集成电路版图怎么看

四．版图技巧Z 1．对敏感线的处理

对敏感线来说，至少要做到的是在它的走线过程中尽量没有其他走线和它交叉。因为走线上的信号必然会带来噪声，交错纠缠的走线会影响敏感线的信号。

对于要求比较高的敏感线，则需要做屏蔽。具体的方法是，在它的上下左右都连金属线，这些线接地。比如我用M3做敏感线，则上下用M2和M4重叠一层，左右用M3走，这些线均接地。等于把它像电缆一样包起来。

2．匹配问题的解决

电路中如果需要匹配，则要考虑对称性问题。比如1：8的匹配，则可以做成3×3的矩阵，“1”的放在正中间，“8”的放在四周。这样就是中心对称。如果是2：5的匹配，则可以安排成AABABAA的矩阵。

需要匹配和对称的电路器件，摆放方向必须一致。周围环境尽量一致。

3．噪声问题的处理

噪声问题处理的最常用方法是在器件周围加保护环。

Nmos管子做在衬底上 因此周围的guardring是Pdiff，在版图上是一层PPLUS,上面加一层DIFF，用CONTACT连M1。Pdiff接低电位。

Pmos管子做在NWELL里面 因此周围的GUARDING是Ndiff，在版图上先一层NPLUS，上面加一层DIFF，用CONTACT

集成电路版图设计

班级 姓名 学号

摘要：介绍了集成电路版图设计的各个环节及设计过程中需注意的问题，然后将IC版图设计与PCB版图设计进行对比，分析两者的差异。最后介绍了集成电路版图设计师这一职业，加深对该行业的认识。

关键词: 集成电路版图设计 PCB版图设计 版图设计师

Abstract

Introduces the integrated circuit layout design each link and the problems needing attention in the design process, and then the IC layout design and PCB layout design are compared, analyzed the differences. Finally introduced the IC Layout Designer this occupation, deepen the understanding of the industry.

Keyw

中国集成电路产业基金投资版图详解

一、 集成电路产业投资基金迎来密集投资期

规模近 1400亿的国家集成电路产业基金已经进行了数笔投资，各集成电路产业聚集的省市亦纷纷成立地方集成电路基金，整个中国的集成电路产业正迎来规模空前的密集投资期，而这仅仅是资本驱动产业升级的开始，亦成为今年半导体股票投资的主线。

本篇报告，我们经过深度产业链调研，将以投资地图的形式，在 A 股市场上首次以产业基金投资角度深度梳理了中国集成电路产业投资方向和标的，以供按图索骥。

国家大基金已经投资了 IC 设计、制造、封测、设备四大领域四大龙头紫光集团、中芯国际、长电科技、中微半导体以及艾派克和格科微两大具备特色的公司。我们认为半导体设计、制造、封测、设备/材料四大领域第二梯队核心公司和细分芯片龙头有望迎来大基金下一轮投资。我们归纳这些潜在投资标的如下：

集成电路设计：

1) 同方国芯-军工和智能卡芯片双轮驱动，打开长线成长空间。

1 / 26

2) 大唐电信-基带技术领先，汽车半导体芯片国内独家。

3) CEC-整合旗下集成电路资产，资本运作值得关注，上海贝岭等存资产注入预期

4) 瑞芯微-国内最好的AP设计公司，与Intel深度合作。 5) 南瑞智芯-电力系统芯

1、描述集成电路工艺技术水平的五个技术指标及其物理含义 ⑴ 集成度(Integration Level)：以一个IC芯片所包含的元件(晶体管或门/数)来衡量，（包括有源和无源元件）。

⑵ 特征尺寸 (Feature Size) /（Critical Dimension）：特征尺寸定义为器件中最小线条宽度(对MOS器件而言，通常指器件栅电极所决定的沟道几何长度)，也可定义为最小线条宽度与线条间距之和的一半。

⑶ 晶片直径(Wafer Diameter)：当前的主流晶圆的尺寸为12吋(300mm)，正在向18吋(450mm)晶圆迈进。

⑷ 芯片面积(Chip Area)：随着集成度的提高，每芯片所包含的晶体管数不断增多，平均芯片面积也随之增大。

⑸ 封装（Package）：指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

2、简述集成电路发展的摩尔定律。

2 集成电路芯片的集成度每三年提高4倍，而加工特征尺寸缩小 倍，这就是摩尔定律。当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍 3、集成电路常用的材料有哪些？

集成电路中常用的材

《集成电路版图设计》实践报告

福州大学物信学院

《集成电路版图设计》 实验报告

姓 名： 席高照 学 号： 111000833 系 别： 物理与信息工程 专 业： 微电子学 年 级： 2010 指导老师： 江浩

1

《集成电路版图设计》实践报告

一、 实验目的

1. 2. 3. 4. 5. 6.

掌握版图设计的基本理论。 掌握版图设计的常用技巧。

掌握定制集成电路的设计方法和流程。

熟悉Cadence Virtuoso Layout Edit软件的应用

学会用Cadence软件设计版图、版图的验证以及后仿真

熟悉Cadence软件和版图设计流程，减少版图设计过程中出现的错误。

二、 实验要求

1.根据所提供的反相器电路和CMOS放大器的电路依据版图设计的规则绘制电路的版图，同时注意CMOS查分放大器电路的对称性以及电流密度（通过该电路的电流可能会达到5mA） 2.所设计的版

篇一：如何分辨CPU的好坏？

如何分辨CPU的好坏？

CPU是Central Processing Unit(中央处理器)的缩写，CPU一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器，这些寄存器用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。大家需要重点了解的CPU主要指标/参数有：

1.主频

主频，也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率，例如我们常说的P4(奔四)1.8GHz，这个1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主频。一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的速度也就越快。主频=外频X倍频。

此外，需要说明的是AMD的Athlon XP系列处理器其主频为PR(Performance Rating)值标称，例如Athlon XP 1700+和1800+。举例来说，实际运行频率为

1.53GHz的Athlon XP标称为1800+，而且在系统开机的自检画面、Windows系统的系统属性以及WCPUID等检测软件中也都是这样显示的。

2.外频

外频即CPU的外部时钟频率，主板及CPU标准外频主要有66MHz、100MHz、133MHz几种。此外主板可调的外频越多、越高越好，特别是对于超

CMOS模拟集成电路版图设计基础教程

薛晓博

Oct. 20th, 2013

Outline

?初识工艺流程与版图设计?Layout-XL 基本使用方法?快捷键与小技巧

?DRC 与LVS

?版图寄生参数提取与后仿真2013-10-302Institute of VLSI Design, Zhejiang

University

?初识工艺流程与版图设计?Layout-XL 基本使用方法

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?版图寄生参数提取与后仿真2013-10-303Institute of VLSI Design, Zhejiang

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初识工艺流程和版图设计

如何将设计的电路制作出来

?芯片生产厂商通过特定的加工工艺将三维立体的器件和导线集成制造在硅片上

集成电路工艺制造的特点

?利用光刻、氧化、参杂注入、离子刻蚀等手段由底及高一层一层地将器件和导线制作成型

如何理解集成电路工艺

?如堆叠积木般一层一层地将器件与连线制造出来，制作每一层的时候如同雕刻图章

2013-10-304Institute of VLSI Design, Zhejiang

University

初识工艺流程和版图设计 什么是版图（Layout ）

?版图实质上是将立体的器件与导线投影到每一

各种集成电路的代换

集成电路代换

集成块代换

各种集成电路的代换

BA2165 BA328 BA3308 BA3910 BA4220 BA422O BA4260 BA4260 BA4558 BA536 BA5402 BA6124 BA6137 BA6209 BA6238 BA6654 BH3856FS BH3856S BR24C04F-E 2 SMD BT9151-3 BU2741 BU2744 BU3856S CA1190 CA1310 CA1458 CA3045 CA3046 CA3065 CA3068 CA3080 CA3086 CA3089 CA3189 CA324 CA324 CA339 CA4000 CA555 CA741 CA741

KA287,LB1433 LA3161 KA22241 BA3918 HA12413 HA12413,KA2242, KA42243 KA22247,LA1260 KA2247 RC4558,CA1458 BA5402 BA536 KA2284,AN6884, LB1403 KA2285,KB1423 I281P KA8305 DBL1016 BU3856FS BU3856 CAR24WC08JI UM915

电子科学与技术专业教程专业课

第2章 集成电路的基本制造 工艺及版图设计2.1 集成电路的基本制造工艺

2.2 集成电路的封装工艺2.3 集成电路版图设计

电子科学与技术专业教程专业课

半个多世纪前的1947年贝尔实验室发明了晶体管；1949年 Schockley发明了双极(Bipolar)晶体管；1962年仙童公司首

家推出TTL(TransistorTransistor Logic)系列器件；1974年ECL(EmitterCoupled Logic)系列问世。双极系列速度快， 但其缺点是功耗大，难以实现大规模集成。 20世纪70年代初期，MOSFET(MetalOxide Semiconductor FieldEffect Transistor)晶体管异军突起。

电子科学与技术专业教程专业课

现在，CMOS(Complementary MOS)已经无以替代地占据 统治地位，对其不断的改进，包括采用硅栅、多层铜连线等，使 得其速度和规模都已达到相当高度。然而功耗又重新变成CMOS 设计中的重大难题，人们在不断地寻求突破性进展。 目前，GaAs(Gallium Arsenide, 砷化镓)工艺仍然是使器件

速度最快的半导体工艺，它使器件可以工作在

篇一：如何查看电脑的真实内存

如何查看电脑的真实内存,如何增加虚拟内存

右键单击我的电脑，在属性里选择常规，右下角会注明你的CPU的品牌，主频和物理内存。关于虚拟内存，是要看你的物理内存和操作系统来设置的。现在按系统的来说说虚拟内存的设置

win98

由于系统的原因，win98的虚拟内存设置方面说法还是很多的，但由我对于98设置上的经验来说，win98的虚拟内存不能设置过大。而且，[color=Red]win98的物理内存最好也不要超过512M，这是因为在WIN98系统中内存越大性能就会有所下降因为WIN98能充分使用内存只是在24M以下可以充分使用。加上WIN98系统中内存越大就会另到CPU内存寻址时间越长从而使性能下降。

[/color]所以给大家一些建议，如果你的物理内存为64M的话，就要把虚拟内存设置的大一些，为64M的2.5倍即160M，当然，现在没有用64M的吧。如果你的物理内存为128M，则最好把虚拟内存设置为物理内存的2倍，即256M，这样，再你用一些比较吃内存的软件的时候速度会有明显的提升。当你的物理内存为256M的时候，如果你是用于大型软件（PSHOTSHOP,AUTOCAD......），最好设置虚拟内存为128M，如果是大游戏，