高频介电性能

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低介电高频覆铜板及半固化片基材研制与开发

标签:文库时间:2024-11-06
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低介电高频覆铜板,半固化片的研制

维普资讯

第 1 6卷第 2期2 01年 6月 0

V0 l 1 6. No.2

J L n 10 h 1 I si t f Me h n c l& E e ti a n i e r g。【 a fAn 1 n t u e o c a i a r i t lcr lE gn e i c n

Jm., 2 01 t 0

文章编号: 0 7—5 4 (0 1 0 10 2 0 2 0 )2—0 4 0 1—0 5

低介电高频覆铜板及半固化片基材研制与开发金世伟,王晓明,黄德元王,司 .徽芜湖 2 1 0;芜湖裕中集团染织分厂 .安 4 0 04安徽芜湖 2 10 ) 4 0 0摘要:着信息化科学技术的发展 .适应数字化产品对高频特性的技术要求 . C L基础材料行随为对 C业提出更高的技术要求如何科学合理地选用、伍改性 P B基板材料具有低、 tn占性 .且配 C低 a井

( .安徽机电学院科技处 .徽芜湖 2 1 0 ̄安徽华茂集团 .徽安庆 2 6 0 3安徽汽车零部件公 1安 -002 4安 4 0 0;

使和 n占在空气中受温度、度影响又小,压覆铜板又具有良好的电气性能和机械性能 .本

低介电高频覆铜板及半固化片基材研制与开发

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第 1 6卷第 2期2 01年 6月 0

V0 l 1 6. No.2

J L n 10 h 1 I si t f Me h n c l& E e ti a n i e r g。【 a fAn 1 n t u e o c a i a r i t lcr lE gn e i c n

Jm., 2 01 t 0

文章编号: 0 7—5 4 (0 1 0 10 2 0 2 0 )2—0 4 0 1—0 5

低介电高频覆铜板及半固化片基材研制与开发金世伟,王晓明,黄德元王,司 .徽芜湖 2 1 0;芜湖裕中集团染织分厂 .安 4 0 04安徽芜湖 2 10 ) 4 0 0摘要:着信息化科学技术的发展 .适应数字化产品对高频特性的技术要求 . C L基础材料行随为对 C业提出更高的技术要求如何科学合理地选用、伍改性 P B基板材料具有低、 tn占性 .且配 C低 a井

( .安徽机电学院科技处 .徽芜湖 2 1 0 ̄安徽华茂集团 .徽安庆 2 6 0 3安徽汽车零部件公 1安 -002 4安 4 0 0;

使和 n占在空气中受温度、度影响又小,压覆铜板又具有良好的电气性能和机械性能 .本

低介电高频覆铜板及半固化片基材研制与开发

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第 1 6卷第 2期2 01年 6月 0

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Jm., 2 01 t 0

文章编号: 0 7—5 4 (0 1 0 10 2 0 2 0 )2—0 4 0 1—0 5

低介电高频覆铜板及半固化片基材研制与开发金世伟,王晓明,黄德元王,司 .徽芜湖 2 1 0;芜湖裕中集团染织分厂 .安 4 0 04安徽芜湖 2 10 ) 4 0 0摘要:着信息化科学技术的发展 .适应数字化产品对高频特性的技术要求 . C L基础材料行随为对 C业提出更高的技术要求如何科学合理地选用、伍改性 P B基板材料具有低、 tn占性 .且配 C低 a井

( .安徽机电学院科技处 .徽芜湖 2 1 0 ̄安徽华茂集团 .徽安庆 2 6 0 3安徽汽车零部件公 1安 -002 4安 4 0 0;

使和 n占在空气中受温度、度影响又小,压覆铜板又具有良好的电气性能和机械性能 .本

低介电高频覆铜板及半固化片基材研制与开发

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文章编号:"$$%&’#!$(#$$")$#&$$!"&$’

低介电高频覆铜板及

半固化片基材研制与开发

金世伟",王晓明#,黄德元*+王

(",安徽机电学院科技处,安徽芜湖

司,安徽芜湖安徽安庆#!"$$$;#,安徽华茂集团,#!"$$$)安徽芜湖#!"$$$;!,芜湖裕中集团染织分厂,斌!#!-$$$;*,安徽汽车零部件公

摘要:随着信息化科学技术的发展,为适应数字化产品对高频特性的技术要求,对../基础材料行

配伍改性0.1基板材料具有低!、低234"性,并且业提出更高的技术要求,如何科学合理地选用、

使!和234"在空气中受温度、湿度影响又小,层压覆铜板又具有良好的电气性能和机械性能,是本课题着重讨论和研究的主要问题,

关键词:低介电;介质损耗;改性;复合基纺织材料;树脂;高频高速

文献标识码:9中图分类号:56#"’78#

收稿日期:#$$"&$*&$8

作者简介:金世伟("8’8&),男,黑龙江哈尔滨人,工程师,

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安徽机电学院学报"##$年

第#期金世伟,

实验十七微波介电

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实验十七 微波介电常数和介电损耗角正切的测量

【实验目的】

1. 掌握速调管和谐振腔的工作特性。

2. 学习用谐振腔微扰法测量介电常数和介电损耗角正切。 【实验仪器】

微波信号源,示波器和多种微波器件:隔离器、衰减器、吸收式波长计、T型环行器、晶体检波器、反射式谐振腔等。 【实验原理】

1.谐振腔微扰法测量介电常数

微波介质材料(包括电介质和微波铁氧体)的介电常数和介电损耗角正切,是研究材料的微波特性和设计微波器件必须知道的重要参数,因此准确测量这两个参量是十分重要的。下面以微波铁氧体为例来说明测量原理和测量方法。

微波铁氧体介电常数ε和介电损耗角正切tan??可由下列关系式表示:

?????j?????tan??????? (1) ????式中,??,???分别表示ε的实部和虚部。

选择一个TE10P型矩形谐振腔(一般选P为奇数),它的

聚酰亚胺TiO2复合材料制备及介电性能表征 - 图文

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哈尔滨理工大学学士学位论文 聚酰亚胺/TiO2复合材料制备及介电性能表征

摘 要

本文以均苯四甲酸二酐(PMDA)、4,4′二氨基二苯醚(ODA)为原料,采用二步法合成了聚酰亚胺,即先制备聚酰胺酸前躯体,再由聚酰胺酸亚胺化制得聚酰亚胺,并对聚酰亚胺的制备工艺进行了研究。再以钛酸正丁酯为原料,采用水解法制备了TiO2。然后采用共混法和原位法两种方法制备出聚酰亚胺/TiO2复合膜。

对制备出的TiO2进行了红外光谱,扫描电镜和粒度分析等测试。红外光谱表明该TiO2在500-800cm-1处有特征峰。扫描电镜对该TiO2的表面形貌进行了观察。粒度分析表明该TiO2的平均粒径为0.9μm。

对制备出的聚酰亚胺以及聚酰亚胺/TiO2复合膜进行了红外光谱、扫描电镜、电击穿、体积电阻率和表面电阻率和力学性能等一系列的测试。红外光谱分析表明聚酰亚胺亚胺化完全;扫描电镜分析表明,制备的杂化薄膜中,TiO2粒子均匀地分散在PI基体中,粒子尺寸在100~200nm之间,有一小部分无机粒子出现团聚现象;电击穿测试表明,随着TiO2含量的增加, PI膜的抗电击穿性能变好;由PC40B型数字绝缘电阻测试仪测试分析表明,TiO2掺杂后体积电阻率和表面电阻率均增大,材

介电材料类型 应用及发展

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介电材料的类型、应用及发展

杨文博

(西安建筑科技大学材料与矿资学院,西安 710055)

摘要

介电材料(dielectric material),又称电介质,是电的绝缘材料。介电材料主要包括电容器介质材料和微波介质材料两大体系。

其中用作电容器介质的介电材料,要求材料的电阻率高,介电常量大,在整个介电材料中占有很大比重。它可分为有机和无机两大类,其种类繁多。近年来,新型陶瓷介电材料获得快速发展,其中独石电容器是典型的代表。随着微波器件的小型化、轻量化、高可靠性化,微波介质材料有了很大发展,并成为新兴的重要介电材料。介电材料分类应用及发展是本课题研究的主要内容。

关键词:介电材料,电容器,复合材料,陶瓷

Abstract

Dielectric materials, also known as dielectric and Electric insulating materials. Dielectric material including dielectric materials for microwave dielectric materials and two systems.

Used as a capacitor dielec

介电材料类型 应用及发展

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介电材料的类型、应用及发展

杨文博

(西安建筑科技大学材料与矿资学院,西安 710055)

摘要

介电材料(dielectric material),又称电介质,是电的绝缘材料。介电材料主要包括电容器介质材料和微波介质材料两大体系。

其中用作电容器介质的介电材料,要求材料的电阻率高,介电常量大,在整个介电材料中占有很大比重。它可分为有机和无机两大类,其种类繁多。近年来,新型陶瓷介电材料获得快速发展,其中独石电容器是典型的代表。随着微波器件的小型化、轻量化、高可靠性化,微波介质材料有了很大发展,并成为新兴的重要介电材料。介电材料分类应用及发展是本课题研究的主要内容。

关键词:介电材料,电容器,复合材料,陶瓷

Abstract

Dielectric materials, also known as dielectric and Electric insulating materials. Dielectric material including dielectric materials for microwave dielectric materials and two systems.

Used as a capacitor dielec

Bi(Zn0.5Ti0.5)O3陶瓷的结构、介电和铁电性能

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西安建筑科技大学课程设计(论文)

Bi(Zn0.5Ti0.5)O3陶瓷的结构、介电和

铁电性能

摘要

以不同固相合成工艺制备Bi(Zn0.5Ti0.5)O3粉末,并对其压片烧结后样品的的XRD和SEM图进行分析.对成瓷性较好的样品的介电性能和铁电性能进行了测试.并研究结构与介电性能和铁电性能的关系。结果表明:不同工艺均可合成具有钙钛矿结构的Bi(Zn0.5Ti0.5)O3样品,但对样品成瓷性影响很大.通过先将ZnO和TiO2在1200 0C煅烧.然后再同Bi2O3反应生成Bi(Zn0.5Ti0.5)O3的合成工艺,在较低的烧结温度下,就可烧制成粒径均匀、致密的陶瓷,相比其他工艺合成的样品,其介电常数(ε)得到了提高,介电损耗(tanδ)变小,为最佳合成工艺.通过固相合成法合成Bi(Zn0.5Ti0.5)O3陶瓷,来研究了陶瓷的结构形貌表征,以及探究结构与其介电和铁电性能等。

关键词:固相合成法,钛酸铋陶瓷,陶瓷的结构,介电,铁电性能

目录

1.引言 ????????????????? 2 2.实验过程 ????????????????? 2 3. 结果和讨论 ????????????????? 3 3.1 XRD分

Bi(Zn0.5Ti0.5)O3陶瓷的结构、介电和铁电性能

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西安建筑科技大学课程设计(论文)

Bi(Zn0.5Ti0.5)O3陶瓷的结构、介电和

铁电性能

摘要

以不同固相合成工艺制备Bi(Zn0.5Ti0.5)O3粉末,并对其压片烧结后样品的的XRD和SEM图进行分析.对成瓷性较好的样品的介电性能和铁电性能进行了测试.并研究结构与介电性能和铁电性能的关系。结果表明:不同工艺均可合成具有钙钛矿结构的Bi(Zn0.5Ti0.5)O3样品,但对样品成瓷性影响很大.通过先将ZnO和TiO2在1200 0C煅烧.然后再同Bi2O3反应生成Bi(Zn0.5Ti0.5)O3的合成工艺,在较低的烧结温度下,就可烧制成粒径均匀、致密的陶瓷,相比其他工艺合成的样品,其介电常数(ε)得到了提高,介电损耗(tanδ)变小,为最佳合成工艺.通过固相合成法合成Bi(Zn0.5Ti0.5)O3陶瓷,来研究了陶瓷的结构形貌表征,以及探究结构与其介电和铁电性能等。

关键词:固相合成法,钛酸铋陶瓷,陶瓷的结构,介电,铁电性能

目录

1.引言 ????????????????? 2 2.实验过程 ????????????????? 2 3. 结果和讨论 ????????????????? 3 3.1 XRD分