pcb阻焊品质管控

焊线站品质管控

关于焊线站品质管控事宜

因目前焊线站作业员大部分属于新员工，对于SMD产品的焊线制程之检验与判定标准不甚了解，致使生产之成品出现IR、静电击穿等不良，造成客诉，故针对此不良现象，对焊线站之制程作重点管控，现将其重点管控项目附上，对产线作业员进行教育，以提高作业员品质意识；

焊线站品质管控重点：

焊线站品质管控

以上，请各相关人员按要求执行.

****有限公司

PCB液态感光阻焊高分子屏蔽材料 高技术产业化示范项目环境风险评价

责 任 表

编 制 单 位 ： 评 价 证 书 ： 法 人 代 表 ： 分 管 领 导 ： 环评中心主任： 项目负责人： 参 加 人 员 ： 姓 名

职 称 专 业 上岗证号 分 工 签 名 目 录

1 总则 ......................................................................................................................... 1 1.1环境风险评价的目的 ......................................................................................... 1 1.2编制依据 ..................................................................................................

****有限公司

PCB液态感光阻焊高分子屏蔽材料 高技术产业化示范项目环境风险评价

责 任 表

编 制 单 位 ： 评 价 证 书 ： 法 人 代 表 ： 分 管 领 导 ： 环评中心主任： 项目负责人： 参 加 人 员 ： 姓 名

职 称 专 业 上岗证号 分 工 签 名 目 录

1 总则 ......................................................................................................................... 1 1.1环境风险评价的目的 ......................................................................................... 1 1.2编制依据 ..................................................................................................

十、十一月生鲜商品品质管控措施

提高生鲜商品品质有以下几点措施：

一、订、收货：

1、 订货：每日认真填写订货依据表，依据每个品项前一天的销量、上周同期的销量、每日该品项的平均销量（非促销商品时）、当天的送货量、库存量来进行订货，避免造成大量商品积压，影响商品品质，生鲜店副总每日严格审核较大货量商品的订货，每日检查库房商品的库存情况，是否有大货量商品积压，并对责任人问询。

2、 收货：严格执行验货标准，所有商品收货时必须按标准进行开包验货，将品质不良商品挑拣出，不得收入卖场，以保证收货商品品质，同时联营商品尤其是联营水果到货时也必须开包验货，品质差商品不得进行卖场销售，以保证商品品质；对于品质差且数量较大的商品必须拒收并立即通知生鲜店副总及相关采购。

二、销售过程中：

1、要求员工上货对商品进行挑拣，所有商品上货时必须是摆放到排面或堆头上，不得进行倾倒，以避免造成商品破损，如发现此现象必须制止并对当事人进行处罚。

2、员工进行定岗，堆头及排面专人负责上货整理维护，按时段化工作要求进行排面整理及维护，及时将品质下降商品进行下架打折处理。

3、部门管理人员严格执行工作时段化要求：8：30—11：30、13：00-15：00、15：30—17：00、18：30—2

中金企信（北京）国际信息咨询有限公司—国统调查报告网

中国阻焊油墨研究报告

报告简析：

中金企信（北京）国际信息咨询有限公司在市场调查领域已有十余年的调研经验。着力打造一站式服务的多用户报告、市场调查报告、行业研究报告、查阅咨询报告、市场分析报告、数据监测报告、项目可行性报告、专项调研报告等专业情报信息咨询平台。在此同时与业内企业、官方、第三方机构建立完善的数据与信息平台为该领域企业提供准确高效的市场信息与数据保证。

行业报告围绕市场环境、相关政策法规、上下游产业链调查、技术能力与研发、主要应用领域、市场规模、发展前景、投资潜力、发展战略、国内外市场、技术、应用对比、竞争力分析、整体发展格局、细分区域市场研究（市场规模、市场潜力、竞争格局、投资潜力等）、上下游企业主要财务指标、企业竞争力分析、企业发展战略、在建或拟建项目建议等多方面多角度的分析。本报告展现形式：文字、图表为企业提供准确清晰的研究报告材料。在目前整体市场竞争的大环境下为企业了解并掌握市场动态、洞悉市场先机、确认经营方面提供实效有效的参考材料。 数据来源：

提供自身团队与外聘顾问专家、外聘团队获取一手数据、国家统计局、发改委、中国海关总署、工

在PCB中画元器件封装时，经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题，因为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小，如引脚宽度，间距等，但是在PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大，否则焊接的可靠性将不能保证。下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题。

为了确保贴片元件（SMT)焊接质量，在设计SMT印制板时，除印制板应留出3mm-8mm的工艺边外，应按有关规范设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸，布排好元器件的位向和相邻元器件之间的间距等以外，我们认为还应特别注意以下几点:

（1）印制板上，凡位于阻焊膜下面的导电图形（如互连线、接地线、互导孔盘等）和所需留用的铜箔之处，均应为裸铜箔。即绝不允许涂镀熔点低于焊接温度的金属涂层，如锡铅合金等，以避免引发位于涂镀层处的阻焊膜破裂或起皱，以保证PCB板的焊接以及外观质量。

（2）查选或调用焊盘图形尺寸资料时，应与自己所选用的元器件的封装外形、焊端、引脚等与焊接有关的尺寸相匹配。必须克服不加分析或对照就随意抄用或调用所见到的资料J 或软件库中焊盘图形尺寸的不良习惯。设计、查选或调用焊盘图形尺寸时，还应分清自己所选的元器件，其代码（如片状电阻、电容）和与焊接有关的尺寸(如SOIC,QFP等）。

（3）表面贴装元器件的焊接可

1、敷铜

通常的 PCB 电路板设计中，为了提高电路板的抗干扰能力，将电路板上没有布线的空白区间铺满铜膜。一般将所铺的铜膜接地，以便于电路板能更好地抵抗外部信号的干扰。 1 ．敷铜的方法

从主菜单执行命令 Place/Polygon Pour …(P+G)，也可以用元件放置工具栏中的 Place Polygon Pour 按钮 。

进入敷铜的状态后，系统将会弹出 Polygon Pour （敷铜属性）设置对话框，

如【图9】 所示。

【图9】 敷铜属性设置对话框

在敷铜属性设置对话框中，有如下几项设置：

·Surround Pads With 复选项：用于设置敷铜环绕焊盘的方式。有两种方式可供选择： Arcs （圆周环绕）方式和 Octagons （八角形环绕）方式。两种环绕方式分别如【图10】 和【图11】 所示。

【图10】 圆周环绕方式 【图11】 八角形环绕方式 ·Grid Size ：用于设置敷铜使用的网格的宽度。 ·Track Width ：用于设置敷铜使用的导线的宽度。

·Hatching Style 复选项：用于设置敷铜时所用导线的走线方式。可以选择 None （不敷铜）、 90 ° 敷铜、 45 ° 敷铜、水平敷铜

关于阻焊层和助焊层的理解 - 经典讲义 1. 阻焊层： solder mask

，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负 片输出，所以实际上有 solder mask

的部分实际效果并不上绿油，而 是镀锡，呈银白色！ 2.

助焊层： paste mask

，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元 件的焊盘的，大小与 toplayer/bottomlayer

层一样，是用来开钢网 漏锡用的。 ?

要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿 油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就

表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！ 我们 画的 PCB

板，上面的焊盘默认情况下都有 solder

层，所以制作成的 PCB

板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但 是我们画的 PCB

板上走线部分， 仅仅只有 toplayer 或者 bottomlayer 层，

并没有 solder 层， 但制成的 PCB

板上走线部分都上了一层绿油。

那可以这样理解： 1

、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目 的是允许焊接！ 2

、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！

PCB 焊盘与孔设计工艺规范

1. 目的

规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2. 适用范围

本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工 艺审查、单板工艺审查等活动。

本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准

3.引用/参考标准或资料

TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB 安规设计规范>> TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>> TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>>

IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions）

IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board） IEC60950

4.规范内容

4.1焊盘的定义

2、冷拔（轧）无缝钢管(YB231-70)

外径(mm) 壁厚 (mm)

0.25 0.30 0.40 0.50 0.60 0.80 1.0 1.2 1.4 1.5 1.6 1.8 2.0 2.2 2.5 2.8 3.0 3.2 3.5 4.0 4.5 5.0 钢管理论重量 (kg/m)

50 1.21 1.44 1.68 1.79 1.91 2.14 2.37 2.59 2.93 3.25 3.48 3.70 4.01 4.54 5.05 5.55

(51) 1.23 1.47 1.71 1.83 1.96 2.18 2.42 2.64 2.99 3.32 3.55 3.79 4.10 4.64 5.16 5.67

53 1.28 1.53 1.78 1.91 2.03 2.27 2.52 2.76 3.11 3.46 3.70 3.94 4.27 4.83 5.38 5.92

(54) 1.31 1.59 1.82 1.94 2.07 2.31 2.