焊接质量缺陷图解

图解焊接缺陷大全

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welld02(Incomplete Root Fusion weld01(High Low、高低)

根部未熔合)

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welld03(Insuffucient Reinforcement、增强高) welld04(Excess Root Penetration

根部焊瘤)

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welld05(External Undercut、外部咬

肉) welld06(Internal Undercut、内部咬

肉)

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welld09(Isolated Slag Inclusion

单个的夹渣) welld10(Wagon Track Slag Line、线状夹渣)

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welld14(Cluster Porosity、链状气welld13(Porosit

焊接缺陷与焊接质量检验2008-07-10 21:05

焊接缺陷与焊接质量检验 一、焊接检验的目

二、焊接检验的分类 三、焊接检验过程 四、焊接缺陷

五、介绍六种超声波探伤仪 一、焊接检验的目的

? 1、确保焊接结构（件）制造质量，保证其安全运行

焊接时由于各种原因，焊缝（或焊接接头）会出现一些缺陷，这些缺陷都影响焊缝和焊接产品质量。这些缺陷中有的（如裂纹、未熔合等）是不允许存在的，有的(如气孔、夹渣等）虽允许存在但按质量级别其数量不允许超过一定的范围。 避免焊缝缺陷的产生实现零缺陷是我们追求的目标。焊接检验的目的，是发现焊缝及接头中的缺陷，找出缺陷产生的规律，指出避免和消除缺陷的办法，确保出厂产品达到相关标准要求，达到焊接产品能安全可靠地使用的目的。焊接质量检验可以为今后同类构件的焊接生产避免焊接缺陷的产生提供借鉴，使产品质量得到不断改进和持续提高。

2、改进焊接技术，提高产品质量焊接检验可以评定制造工艺正确与否。同时在制定焊接工艺时也可预先制备试样，利用焊接检验技术选择最佳工艺程序，使焊缝达到规定的质量等级要求。

3、降低产品成本，正确进行安全评定，由于焊接检验贯穿于焊接生产

焊接缺陷与焊接质量检验2008-07-10 21:05

焊接缺陷与焊接质量检验 一、焊接检验的目

二、焊接检验的分类 三、焊接检验过程 四、焊接缺陷

五、介绍六种超声波探伤仪 一、焊接检验的目的

? 1、确保焊接结构（件）制造质量，保证其安全运行

焊接时由于各种原因，焊缝（或焊接接头）会出现一些缺陷，这些缺陷都影响焊缝和焊接产品质量。这些缺陷中有的（如裂纹、未熔合等）是不允许存在的，有的(如气孔、夹渣等）虽允许存在但按质量级别其数量不允许超过一定的范围。 避免焊缝缺陷的产生实现零缺陷是我们追求的目标。焊接检验的目的，是发现焊缝及接头中的缺陷，找出缺陷产生的规律，指出避免和消除缺陷的办法，确保出厂产品达到相关标准要求，达到焊接产品能安全可靠地使用的目的。焊接质量检验可以为今后同类构件的焊接生产避免焊接缺陷的产生提供借鉴，使产品质量得到不断改进和持续提高。

2、改进焊接技术，提高产品质量焊接检验可以评定制造工艺正确与否。同时在制定焊接工艺时也可预先制备试样，利用焊接检验技术选择最佳工艺程序，使焊缝达到规定的质量等级要求。

3、降低产品成本，正确进行安全评定，由于焊接检验贯穿于焊接生产

焊接缺陷 - 图例

第九单元

焊缝和母材的不连续

目 录

介绍………………………………………………………………………………………………………. 2

不连续……………………………………………………………………………………………………..3

总结…………………………………………………………………………………………………….….20

关键术语和定义…………………………………………………………………………………………..20

焊接缺陷 - 图例

第九单元

焊缝和母材的不连续

介绍

焊接检验师很重要的一项工作就是评估焊缝是否符合要求。在评估的各个阶段中，检验师必须检验焊缝或焊件中的不规则， 我们经常把这些不规则叫做不连续。

通常不连续就是一个均匀连续物体中的中断。因此，高速公路上的一个碰撞处就可以认为是一个不连续，因为它中断了光滑连续的路面。焊接中我们所担心的不连续是裂纹，气孔，咬边和未熔合等。 了解这些不连续对焊接检验师来说是非常重要的， 原因有很多，首先，焊接检验师经常会对焊缝进行外观检查，看是否存在这些不连续。发现不连续后，焊接检验师必须要有能力来描述它们的特性，位置和范围， 从而判定按照相应的规范要求，该不连续是否需要返修。

如果需要作进一步处理，焊接检验

焊接缺陷分析报告

不合格焊口统计表： 焊口编序号 SN. 管线号 ISO NO. 号 焊工号 Weld joint NO. 1 2 3 IOU-101-0010.081-01 IOU-101-0010.017-01 IOU-101-0010.040-01 56 14 2 C001 C003 C005 2012.08.06 2012.09.02 2012.07.28 F F S 10 16 16 CC7-C300-PC-2012-RT0012 CC7-C300-PC-2012-RT0038 CC7-C200-PC-2012-RT0006 2012.08.10 2012.09.04 2012.07.30 REJ REJ REJ 2-3（密集气孔） 2-3（咬边、未熔） 7-0（接头未熔） 0-1、2-3、3-4 （密集气孔） 5 6 IOU-101-0010.106-01 IOU-101-0010.107-01 1 4 C007 C008 2012.08.26 2012.08.27 F S 12 6 CC7-C200-PC-2012-RT0046 CC7-C200-PC-2012-RT003

常见焊接接头缺陷分析

王亚男

（唐山劳动技师学院，河北唐山063000）

[摘要]焊接缺陷是造成焊件无法达到母材性质的原因。缺陷的形成随着使用的材料接头方式或焊接方法而异，了解缺陷形成的原因有助于

焊工选用恰当的材料，拟定合适的焊接方法来提高焊件品质，防止不正常的焊件破裂。[关键词]缺陷分析；气孔；咬边；夹渣

焊接缺陷是造成焊件无法达到母材性质的原因。缺陷的形成随着使用的材料接头方式或焊接方法而异，了解缺陷形成的原因有助于焊工选用恰当的材料，拟定合适的焊接方法来提高焊件品质，防止不正常的焊件破裂。焊接缺陷种类很多，根据焊接缺陷在焊缝中的位置可分为外部缺陷和内部缺陷。常见缺陷有气孔、夹渣、焊接裂纹、未焊透、未熔合。

1气孔

气孔是指在焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而形成的孔穴。气孔是一种常见的缺陷，不仅出现在焊缝内部与根部，也出现在焊缝表面。焊缝中的气孔可分为球形气孔、条形气孔、虫形气孔以及缩孔等。气孔可以是单个的或者链状成串沿焊缝长度分布，也可以是密集或弥散状分布。产生气孔的主要原因有坡口边缘不清洁；有水份、油污和锈迹；焊条或焊剂未按规定进行焙烘；焊芯锈蚀或药皮变质剥落等。气孔的危害是影响焊缝外观质量，削弱焊缝的有效工作截面，降低焊缝的强度和塑性。

图解质量

质量有两方面，其中一个方面是质量作为一种独立于人而客观存在的有关事物，另外一个方面是我们对客观真实的思考、感觉或感知的结果，即质量与价值精密相关的主观方面。

------休哈特

产品质量保证理论模型 图例 D12 甲 产品质量特征 质量统计特征 质量表现
质量策划
用户视角： ?只见轴不见面 ?好与坏评价 ? 不关注原因 ? JDP ? IPTV
策划 调查 分析 改进
确认 反馈
制造 工艺 测量 技术 难 C1 甲 A A1 B1 C2 D1 D1 B2 C7 B3 C8 D12 D1 4 A2 B4 A3
I
设计 整车 系统 零部件 质 保 深 度
批量质量视角 ?控制过程参数波动 ?无需明参数逻辑 ?参数指标数值化 ?一致性控制
易
开发质量管理
?开发质量视角 ?识别参数深度逻辑 ?识别参数横向逻辑 ?构建逻辑关系 ?确定最终控制指标 ?特性支撑和逻辑关系控制 ?控制逻辑和指标偏差 赵毅广2011.9.1

质量概念解图

存在VS感知

设计工程师：顾客：

质量特性满足

感知结果

顾客需质量目标

AQL

一元

魅力

可靠一致互换维修超出

产品设计开发

工艺过程开发

CL UCL

进货供应商开发

?工人培训?供应商控制?设备维护?……

顾客需检超差点超差率

产品质量管理价值流程图

质量策划

编 号：Q/DLGY‐01‐2013 

焊接缺陷产生的原因及防止措施           

编制：               审核：               批准：               日期：                

NHT

焊接质量手册 1

目 录

01 任命书 ................................................. 3 02 颁布令 ................................................. 2 03 公司简介 ............................................... 3 04 焊接组织机构 ........................................... 3 05 焊接职责分工 ........................................... 3 06 焊接责任人员资料（简历、资质证书、学历证书） ............ 3 1. 范围 ................................................... 4 2. 规范性引用文件 ......................................... 4 3. 术语及定义 .......

LED芯片封装工艺中焊接缺陷研究

２００９年第２８卷第ｌＯ期传感器与微绦统（ＴｒａｎＳｄｕｃｅｒａｎｄＭｉｃｒｏｓｙｓｔｅｍＴｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ）

５５

ＬＥＤ芯片封装工艺中焊接缺陷研究冰

余大海，文矗梅，李乎，蔡有海

（重庆大学巍毫王疆学院爱毫皴拳及系统教骞部耄赢实验室，耋痰４０００４４）

摘要：介绍了发光二极管（ＬＥＤ）封装工艺中常见焊接缺陷与Ｗ能存在的危害。对污染物造成的焊接缺陷作了具体研究，理论分析了因缺陷引入的接触电阻和隧道电阻，测量了正常情况和缺陷焊接时ＬＥＤ的

光谱和光生电流，并提出了存在缺陷焊接的ＬＥＤ的等效电路，对实验结果进行了分柝。结果表明：ＬＥＤ发生焊接块陵澈戆发光强度、宠生电浚臻显院蓬鬻淆况枣，霹泼遥过蒺ｌ试ＬＥＤ芯片黪发毙强度或惫燕邀漉

达到检测ＬＥＤ焊接缺陷的精的。该研究对提离ＬＥＤ封装的可靠性和提出检测ＬＥＤ焊接缺陷的方法舆有

重要意义。

关键词：ＬＥＤ封装；焊接缺陷；接触电阻；隧邋电阻中图分类鼍：ＴＮ３１２

文献标识码：Ａ

文章编号：１０００－９７８７（２００９）１０－００５５－０３

Ｒｅｓｅａｒｃｈ

ｏｎ

ｗｅｌｄｉｎｇｆａｕｌｔｄｕｒｉｎｇＬＥＤｃｈｉｐｓｐａｃｋａｇｉｎｇ宰

ＹＵＤａ—ｈａｉ，ＷＥＮＹｕ—ｍｅｉ，ＬＩＰｉｎｇ，ＣＡＩ