pcb布板注意事项

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pcb布板时应注意的事项及总结

作为PCB工程师，在Lay PCB，应重点注意那些事项？

1、电源进来之后，先到滤波电容，从滤波电容出来之后，才送给后面的设备。因为PCB 上面的走线，不是理想的导线，存在着电阻以及分布电感，如果从滤波电容前面取电，纹波就会比较大，滤波效果就不好了。

2、线条有讲究：有条件做宽的线决不做细，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。

3、电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的，布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。

4.Y 电容通用脚距10mm，留出焊盘，中间空隙是8mm，中间最好不要走线，中间不走线，放置的地方当然是板子的上下，左为强电，右为弱电。强电端的GND最好为功率地，右边的弱电最好是靠近变压器的GND引脚。

5.再往大功率的，遵循的是两点：

（1）主回路最好不要使用跳线，若一定要用就需加套管，跳线的上面若有元器件的话，还需点胶。

（2）在有限的平面积里及安全间距内尽可能的加粗，若不能加粗，就需要加铺焊层。

Lay PCB（电源板）时，结合安规要求，重点注意

时钟电路

1.无源晶体电路

a：一个无源晶体和两个小电容（22pF/33pF）组成，整个电路尽可能的靠近芯片放置，一般线长必须控制在100MIL以内

b：需保证信号先过电容再到芯片，两信号线按差分线处理，线宽粗些（10mil左右） c：器件面需铺地铜，加地孔，晶体下方不能有其他同层信号线穿过 d：若晶体的频率在25M以上，建议在两信号之间加匹配电阻（1M），电阻放电容之后

2.有源晶体电路

a：电路由一个有源晶体、一个匹配电阻（33Ω）、一个小电容（0.1uF）、一个大电容（10uF）、一个磁珠组成，其中两个电容和磁珠组成一个LC滤波电路

b：整个电路的布局尽可能的靠近芯片放置，使时钟的布线尽可能的短

c：布局时小容值电容需靠近晶体电源PIN放置，匹配电阻应靠近晶体放置，一般不超过200mil

d：器件面需铺地铜，加地孔，晶体下方不能有其他同层信号线穿过 e：匹配电阻两端的信号线严格按照时钟线布线要求处理

3.时钟驱动电路

a：时钟电路、驱动芯片、去耦电容、匹配电阻组成

b：布局紧凑，时钟电路及匹配电阻尽量靠近驱动芯片放置（200mil） c：保证驱动芯片有足够的去耦电容及Buck电容

d：驱动芯片内部要铺POWER SHAPE，其他信号的孔

绘PCB板时的一些注意事项

以下资料仅供参考

一、根据我厂生产的实际状况及生产工艺方面的经验，在制做PCB板前，应注意以下一些方面的事项： 1、经常用到的元器件应在设计前建立标准数据库，所有设计人员在画PCB板时，不要怕麻烦，应

从数据库中调取资料，不能随意画一个尺寸，否则会造成张三画1个10mm的元件为10mm，

李四画同1个10mm的元件为9.5mm，王五画同1个10mm的元件为10.5mm.经以上设计后

后端生产线可以降低很大的工作量，对降低生产成本及提高生产效率有意想不到的效果。

2、各种的机型在改动PCB或版本升极时要注意光耦、磁头、扬声器、马达、录音

话筒、电源、干电池正负极等位置的测试点尽可能不要改动。如果是没有办法非要改动时，应一定要保证移动距离离原测试点1.8MM以上。

3、在金手指背面不要有元件（电容、电阻等），因为啤压时受力受热易损坏这

些元件，同时也会影响啤压的效果。

4、过SMT的PCB板贴片焊盘上不能有过孔，否则元件无法上锡良好。 5、测试点最好在同一个面上，即是在主板的背面。

6、测试点间距最好控制在2MM或以上，如因特殊原因保证不了，可允许在1.2mm

以上。测试点直径大小为1.0-1.2mm，原

绘PCB板时的一些注意事项

以下资料仅供参考

一、根据我厂生产的实际状况及生产工艺方面的经验，在制做PCB板前，应注意以下一些方面的事项： 1、经常用到的元器件应在设计前建立标准数据库，所有设计人员在画PCB板时，不要怕麻烦，应

从数据库中调取资料，不能随意画一个尺寸，否则会造成张三画1个10mm的元件为10mm，

李四画同1个10mm的元件为9.5mm，王五画同1个10mm的元件为10.5mm.经以上设计后

后端生产线可以降低很大的工作量，对降低生产成本及提高生产效率有意想不到的效果。

2、各种的机型在改动PCB或版本升极时要注意光耦、磁头、扬声器、马达、录音

话筒、电源、干电池正负极等位置的测试点尽可能不要改动。如果是没有办法非要改动时，应一定要保证移动距离离原测试点1.8MM以上。

3、在金手指背面不要有元件（电容、电阻等），因为啤压时受力受热易损坏这

些元件，同时也会影响啤压的效果。

4、过SMT的PCB板贴片焊盘上不能有过孔，否则元件无法上锡良好。 5、测试点最好在同一个面上，即是在主板的背面。

6、测试点间距最好控制在2MM或以上，如因特殊原因保证不了，可允许在1.2mm

以上。测试点直径大小为1.0-1.2mm，原

一．Layout 注意事项

1. 原理图正确，网络正确；封装正确; PCB元件编号，一定要按原理图的编号。

（电容封装要求：≥4.7uf,0603封装; ≥10uf,0805封装;）.

2. 布局：1）USB头，LED灯，开关，SATA座及特殊要求元件等先定好位置(不能因好走线而变更)。

主控尽量靠近USB头，电感/滤波C靠近主控PIN脚，晶振也尽量靠近主控且与周边元

件预留位置利于放置。（FLASH,TF卡尽量居中放置，多个FLASH方向最好一致） 2）优先考虑USB差分线空间方向（满足等长平行）;再考虑数据线D0---D7空间方向（尽量平行，等长，等间距）预留足够空间走线，再根据主控和FLASH位置确定其周边元件位置。

3）LDO电源IC及周边元件尽量靠近，电感，电容靠近电源IC PIN脚且放置COPPER加多孔。电感或磁珠中间不能有地穿过(加keepout)。电源尽量走第三层，布局时考虑各电源走线分割。

4）当FALSH用ULGA52 ULGA60 或BGA132 BGA152，要考虑是否共LAYOUT;

3. 设置：层设置（差分线下层设置为地层），线宽，间距设置，差分线≥8mil,信号线≥6mil,

铜皮间距≥12mil,一块板中最多

钢板开孔

PC机种鋼B板孔開意事注 項PCB机鋼板种開注孔事意項秀王 PC君AB造制工部 程制工程造部 MT制S程課 程課制

钢板开孔

一.新產品承的dat接 caech(1k 新)產品承的d接taa确資料認的完整性准确性 和.a有無 無有PBC erbGr和鋼板e 和板G鋼rbere版且是否一致本有無 和板鋼且版本是 否一 b致.有需要無注意事 例:CP項點開須制有 無要注需事意項-例-有 無要需意注項 事須點制開CP點無注明開孔不承接時要注意項事

钢板开孔

一新產.品承的d接taacheck(2 )新產 品承的dat接a.a無有 無有CBPGe berr和板 和鋼鋼板eGber且r版是本否一致有無 鋼和板 版本且否是一 致PCB Geber是derign sCP板最原始的 板B原始的d最taa,生在 是 板最始的原在 生中不斷升產版一般是的個零別件的加增減与,少所產中 不升版斷一般的是個別件零增加的与少減 所以在鋼板設時開有時會現出PC GeBreb的r本版和以 鋼在開板設時時有出現 會的版本和 鋼板erGer版b會本出現不一不致錯是 誤但為了 更版會出現本一不致是不誤錯,為但了更 板 鋼版本會現不出一不致錯是誤 板鋼 erbGre加 确准

钢板开孔

PC机种鋼B板孔開意事注 項PCB机鋼板种開注孔事意項秀王 PC君AB造制工部 程制工程造部 MT制S程課 程課制

钢板开孔

一.新產品承的dat接 caech(1k 新)產品承的d接taa确資料認的完整性准确性 和.a有無 無有PBC erbGr和鋼板e 和板G鋼rbere版且是否一致本有無 和板鋼且版本是 否一 b致.有需要無注意事 例:CP項點開須制有 無要注需事意項-例-有 無要需意注項 事須點制開CP點無注明開孔不承接時要注意項事

钢板开孔

一新產.品承的d接taacheck(2 )新產 品承的dat接a.a無有 無有CBPGe berr和板 和鋼鋼板eGber且r版是本否一致有無 鋼和板 版本且否是一 致PCB Geber是derign sCP板最原始的 板B原始的d最taa,生在 是 板最始的原在 生中不斷升產版一般是的個零別件的加增減与,少所產中 不升版斷一般的是個別件零增加的与少減 所以在鋼板設時開有時會現出PC GeBreb的r本版和以 鋼在開板設時時有出現 會的版本和 鋼板erGer版b會本出現不一不致錯是 誤但為了 更版會出現本一不致是不誤錯,為但了更 板 鋼版本會現不出一不致錯是誤 板鋼 erbGre加 确准

PCB布板要求

目的：为了规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为

硬件设计人员提供印制电路板布板工艺设计准则。 一、PCB板上铜铂上的承载能力设计原则：

PCB板上的铜铂尽可能不承载大电流。建议电流＞4A时电流不流经铜铂，当＞4A时用固体导线连通。

当PCB板上通过电流时，由通过的工作最大电流决定印制导线宽度 下列为50μm厚铜导线宽度表：

导线宽度（mm） 1 1.5 0.075 1.5 2 0.1 2 2.5 0.125 2.5 3 0.15 3 3.5 0.175 3.5 4 0.2 4 导线面积（mm2） 0.05 导线电流（A） 1 注：另镀一层锡电流可*1.5倍

二、PCB板上不同的导电铜铂之间的距离要求：

强电与强电之间爬电距离应≥3mm 强电与强电之间电气间隙应≥2.5mm 强电与弱电之间爬电距离应≥4mm 强电与弱电之间电气间隙应≥3mm 弱电与弱电之间的最小间距＞0.26mm

当PCB板上用开槽来增加其电气间隙时，其PCB板上的槽宽应≥1mm。 三、PCB板上开孔要求：

1．如开孔是为了螺钉固定PCB板时，其孔不应开在其导电图形上。 2．螺钉固定PCB板后，螺钉头不应跨越在任何两条线以上的导电图形

PCB布板要求

目的：为了规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为

硬件设计人员提供印制电路板布板工艺设计准则。 一、PCB板上铜铂上的承载能力设计原则：

PCB板上的铜铂尽可能不承载大电流。建议电流＞4A时电流不流经铜铂，当＞4A时用固体导线连通。

当PCB板上通过电流时，由通过的工作最大电流决定印制导线宽度 下列为50μm厚铜导线宽度表：

导线宽度（mm） 1 1.5 0.075 1.5 2 0.1 2 2.5 0.125 2.5 3 0.15 3 3.5 0.175 3.5 4 0.2 4 导线面积（mm2） 0.05 导线电流（A） 1 注：另镀一层锡电流可*1.5倍

二、PCB板上不同的导电铜铂之间的距离要求：

强电与强电之间爬电距离应≥3mm 强电与强电之间电气间隙应≥2.5mm 强电与弱电之间爬电距离应≥4mm 强电与弱电之间电气间隙应≥3mm 弱电与弱电之间的最小间距＞0.26mm

当PCB板上用开槽来增加其电气间隙时，其PCB板上的槽宽应≥1mm。 三、PCB板上开孔要求：

1．如开孔是为了螺钉固定PCB板时，其孔不应开在其导电图形上。 2．螺钉固定PCB板后，螺钉头不应跨越在任何两条线以上的导电图形

酒店布草采购六大注意事项

第一，要货比三家，对同一款式，同一品牌的商品，要从质量、价格、服务等方面综合考虑。

第二，选择的布草制品一定要和酒店的整体风格相匹配。比如，酒店风格是古典风格，你选择的布草制品确实时下比较潮流的一些颜色与款式，就会让客人觉得不伦不类。

第二，酒店床上布草一定要选择纯棉质地的布料，纯棉布料吸汗且柔软，有利于汗腺“呼吸”和人体健康，而且触感柔软，十分容易营造出睡眠气氛。除了材质的选取应特别讲究外，色调，花型的选择上也应下功夫，不大的卧室空间宜选用色调自然且极富想象力的条纹布作装饰，会起到延伸卧室空间的效果，浅色调的家具宜选用淡粉，粉绿等雅致的碎花布料：对于深色调的家具，墨绿深蓝等色彩都是上乘之选。

第三，面料质地的选择上，也要与布饰品的功能相统一。比如：装饰酒店大堂可以选择华丽优美的面料，装饰酒店客房就要选择流畅柔和面料，装饰厨房可以选择结实易洗的面料。

第四，铺陈的布布草制品如地毯、台布、床罩等，应与室内地面，家具的尺寸相和谐，要维护地面和床面的稳定感。地面多采用稍深的颜色，台布和床罩应反映出与地面的大小和色彩的对比，应以低于地面的色彩和明度的花纹，在对比中取得和谐。

第五，选择择消费者满意或售后服务信得过的品牌，这样售后保障也比