smt

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第一节 SMT的意义 一、SMT简介

第一章 表 面 贴 片 组 件 知 识

（一）．什么是 SMT？

1．无 引 线元 器 件贴 装 在PCB表面经整体加热实现元器件与PCB互连。 2．薄膜电路属SMT范畴。SMT主要是指PCB组装。 （二）．SMT工艺的优点

1．组装密度高、体积小、重量轻、成本低。 2．高可靠、抗震能力强。 3．自动化能力高，生产率高。

（三）．什么是SMC/SMD？

1．SMC泛指无源表面安装组件总称，如：厚膜电阻、陶瓷电容、旦电容等。 2．SMD泛指有源表面安装组件：PLCC、SOT、SOIC、QFP等。 （四）．有源器件引脚的种类？ 1．鸥翼型：QFP、SOP 2．J型 ：PLCC、SOJ 3．球型 ：BGA/CSP 二、阻容组件识别方法

（一）．组件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）

Chip（阻容组件） 英制名称 公制mm 公制名称 1206 3.231.6 3216 0805 2.031.25 2125 0603 1.630.8 1608 0402 1.030.5 1005 0201 0.630.3 0603 IC 英制mi

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第一节 SMT的意义 一、SMT简介

第一章 表 面 贴 片 组 件 知 识

（一）．什么是 SMT？

1．无 引 线元 器 件贴 装 在PCB表面经整体加热实现元器件与PCB互连。 2．薄膜电路属SMT范畴。SMT主要是指PCB组装。 （二）．SMT工艺的优点

1．组装密度高、体积小、重量轻、成本低。 2．高可靠、抗震能力强。 3．自动化能力高，生产率高。

（三）．什么是SMC/SMD？

1．SMC泛指无源表面安装组件总称，如：厚膜电阻、陶瓷电容、旦电容等。 2．SMD泛指有源表面安装组件：PLCC、SOT、SOIC、QFP等。 （四）．有源器件引脚的种类？ 1．鸥翼型：QFP、SOP 2．J型 ：PLCC、SOJ 3．球型 ：BGA/CSP 二、阻容组件识别方法

（一）．组件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）

Chip（阻容组件） 英制名称 公制mm 公制名称 1206 3.231.6 3216 0805 2.031.25 2125 0603 1.630.8 1608 0402 1.030.5 1005 0201 0.630.3 0603 IC 英制mi

SMT贴片工艺

SMT贴片工艺入门 SMT贴片是表面安装技术，简称SMT贴片，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT贴片产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT贴片在电路板装联工艺中已占据了领先地位。 典型的SMT贴片表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接 第一步：施加焊锡膏 其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。 焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体。常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起，形成电气与机械相连接的焊点。 焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有： 全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器等。 SMT贴片施加方法: 机器印刷: 适用:批量较大,供货周期较紧,经费足够 优

SMT设备接口

采集驱动开发 为了优化配置，企业在组建SMT生产线时，设备一般均来自多个厂家。而目前市场上的SMT生产设备种类繁多，不同设备之间、甚至同一设备不同型号，数据接口方式不尽相同。一般数据采集的方法有：采用行业通用协议采集、通过设备自定义通讯协议采集、通过设备控制系统接口采集，另外还可以添加采集板卡方式采集数据。本节以典型SMT生产线为例，对以上几种采集方式进行论述。 1.2.1 丝印机数据采集

丝印是将焊膏（或固化胶）涂布到PCB板上的过程。以DEK全自动丝印机为例（如：DEK265LT、DEK265HORIZON）实现数据采集，采集参数包括：生产机种、生产数、印刷方式、刮印压力、刮印速度、分离速度、循环时间、印刷方向。本模块通过行业通用协议采集丝印机数据。DEK丝印机通过Machine PC和Machine Controller的连接来实现对设备的控制。Machine PC为工控机，采用intel 奔腾系列CPU，在其上运行相应的控制监视软件。Machine Controller实现具体的设备控制，与Machine PC之间通过Next Move Card来完成通讯。

丝印机的控制系统相对贴片机较为简单，采用主机板控制。

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SMT制造工艺

顾霭云

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内容

一. SMT概述 二.施加焊膏工艺 三.施加贴片胶工艺 四.贴片(贴装元器件)工艺 五.再流焊工艺 六.波峰焊工艺 七.手工焊接、修板及返修工艺 八.清洗工艺 九.检验工艺 十. SMT生产中的静电防护技术

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一 SMT概述

1表面组装技术的组装类型 2选择表面组装工艺流程应考虑的因素 3 SMT生产线及SMT生产线主要设备

表面组装技术的组装类型

) 电子发烧友 电子技术论坛按焊接方式可分为再流焊和波峰焊两种类型

a再流焊工艺——先将微量的铅锡焊膏印刷或滴涂到印制板的焊盘上，再将片

器件贴放在印制板表面规定的位置上，最后将贴装好元器件的印制板放在再流焊→→

的传送带上，从炉子入口到出口大约需要5—6分钟就完成了干燥、预热、熔化、印刷焊膏贴装元器件再流焊

部焊接过程。

b波峰焊工艺——先将微量的贴片胶(绝缘粘接胶)印刷或滴涂到印制板的元器

件底部或边缘位置上(贴片胶不能污染印制板焊盘和元器件端头),再将片式元

件贴放在印制板表面规定的位置上，然后将贴装好元器件的印制板放在再流焊设

的传送带上，进行胶固化。固化后的元器件被牢固地粘接在印制板上。然后进行

装分立元器件，

冀能电力SMT线体项目建设方案

一、SMT线体建设背景

当前我公司全部线路板焊接是通过OEM代加工厂完成，2016年我公司委外加工线路板188944块，加工费用1089502.29元，在与其合作过程中问题不断，其中质量问题和加工周期问题尤为凸显，2017年，根据质量部对外协线路板加工品统计的合格率约为96.6%；加工周期更难以在我公司管控范围内，因线路板加工周期过长、回板速度慢导致的问题屡见不鲜，导致组焊组作为产品初始班组却不能够及时为后段班组提供半成品，势必造成车间及时发货率低、员工无意义加班。

上述问题切切实实存在于公司生产环节之中，对车间加工造成了严重影响，无形之中公司产生了大量人工浪费、等待浪费、管理浪费、库存浪费等。 二、目的

建立由公司管控的SMT线体，缩短线路板加工周期，减少人工工时，提升线路板焊接质量。

三、SMT建设小组成员

组长：刘晓东 副组长：程相波 组员：张文鹏、李晓飞

四、总体流程

订购设备 场地准备 培训 试制 设备入厂 培训 量产

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五、计划任务

1、确定SMT车间布局图（3天）

根据设备尺寸及熠华车间现状，选定当前熠华车间北半区为SMT车间区域，

备注：图纸每格代表12的正

SMT业务及专业知识考核试题

一、名词解释：

1、PPM：百万分之一的表示单位； 2、SMD：SMT表面贴装工艺用元器件； 3、SMT：表面贴装焊接工艺方式；

4、竖碑：焊接后有元件一端竖起，脱离焊盘形成墓碑状的情况称之为竖碑； 5、短路：指焊接后不应通路或未设计通路的地方形成了通路称之为短路；

二、不定项选择题

１、在电子焊接工作中，客户多选用６３／３７的焊锡： 1．1、其中“６３／３７”的意义是：（ C） Ａ、是锡焊料的一种标号

Ｂ、该种焊料铅和锡的比例是６３比３７ Ｃ、该种合金中锡约占６３％左右 Ｄ、该种合金中铅约占６３％左右

1．2、“63/37”焊锡又称为共晶点焊锡，那么它的共晶温度约为：（ C ） A、1000C B、1500C C、1830C D、1900C

1．3、“63/37”焊锡通常的工作温度约为：（ D） A、215~2250C B、225~2350C C、235~2450C D、245~2550C

２、当锡炉中的铜杂质含量超过多少时，我们通常会建议客户作清炉处理：（ B ） Ａ、３％ Ｂ、0.3% C、0.03% D、0.07%

3、大多数客户要求助焊剂或焊锡膏中不含卤素，卤素的存在对焊后板材的潜在危害

SMT培训教程SMT生产制作工艺流程图 SMT线体摆放 SMT常用设备样图 SMT锡膏管制与印刷工艺 SMT元件贴装 SMT回流焊接工艺

SMT生产制作工艺流程图生产资料准备 BOM、ECN、XY 及相关的SOP

机器程序制作

印刷机、贴片机 文件、调配

否

存储 对 工单指令 物料准备 部分烘烤 是 锡膏管理

校

印刷锡膏作业 清理PCB 上锡膏

否

检查 是 贴件 PCB修补 否 检查 是 流向下一工序

用镊子将PCB 上元件摆正

否

检查 是 回流焊接

SMT线体摆放流 上板机 全自动印刷机 向 1 贴片机1 贴片机2 多功能贴片机

AOI 检验1

ICT 检验4

人员检验3

回流焊

人员检验2

下一工段

流

向

2

SMT常用设备样图(2)DEK全自动印刷机 印刷工艺参数：刮刀角度：60~75° 刮刀压力：5~7Kg 印刷速度：50~85mm/sec 脱膜速度：0.8~2mm/sec

SMT常用设备样图(3)半自动印刷机印刷工艺参数：参照DEK印刷机

SMT常用设备样图(4)AOI:Automatic Optical Modulator 中文含义：自动光学检测仪

SMT常用设备样图(5)

锡 膏 测 厚 仪

SMT常用设备样图(6)钢网钢网分类：按印刷工艺分

PFMEA分析表过程潜在失效模式及后果分析项目： SMT贴片 车型年/车辆类型： 核心小组： 要求 过程 潜在 失效模式 严 潜在 重 分 失效后果 度 类 S 静电敏感器 ESD设施 件被击穿, 7 失效 功能丢失 不按标准/ 3 作业指导书 流程作业, 不全 3 流出不良 5 物料分类、 发错料，导 5 标识出错 致用错料 5 万用表/电 误测，导致 3 容表失真 用错料 物料测量不 发错料，导 5 完全 致用错料 5 BOM、ECN、 发错料，导 单据等文件 致用错料 5 出错 5 5 影响产能 5 4 4 潜在失效 起因/机理 ESD设施的安装或保护或 实施不规范1、作业指导书未制作

过程责任： 关键日期： 现 行 预 防 过

编制人： FMEA日期(编号):

频 度 O 2 4 4 2 2 2 2 3 2

探 风险 现行探测 过程控制 测 系数 度 D RPN 5 3 3 3 4 4 3 3 3 70 36 36 30 40 40 18 45 30 建议项目部 在工作令上 手工增加需 执行的 建议措施 责任及 目标完成 日期

措施结果 采取的 措施 R S O D P N

每日对各ESD点进行点检 及时制作 每日对各工位作业指导书进行点检 整理

SMT分级方法

沉积物中磷形态分析采用欧洲标准测试委员会框架下发展的 SMT分离方法, 将总（TP） 分为无机磷(IP) 、有机磷（OP、可交换态磷 (Ex-P)、铁铝结合态磷NaOH -P ）、钙结合态磷(HCl -P) 进行分析, 具体步骤见图。磷的测定采用钼锑抗分光光度法。 每个样品平行测定2 次, 数据用测定的平均结果表示 。

沉积物中总磷及其形态磷的连续提取分离法详述如下: （1）交换态磷 (Ex-P ):

分别准确称取不同目数的沉积物样 0.5g于数个50 m L 离心管中, 加入 1.0mol/L MgCl2溶液20 m L, 震荡提取2h，离心(5000r·min-1)20 min，再用20mL去离子水同样提取2遍（即漂洗2遍），不合并提取液，提取液通过0.45?m滤膜，用钼锑钪分光光度法测定提取液中磷的浓度。

(2) 铁铝结合态磷 (NaOH -P):

浸提过Ex-P的剩余残渣中加入20mL lmol /L的NaOH溶液，加盖摇匀，振荡12h，离心(5000r·min-1)20 min，再用20mL去离子水同样提取一边（漂洗），不合并提取液，提取液通过0.45?m滤膜，用钼锑钪分光光度法测定提取铁铝结合态磷。 (3) 钙磷