高速电路PCB设计

高速PCB設計指南

高速PCB設計指南之二

第一篇 高密度(HD)電路的設計

本文介紹，許多人把晶片規模的ＢＧＡ封裝看作是由攜帶型電子産品所需的空間限制的

一個可行的解決方案，它同時滿足這些産品更高功能與性能的要求。爲攜帶型産品的高密度電路設計應該爲裝配工藝著想。

當爲今天價值推動的市場開發電子産品時，性能與可靠性是最優先考慮的。爲了在這個市場上競爭，開發者還必須注重裝配的效率，因爲這樣可以控制製造成本。電子産品的技術進步和不斷增長的複雜性正産生對更高密度電路製造方法的需求。當設計要求表面貼裝、密間距和向量封裝的積體電路ＩＣ時，可能要求具有較細的線寬和較密間隔的更高密度電路板。可是，展望未來，一些已經在供應微型旁路孔、序列組裝電路板的公司正大量投資來擴大能力。這些公司認識到攜帶型電子産品對更小封裝的目前趨勢。單是通信與個人計算産品工業就足以領導全球的市場。

高密度電子産品的開發者越來越受到幾個因素的挑戰：物理複雜元件上更密的引腳間隔、財力貼裝必須很精密、和環境許多塑膠封裝吸潮，造成裝配處理期間的破裂。物理因素也包括安裝工藝的複雜性與最終産品的可靠性。進一步的財政決定必須考慮産品將如何製造和裝配設備效率。較脆弱的引腳

第一篇PCB基本概念

1、“层(Layer) ”的概念

与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所不同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印制板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层（如软件中的Ground Lever和Power Lever），并常用大面积填充的办法来布线（如软件中的External P1ate和Fill）。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓“过孔（Via）”来沟通。有了以上解释，就不难理解“多层焊盘”和“布线层设置”的有关概念了。举个简单的例子，不少人布线完成，到打印出来时方才发现很多连线的终端都没有焊盘，其实这是自己添加器件库时忽略了“层”的概念，没把自己绘制封装的焊盘特性定义为“多层”（Multi-Layer）的缘故。要提醒的是，一旦选定了所用印制板的层数，务必关闭那些未被使用的层，免得惹事生非走弯路。

2、过孔(

崗速PCB 设计指南

高速PCB 设计指南之七

第一篇PCB 基本概念

1、“层(Layer)”的槪念

与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有 所同，Protcl 的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各■铜箔层。现今，由于电 子线路的元件密集安装。防于扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不 仅有上下两而供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主 板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电 源布线层(如软件中的Ground Dever 和Power Dever).并常用大而积填充的办法来布线(如 软件中的External Plalle 和Fill)。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中 提到的所谓“过孔(Via) ”来沟通。有了以上解释，就不难理解“多层焊盘”和“布线层设置” 的有关概念了。举个简单的例子，不少人布线完成，到打印出来时方才发现很多连线的终端 都没有焊盘，其实这是自己添加器件库时忽略了“层”的概念，没把自己绘制封装的焊盘特性 定义为”多层(Mulii -Layci")的缘故。要提醒的是，一旦选楚了

定西理工中专电子技术应用专业《PCB板级电路设计》技能测试方案

姓名____________ 班级_________机位号______ 成绩_____________ 说明：

1.考试时间四课时小时。

2.在D盘上建一个以考生的姓名命名的文件夹。 3.自建原理图元件TDA2822和自建封装立体声插孔、电源插孔。如图一、图二所示。 4.在上述文件夹中创建一个“TDA2822功放电路设计.ddb”的设计数据库,.在数据库中绘制“TDA2822功放电路.Sch”原理图（如下图），生成元器件报表。 5.设计一个80*60mm的单面PCB电路板“TDA2822功放电路.PCB”。线宽不小于30mil,线间距不小于20mil,加宽电源线和地线，网格覆铜。 123DVCCC5100uF2C37J1123R110kC18VCC470uFOUT1IC1TDA28221R34.7RL1100uFC60.1u6J2C12VCCR210kC2100uF5OUT23C4RL2GND470uFR44.74C70.1u B 评分表： 项目 自建原理图元件和PCB封装 A 分值 20 30 5 得分 备注 3绘制原理图 生成原件报

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高速PCB 设计指南之七

第一篇PCB 基本概念

1、“层(Layer)”的槪念

与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有 所同，Protcl 的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各■铜箔层。现今，由于电 子线路的元件密集安装。防于扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不 仅有上下两而供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主 板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电 源布线层(如软件中的Ground Dever 和Power Dever).并常用大而积填充的办法来布线(如 软件中的External Plalle 和Fill)。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中 提到的所谓“过孔(Via) ”来沟通。有了以上解释，就不难理解“多层焊盘”和“布线层设置” 的有关概念了。举个简单的例子，不少人布线完成，到打印出来时方才发现很多连线的终端 都没有焊盘，其实这是自己添加器件库时忽略了“层”的概念，没把自己绘制封装的焊盘特性 定义为”多层(Mulii -Layci")的缘故。要提醒的是，一旦选楚了

高速PCB布线实践指南 (下)

接地平面

实际上需要讨论的内容远不止本文提到的这些，但是我们会重点突出一些关键特性并鼓励读者进一步探讨这个问题。

接地平面起到公共基准电压的作用，提供屏蔽，能够散热和减小寄生电感(但它也会增加寄生电容)的功能。虽然使用接地平面有许多好处，但是在实现时也必须小心，因为它对能够做的和不能够做的都有一些限制。

理想情况下，PCB有一层应该专门用作接地平面。这样当整个平面不被破坏时才会产生最好的结果。千万不要挪用此专用层中接地平面的区域用于连接其它信号。由于接地平面可以消除导体和接地平面之间的磁场，所以可以减小印制线电感。如果破坏接地平面的某个区域，会给接地平面上面或下面的印制线引入意想不到的寄生电感。 因为接地平面通常具有很大的表面积和横截面积，所以使接地平面的电阻保持最小值。在低频段，电流会选择电阻最小的路径，但是在高频段，电流会选择阻抗最小的路径。

然而也有例外，有时候小的接地平面会更好。如果将接地平面从输入或者输出焊盘下挪开，高速运算放大器会更好地工作。因为在输入端的接地平面引入的寄生电容，增加了运算放大器的输入电容，减小了相位裕量，从而造成不稳定性。正如在寄生效应一节的讨论中所看到的，运

兰 州 交 通 大 学 课 程 设 计

课 程 设 计

题 目: （一） 负反馈放大电路PCB版图设计

（二） 365倒计时电路的设计

学 校： 学生姓名： 专业班级： 指导教师：

2013年6 月 27

日

兰 州 交 通 大 学 课 程 设 计

一，PCB的相关知识

一般地说，PCB有单面板（Single layer PCB）、双面板（Double layer PCB）、四层板和多层板等。

●单面板是一种单面敷铜，因此只能利用他敷铜的一面设计电路的导线和组建的焊接。

●双面板是包括顶层（Top）和底层（Bottom）的双面都敷有铜的电路板，双面都可以布线焊接，中间一层为绝缘层，为常用的一种电路板。

●如果在双层板的顶层和底层之间加上别的层即构成多层

钢网检验规范 文件编号 制订日期 核准 文件修订记录 NO 版次变更 修订日期 修订页次 修订内容摘要 登录者 总版本 生效日期 审查 1

印制电路板（PCB）设计规范

1

范围

本标准规定了印制电路板（简称PCB）设计应遵守的基本工艺要求； 本标准适用于公司各部门的PCB 设计。 2

规范性引用文件

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。

GB/T4588.3 印制电路板设计和使用 GJB 3243 电子元器件表面安装要求 3

术语和定义

下列术语、定义、符号和缩略语适用于本标准。 3.1 可制造型设计 DFM

DFM主要研究产品本身的物理设计与制造系统各部分之间的相

钢网检验规范 文件编号 制订日期 核准 文件修订记录 NO 版次变更 修订日期 修订页次 修订内容摘要 登录者 总版本 生效日期 审查 1

印制电路板（PCB）设计规范

1

范围

本标准规定了印制电路板（简称PCB）设计应遵守的基本工艺要求； 本标准适用于公司各部门的PCB 设计。 2

规范性引用文件

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。

GB/T4588.3 印制电路板设计和使用 GJB 3243 电子元器件表面安装要求 3

术语和定义

下列术语、定义、符号和缩略语适用于本标准。 3.1 可制造型设计 DFM

DFM主要研究产品本身的物理设计与制造系统各部分之间的相

一呼百应“互联网+制造”服务平台b08bdd0dc950ad02de80d4d8d15abe23482f0323

PCB电路板品牌商家大全-国内PCB电路板厂商货源报价

标签：PCB电路板,PCB电路板采购价格,PCB电路板品牌厂家,PCB电路板商家,PCB电路板排行,PCB电

路板价格走势

概述：作为一名PCB电路板采购员，要及时掌握行业内的品牌商家、采购价格、行业走势等信息，为企业采购做好知识储备。但由于市面上的PCB电路板种类繁多，价格各不相同，同一个产品，不同的厂家、不同的品牌有着不同的报价，且价格存在不小的差异。采购员可以通过类似一呼百应的平台，查阅PCB电路板品牌商家信息，获取全国或是某地的相关厂家报价表，选购到合适的产品。

以商家生产规模、经营方式、所在地区等综合数据为基础，一呼百应通过大数据技术分析，筛选出部分有代表性的靠前的厂家报价信息表，供采购员参考。具体PCB电路板报价数据表如下：

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附加说明：因商家存在不定期的信息更新原因，本文档信息仅供参考，与官网查询的结果不一定相同属正常现象

因受限于百度文库文件上传大小、篇幅限