电子陶瓷材料与工艺

电子陶瓷材料产业分析

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电子陶瓷行业概述..................................................................................................... 4 1.1 基本定义 ........................................................................................................ 4 1.2 陶瓷电子元器件的分类和性能......................................................................... 5 1.3 产业链分析..................................................................................................... 7

1.3.1 1.3.2 1.4

陶瓷粉体..............................................................

电子陶瓷材料产业分析

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电子陶瓷行业概述..................................................................................................... 4 1.1 基本定义 ........................................................................................................ 4 1.2 陶瓷电子元器件的分类和性能......................................................................... 5 1.3 产业链分析..................................................................................................... 7

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陶瓷粉体..............................................................

电子陶瓷材料发展趋势

新型电子陶瓷材料发展趋势

学 院：国土资源工程学院

专 业：矿物加工工程

学 号：200710105147

姓 名：郭 俊 辉

指导教师：戴 惠 新

昆明理工大学

2011年1月

电子陶瓷材料发展趋势

新型电子陶瓷材料发展趋势

摘 要：概括了电子陶瓷材料的研究与应用现状，根据目前信息技术的发展状况详细介绍了

主要电子陶瓷的发展趋势，指出了电子陶瓷材料研究动向和开发趋势。

关键词：电子陶瓷 材料 发展趋势 陶瓷工业 新型

陶瓷早已迈着大步进入了现代电子工业的许多领域,近十年来，电子陶瓷的研究和开发取得了长足发展，在不少领域有新的突破和应用，对电子陶瓷的发展趋势作一概括显然是很有意义的。进入新世纪以后，日本、美国等先进工业国纷纷瞄准“电子陶瓷”这一发展战略目标，制订了新的实施计划，例如：日本陶瓷协会在2002年3月份就制订了“面向21世纪的陶瓷研究开发”计划，其中“电子陶瓷”是重中之重。如何面对新世纪的挑战，面对激烈的世界竞争。立足于国内已加入“WTO”的现状和西部大开发战略的实施，就必须紧密跟踪国际“电子陶瓷最新研究动向和开发趋势”，不失时机地协同攻关抢占“电子陶瓷”科技的若干制高点，并使之产业化，才能在国际陶瓷科研

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电子陶瓷精密丝网印刷工艺

作者：曹坤 庞学满 唐利锋 戴洲 来源：《科技创新导报》2012年第25期

摘 要：现代微电子封装尤其是电子陶瓷封装对印刷图形分辨率以及印刷质量的要求越来越高。印刷分辨率和印刷质量与很多因素有关，本文从丝网、感光层厚度以及印刷工艺参数的选择等几方面探讨了如何提高电子陶瓷丝网印刷的分辨率和质量。 关键词：丝网印刷 分辨率 感光层厚度 离网间距 刮刀速率

中图分类号：TS851 文献标识码：A 文章编号：1674-098X（2012）09（a）-0095-02 在电子陶瓷产品的生产过程中，丝网印刷已经成为一项不可或缺的工艺手段，如低温共烧陶瓷（LTCC）、高温共烧陶瓷（HTCC）、片式多层陶瓷电容器（MLCC）等，在生产过程中都大量采用了丝网印刷工艺。微电子产品小型化、轻量化的要求，促使电子封装技术向高集成度、高封装密度的方向发展，这就要求电路中导体线条和线间距越来越小、分辨率越来越高。 印刷线条和间距的分辨率以及印刷质量和很多因素有关，如承印物特性、浆料性能、丝网质量、感光层厚度以

陶瓷制造经历了数千年的历史,当前阻碍陶瓷材料进一步发展的关键之一是成形工艺技术没有突破。笔者介绍了胶态成形、固体无模成形工艺及气态成形,对上述工艺的原理、工艺过程及特点进行比较,提出了陶瓷成形工艺的关键问题。并介绍了水基非塑性浆料的注射成形新工艺。

维普资讯

20 .o 1 07N .1

陶瓷

陶瓷材料成形工艺研究新进展崔静涛兰新哲王碧侠宋永辉张静(安建筑科技大学贵金属工程研究所西摘

西安

70 5 ) 10 5

要陶瓷制造经历了数千年的历史，前阻碍陶瓷材料进一步发展的关键之一是成形工艺技术没有突破。笔者介绍当

了胶态成形、体无模成形工艺及气态成形，上述工艺的原理、艺过程及特点进行比较，出了陶瓷成形工艺的关键固对工提问题。并介绍了水基非塑性浆料的注射成形新工艺。 关键词陶瓷胶态成形固体无模成形气态成形胶态注射成形Ne Re e r h Pr g es o r ig Pr c s o r mis w s a c o r s fFo m n o es f r Ce a c

C i iga, a nh Wag Bxa S n o g u, hn ig Pe iu t sE gneig Istt,’ nUnvri fA c i cue u nto L nX

陶瓷制造经历了数千年的历史,当前阻碍陶瓷材料进一步发展的关键之一是成形工艺技术没有突破。笔者介绍了胶态成形、固体无模成形工艺及气态成形,对上述工艺的原理、工艺过程及特点进行比较,提出了陶瓷成形工艺的关键问题。并介绍了水基非塑性浆料的注射成形新工艺。

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陶瓷

陶瓷材料成形工艺研究新进展崔静涛兰新哲王碧侠宋永辉张静(安建筑科技大学贵金属工程研究所西摘

西安

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要陶瓷制造经历了数千年的历史，前阻碍陶瓷材料进一步发展的关键之一是成形工艺技术没有突破。笔者介绍当

了胶态成形、体无模成形工艺及气态成形，上述工艺的原理、艺过程及特点进行比较，出了陶瓷成形工艺的关键固对工提问题。并介绍了水基非塑性浆料的注射成形新工艺。 关键词陶瓷胶态成形固体无模成形气态成形胶态注射成形Ne Re e r h Pr g es o r ig Pr c s o r mis w s a c o r s fFo m n o es f r Ce a c

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陶瓷材料

分类依据：吸水率。吸水率，反映陶瓷瓷胎气孔率的大小。 吸水率=（陶瓷胎体吸水后-陶瓷胎体干重）*100%

陶瓷胎体干重

举例：“陶瓷砖”按吸水率可分为五大类：

GB／T4100.1-1999 干压陶瓷砖—第1部分 瓷质砖 E ≤ 0.5 %

GB／T4100.2-1999 干压陶瓷砖—第2部分 炻瓷砖 0.5% < E≤3 % GB／T4100.3-1999 干压陶瓷砖—第3部分 细炻砖 3% < E≤6 % GB／T4100.4-1999 干压陶瓷砖—第4部分 炻质砖 6% < E≤10%

GB／T4100.5-1999 干压陶瓷砖—第5部分 陶质砖 E >10 %

陶瓷的发展与进步。陶瓷的发展经历了四个时期三个飞跃。四个时期：无釉陶器时期，原始瓷器时期，透明釉时期，半透明胎时期。三个大的飞跃：釉陶的出现为第一大飞跃（商代）；

不透明釉到透明釉为第二大飞跃（北宋）（汝、定、官、哥、均）；不透明胎到半透明胎为第三大飞跃（景德镇）。

1、原料的分类与作用

根据工艺特性分：可塑性原料，非可塑性原料（瘠性），熔剂性原料。根据用途分：坯用原料，釉用原料，色料和彩料。根据矿物组成分：粘土原料，硅质原料，长石原料，钙质原料，镁质原料。根据原料的获得方式分：矿物原料，化工原料。

原料是基础。传统陶瓷制品所用原料多为天然矿物原料；陶瓷制品的性质不

1．根据自己的理解阐述“先进陶瓷材料”的内涵，并指出先进陶瓷材料所包含的大致范围。

先进陶瓷材料指用精制高纯人工合成的无机化合物作为原料，采用精密控制工艺烧结而制成的高性能陶瓷、精细陶瓷或特种陶瓷，是相对于传统陶瓷材料而言的。 基本性能特点是：具有高硬度，优异的耐磨性，高强度，优良的机械性能，高熔点，杰出的耐热性，高化学稳定性，良好的耐腐蚀性。高的脆性是其致命弱点。 新型陶瓷材料按照人们目前的习惯可分为两大类，即结构陶瓷和功能陶瓷，将具有机械功能、热功能和部分化学功能的陶瓷列为结构陶瓷(主要包括氧化物系统、非氧化物系统及氧化物与非金属氧化物的复合系统),而将具有电、光、磁、化学和生物特性，且具有相互转换功能的陶瓷列为功能陶瓷（主要包含以下几个方面：铁电陶瓷、敏感陶瓷、磁性陶瓷）。 2.组成、结构、性能是陶瓷材料制备过程中的三个重要因素，准确理解三者在材料制备中的作用和三者之间的相互关系。

陶瓷的性能一方面受到其本征物理量（如热稳定系数、电阻率、弹性模量等）的影响，同时又与其显微结构密切相关。而决定显微结构和本征物理量的是陶瓷的组成及其加工工艺过程。其中，陶瓷组成对显微结构、性能起决定作用。 陶瓷材料的许多性能取决于它的化学矿物组成。组成不同，

哈理工材料成型专业基础课件

第九章 陶瓷材料内容提要 ： 本节介绍陶瓷材料的结构与性能。 本节介绍陶瓷材料的结构与性能。介绍现今意义上陶瓷 材料的分类，简述工程陶瓷的基本工艺过程， 材料的分类，简述工程陶瓷的基本工艺过程，介绍普通陶 包括日用陶瓷和工业陶瓷) 特种陶瓷(氧化物陶瓷、 瓷(包括日用陶瓷和工业陶瓷)、特种陶瓷(氧化物陶瓷、 碳化物陶瓷、硼化物陶瓷、氮化物陶瓷)的组成、 碳化物陶瓷、硼化物陶瓷、氮化物陶瓷)的组成、性能特 点和应用。 点和应用。 学习目标 ： 了解陶瓷材料的结构与性能。熟悉特种陶瓷的性能特点、 了解陶瓷材料的结构与性能。熟悉特种陶瓷的性能特点、 改善性能的途径和应用。对其它陶瓷材料作一般了解。 改善性能的途径和应用。对其它陶瓷材料作一般了解。

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一、陶瓷的概念传统意义上的陶瓷主要指陶器和瓷器，也包括玻璃、 传统意义上的陶瓷主要指陶器和瓷器，也包括玻璃、搪 耐火材料、砖瓦等。这些材料都是用粘土、石灰石、 瓷、耐火材料、砖瓦等。这些材料都是用粘土、石灰石、长 石英等天然硅酸盐类矿物制成的。因此， 石、石英等天然硅酸盐类矿物制成的。因此，传统的陶瓷材 料是指硅酸盐类材科。 料是指硅酸盐类材科。现今意义上

陶瓷材料的力学性能

高分子091 项 淼 学号17

陶瓷材料

陶瓷、金属、高分子材料并列为当代三大固体材料 之间的主要区别在于化学键不同。 金属：金属键

高分子：共价键（主价键）+范德瓦尔键（次价键） 陶瓷：离子键和共价键。

普通陶瓷，天然粘土为原料，混料成形，烧结而成。

工程陶瓷：高纯、超细的人工合成材料，精确控制化学组成。 工程陶瓷的性能：

耐热、耐磨、耐腐蚀、绝缘、抗蠕变性能好。

硬度高，弹性模量高，塑性韧性差，强度可靠性差。

常用的工程陶瓷材料有氮化硅、碳化硅、氧化铝、氧化锆、氮化硼等。 一、陶瓷材料的结构和显微组织 1、结构特点

陶瓷材料通常是金属与非金属元素组成的化合物；以离子键和共价键为主要结合键。 可以通过改变晶体结构的晶型变化改变其性能。

如“六方氮化硼为松散的绝缘材料；立方结构是超硬材料” 2、显微组织

晶体相，玻璃相，气相 晶界、夹杂

（种类、数量、尺寸、形态、分布、影响材料的力学性能。 （可通过热处理改善材料的力学性能）

陶瓷的分类

※ 玻璃—工业玻璃(光学，电工，仪表，实验室用)；建筑玻璃；日用玻璃 ※ 陶瓷—普通陶瓷--日用，建筑卫生，电器（绝缘），化工，多孔……