PECVD工艺工程师招聘

姓名： 技术中心面试问卷

工艺工程师试题

一、单项选择题（共10题，每小题3分，共计30分）

1．尺寸Ф50h7的（ ） A）上偏差、下偏差均大于0 B）上偏差为0，下偏差为负值 C）上偏差、下偏差均小于0 D）上偏差为正值，下偏差为0

2．表面粗糙度Ra的数值是（ ） A）以mm为单位 B）以μm为单位

C）以nm为单位 D）百分比数值

3．某机床主轴材料为38CrMoAlA，需渗氮处理。在进行该主轴工艺路线设计时，渗氮处理应安排在（ ） A）粗加工前 B）粗加工与半精车之间 C）粗磨与精磨之间 D）半精车与粗磨之间

4．轴线垂直相交的两圆柱体，下图所示相贯线画法中正确的是（ ）

5． 加工一个材料为AL6061合金的机械零件需要使用一根直径∮80.0mm,长度115mm的棒料, 按市价

￥28.0元/千克计算该工件的材料费用,以下正确的是（ ）

PECVD工艺

7.1 CVD工序的目的

7.2 CVD工艺的基本原理

7.3 CVD的设备构成和主要性能指标

7.4 CVD 工序的主要工艺参数和工艺质量评价 7.5特种气体供应管理系统

7.1 CVD工序的目的

7.1.1 CVD目的

在一定压强、温度条件下输入高频电压使气体源电离形成等离子体，在基板表面发生气相化学反应，生长出各种功能薄膜。

A(g) + B(g) energy C(s) + 副产物 7.1.1.1 CVD film介绍

Film G-SiNX（GH&GL） a-Si（AH&AL） na-Si（NP） P-SiNX（PV）

＋Gas SiH4+NH3+H2 SiH4+H2 SiH4+PH3+H2 SiH4+NH3+H2

7.1.1.2各层薄膜的功能

1. G: Gate SiNx （绝缘层） 作用：防止M1与I层导通

2. a-Si （半导体） 作用：导通层，电子在该层产生

3. N: N+ a-Si （掺杂半导体）

作用：降低界面电位差，降低I层与M2之间的电位差 4. Passivation

硬件工程师岗位笔试题

姓名： 学校： 专业：

一、 填空题（每空2分）

1、晶体三极管在工作时，有________、________和________ 三种工作状态；如果发射结和集电结均处于正向偏置，该晶体管工作在________状态。

2、在TTL门电路的一个输入端与地之间接一个10K?电阻，则相当于在该输入端输入电平；在CMOS门电路的输入端与电源之间接一个1K?电阻，相当于在该输入端输入电平。

3、一个二进制数（1101001011101100）2转换成十六进制数是________ 。

4、在各类负反馈放大电路中，能稳定输出电压的是负反馈放大器，能提高输入阻抗的是负

反馈放大器。

5、我们通常所说的三态门为________、________和________ 三种状态。 6、贴片电阻上的表示103表示电阻的阻值为而________。

7、8051系列单片机的字长是___位，其系列单片机的ALE信号作用是_________________。 8、电阻串联后阻值________，电容并联后容值________。

9、理想运算放大器的输入电阻为________，输入

工艺工程师岗位职责

在部长、副部长的领导下，做好公司相关工艺技术的具体工作，为保证生产的正常、合理、高效运提供理论依据，具体如下：

一、协助制订、完善公司相关工艺技术规程、操作方针、生产工艺参数，并监督执

行。

二、结合生产中发生的问题，协助主管领导组织相关技术人员合理修订工艺参数。

三、动态掌握原燃辅料的使用情况和进厂原燃料的变化情况，为生产单位适时调整

工艺配比，确保生产稳定和产品合格提供指导。

四、加强对烧结矿质量的监控，分析烧结矿成分的变化对高炉冶炼和产品质量的影

响。

五、及时对生产情况进行分析和总结，查找问题和积累经验，指导生产，以利提高

生产效率，降低生产成本。

六、深入工作现场，与岗位操作人员进行沟通和探讨，了解实际生产情况，掌握第

一手资料，做到理论与实际相结合；

七、当生产出现问题时，应及时到现场协同一线技术人员共同解决，及早恢复生产，

减少生产损失。

八、参与公司工艺技术事故的组织分析，查找原因和提出整改措施。

九、参与公司组织召开的工艺技术专业会议、制订完善操作方针，并做好技术指导。

十、根据产品质量标准，协助主管领导修订原燃辅料质量标准。

十一、定期检查各工序工艺参数的执行情况，进行督促纠正并及时报告主管领导。

十二、参与公司工艺技术改进与新技术的开发与

20XX年年终总结

20XX年进入恒钻这个大家庭，伴随着恒钻的不断发展壮大，现在又即将

走过20XX，迎来20XX新的一年。在即将过去的一年中，我主要负责CNC工艺方面。也正是这一年，由于领导对生产工艺优化的重视与支持，使我能够充分发挥自己的能力，为公司工艺优化与成本的节约贡献出一份力量。在工作中，通过部门之间的沟通、和外部专员人员的探讨等，不但增加了自己的专业知识，且使自己的沟通协调能力进一步得到提升。但客户QA的不良质检报告与退货返修，也反映出了我工作中的不足和需要提升的地方。如经验主义浓，工作的系统化、流程的操作性不强；作为工艺编写人员，部分部门生产工艺的经验不足等。现就20XX年工作做个回顾、总结。以便做的好的地方能够继续发扬，不足的地方能够做出改善，力争在20XX年做的更好。 一：20XX年总结：

1、 生产工艺优化的参与与推动。

从今年年初开始，对经常做的产品，每张图纸都打印一份工艺表，在里面制定详细的流程，对每个部门都有详细的操作细节，尺寸控制要求，留量的大小，及批量产品尺寸基准的统一的要求，在每个的操作流程后加入了“注意事项”一栏强调本道工艺容易出现的，经常出现的潜在品质问题，要加工者注意，避免老问题重复出现，产品的批量报废。图

设备工艺调试（扩散 ＰＥ）

扩散调试（针对喷淋、串级控制、压力补偿设备）

工艺调试前的准备工作

１ 压力补偿功能是否正常运行 压力平衡系统调试

压力平衡主要由压力传感器、压力控制器、流量计组成。 压力传感器调试

压力传感器有两个气体压力检测口

一个与大气相通<1>一个与反应管相通<2><1>直接空开、<2>通过PFA管与热偶管相连。 注意不要将两个接口接反，检验方法：可以用口对准其中一个吹气可以发现控制器检测值增大否则可能接反了。 2 流量计调试

同时按“ENT”和“?”进入参数设定模式。（3秒以上） C03 值选为1

流量计出气口要接到石英连接器上，即补气口（将原来排废管上的补气口堵上）。 3 压力控制器

常按“set”ATU设为1时自整定，在设备连接好时进行补气时，将该值设定成1进行自整定（类似温度控制PID整定）

OLH为限幅输出，一般设定为20%，（即在补气时流量计瞬时值不要超过10L/min） 如果压力控制器变化太快可以将延时设置成五（DF）

在STOP模式下边按SET边按R/S键4秒以上，进行工程技术模式： F00 MODE=128

F21 INP=35 PGDp=0 PGSH=1000 SLH=1000 F60 CMP

*******************有限公司

机械工程师招聘考核试题

总分100分 考试时间：45分钟

面试者:__________ 日期:___________

得 分:___________ 速度:___________

2、 如下图齿轮传动：Z1=40，Z2=64，Z3=20，Z4=80，Z5=25，Z6=50 已知输入入轴的转速为800转/分，计算输

出轴的转速并在图中标明转向

（所有齿轮方向5分，计算步骤方法8分，结果2分）

一、填空题（共20分，第题2分，部分题无绝对答案，请根据你的经验回答） 1、尺寸线，尺寸边界线，螺纹牙底及齿轮线均采用（ ）线画出。

2、尺寸公差是指（ ）形位公差是指（ ） 3、液压系统发热的原因有（ ）

4、要求表面硬内部不硬通常采用哪几种工艺处理( ） 5、常用的轴承有哪几种类型（ ）

2012年1月28日 星期一

公司是八点上班，我七点半就到了。苏州的交通还是很方便的，公交车很多，我每天上下班就挤得公交。我所实习的公司在苏州吴中区，全名是苏州伟业石化机械厂，该公司是石化设备专业生产厂，专门从事石油、化工、化肥等工业生产所需的各类设备及配件。公司以清华大学、华东理工大学、北京石油大学、浙江工业大学为技术依托，主要开发新的精馏过程和设备，开发精馏、萃取过程控制和优化、诊断技术、模拟和放大等技术，以解决石油化工、环保等领域中各装置处理能力小、能耗高、污染严重等问题。

我任职于工程项目部。带着些几许敬畏和几缕不安，我踏进了总公司二楼的办公室。跟部门经理和各位同事简单的介绍了一下自己的基本情况。到了下午，我一个人静静地坐着看看经理给我的相关工程设计的书本，如《化工工艺设计手册》、《化工传质与分离过程》、《化工设备设计全书-塔设备》、《石油化工设计规范和标准》等等。

第一天上班，感觉蛮轻松的，所做的事情就是熟悉工程里的一些工作章程，设计人员的一些职责，整理一些存档的相关客户设计图，大致上熟悉设计的理念。 2012年1月29日 星期二

这天领导特提让我跟一位姓钱的工程师学习CAD绘制，这位工程师耐心地为我讲解AUTOCA

各大公司电子工程师 招聘题目精选（单片机、MCU、计算机)

2009-07-31 22:06

1、简单描述一个单片机系统的主要组成模块，并说明各模块之间的数据流流向和控制流

流向。简述单片机应用系统的设计原则。（仕兰微面试题目） 2、画出8031与2716（2K*8ROM）的连线图，要求采用三-八译码器，8031的P2.5,P2.4和

P2.3参加译码，基本地址范围为3000H-3FFFH。该2716有没有重叠地址？根据是什么？若

有，则写出每片2716的重叠地址范围。（仕兰微面试题目） 3、用8051设计一个带一个8*16键盘加驱动八个数码管（共阳）的原理图。（仕兰微面试 题目）

4、PCI总线的含义是什么？PCI总线的主要特点是什么？ （仕兰微面试题目）

5、中断的概念？简述中断的过程。（仕兰微面试题目） 6、如单片机中断几个/类型，编中断程序注意什么问题；（未知）

7、要用一个开环脉冲调速系统来控制直流电动机的转速，程序由8051完成。简单原理如

下：由P3.4输出脉冲的占空比来控制转速，占空比越大，

转速越快；而占空比由K7-K0八

个开关来设置，直接与P1口相连（开关拨到下方时为\，拨到上方时为\，组成一个八

位二进制数N），要求占空

各大公司电子工程师 招聘题目精选（单片机、MCU、计算机)

2009-07-31 22:06

1、简单描述一个单片机系统的主要组成模块，并说明各模块之间的数据流流向和控制流

流向。简述单片机应用系统的设计原则。（仕兰微面试题目） 2、画出8031与2716（2K*8ROM）的连线图，要求采用三-八译码器，8031的P2.5,P2.4和

P2.3参加译码，基本地址范围为3000H-3FFFH。该2716有没有重叠地址？根据是什么？若

有，则写出每片2716的重叠地址范围。（仕兰微面试题目） 3、用8051设计一个带一个8*16键盘加驱动八个数码管（共阳）的原理图。（仕兰微面试 题目）

4、PCI总线的含义是什么？PCI总线的主要特点是什么？ （仕兰微面试题目）

5、中断的概念？简述中断的过程。（仕兰微面试题目） 6、如单片机中断几个/类型，编中断程序注意什么问题；（未知）

7、要用一个开环脉冲调速系统来控制直流电动机的转速，程序由8051完成。简单原理如

下：由P3.4输出脉冲的占空比来控制转速，占空比越大，

转速越快；而占空比由K7-K0八

个开关来设置，直接与P1口相连（开关拨到下方时为\，拨到上方时为\，组成一个八

位二进制数N），要求占空