bga芯片手工植锡方法

bga芯片手工焊接方法

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BGA封装是什么？智能硬件设备、手机、可穿戴式设备使用的芯片，尤其是CPU和DDR内存颗粒，几乎都是BGA封装的。尺寸小，集成度高，难焊接。（凡是看不到外露引脚的芯片，几乎都是BGA封装的。）

BGA，Ball Grid Array，锡球阵列封装。芯片肚子下面有矩阵排列的几百个锡球，每个锡球对应一个芯片管脚。BGA封装想芯片，尤其难以手工焊接，工程师调试的时候，经常对这种指甲盖大小、但有几百个pin脚的芯片束手无策。但是，只要方法对了，BGA芯片焊接并不难，熟练的工程师对DDR内存颗粒的手工焊接良率可以超过95%。工厂的维修工甚至可达到99%的一次成功率。BGA封装的芯片，为什么难焊？引脚之间的距离非常小，只有0.3mm-0.6mm，这么小的距离，动一动就短路了。引脚数量特别多，动辄六七百上千个。几百个引脚难免会有一两个没有焊接上。所以BGA芯片很难焊接。

↑图：

BGA返修 & QUICK

BGA返修系统

随着IC技术的不断进步，IC的封装也得到了迅速发展，BGA器件顺应了这一发展，以其良好的表面安装工艺性，倍受电子工业界的青睐。

到目前为止，BGA的主要类型有：OMPAC(Over molded pad array carrier)和陶瓷BGA。另外根据引出端形状的不同还有PGA(pin Grid Array针栅阵列)、CGA(Column Grid Array柱栅阵列)、HGA(Hole Grid Array孔栅阵列)等。两种最常见的BGA封装是塑封BGA(PBGA)和陶瓷BGA封装(CBGA)。第三种BGA封装为载带球栅阵列封装(TBGA)，这种封装现在越来越多地用于要求更轻、更薄器件的高性能组件中。

BGA的返工和返修与操作人员有着密切关系，成功的BGA返修要求操作人员具备

封装拆除和重贴方面的经验和知识，同时具备 BGA结构、热特性和创建曲线的知识，还必须能正确操作设备及严格地按照工艺进行操作，从而保证工艺的一致性和BGA的成功返修。

一、BGA返修

（一）、BGA的结构和特点：

BGA主要分为三部分：主体基板、芯片和封装。基板一面为焊接面，另一面为芯片封

装面。焊接面上球形焊点呈矩阵状排列。基板有双

BGA返修 & QUICK

BGA返修系统

随着IC技术的不断进步，IC的封装也得到了迅速发展，BGA器件顺应了这一发展，以其良好的表面安装工艺性，倍受电子工业界的青睐。

到目前为止，BGA的主要类型有：OMPAC(Over molded pad array carrier)和陶瓷BGA。另外根据引出端形状的不同还有PGA(pin Grid Array针栅阵列)、CGA(Column Grid Array柱栅阵列)、HGA(Hole Grid Array孔栅阵列)等。两种最常见的BGA封装是塑封BGA(PBGA)和陶瓷BGA封装(CBGA)。第三种BGA封装为载带球栅阵列封装(TBGA)，这种封装现在越来越多地用于要求更轻、更薄器件的高性能组件中。

BGA的返工和返修与操作人员有着密切关系，成功的BGA返修要求操作人员具备

封装拆除和重贴方面的经验和知识，同时具备 BGA结构、热特性和创建曲线的知识，还必须能正确操作设备及严格地按照工艺进行操作，从而保证工艺的一致性和BGA的成功返修。

一、BGA返修

（一）、BGA的结构和特点：

BGA主要分为三部分：主体基板、芯片和封装。基板一面为焊接面，另一面为芯片封

装面。焊接面上球形焊点呈矩阵状排列。基板有双

边坡喷播植草及客土喷播植草施工方法

一、边坡喷播植草：

1、材料、设备、人员准备： ① 种籽（昆石主要用种籽有）

草种：高羊茅6g/㎡、 黑麦草5g/㎡、 狗牙根5g/㎡、

弯叶画眉草2g/㎡、 白三叶2g/㎡、 苜蓿1g/㎡； 灌木种子：坡柳1g/㎡、 多花木兰1g/㎡、 银合欢1g/㎡ 花种： 波斯菊0.5g/㎡； ② 覆盖：无纺布（坡面用不低于14g/㎡）；

③ 人员： 就喷播一般5-6人就可以，包括喷枪手，其他人员可根据情况增减如覆盖人员及坡面处理人员 ④ 设备主要有喷播机、3寸汽油机水泵 ⑤ 肥料：复合费20g/㎡、 ⑥ 纸浆: 易熔纸100g/㎡、 ⑦ 胶纷：0.5－1g/㎡ 2、建植施工：

① 坡面处理：处理坡面上的浮石等，使坡表面无滑落石块等，对于表面光滑较硬坡面，进行开间距为15-20cm水平沟处理，减少雨水冲刷。 ② 喷播：把以上提到的材料加水混入喷播机内，加料时应在加水一半时进行，必须先加纸浆搅拌后再加入其它材料。搅拌均匀后按上下左右均匀喷于坡面。

③ 覆盖：喷播后及时进行覆盖，覆盖时要注意顺坡覆盖，避免出现坡面截水，造成雨水冲刷。

④ 养护：在南方施工主要掌握雨季

百铭轩手工皂原料均采用纯手工摘取技术,保证产品品质近乎纯正、完美。美肤享天然,美得更自然,让每个女性使用纯天然手工护肤而感到美丽,自信,优雅。

手工皂的制作方法

作者：百铭轩

1)首先必须要挪出2～3小时完全不受打扰的时间，建议须有完整连续的时间，最好把电话拔掉，把小孩、宠物安置到别的地方，以制造一个没有人可以打扰的环境与时间。

2)清整出打算工作的台面，把需用的器具和材料一一放置好，如配方表、笔、模型都放在一旁备用.为了方便处理善後，可以利用报纸铺出一个范围，一则可以保护家具,一则方便收理。

3)依据配方表，按成品的重量计算各种材料的重量，例如回锅油的皂化价是0.14(即1克的回锅油须用到0.14克的氢氧化钠)，若量取428克的回锅油，就须约59克的氢氧化钠，加上约137克的水，做成的皂脱模後约为570克～590克。

4)戴上手套并且穿上围裙，有戴护目镜是最好，如果没有，一般人有戴眼镜就足够了.5)将模型表面薄薄地涂层油,方便肥皂成型後脱模。

★注意：工作的台面上不要放置零食、饮料或是饮水，免得会有误饮、误食的危险。

2.量取水：

取出预先准备的小钢锅，按照配方中水的重量量取水。制作手工皂的水最好是蒸馏水，若没有蒸馏水可以用家里滤水器过滤后的清洁用水替代，千

FPGA配置AS串行配置芯片方法（包括非EPCS系列芯片）

QQ：740194480

一、不含NIOS的FPGAEPCS配置方式

配置SPI FLASH 芯片EPCS系列，ALTERA有两种方式，还只能配置EPCS系列。

1、直接配置如图，需要AS的下载插座,在QUARTUS II软件下编程有：PS,JTAG,AS..选择AS模式，按提示操作。

2、间接配置用JTAG，其实和一般的下载方式相比， 这种下载方需要先把*.sof 文件转成*.jic 文件， 然后在 JTAG模式下选择*.jic 文件下载即可。这样FPGA的程序调试和配置SPIFLASH芯片只要一个座。网上可以找到图文并茂的文章。

《使用 JTAG 方式配置 EPCS芯片 》。

二、epcs系列存配置与程序

a) 在SOPC builder里添加EPCS Device Controller Core，修改cpu里Reset

Vector为epcs_flash_controller。

b) 编译后把sof文件格式转换成flash文件格式 sof2flash --epcs

--input=example.sof --output=sof.flash

c) 把elf文件

常见PWM芯片和高压板专用芯片去保护的方法

TL5001 5 对地短路 OZ960 OZ962 TL1451 15 对地短路 OZ965 TL5451 15 对地短路 OZ9RR BA9741 15 对地短路 BIT3101 BA9743 15 对地短路 BIT3102 MB3775 15 对地短路 BIT3105 AT1741 15 对地短路 BIT3106 AT1380 2 对地短路 BIT3107 KA7500 1和16 对地短路 BIT3193 TL494 1和16 对地短路 AAT1100 FA3629 15和16 AAT1107 FA3630 7和10 对地短路 FAN7314、FAN7310

KA7500C 16 对地短路

TL494C去保护1和16脚接地

2 4 8 2和15 5 4 4和27 4 15 8 15

1

对地短路 对地短路 对地短路 吸空引脚 吸空引脚 吸空引脚 吸空引脚 吸空引脚 吸空引脚 对地短路 对地短路 对地短

TL494C的2脚到12V之间跨接10K电阻就能解除保护

此芯片与OZ9938极为相似,其3脚为时间控制脚,5脚为电流检测,6脚为电压检测,7脚为过压保护.

现在

手工计算钢筋的步骤以及方法

首先要说明的一点是，我们平时所说的钢筋预算和实际的钢筋下料是不一样的。

我们所说的钢筋预算就是按照建筑的规范或标准平法图集的要求计算出来的钢筋。而下料还要考虑很多施工现场的要求，例如我们的钢筋断点的位置在实际的施工中是有规定的，必须断在跨中1/3的范围内，构件交错的地方要注意钢筋的避让等。

在我们拿到结构图纸后，首先分析此建筑是什么结构形式、大致有哪些构件、基础是什么类型。然后我们一般剪力墙按照从下向上的顺序，也就是施工的先后顺序进行计算。 （一）基础：

这里介绍几中常见的基础。

1、独立基础：框架结构中用的较多，在计算钢筋中要注意的就是底板受力钢筋的长度，可取边长或宽度的0.9倍，并交错布置；

2、筏板基础：一般用于剪力墙结构，我们可以仔细学习一下04G101-3中的内容，例如对于下沉子筏板中的钢筋中的钢筋应伸出板边LA（最小锚固长度）等方面一些具体要求。 3、条形基础：一般用于砖混结构。 （二）上部构件：

1、柱：柱钢筋比较简单，只有纵筋和箍筋。纵筋要注意底层的基础插筋问题，顶层柱纵筋对于边柱、中柱、角柱的锚固长度的区别可以参见（03G101）；箍筋要注意加密区长度的取值问题：底层柱根加密>=Hn/3，

柱上部加

时钟芯片DS1302可靠起振的方法

时钟芯片DS1302可靠起振的方法

简介 在DS1302的实际使用中,采用辅助电容法,可以解决DS1302在应用中由于晶振的负载电容不匹配而引起的停振问题。 关键词 时钟 负载电容 匹配 概述

DS1302是Dallas公司生产的一种实时时钟芯片。它通过串行方式与单片机进行数据传送,能够向单片机提供包括秒、分、时、日、月、年等在内的实时时间信息,并可对月末日期、闰年天数自动进行调整;它还拥有用于主电源和备份电源的双电源引脚,在主电源关闭的情况下,也能保持时钟的连续运行。另外,它还能提供31字节的用于高速数据暂存的RAM。鉴于上述特点,DS1302已在许多单片机系统中得到应用,为系统提供所需的实时时钟信息。 一、 DS1302的主要特性 1. 引脚排列

图1 DS1302引脚排列图

DS1302的引脚排列如图1所示,各引脚的功能如下：

X1,X2——32768Hz晶振引脚端; RST——复位端;

I/O——数据输入/输出端; SCLK——串行时钟端; GND——地;

VCC2,VCC1——主电源与后备电源引脚端。

2. 主要功能

DS1302时钟芯片内主要包括移

TI BGA Assembly & Test Process Flow

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