同方免清洗助焊剂
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免清洗助焊剂检测要求
免清洗助焊剂技术条件
1 范围
本标准规定了免清洗型助焊剂的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装运输和贮存等。
2 规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。
ANSI/IPC J-STD-004A-2004 GB 190 GB/T2828.1
助焊剂的要求
危险货物包装标志
计数抽样检验程序 第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划
GB/T6753.4 GB/T9491
色漆和清漆 用流量杯测定流出时间 锡焊用液态焊剂(松香基)
电气绝缘用漆 第1部分:定义和一般要求 产品中限制使用有害物质的技术标准
电子电路互连与封装术语及定义
GB/T 1981.1 QML-J11.006 IPC-T-50G CN IPC-TM-650
试验方法手册
ASTM D-465 松脂制品包括妥尔油及其它相关产品酸值的试验方法 3 术语和定义
3.1 本标准所涉及的术语及
助焊剂MSDS
东莞市奥本特电子材料有限公司 无铅助焊剂 JS801B
◆技术资料表 ◆产品承认书 ◆SGS报告
产品简介Introduction
无铅免洗助焊剂经由特殊的活动化制程,复合而成免洗低固量、中活性的电子助焊剂,焊接后的板面透明而干净,且有快干不粘手的特性,符合焊接行业规定的MIL-14256及美国联邦QQ-S-571标准。 产品特点Features
焊接表面无残留、无粘性、焊接后表面与焊前一样 ●本剂不具任何腐蚀的残留物
●本剂低烟,不污染工作环境,不影响人体健康 ●本剂有极高的表面绝缘阻抗值 ●通过严格的阻抗测试 ●通过严格的铜镜测试
●焊锡表面与零件面无白粉产生,无吸湿性
●上锡速度快、润湿(Wetting)性高,即使很小的贯穿孔依然可以上锡。 适用范围Scope
计算机、通讯设备、电视机、音响设备、家用电器、仪器设备、医疗设备、UPS等电子行业PCB板的焊接。
无铅助焊剂JS801B特性表 项目
规格/Specs
助焊剂代号
JS801B 外观
透明液体 比重
0.800±0.005
焊点色度 光亮型
卤素含量(%) 无
流动和持续性 Pass
PH值 6
固态成份% 2%
绝缘阻
助焊剂(松香)MSDS
物资安全资料表(MSDS)
松香(助焊剂) 松香安全技术说明书 说明书目录
第一部分 化学品名称 第九部分 理化特性
第二部分 成分/组成信息 第十部分 稳定性和反应活性 第三部分 危险性概述 第十一部分 毒理学资料 第四部分 急救措施 第十二部分 生态学资料 第五部分 消防措施 第十三部分 废弃处置 第六部分 泄漏应急处理 第十四部分 运输信息 第七部分 操作处置与储存 第十五部分 法规信息 第八部分 接触控制/个体防护 第十六部分 其他信息 第一部分:化学品名称
化学品中文名称: 松香(助焊剂)
化学品英文名称: roisn;colophony;colophene;pine resin 英文名称: 技术说明书编码: CAS No.: 生产企业名称: 地址: 生效日期:
第二部分:成分/组成信息 有害物成分 含量 CAS No. 第三部分:危险性概述 危险性类别:
侵入途径:经皮肤吸收、吸入 健康危害:穿通用防护服,戴作业手套 环境危害:通风设备良好,防止污染环境。 第四部分:急救措施
皮肤接触:以大量清水彻底清洗,眼睛接触时,即
助焊剂常见状况与分析
助焊剂常见状况与分析
一、 焊后PCB板面残留多板子脏:
1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短)。 2.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。 3.锡炉温度不够。
4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。 5.助焊剂涂布太多。
6.元件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升。 9.FLUX使用过程中,较长时间未添加稀释剂。
二、 着 火:
1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。 2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。 3.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
4.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。 5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。
三、腐 蚀(元器件发绿,焊点发黑)
1\\预热不充分(预热温度低,走板速度快)造成FLUX残留多,有害物残留太多)。 2\\使用需要清洗的助焊剂,焊完后未清洗或未及时清洗。
四、连电,漏电(绝缘性不好) PCB设计不合理,布线太近等。 PCB阻焊膜质量不好,容易导电。 二、 五、漏焊,虚焊,连焊
FLUX涂布的量太少或不均匀。 部分焊盘或焊脚氧化严重。
PCB布线不合理(元零件分
同方—转本—数学
专业精神 诚信教育 同方专转本高等数学内部教材 严禁翻印
第一讲:数列的极限函数的极限与洛必达法则的练习题答案
一、单项选择题(每小题4分,共24分) 1. 下列极限正确的( )
B.
x?x0lim??f?x??g?x?????x?x0
limsinxx?sinx?1limA. x??x B. x??x?sinx不存
lim在
C. D.
1?0f?x??g?x?
x?x0limkf?x????k?0?1?limxsin?1limarctanx?x D. x??2 C. x??解:
?limkf?x??klimf?x??k??x?x0x?x0k?0?
?选D
4.若x?01?tx1sint?limxsinlimt?0xt ?选C 解:x??limf?2x??2x,
sinx1?sinxx?1?0?1Alim?0;Blimx??xx??sinx1?01?x注:
2. 下列极限正确的是( )
1x1xlim则
x?0x?f?3x? ( )
11A.3 B.3 C.2 D.2
A.
同方易教教程
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同方易教教程
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易生创新保护卡常见问题目录
1
安装与卸载常见问题。.........................................................................................5
1.1 1.2 1.3
为什么开机后不能出来第一次安装界面? .................................................................5 第一次安装时,点开始安装后,又自动跳回到此界面,不能进行安装? ...................5 正常卸载同方易教流程 .............................................................................................5 1.4.1 简易安装的卸载 ..................................................................................................5 1.4.2
微免
微免复习题
病原生物学
一、名词解释、填空及选择:
1、微生物:存在于自然界的一群个体微小,结构简单,肉眼不能直接看到,必须借助于仪器放大数百倍,数千倍,甚至数万倍才能看到的微小生物。 2、正常微生物群(正常菌群):正常情况下存在于人体,而对人体无害的细菌称之为正常菌群(或正常微生物群)。
3、条件(机会)致病菌(机会性病原体):在特定条件下,正常菌群与宿主之间、正常菌群中的各种细菌之间的生态平衡被破坏而使机体致病。
4、菌群失调:正常菌群中各细菌的种类数量、比例发生较大幅度的改变,导致微生态失衡。 5、感染: 病原生物与宿主免疫系统间相互作用所呈现的病理生理变化称为感染。 6、消毒:指杀灭病原生物繁殖体的技术措施与方法。
7、灭菌:指杀灭一切生物(包括病原微生物、非病原微生物、细菌的繁殖形态及其休眠形态)的技术措施与方法。
8、无菌操作:防止细菌进入人体或物体的操作技术。
9、病毒:指体积微小,结构简单,专性寄生,单一核酸的非细胞型病原微生物。 10、病毒的增殖,又称为病毒的复制 干扰现象属于病毒异常增殖的现象。
病毒分离培养包括:动物接种、鸡胚培养、细胞培养。 病毒的测量单位nm。
11、最容易发生变异的是 甲型流感病毒。
12、
同方易教操作指南
用户使用指南
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使用指南
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1
用户使用指南
前 言
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境,成为广大机房管理者的得力助手。它以方便、安全的优势备受系统管理者的青睐。
2
用户使用指南
目 录
1.
产品介绍 ........
怎样清洗化学桶?化学桶清洗策略、化学桶清洗方法说明
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怎样清洗化学桶?化学桶清洗策略
化学桶清洗方法说明
随着科学技术的发展,由起初只生产纯碱、硫酸等少数几种无机产品和主要从植物中提取茜素制成染料的有机产品,逐步发展为一个多行业、多品种的生产部门,出现了一大批综合利用资源和规模大型化的化工企业。如今将化学桶重复利用,充分使用更加符合广大用户的想法,但是我们知道,有些化学用品十分不易清除,倘若没有合适的机器或者方法,更是很难将化学用品轻松清除,上海杰尼机电技术有限公司所研制的化学桶高压清洗机,为广大客户解决化学桶清洗的难题。
化学桶的清洗并不是简单的用水清洗,相对于盛装其他液体,人力清洗化学桶需要更加完备的准备,准备必要的急救药品和劳保用品。急救药品一般有如下几种:2~3%的重碳酸钠和碳酸钠溶液;饱和石灰水;1~2%的硼酸水溶液;1~2%的醋酸或盐酸水溶液;蒸馏水等。劳保用品有:橡皮手套、围裙;防护眼睛;工作服;毛巾;药棉;洗眼用的器具等。所以相对而言,利用工具清洗无疑是既高效又安全的清洗方式。
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上海杰尼机电技术有限公司(JINY)是专业从事高压清
07章 焊带和焊剂的使用
焊带和助焊剂的使用
汇流条:根据组件功率决定,功率小就窄一点薄一点,既要满足组件输出功率又要节省材料 涂锡焊带:避光、避热、避潮、不得弯曲和包装破损。
存储:恒温、恒湿、15--25℃,相对湿度小于60%、用棉布或缠绕膜密封、在干燥无腐蚀气体的室内存储。
完整包装保质期半年、零散包装3个月。
焊带:涂锡焊带,无氧铜剪切拉拔或轧制而成,表面有涂锡层有良好的焊接性能。
纯铜:T1 T2 T3 T4
紫铜:纯铜、形成氧化膜后呈紫色、是含有一定氧的铜、又称含氧铜。 无氧铜:纯铜的一种、含氧量不大于0.003%、Tu1 Tu2 铜基电阻率0.017Ω·m
汇流条:串与串之间汇总连接并引出正负极的引线焊带,较宽、较厚、允许通过电流值大。
互联条:单焊、串焊
选用时:要求焊带具有较高的焊接操作性、牢固性、及额定电流值,材料要求为符合GB/T 2059---2000标准的TU1无氧铜带。
焊带的主要性能指标 外观检验 表面光滑、色泽明亮、边缘无毛刺 厚度误差 0.01mm≤涂层厚度≤0.045mm 标准电阻率 ≤1.725Ω·m 抗拉强度 软态σb≥196MPa半软态σb≥245MPa 伸长率 软态δ10≥30%半软态δ10≥8% 成品体积电阻率 (2