pcb封装库元件大全

实验五 PCB元件封装制作

一、实验目的

1．掌握印制电路板的规划和电气定义

2．掌握装载封装库的方法

3．掌握新元件封装的制作方法与操作步骤。 3．掌握对元件封装库进行管理的基本操作。

4．掌握 SCH 元件与对应的 PCB 元件的引脚编号不一致问题的解决方法。 5．掌握电路板的自动布线

二、实验内容

1.给出发光二极管的 SCH 元件，如图 1 所示。请绘制出其对应的元件封装，如图 2 所示。两个焊盘的 X-Size 和 Y-Size 都为 60mil ， Hole Size 为 30mil ，阳极的焊盘为方形，编号为 A ，阴极的焊盘为圆形，编号为 K ，外形轮廓为圆形，半径为 120mil ，并绘出发光指示。

图1 发光二极管的 SCH 元件 图2 发光二极管的 PCB 元件

2． NPN 型三极管的 SCH 元件，如图 3 所示，其对应元件封装选择 TO-52 ，在封装库中找到该元件并复制粘贴到自建库中，如图 4 所示。由于在实际焊接时， TO-52 的焊盘 1 对应发射极，焊盘 2 对应基极，焊盘 3 对应集电极，它们之间存在引脚的极性不对应问题，请修改 TO-5 的焊盘编号即1改为3、2改为1、3

enter——选取或启动 esc——放弃或取消

f1——启动在线帮助窗口

tab——启动浮动图件的属性窗口 pgup——放大窗口显示比例 pgdn——缩小窗口显示比例 end——刷新屏幕

del——删除点取的元件（1个）

ctrl+del——删除选取的元件（2个或2个以上） x+a——取消所有被选取图件的选取状态 x——将浮动图件左右翻转 y——将浮动图件上下翻转

space——将浮动图件旋转90度 shift+ctrl+左鼠——移动单个对象 shift+单左鼠——选定单个对象

crtl+单左鼠，再释放crtl——拖动单个对象

按ctrl后移动或拖动——移动对象时，不受电器格点限制 按alt后移动或拖动——移动对象时，保持垂直方向

按shift+alt后移动或拖动——移动对象时，保持水平方向 crtl+ins——将选取图件复制到编辑区里

shift+ins——将剪贴板里的图件贴到编辑区里 shift+del——将选取图件剪切放入剪贴板里 alt+backspace——恢复前一次的操作 ctrl+backspace——取消前一次的恢复 crtl+f——寻找指定的文字 alt+f4——关闭protel

spacebar——绘制导线，直线或总线时，

PCB封装大全

电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5

二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）

三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）

电源稳压块有78和79系列 78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to126h和to126v

整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）

电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二极管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2

集成块： DIP8-DIP40, 其中８－４０指

PCB封装库命名

1、集成电路（直插）:

用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm

如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装

2 、集成电路（贴片）

用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装 尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm

M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm

如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装

若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 3、电阻

3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R

如：1812R表示封装大小为1812的电阻封

PCB封装库命名

1、集成电路（直插）:

用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm

如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装

2 、集成电路（贴片）

用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装 尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm

M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm

如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装

若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 3、电阻

3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R

如：1812R表示封装大小为1812的电阻封

XXXXXXXXXXXXX质量管理体系文件

编号：CZ-DP-7.3-03

PCB元器件封装建库规范

第 A 版

受控状态： 发放号：

2006-11-13发布 2006-11-13实施

XXXXXXXXXXX 发布

1 编写目的

制定本规范的目的在于统一元器件PCB库的名称以及建库规则，以便于元器件库的维护与管理。

2 适用范围

本规范的适用条件是采用焊接方式固定在电路板上的优选元器件，以ALLEGRO作为PCB建库平台。

3 专用元器件库

3.1 PCB工艺边导电条

3.2 单板贴片光学定位（Mark）点

3.3 单板安装定位孔

CADENCE

4 封装焊盘建库规范

4.1 焊盘命名规则

4.1.1 器件表贴矩型焊盘：

SMD[Length]_[Width]，如下图所示。

通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC等表贴器件中。

如：SMD32_30

4.1.2 器件表贴方型焊盘：

SMD [Width]SQ，如下图所示。

如：SMD32SQ

4.1.3 器件表贴圆型焊盘：

ball[D]，如下图所示。通常用在BGA封装中。

如：ball20

4.1.4 器件圆形通孔方型焊盘：

PAD[D_out]SQ[d_inn] D/

DXP中有两个预置的元件库是最常用的。 Device和Conection 一般的【电阻】【电容】【电感】【三极管】【场效应管】【开关】【晶振】【二极管】【电池】【天线】等等都在Device库里面。可以看出这些都是基本的分立元件。 Conection库中放的都是插装的连接器件，比如排针，DB9串口接头，DB25并口接头之类。

预置的元件库还有还几个都是初级应用不常用的，可以不管，将他们Remove掉。基本得只用这两个库就行了。画图画多了之后你对这两个库都熟悉了。找不到的元件都自己画。

初学protel DXP 碰到最多的问题就是：不知道元件放在哪个库中。这里我收集了DXP2004常用元件库下常见的元件。

使用时，只需在libary中选择相应的元件库后，输入英文的前几个字母就可看到相应的元件了。通过添加通配符*，可以扩大选择范围。下面这些库元件都是DXP 2004自带的不用下载。

########### DXP2004下Miscellaneous Devices.Intlib元件库中常用元件有：

电阻系列（res*）排组（res pack*） 电感（inductor*）

电容（cap*，capacitor*） 二极管系列（diod

Proteus中常用的元器件被分成了25大类，为了方便快速地查找到相应器件，在Pick Devices（拾取元器件）对话框中，你应该首先选中相应的大类，然后使用关键词进行搜寻。

Proteus的这25大类元器件分别为： Analog ICs 模拟IC

CMOS 4000 series CMOS 4000系列 Data Converters 数据转换器 Diodes 二极管

Electromechanical 机电设备（只有电机模型） Inductors电感

Laplace Primitives Laplace变换器 Memory ICs存储器IC

Microprocessor ICs 微处理器IC

Miscellaneous杂类（只有电灯和光敏电阻组成的设备） Modelling Primitives模型基元

Operational Amplifiers运算放大器 Optoelectronics 光电子器件 Resistors电阻

Simulator Primitives 仿真基元 Switches & Relays 开关和继电器 Transistors三极管

TTL 74、74ALS、74AS、74F、74HC、

protel常用元件封装

大的来说,元件有插装和贴装.

1．BGA 球栅阵列封装

2．CSP 芯片缩放式封装

3．COB 板上芯片贴装

4．COC 瓷质基板上芯片贴装

5．MCM 多芯片模型贴装

6．LCC 无引线片式载体

7．CFP 陶瓷扁平封装

8．PQFP 塑料四边引线封装

9．SOJ 塑料J形线封装

10．SOP 小外形外壳封装

11．TQFP 扁平簿片方形封装

12．TSOP 微型簿片式封装

13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装

14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装

15．CQFP 陶瓷四边引线扁平

16．CERDIP 陶瓷熔封双列

17．PBGA 塑料焊球阵列封装

18．SSOP 窄间距小外型塑封

19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装

20．FCOB 板上倒装片

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。

电阻 AXI

protel常用元件封装

大的来说,元件有插装和贴装.

1．BGA 球栅阵列封装

2．CSP 芯片缩放式封装

3．COB 板上芯片贴装

4．COC 瓷质基板上芯片贴装

5．MCM 多芯片模型贴装

6．LCC 无引线片式载体

7．CFP 陶瓷扁平封装

8．PQFP 塑料四边引线封装

9．SOJ 塑料J形线封装

10．SOP 小外形外壳封装

11．TQFP 扁平簿片方形封装

12．TSOP 微型簿片式封装

13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装

14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装

15．CQFP 陶瓷四边引线扁平

16．CERDIP 陶瓷熔封双列

17．PBGA 塑料焊球阵列封装

18．SSOP 窄间距小外型塑封

19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装

20．FCOB 板上倒装片

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。

电阻 AXI