pcb库设计要点
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触摸按键PCB 设计要点V01_20111121
觸摸按鍵应用要點
摘要:
为解决传统的机械式按键输入方式易磨损、易藏污垢、寿命短等问题,将电容式触摸技术应用到触摸按键之中,开展了对电容式触摸感应技术的分板,电容式触摸技术电路简单,因些适用
到MCU VDD,VSS 脚。且不要在MCU VDD 脚引电源去驱动其它负载。参考图2,图3 儘量在電源端保留一塊舖地;同時GND走線面積>VDD走線面積。 Reset 电路元件尽可能靠近IC, Layout 以最寬及最短距離處理 .且Reset回路的电源(VDD)
和地(GND)接在电源和地的104电容后端。参考图(2),图(3)
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图(2) 图(3)
图(4)(不合理的电源走线) 图(5)(合理的电源走线)
Sensor Pad 上的电阻尽可能靠近IC(参考图6)(电阻范围为1K-10K,电阻越大,对抗RF 干
扰越好,建议值2K),电阻离IC 管脚距离越远,抗RF 效果就越差。串1K电阻后BS83 / BS85
系列可承受 5W 無線電發射器 (Kenwood TH77 144MHz),在 9cm 以外距離不受干擾。
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图(6
PCB库命名规范 - 图文
1. PART的命名方法
1.1 电阻,电容,电感的命名方法
电阻命名举例如下:
000 k 00_ 0402_ 1%_ 0101000193 ① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ①:表示3位有效数。 ②:表示千欧。
③:表示2位有效数。 ④:表示封装代码。 ⑤:表示精度。
⑥:表示该器件物料编码。
特殊电容的命名方法,特殊处理,例如4位有效数的命名方法如下: 4700 u 00_ 20%_ 物料编码 ① ② ③ ④ ⑤ ①:表示4位有效数。 ②:表示微法。
③:表示2位有效数。 ④:表示精度。
⑤:表示该器件物料编码。
电阻,电容,电感的命名方法请参见表1_1
表 1_1 器件类型 0402电阻 简称 RES 命名解析 表示封装为0402,值为390K,精度1%的电阻 表示封装为0603,值为6.19K,精度1%的电阻 表示封装为0805,值为0欧,精度5%的电阻
PCB封装库命名规则资料
PCB封装库命名
1、集成电路(直插):
用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装,体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm
如:DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装
2 、集成电路(贴片)
用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装 尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装,体宽150mil,引脚间距1.27mm
M为介于N和W之间的封装,体宽208mil,引脚间距1.27mm W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm
如:SO-16N表示的是体宽150mil,引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装
若SO前面跟M则表示为微形封装,体宽118mil,引脚间距0.65mm 3、电阻
3.1 SMD贴片电阻命名方法为:封装+R
如:1812R表示封装大小为1812的电阻封
PCB封装库命名规则资料
PCB封装库命名
1、集成电路(直插):
用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装,体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm
如:DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装
2 、集成电路(贴片)
用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装 尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装,体宽150mil,引脚间距1.27mm
M为介于N和W之间的封装,体宽208mil,引脚间距1.27mm W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm
如:SO-16N表示的是体宽150mil,引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装
若SO前面跟M则表示为微形封装,体宽118mil,引脚间距0.65mm 3、电阻
3.1 SMD贴片电阻命名方法为:封装+R
如:1812R表示封装大小为1812的电阻封
开关电源PCB布线要点
开关电源布线体会 首先从开关电源的设计及生产工艺开始描述吧,先说说印制板的设计。
开关电源工作在高频率,高脉冲状态,属于模拟电路中的一个比较特殊种类。 布板时须遵循高频电路布线原则。
1、布局:脉冲电压连线尽可能短,其中输入开关管到变压器连线,输出变压器到整流管连接线。脉冲电流环路尽可能小如输入滤波电容正到变压器到开关管返回电容负。输出部分变压器出端到整流管到输出电感到输出电容返回变压器电路中X电容要尽量接近开关电源输入端,输入线应避免与其他电路平行,应避开。 Y电容应放置在机壳接地端子或FG连接端。共摸电感应与变压器保持一定距离,以避免磁偶合。如不好处理可在共摸电感与变压器间加一屏蔽,以上几项对开关电源的EMC性能影响较大。
输出电容一般可采用两只一只靠近整流管另一只应靠近输出端子,可影响电源输出纹波指标,两只小容量电容并联效果应优于用一只大容量电容。发热器件要和电解电容保持一定距离,以延长整机寿命,电解电容是开关电源寿命的瓶劲,如变压器、功率管、大功率电阻要和电解保持距离,电解之间也须留出散热空间,条件允许可将其放置在进风口
控制部分要注意:高阻抗弱信号电路连线要尽量短如取样反馈环路,在处理时要尽量避免其受干扰、电流取样信号电路,特别是电流控制型
PCB供应商制程审核要点
PCB供应商制程审核要点
内层
1、 针对预清洁线是否有建立预先点检表单?是否已经执行(已经填写)?
2、 刷磨/预清洁化学药水是否有证据证明其有按照理化室文件规定的频率进行分析? 3、 是否有证据证明预清洗倾槽与更槽计划有符合文件要求?
4、 是否有证据证明所有的化学品与文件上管控的物质有监督并管控? 5、 槽液测试是否每班测试一次以确保预清洁品质良好? 6、 无尘室的预清洁线入口到无尘室是否有良好的压力?
7、 无尘室的温度,湿度与尘埃粒子是否按照10K(万级)最高要求管控,并且有管控实效通知系统? 8、 无尘室的压膜与曝光区是否用的是黄灯并且所有的外部窗户使用的是UV膜?
9、 是否有证据可以证明干膜或是湿膜储存在温度与湿度管控的环境内?并且,到期管控有先进先出目录? 10、 11、 12、 13、 14、 15、 16、 17、 18、 19、 20、 21、 22、 23、 24、 25、 26、 27、 28、 29、 30、 31、 32、 33、 34、 35、 36、 37、
在压膜前是否有粘尘滚轮清洁机器?
针对干膜压膜,是否检查了压膜滚轮的温度并使用红外线表进行确认? 是否有文件规定的干膜检验标准指导书以判定接受或判退?
PCB供应商制程审核要点
PCB供应商制程审核要点
内层
1、 针对预清洁线是否有建立预先点检表单?是否已经执行(已经填写)?
2、 刷磨/预清洁化学药水是否有证据证明其有按照理化室文件规定的频率进行分析? 3、 是否有证据证明预清洗倾槽与更槽计划有符合文件要求?
4、 是否有证据证明所有的化学品与文件上管控的物质有监督并管控? 5、 槽液测试是否每班测试一次以确保预清洁品质良好? 6、 无尘室的预清洁线入口到无尘室是否有良好的压力?
7、 无尘室的温度,湿度与尘埃粒子是否按照10K(万级)最高要求管控,并且有管控实效通知系统? 8、 无尘室的压膜与曝光区是否用的是黄灯并且所有的外部窗户使用的是UV膜?
9、 是否有证据可以证明干膜或是湿膜储存在温度与湿度管控的环境内?并且,到期管控有先进先出目录? 10、 11、 12、 13、 14、 15、 16、 17、 18、 19、 20、 21、 22、 23、 24、 25、 26、 27、 28、 29、 30、 31、 32、 33、 34、 35、 36、 37、
在压膜前是否有粘尘滚轮清洁机器?
针对干膜压膜,是否检查了压膜滚轮的温度并使用红外线表进行确认? 是否有文件规定的干膜检验标准指导书以判定接受或判退?
电源pcb设计指南,包括:PCB安规、emc、布局布线、PCB热设计、PCB工艺 - 图文
电源pcb设计指南 包括:PCB安规、emc、布局布线、PCB热设计、PCB工艺
导读
1.安规距离要求部分 2.抗干扰、EMC部分 3.整体布局及走线部分 4.热设计部分 5.工艺处理部分
1.安规距离要求部分
安全距离包括电气间隙(空间距离),爬电距离(沿面距离)和绝缘穿透距离。
1、电气间隙:两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。 2、爬电距离:两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离。 一、爬电距离和电气间隙距离要求,可参考NE61347-1-2-13/GB19510.14.
(1)、爬电距离:输入电压50V-250V时,保险丝前L—N≥2.5mm,输入电压250V-500V时,保险丝前L—N≥5.0mm;电气间隙:输入电压50V-250V时,保险丝前L—N≥1.7mm, 输入电压250V-500V时,保险丝前L—N≥3.0mm;保险丝之后可不做要求,但尽量保持一定距离以避免短路损坏电源。
(2)、一次侧交流对直流部分≥2.0mm
(3)、一次侧直流地对地≥4.0mm如一次侧地对大地
(4)、一次侧对二次侧≥6.4mm,如光耦、Y 电容等元器零件脚间距≤6.4mm 要开槽。 (5
pcb设计四
pcb设计四
高速PCB设计指南之四
第一篇 印制电路板的可靠性设计
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形成信号波形的延迟,在传输线的终端形成反射噪声。因此,在设计印制电路板的时候,应注意采用正确的方法。
一、 地线设计
在电子设备中,接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用,可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地(屏蔽地)、数字地(逻辑地)和模拟地等。在地线设计中应注意以下几点:
1. 正确选择单点接地与多点接地
低频电路中,信号的工作频率小于1MHz,它的布线和器件间的电感影响较小,而接地电路形成的环流对干扰影响较大,因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时,地线阻抗变得很大,此时应尽量降低地线阻抗,应采用就近多点接地。当工作频率在1~10MHz时,如果采用一点接地,其地线长度不应超过波长的1/20,否则应采用多点接地法。
2. 将数字电路与模拟电路分开
电路板上既有高速逻辑电路,又有线性电路,应使它们尽量分开,而两者的地线不要相混,分别与电源
PCB元器件封装建库规范0
XXXXXXXXXXXXX质量管理体系文件
编号:CZ-DP-7.3-03
PCB元器件封装建库规范
第 A 版
受控状态: 发放号:
2006-11-13发布 2006-11-13实施
XXXXXXXXXXX 发布
1 编写目的
制定本规范的目的在于统一元器件PCB库的名称以及建库规则,以便于元器件库的维护与管理。
2 适用范围
本规范的适用条件是采用焊接方式固定在电路板上的优选元器件,以ALLEGRO作为PCB建库平台。
3 专用元器件库
3.1 PCB工艺边导电条
3.2 单板贴片光学定位(Mark)点
3.3 单板安装定位孔
CADENCE
4 封装焊盘建库规范
4.1 焊盘命名规则
4.1.1 器件表贴矩型焊盘:
SMD[Length]_[Width],如下图所示。
通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC等表贴器件中。
如:SMD32_30
4.1.2 器件表贴方型焊盘:
SMD [Width]SQ,如下图所示。
如:SMD32SQ
4.1.3 器件表贴圆型焊盘:
ball[D],如下图所示。通常用在BGA封装中。
如:ball20
4.1.4 器件圆形通孔方型焊盘:
PAD[D_out]SQ[d_inn] D/