led芯片制作的工艺流程

高亮度LED芯片生产工艺流程

高亮度LED芯片生产分为芯片制作和芯片封装两大部分

一、芯片制作

外延片 去胶 退火 清洗 干法刻蚀 SiO2沉积 镀透明电极层 平台图形光刻 窗口图形光刻 透明电极图形光刻 去胶 SiO2腐蚀 腐蚀 去胶 退火 剥离 镀膜 预清洗 N极图形光刻 P极图形光刻 镀膜 剥离 研磨 切割 芯片

首先在衬低上制作氮化镓（GaN）基的晶圆，这个过程主要是在金属有机化学气相沉积晶圆炉(MOCVD)中完成的。准备好制作GaN基晶圆所需的材料源和各种高纯的气体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底，还有GaAs、AlN、ZnO等材料。

MOCVD是利用气相反应物（前驱物）及Ⅲ族的有机金属和Ⅴ族的NH3在衬底表面进行反应，将所需的产物沉积在衬底表面。通过控制温度、压力、反应物浓度和种类比例，从而控制镀膜成分、晶相等质量。MOCVD外延炉是制作LED外延片最常用的设备。

然后是对LED PN结的两个电极进行加工，电极加工也是制作LED芯片的关键工序，包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨；然后对LED毛片进行划片、测试和分选，就可以得到所需的LED芯片。如果芯片清洗不够干净

高亮度LED芯片生产工艺流程

高亮度LED芯片生产分为芯片制作和芯片封装两大部分

一、芯片制作

外延片 去胶 退火 清洗 干法刻蚀 SiO2沉积 镀透明电极层 平台图形光刻 窗口图形光刻 透明电极图形光刻 去胶 SiO2腐蚀 腐蚀 去胶 退火 剥离 镀膜 预清洗 N极图形光刻 P极图形光刻 镀膜 剥离 研磨 切割 芯片

首先在衬低上制作氮化镓（GaN）基的晶圆，这个过程主要是在金属有机化学气相沉积晶圆炉(MOCVD)中完成的。准备好制作GaN基晶圆所需的材料源和各种高纯的气体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底，还有GaAs、AlN、ZnO等材料。

MOCVD是利用气相反应物（前驱物）及Ⅲ族的有机金属和Ⅴ族的NH3在衬底表面进行反应，将所需的产物沉积在衬底表面。通过控制温度、压力、反应物浓度和种类比例，从而控制镀膜成分、晶相等质量。MOCVD外延炉是制作LED外延片最常用的设备。

然后是对LED PN结的两个电极进行加工，电极加工也是制作LED芯片的关键工序，包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨；然后对LED毛片进行划片、测试和分选，就可以得到所需的LED芯片。如果芯片清洗不够干净

LED封装工艺流程

LED知识, LED芯片

一、导电胶、导电银胶

导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要好，剪切强度要大，并且粘结力要强。

UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。特别适合大功率高高亮度led的封装。

特别是UNINWELL的6886系列导电银胶，其导热系数为：25.8 剪切强度为：14.7，堪称行业之最。

二、封装工艺

1. led的封装的任务

是将外引线连接到led芯片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。

2. led封装形式

led封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。led按封装形式分类有Lamp-led、TOP-led、Side-led、SMD-led、High-Power-led等。

3. led封装工艺流程

4．封装工艺说明

1.芯片检验

镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）

芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求

电极图案是否完整

2.扩片

由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于

后工序的操作。我们采用扩片机对黏

供参考

MOCVD实物图

供参考

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供参考

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供参考

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供参考

供参考

供参考

供参考

Hall measurement

供参考

供参考

材料所的外延片

(002): 225arcsec (102) : 256 arcsec

强 度 计 数 (002) (102)-720 -360

ω (arcsec)

0

360

720

位错密度：8×107/cm2。

通过对GaN的生长模式、光、电、结晶性能、缺陷和位错进行 分析，获得位错密度低于1×108/cm2的未掺杂GaN材料。

供参考

强 度 A 计 数)BC 15.0 16.0 17.0 18.0 19.0 20.0

1.0μ m

1.0μ m

1.0μ m

A

B

C

2θ (degree)

供参考

图形衬底生长GaN

衬底截面

生长GaN截面

GaN表面

采用图形衬底，进一步提高了GaN质量。

供参考

在Si衬底上生长出了表面无裂纹的GaN材料。

x100

供参考

LED外延片产品

AlGaInP红光LED外延片

GaN基蓝光LED外延片

LED外延片电致发光

供参考

Room temperature properties of semiconductorssymbolCrystal structure Lattice constant

焊接H型钢的制作工艺

学校：新疆职业大学

院系：机电学院

班级：焊接09—1

姓名：王建生

学号：01809013550005

目录

1. 制作工艺方案确定

2. 原材料矫正

3. 下料

4. 切割后的矫正

5. 组装

6. 焊接

7. 焊后矫正

8. 连接板和加劲板的焊接

9. 焊后矫正

10. 涂装

11. 防火涂料施工

12. 结论

焊接H型钢的制作工艺:

本工程设计采用轧制H型钢，型号为HE600A、HE700B、HE700A、HE500A。但因市场上采购不到设计要求的轧制H型钢，通过设计变更认可，采用焊接H型钢。

1.制作工艺方案确定

焊接H型钢制作采用H型钢生产自动流水线，焊接方式采用埋弧焊。焊接工程师根据施工图中所有焊接接头型式，母材材质、厚度、焊接位置，结合所采用焊接方法，进行综合考虑，按相关焊接工艺评定标准规定，在焊接前进行严格周密的焊接工艺评定试验，将评定报告中的焊接参数作为施焊的指导性文件。焊工须参加相应资格的焊工考试，合格后方可进行相应资格的焊接作业。所有参加焊接的焊工必须按照相应的焊接工艺规程的规定进行操作。

在焊接H型钢制作中，关键工序有：下料、组装、焊接、矫正。特殊工序为焊接。其制作工艺流程详见下图：焊接H型钢制作工艺流程图。

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1、钢管桁架制作工艺流程

(1)工艺流程

弦杆工艺分段 UT 检查 主杆对接 拼装 尺寸检查 弦杆下料 腹杆下料 附件制作

(2)桁架分段要求

桁架焊接 MT检查 桁架抛丸、涂装 涂装检查 入库 成品检查 发运 在工厂制作时，将桁架分为10-12m长一段，每段对接位置上下弦杆不应在同一平面，而应错开300-500mm。

考虑构件形状尺寸大小、单位体积重量，为保证工期、构件质量。拟采用在工厂下料、预拼装、焊接、矫正、抛丸、涂装后，构件主要以杆件、半成品运输到现场进行组拼装和安装。

(3)钢管桁架制作 A、杆件对接

由于采购的钢管长度不一定满足工程要求，杆件需对接。对接前应对钢管在管子车床上进行剖口加工，然后专用胎架上对杆件进行对接焊

接，上、下弦管、管接头焊接完毕后，应待冷却至常温后进行UT检验，经检验合格后的接头质量必须符合GB11345-89的I级焊缝标准。经确认达到设计标准的接头方可允许拆去防护措施。

钢管对接焊缝主要为桁架上下弦杆、大直径管材，现场焊接方式主要为手工电弧焊。

对接焊接是本次安装焊接的重中之重，必须从组对、校正、复验、预留焊接收缩量、焊接定位、焊前防护、清理、焊接、焊后热调、质量检验等工序严

LED辞典

led基础知识 2008-11-18 11:16:29 阅读7 评论0 字号：大中小 SMD LED surface-mount device LED。表面粘着型LED。

表面粘着型LED的出现是在1980年初，是因应更小型封装和工厂自动化而生。初期厂商裹足不前，主要因素是表面粘着LED最早面临的问题是无法完成高温红外线下焊锡回流的步骤。LED的比热较IC低，温度升高时不仅会造成亮度下降，且超过摄氏100度时将加速组件的劣化。LED封装时使用的树脂会吸收水分，这些水分子急速汽化时，会使原封装树脂产生裂缝，影响产品效益。在1990年初，HP和Siemens Component Group合作开发长分子键聚合物，作为表面粘着型LED配合取放机器的设计，表面粘着型LED到此才算正式登场

LED Light Emitting Diode。发光二极管。 LED为通电时可发光的电子组件，是半导体材料制成的发光组件，材料使用III- V族化学元素（如：磷化镓(GaP)、砷化镓(GaAs)等），发光原理是将电能转换为光，也就是对化合物半导体施加电流，透过电子与电洞的结合，过剩的能量会以光的形式释出，达成发光的效果，属于冷性发光，寿命长达十万小时

亚克力吸塑灯箱制作工艺流程

第一 选材



目前国内见到的亚克力板材，基本为进口或中外合资生产，板材质量可以说较好。亚克力吸塑灯箱之所以市场价格较高，板材价格较高是其主要因素之一。目前市场上压克力板材不但单价高，造成成本摊销很大。材料决定之后，紧接着就需要确定适当的灯箱尺寸，需要明确的是：亚克力浇铸板的长度有限，最大为3-3.5米；亚克力挤出板可用卷材的形式供货，理论上长度不受限制压克力挤出板可以制作长度较长的无缝灯箱招牌；如估用亚克力浇铸板，一般需要拼接尺寸过大的灯箱招牌，在风压的作用下可能会变形

一般正规的亚克力板材生产商都会提供相应的产品规格。

第二 模具制作



大家知道，亚克力板通过真空定位、吸压成型，即使是同一个字，尺寸不同也需要不同模具，而模具制作本身要求精度高质量好。因为模具制作本身的精度、质量直接关系到亚克力产品的质量，而模具制作具有较高工艺水平，需要经验丰富的技术人员。因此，如前所述，目前市场吸塑灯箱一直牌高价位，模具的加工应该说是其中最主要的成本。



第三 后期制作



前面讲过，现在亚克力吸塑制作基本是机械化制作，一些新设备的应用在提高生产效率同时，大减轻了工人的劳动强度。亚克力吸塑材料基本成型后，还要经过铣边、镂铣、打磨等几

豆腐乳的制作工艺

概论:

豆腐乳又称腐乳，是我国著名的特产发酵食品之一，已有上千年的生产历史。各地都有不同特色的产品，是一种滋味鲜美，风味独特，营养丰富的食品，主要以大豆为愿料，经过浸泡、磨浆、制坯、培菌、腌胚、配料、装坛发酵精制而成。

一、腐乳的发酵类型

根据生产工艺不同，根霉腐乳④细菌腐乳。1、腌制腐乳：豆腐坯加水煮沸后，加盐腌制，装坛加入辅料，发酵成腐乳。这种加工法的特点：豆腐坯不经发酵（无前期发酵）直接装坛，进行后发酵，依靠辅料中带入的微生物而成熟。含量低，色香味欠佳，如四唐场腐乳，湖南兹利无霉腐乳。2、毛霉腐乳：以豆腐坯培养毛霉，称前期发酵，使白色菌丝长满豆腐坯表面，形成坚韧皮膜，积累蛋白酶，为腌制装坛后期发酵创造条件。求温度较低，其最适生长温度为生产毛霉腐乳。传统工艺利用空气中的毛霉菌，自然接种，需培养右（适合家庭作坊式生产）。也可培养纯种毛霉菌，人工接种，2—3天即可。3、根霉型腐乳：采用耐高温的根霉菌，经纯菌培养，人工接种，在夏季高温季节也能生产腐乳，但根霉菌丝稀蔬，浅灰色，蛋白酶和肽酶活性低，生产的腐乳，其形状、色泽、风味及理化质量都不如毛霉腐乳。经过实验，的白酒用量，降低成本，提高经济效益，毛霉和华根霉的比例为二、菌

地铁施工盾构掘进完成后,拼装管片。

管片制作工艺流程管片钢筋笼胎模 钢筋加工成型 CO2气体保护焊 钢模精度测量 管片混凝土浇筑 外弧面收水 静养、蒸养 使用真空吸盘起模

地铁施工盾构掘进完成后,拼装管片。

管片制作工艺流程吊运至翻身架 管片90°翻身 单片管片精度检验 水养护 管片检漏 管片进入堆场 三环水平拼装 装车外运

地铁施工盾构掘进完成后,拼装管片。

管片钢筋笼胎模这次钢筋笼胎架采用钢模形式， 精度更高；两端固定，使钢筋 笼在加工时两端始终处于受控 状态，充分保证钢筋笼端面在 同一直线，使钢筋笼入模后保 护层均匀。另外这套钢筋笼胎 架主筋上、下卡可根据管片型 号进行自由调整，无须在胎架 上进行焊割，影响胎架整体质 量。

地铁施工盾构掘进完成后,拼装管片。

钢筋加工成型钢筋制作应严格按设计图纸要 求翻样、断料成型，不得随意 更改，半成品分类挂牌堆放于 半成品料架。进入断料和弯曲 成型阶段的钢筋必须是标识合 格状态的钢筋。

地铁施工盾构掘进完成后,拼装管片。

CO2气体保护焊 气体保护焊钢筋单片及骨架成型均采用低 温焊接工艺，焊接操作工经过 培训，考核合格后凭证上岗。 钢筋骨架须焊接成型，焊缝不 得出现咬肉，假焊、夹碴现象， 焊缝长度，高度必须