proteus中元器件怎么找

POT 滑线变阻器

SW-SPST ? 单刀单掷开关

]\AMMETER-MILLI mA 安培计

AND 与门

BATTERY 电池/ 电池组

BUS 总线

CAP 电容

CAPACITOR 电容器

CLOCK 时钟信号源

STAL 晶振

D-FLIPFLOP D 触发器

FUSE 保险丝

GROUND 地

LAMP 灯

LED-RED 红色发光二极管

可显示2 行16 列英文字符，有8 位数据总线D0-D7，RS，R/W，

LM016L 2 行16 列液晶 EN 三个控制端口（共14 线），工作电压为5V。没背光，和常

用的1602B 功能和引脚一样（除了调背光的二个线脚）

LOGIC ANALYSER 逻辑分析器

LOG

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CAP 电容

CAPACITOR 电容器

CLOCK 时钟信号源

STAL 晶振

D-FLIPFLOP D 触发器

FUSE 保险丝

GROUND 地

LAMP 灯

LED-RED 红色发光二极管

可显示2 行16 列英文字符，有8 位数据总线D0-D7，RS，R/W，

LM016L 2 行16 列液晶 EN 三个控制端口（共14 线），工作电压为5V。没背光，和常

用的1602B 功能和引脚一样（除了调背光的二个线脚）

LOGIC ANALYSER 逻辑分析器

LOG

第一章

? 何谓电容器? 描述电容器的主要参数有哪些?

由介质隔开的两块金属极板构成的电子元件，广泛用于储能和传递信息。

１. 标称容量和允许误差 ２. 额定电压 ３. 绝缘电阻 ４. 电容器的损耗 ５. 其他参数（频率特性，温度系数， 稳定性，可靠性）

? 有哪些类型的电容器? 各有何特点?

无机介质电容器：介电常数高,介质损耗角正切小，电容温度系数范围宽，可靠性高，寿命长．

有机介质电容器：电容量范围大，绝缘电阻(时间常数)大，工作电压高(范围宽)，温度系数互为偿，损耗角正切值小，适合自动化生产．热稳定性不如无机介质电容器，化学稳定性差, 易老化 ，具有不同程度的吸湿性

电解电容器 ：比电容大，体积小、质量轻，有自愈特性 双电层电容器(超级电容器)

? 何谓电阻器? 可采用哪些主要的参数描述电阻器的性能优劣?

具有吸收电能作用的电子元件，可使电路中各元件按需要分配电能,稳定和调节电路中的电流和电压。

１. 标称阻值和允许误差 ２. 额定功率 3. 额定电压 4. 噪声

? 有哪些主要类型的电阻器? 分别采用什么符号表示这些类型的电阻器? １．薄膜电阻器 2．合金型电阻器 3无帽结构电阻器4高频电阻器5小片式电阻器 ?

客户还是比较好找的！因为用到电子元器件的行业实在是太多了！先要看你做的是什么方面的产品！高端一点的元器件可以找一些工控、军工之类的！低端一点的就可以找一些消费类电子的，像摄像头、家用电器什么之类的！找的方法也可以比较多！最好的是百度！输入一些关键词！比如深圳 工控 公司这样都会出来很多公司的！或是留意一些什么活动！比如医疗器械展销会你可以看一下有哪些企业参加！这些企业肯定都是有需求的！而且这些企业的数量一定会很多！ 绕前台的话主要慢慢积累！这方法还是蛮多的！二楼说的很对！语气很重要！要有底气！有很多的都是要实名制的，这也要有一些忽悠手段！比如你打电话过去你说昨天你们采购有个型号寻了我们这边，但是没有在，今天跟他确认一下，她要是说姓什么，你就说昨天你没在助理没问清楚，他接下去很有可能会说要是采购需要肯定还会联系你的，你就说这颗料非常急，供应商这么多说不定采购现在正在找你的号码，什么的！总之随机应变，水来土掩

销售讲究方法，勤劳，真诚，还要对自己卖的产品熟悉，最好是自己不卖的类似产品也熟悉，这样跟客户才会话题聊！客户要的你不一定有！有机会多认识采购员也是一件重要的事！公司没有卖的也可以帮客户介绍，这样一来，你的路就越来越宽

电子元器件的销售

贴片式元件

表面组装技术(surface Mount Technology 简称SMT) 表面贴装器件 (Surface Mounted Devices 简称SMD)

一、表面贴片组件(形状和封装的规格)

表面贴片技术由1960年代开始发展，在1980年代逐渐广泛采用，至现在已发展多种类SMD组件，优点是体积较小，适合自动化生产而使用在线路更密集的底板上。SMD组件封装的形装和尺寸的规格都已标准化，由JEDEC标准机构统一，以下是SMD组件封装的命名：

1． 二个焊接端的封装形式：

矩形封装：通常有片式电阻(Chip-R)/ 片式电容(Chip-C)/ 片式磁珠 (Chip Bead)，常以它们的外形尺寸（英制）的长和宽命名，来标志它们的大小，以英制(inch) 或 公制(mm)为单位, 1inch=25.4mm，如外形尺寸为0.12in×0,06in，记为1206，公制记为3.2mm×1.6mm。常用的尺寸规格见下表：(一般长度误差值为±10%)

NO 英制名称 1 01005 2 0201 3 0402 4 0603 5 0805 6 1206 7 1210 8 1808 9 1812 10 2010 11 2512 较特别尺寸如下：

1. 激光器的基本组成结构有哪些工作物质、谐振腔、泵浦系统（3个）

2. 泵浦系统的激励方式光激励、放电激励、热能激励、化学能激励、核能激励（5个） 3. 不同激光器的激励方式：

气体激光器： He-Ne激光器：一般采用放电激励 CO2激光器：放电激励 气体激光器

1. 气体放电的基本种类:激发与电离的区别？ e ′ + A ―― e + A′ （原子激发）

e′ + A ―――― e + A+ + △e （原子电离）e ′高速电子 He-Ne激光器（填空、判断）

1. Ne气是工作气体，He气是辅助气体（用以提高Ne原子的泵浦速率） 2. 气压比He：Ne=5:1到7:1 3. 峰值波长632.8nm 4. 四能级系统

5. 上能级激发途径：共振转移、电子直接碰撞激发、串级跃迁

6. 亚稳态能级回到基态的方式：跟据能量选择定则不可以自发的回落到基态，但可以和管

壁碰撞，将能量传递给管壁，以能量热损失的方式使自己回落到基态。这也是He-Ne激光器中要有一根内径很细的放电管的原因。

7. 跟管壁碰撞是He-Ne激光器的必学要求，因此放电管要设计成毛细放电管便于碰撞 He-Ne激光器的输出

贴片式元件

表面组装技术(surface Mount Technology 简称SMT) 表面贴装器件 (Surface Mounted Devices 简称SMD)

一、表面贴片组件(形状和封装的规格)

表面贴片技术由1960年代开始发展，在1980年代逐渐广泛采用，至现在已发展多种类SMD组件，优点是体积较小，适合自动化生产而使用在线路更密集的底板上。SMD组件封装的形装和尺寸的规格都已标准化，由JEDEC标准机构统一，以下是SMD组件封装的命名：

1． 二个焊接端的封装形式：

矩形封装：通常有片式电阻(Chip-R)/ 片式电容(Chip-C)/ 片式磁珠 (Chip Bead)，常以它们的外形尺寸（英制）的长和宽命名，来标志它们的大小，以英制(inch) 或 公制(mm)为单位, 1inch=25.4mm，如外形尺寸为0.12in×0,06in，记为1206，公制记为3.2mm×1.6mm。常用的尺寸规格见下表：(一般长度误差值为±10%)

NO 英制名称 1 01005 2 0201 3 0402 4 0603 5 0805 6 1206 7 1210 8 1808 9 1812 10 2010 11 2512 较特别尺寸如下：

1. 激光器的基本组成结构有哪些工作物质、谐振腔、泵浦系统（3个）

2. 泵浦系统的激励方式光激励、放电激励、热能激励、化学能激励、核能激励（5个） 3. 不同激光器的激励方式：

气体激光器： He-Ne激光器：一般采用放电激励 CO2激光器：放电激励 气体激光器

1. 气体放电的基本种类:激发与电离的区别？ e ′ + A ―― e + A′ （原子激发）

e′ + A ―――― e + A+ + △e （原子电离）e ′高速电子 He-Ne激光器（填空、判断）

1. Ne气是工作气体，He气是辅助气体（用以提高Ne原子的泵浦速率） 2. 气压比He：Ne=5:1到7:1 3. 峰值波长632.8nm 4. 四能级系统

5. 上能级激发途径：共振转移、电子直接碰撞激发、串级跃迁

6. 亚稳态能级回到基态的方式：跟据能量选择定则不可以自发的回落到基态，但可以和管

壁碰撞，将能量传递给管壁，以能量热损失的方式使自己回落到基态。这也是He-Ne激光器中要有一根内径很细的放电管的原因。

7. 跟管壁碰撞是He-Ne激光器的必学要求，因此放电管要设计成毛细放电管便于碰撞 He-Ne激光器的输出

电子元器件标准精选

电子元器件标准精选收集了以下类别的标准: 1.电子元器件综合标准 2.半导体器件标准 3.集成电路标准 4.集成电路卡标准 5.电容器与电感器标准 6.电阻器与电位器标准 7.液晶与电真空器件标准 8.压电陶瓷与石英晶体器件标准 9.印制电路板与电连接器标准

代号 标准名称

邮价

1.电子元器件综合标准G4210《GB/T4210-2001电工术语:电子设备用机电元件》

G5597《GB/T5597-99固体电介质微波复介电常数的测试方法》 G16523《GB/T16523-96圆形石英玻璃光掩模基板规范》 G16524《GB/T16524-96光掩对准标记规范》

G16525《GB/T16525-96塑料有引线片式载体封装引线框架规范》 G16526《GB/T16526-96封装引线间电容和引线负载电容测试方法》

G16527《GB/T16527-96硬面感光板中光致抗蚀剂和电子束抗蚀剂规范》

G16595《GB/T16595-96晶片通用网格规范》 G16596《GB/T16596-96确定晶片坐标系规范》

G16879《GB/T16879-

电子元器件检验规范

1.目的

对采购电子元器件的质量进行有效控制，为生产、科研提供质量稳定可靠的电子产品，以满足生产和科研的质量需求。 2.适用范围

适用于对公司常规采购用于公司生产、科研的各种电子元器件的检验。 3.依据

公司开发部制定的相关技术文件

GB2828-87《逐批检查计数抽样程序及抽样表》 4. 检验装备 ●直尺 ●游标卡尺 ●放大镜 ●万用表 ●电容测量仪 ●电感测量仪 ●直流稳压电源 ●频率计 ●电子负载 ●示波器 5. 环境要求 在常温检验室里 6.主要内容 6.1抽样方案

6.1.1 对新供方产品或老供方提供的新产品（不包括先期提供的样品），前三批采用GB2828-87《逐批检查计数抽样程序及抽样表》中，检查水平IL=Ⅱ， AQL=0.4DE 的加严一次抽样方案。

6.1.2 连续三批加严检查合格后才可采用IL=Ⅱ的正常检查一次抽样方案；对于长期合格的产品，再按照GB2828-87要求实行转移规则。

6.1.3 对于采用以上抽样方案检验不合格的批次，但遇到特殊情况，如生产急需，暂时采用以下两种方法处理：1.针对有关键项目不合格的产品，可采用拣用的处理方法；2.