电子元器件焊接注意事项

低温钢焊接注意事项

1、A333.Gr6钢属于低温无缝钢，最低使用温度为-46℃，通常以正火或正火加回火状态供货。A333.Gr6钢无缝钢管的化学成分及力学性能如表1、表2所示。

A333.Gr6无缝钢管的化学成分/% 表1

C ≤0.12 Mn 0.29-1.06 Si ≥0.1 S ≤0.058 P ≤0.048 V --- Nb --- Ni ---

A333.Gr6无缝钢管的力学性能 表2

拉伸强度 σb /MPa 414 屈服强度 σs /MPa 241 延伸率 δs /% ≥ 16.5 冲击功（-46 ℃） Akv/J 10 × 10 × 55 （mm） ≥ 17.6 5 × 10 × 50 （mm） ≥ 9.5 由表1和表2可知，A333.Gr6钢含碳量较低，因此淬硬倾向和冷裂倾向都比较小，材质韧性和塑性较好，一般不易产生硬化和裂纹缺陷，可焊性好，可选用W707Ni焊条与TG-S1N焊丝，采用氩电联焊，以保证焊接接头良好的韧,焊条烘干温度为350℃，保温1小时。A671为焊接管，它适用于在常温或较低温度下高压用途，通常外径不小于400mm及壁

篇一：焊接作业指导书

华宇机电/ZS/QEOHS/ZY06-2012

焊接作业指导书

北京中建华宇机电工程有限公司

CSCEC BEIJING HONYUM M ﹠ E ENGINEERING CO.,LTD.

1 焊接控制

1.1总责

对焊工、焊材、焊接工艺、焊接过程进行控制，确保施工过程中的焊接质量。 2 职责

2.2.1焊接责任人组织编制焊接作业文件，对焊接作业负责。

2.2.2采购部组织合格焊工实施焊接。

2.2.3技术质量部对焊接质量进行检验。

3 焊接人员管理

3.3.1办公室组织焊接人员到有资格的培训机构进行焊工培训，通过资格考核后才能上岗。

3.3.2焊工证的有效期为六年，每两年应复审一次，办公室对需要复审或到期的焊接人员应及时组织复审或换证，否则焊工证自动失效。

3.3.3合格焊工中断焊接工作六个月以上，再次承担焊接工作时，焊接责任人应对其焊接能力进行确认。

3.3.4办公室应建立每个焊接人员档案，详细记录每个焊接人员的学习、考核、焊接业绩等情况。

3.3.5焊接人员的标示采取在焊接记录上签字的方式。

4 焊材管理

4.4.1焊材的采购

4.4.1.1项目管理部根据施工需求，编制“采购申请单”注明焊材型号、牌号、规格、重量以及其它技术条件。

4.4

客户还是比较好找的！因为用到电子元器件的行业实在是太多了！先要看你做的是什么方面的产品！高端一点的元器件可以找一些工控、军工之类的！低端一点的就可以找一些消费类电子的，像摄像头、家用电器什么之类的！找的方法也可以比较多！最好的是百度！输入一些关键词！比如深圳 工控 公司这样都会出来很多公司的！或是留意一些什么活动！比如医疗器械展销会你可以看一下有哪些企业参加！这些企业肯定都是有需求的！而且这些企业的数量一定会很多！ 绕前台的话主要慢慢积累！这方法还是蛮多的！二楼说的很对！语气很重要！要有底气！有很多的都是要实名制的，这也要有一些忽悠手段！比如你打电话过去你说昨天你们采购有个型号寻了我们这边，但是没有在，今天跟他确认一下，她要是说姓什么，你就说昨天你没在助理没问清楚，他接下去很有可能会说要是采购需要肯定还会联系你的，你就说这颗料非常急，供应商这么多说不定采购现在正在找你的号码，什么的！总之随机应变，水来土掩

销售讲究方法，勤劳，真诚，还要对自己卖的产品熟悉，最好是自己不卖的类似产品也熟悉，这样跟客户才会话题聊！客户要的你不一定有！有机会多认识采购员也是一件重要的事！公司没有卖的也可以帮客户介绍，这样一来，你的路就越来越宽

电子元器件的销售

电子元器件标准精选

电子元器件标准精选收集了以下类别的标准: 1.电子元器件综合标准 2.半导体器件标准 3.集成电路标准 4.集成电路卡标准 5.电容器与电感器标准 6.电阻器与电位器标准 7.液晶与电真空器件标准 8.压电陶瓷与石英晶体器件标准 9.印制电路板与电连接器标准

代号 标准名称

邮价

1.电子元器件综合标准G4210《GB/T4210-2001电工术语:电子设备用机电元件》

G5597《GB/T5597-99固体电介质微波复介电常数的测试方法》 G16523《GB/T16523-96圆形石英玻璃光掩模基板规范》 G16524《GB/T16524-96光掩对准标记规范》

G16525《GB/T16525-96塑料有引线片式载体封装引线框架规范》 G16526《GB/T16526-96封装引线间电容和引线负载电容测试方法》

G16527《GB/T16527-96硬面感光板中光致抗蚀剂和电子束抗蚀剂规范》

G16595《GB/T16595-96晶片通用网格规范》 G16596《GB/T16596-96确定晶片坐标系规范》

G16879《GB/T16879-

电子元器件检验规范

1.目的

对采购电子元器件的质量进行有效控制，为生产、科研提供质量稳定可靠的电子产品，以满足生产和科研的质量需求。 2.适用范围

适用于对公司常规采购用于公司生产、科研的各种电子元器件的检验。 3.依据

公司开发部制定的相关技术文件

GB2828-87《逐批检查计数抽样程序及抽样表》 4. 检验装备 ●直尺 ●游标卡尺 ●放大镜 ●万用表 ●电容测量仪 ●电感测量仪 ●直流稳压电源 ●频率计 ●电子负载 ●示波器 5. 环境要求 在常温检验室里 6.主要内容 6.1抽样方案

6.1.1 对新供方产品或老供方提供的新产品（不包括先期提供的样品），前三批采用GB2828-87《逐批检查计数抽样程序及抽样表》中，检查水平IL=Ⅱ， AQL=0.4DE 的加严一次抽样方案。

6.1.2 连续三批加严检查合格后才可采用IL=Ⅱ的正常检查一次抽样方案；对于长期合格的产品，再按照GB2828-87要求实行转移规则。

6.1.3 对于采用以上抽样方案检验不合格的批次，但遇到特殊情况，如生产急需，暂时采用以下两种方法处理：1.针对有关键项目不合格的产品，可采用拣用的处理方法；2.

文件 編號 名稱 數位相機部件檢驗規范 日期

SIP-000-

2003-5-9

版本 頁號

B 2

一、目的： 對零部件的質量在進料時進行控制,确保本公司之數位相机規格和性能在出厂前均能符合研 發或客戶之要求,本公司之產品品質水准,特制訂此檢驗規范,以供品管人員檢驗時參考用。 此規范适用于所有机种型號相機的電子零部件檢驗。

二、范圍：

三、檢驗類別：序號 部件名稱 抽樣標准1 CD片

外觀檢驗

功能檢驗

CRI:0.01% CD片不允許刮花、破損 MAJ: 0.25% 等不良(Maj),尺寸依 MIN: 1.0% 樣品承認書。 1.開啟電腦,使電腦運行到Windows狀態,選擇IC之 第一管腳,依IC測試治具之管腳方向,將IC PIN腳對 齊IC測試治具之管腳,開啟電源，電腦屏幕上顯示 DXG Afocus畫面，將治具之鏡頭對准天花板,并拍 照一張,觀察照片上是否有彩點、亮點、坏點、 黃斑等不良,并依據<< VGA Sensor彩點、坏點測 2 Sensor S-3級別抽樣 不允許有破損(Maj)、管 試標准>>進行判定。 計划 腳生鏽、氧化等不良， 2.將治具之鏡頭對准參照圖片,觀察顯示器上是否 外部印刷的字體應清晰，有雜訊、顏

电子元器件基础知识（1）——电阻

导电体对电流的阻碍作用称为电阻，用符号R表示，单位为欧姆、千欧、兆欧，分别用Ω、KΩ、MΩ表示。一、电阻的型号命名方法：

国产电阻器的型号由四部分组成（不适用敏感电阻）

第一部分：主称 ，用字母表示，表示产品的名字。如R表示电阻，W表示电位器。

第二部分：材料 ，用字母表示，表示电阻体用什么材料组成，T-碳膜、H-合成碳膜、S-有机实心、N-无机实心、J-金属膜、Y-氮化膜、C-沉积膜、I-玻璃釉膜、X-线绕。

第三部分：分类，一般用数字表示，个别类型用字母表示，表示产品属于什么类型。1-普通、2-普通、3-超高频 、4-高阻、5-高温、6-精密、7-精密、8-高压、9-特殊、G-高功率、T-可调。

第四部分:序号，用数字表示，表示同类产品中不同品种，以区分产品的外型尺寸和性能指标等 例如：R T 1 1 型普通碳膜电阻

二、电阻器的分类

1、线绕电阻器：通用线绕电阻器、精密线绕电阻器、大功率线绕电阻器、高频线绕电阻器。

2、薄膜电阻器：碳膜电阻器、合成碳膜电阻器、金属膜电阻器、金属氧化膜电阻器、化学沉积膜电阻器、玻璃釉膜电阻器、金属氮化膜电阻器。

3、

电子元器件封装大全

1、BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。20****90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。

采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。

BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的30

电子元器件检验规范

1.目的

对采购电子元器件的质量进行有效控制，为生产、科研提供质量稳定可靠的电子产品，以满足生产和科研的质量需求。 2.适用范围

适用于对公司常规采购用于公司生产、科研的各种电子元器件的检验。 3.依据

公司开发部制定的相关技术文件

GB2828-87《逐批检查计数抽样程序及抽样表》 4. 检验装备 ●直尺 ●游标卡尺 ●放大镜 ●万用表 ●电容测量仪 ●电感测量仪 ●直流稳压电源 ●频率计 ●电子负载 ●示波器 5. 环境要求 在常温检验室里 6.主要内容 6.1抽样方案

6.1.1 对新供方产品或老供方提供的新产品（不包括先期提供的样品），前三批采用GB2828-87《逐批检查计数抽样程序及抽样表》中，检查水平IL=Ⅱ， AQL=0.4DE 的加严一次抽样方案。

6.1.2 连续三批加严检查合格后才可采用IL=Ⅱ的正常检查一次抽样方案；对于长期合格的产品，再按照GB2828-87要求实行转移规则。

6.1.3 对于采用以上抽样方案检验不合格的批次，但遇到特殊情况，如生产急需，暂时采用以下两种方法处理：1.针对有关键项目不合格的产品，可采用拣用的处理方法；2.

常用元器件检测：

无源器件

电阻检测

1. 固定电阻器的检测

将两表笔(不分正负)分别与电阻的两端引脚相接即可测出实际电阻值。为了提高测量精度，应根据被测电阻标称值的大小来选择量程。由于欧姆挡刻度的非线性关系，它的中间一段分度较为精细，因此应使指针指示值尽可能落到刻度的中段位置，即全刻度起始的20％～80％弧度范围内，以使测量更准确。根据电阻误差等级不同。读数与标称阻值之间分别允许有±5％、±10％或±20％的误差。如不相符，超出误差范围，则说明该电阻值变值了。B注意：测试时，特别是在测几十kΩ以上阻值的电阻时，手不要触及表笔和电阻的导电部分；被检测的电阻从电路中焊下来，至少要焊开一个头，以免电路中的其他元件对测试产生影响，造成测量误差；色环电阻的阻值虽然能以色环标志来确定，但在使用时最好还是用万用表测试一下其实际阻值。

2.水泥电阻的检测

检测水泥电阻的方法及注意事项与检测普通固定电阻完全相同。

3.电位器的检测

检查电位器时，首先要转动旋柄，看看旋柄转动是否平滑，开关是否灵活，开关通、断时“喀哒”声是否清脆，并听一听电位器内部接触点和电阻体摩擦的声音，如有“沙沙”声，说明质量不好。用万用表测试时，先根据被测电位器阻值的大小