大功率同轴衰减器

同轴隔离器、嵌入式（带线）隔离器、宽带隔离器、双节隔离器、表面封装（SMT）隔离器、微带（基片）隔离器、波导隔离器、高功率隔离器、同轴环形器、嵌入式（带线）环形器、宽带环形器、双节环形器、表面封装（SMT）环形器、微带（基片）环形器、波导环形器、高功率环形器、同轴衰减器、同轴终端（负载）、滤波器、放大器、功分器、电桥、定向耦合器、波导同轴转换、双工器/三工器 等微波通讯产品

1、工作频带：衰减器的工作频带是指在给定频率范围内使用衰减器，衰减器才能达到指标值。由于射频微波结构与频率有关，不同频段的元器件，结构不同，也不能通用。现代同轴结构的衰减器使用的工作频带相当宽，设计或使用中要加以注意。

2、衰减量：无论形成功率衰减的机理和具体结构如何，总是可以用两端口网络来描述衰减器。信号输入端的功率为P1，而输出端得功率为P2，衰减器的功率衰减量为A（dB）。若P1 、P2 以分贝毫瓦（dBm）表示，则两端功率间的关系为：P2（dBm）＝P1（dBm）－A（dB）

可以看出，衰减量描述功率通过衰减器后功率的变小程度。衰减量的大小由构成衰减器的材料和结构确定。衰减量用分贝作单位，便于整机指标计算。

3、功率容量：衰减器是一种能量消耗元件，功率消耗后变成

1 引言

UPS（ UninterruptedPower Supply ）又称不间断电源，它通常被置于市电电网和用电负载之间，其目的是改善对负载的供电质量，并在市电故障时，保证负载设备的正常运行。随着现代工业的发展，供电网络的负载越来越复杂，特别是大型用电设备的启动和停止，大型可控电力电子设备的应用以及网络内部噪声会使交流正弦波发生畸变 。另外，自然界的雷电，电网的接地不良等因素均影响到电网的供电质量。由于以上因素的影响，可能会导致接在电网上的计算机设备，包括通信﹑医疗﹑金融﹑武器控制等精密的仪器设备发生失控﹑丢失数据﹑停机﹑损坏等严重后果，直接影响用户的正常工作，造成严重的经济损失。随着现代网络技术和信息产业的进一步发展，供电中断所带来的损失的也变的越来越严重。 UPS 就是为了解决供电系统存在的问题应运而生的，至今已经历了几十年的发展历程。

精密的网络设备和通信设备是不允许电力有间断的，以服务器为核心的网络中心要配备UPS是不言而喻的，即使是一台普通电脑，其使用三个月以后的数据文件等软件价值就已经超过了硬件价值，因此为防止数据丢失而配备UPS也是十分必须的。而且UPS系统并不是只有当停电时才有动作的，前面所提到的市电异常，包含了市电电压过

MC SYSTEM 高压大功率脉冲变压器设计 [键入文档副标题] Administrator [年] [键入公司地址] 脉冲变压器设计

目 录

前言 ......................................................... 1 1 脉冲变压器设计要求和原始数据 ............................... 3 1.1 脉冲变压器计算程序设计要求 .............................. 3 1.2 计算原始数据： .......................................... 6 2 脉冲变压器的设计 ........................................... 8 2.1 线路的计算 .............................................. 8 2.2 绝缘的设计 ............................................. 11 2.3 铁心和绕组的选择 ....................................... 14 2.3

1绪论

1.1论文的研究背景

电源设备用以实现电能变换和功率传递，是一种技术含量高、知识面宽、更新换代快的产品。现今已广泛应用到工业、能源、交通、运输、信息、航空、航天、航运、国防、教育、文化等领域。在信息时代，上述各行各业都在迅猛地发展，发展的同时又对电源产业提出了更多更高的要求。显然，电源技术的发展将

带动相关技术的发展，而相关技术的发展反过来又推动了电源产业的发展。当前在电源产业，占主导地位的产品有各种线性稳压电源、通讯用的AC y DC开关电源、DC y DC开关电源、交流变频调速电源、电解电镀电源、高频逆变式整流焊接电源、中频感应加热电源、电力操作电源、正弦波逆变电源、大功率高频高压直流稳压电源、绿色照明电源、化学电源、UPS可靠高效低污染的光伏逆变电

源、风光互补型电源等。而与电源相关的技术有高频变换技术、功率转换技术、数字化控制技术、全谐振高频软开关变换技术、同步整流技术、高度智能化技术、电磁兼容技术、功率因数校正技术、保护技术、并联均流控制技术、脉宽调制技术、变频调速技术、智能监测技术、智能化充电技术、微机控制技术、集成化技术、网络技术、各种形式的驱动技术和先进的工艺技术。

1.2脉冲电源的特点及发展动态

脉冲电源是各种电源设备中比较特殊

2016届毕业设计方案

课题名称：《大功率开关电源的设计》

所在学院 牵引与动力学院 班 级 动车134班 姓 名 李 升 学 号 201313220451 指导老师

毕业设计评分标准与答辩记录 班级 课题名称 考核项目及分值 分值 学号 姓名 总得分 考核内容 评分标准 得分 选题的应用性、工艺性、综合性、先进性、和经济性。查阅文献资料、5 参考书、使用工具书的能力。 设计过程20 分析和解决问题方面的能力，创造性，独立工作能力。 工作态度与遵守纪律情况。 文字的简洁性、通畅性，条理性与逻辑性。 论据正确充分、分析计算准确、使用公式与引用数据的正确性。 设计结果40 完成设计任务，贯彻国家标准，图样、数据表格、说明书质量。 设计方案比较选择的正确合理性，设计理念、设计方法、设计思路方面的独到性和创新性。 阐述课题的设计思路、主要依据、结论、体会和改进意见。 答辩情况40 回答问

大功率LED封装技术及其发展

一、前言

大功率led封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到led的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点。led封装的功能主要包括：1.机械保护，以提高可靠性；2.加强散热，以降低芯片结温，提高led性能；3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布；4.供电

管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。

led封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，led封装先后经历了支架式(Lamp led)、贴片式(SMD led)、功率型led(Power led)等发展阶段。随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对led封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技

术思路来进行封装设计。 二、大功率led封装关键技术

大功率led封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是led封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现。从工艺兼容性及降低生产

大功率LED封装技术及其发展

一、前言

大功率led封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到led的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点。led封装的功能主要包括：1.机械保护，以提高可靠性；2.加强散热，以降低芯片结温，提高led性能；3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布；4.供电

管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。

led封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，led封装先后经历了支架式(Lamp led)、贴片式(SMD led)、功率型led(Power led)等发展阶段。随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对led封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技

术思路来进行封装设计。 二、大功率led封装关键技术

大功率led封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是led封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现。从工艺兼容性及降低生产

大功率LED封装技术及其发展

一、前言

大功率led封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到led的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点。led封装的功能主要包括：1.机械保护，以提高可靠性；2.加强散热，以降低芯片结温，提高led性能；3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布；4.供电

管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。

led封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，led封装先后经历了支架式(Lamp led)、贴片式(SMD led)、功率型led(Power led)等发展阶段。随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对led封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技

术思路来进行封装设计。 二、大功率led封装关键技术

大功率led封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是led封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现。从工艺兼容性及降低生产

大功率半导体激光器及其应

用现状

摘要 半导体激光器诞生于1962年，最初的半导体激光器的一个最大的缺点就是无

法在室温下工作，直到双异质结构激光器的出现，解决这一问题之后半导体激光器才被推广应用。半导体激光器具有体积小、寿命长、重量轻、结构简单、功率转换效率高等优点。半导体激光器依靠其优异的性能，不断地被用在社会生产的方方面面。本文主要从医学，工业，军事三个方面简要阐述了半导体激光当前的主要应用。

关键词: 半导体激光 发展 应用现状

1.半导体激光器介绍

半导体激光器是以半导体材料为工作物质的一类激光器，亦称半导体激光二极管，是60年代发展起来的一种新型光源。[1]

半导体激光工作物质有砷化镓(GaAs)、砷化铟(InAs)、锑化铟(InSb)、铝镓砷(AlxGa1-xAs)、铟磷砷(In-PxAS1-x)等，现在已经发现的有多达几十种。目前最常见，应用最广的是双异质结构的电注入式GaAs二极管激光器。[2]

半导体激光器的优点是波长短（800-1000nm）、体积小、寿命长、重量轻、结构简单、功率转换效率高(高达50%，某些大功率半导体激光器可达70%)、便于直

接调制、节能。正是因为这些优点，半导体激光器的应用领域日益扩大。目前，固定波长半

大功率半导体激光器及其应

用现状

摘要 半导体激光器诞生于1962年，最初的半导体激光器的一个最大的缺点就是无

法在室温下工作，直到双异质结构激光器的出现，解决这一问题之后半导体激光器才被推广应用。半导体激光器具有体积小、寿命长、重量轻、结构简单、功率转换效率高等优点。半导体激光器依靠其优异的性能，不断地被用在社会生产的方方面面。本文主要从医学，工业，军事三个方面简要阐述了半导体激光当前的主要应用。

关键词: 半导体激光 发展 应用现状

1.半导体激光器介绍

半导体激光器是以半导体材料为工作物质的一类激光器，亦称半导体激光二极管，是60年代发展起来的一种新型光源。[1]

半导体激光工作物质有砷化镓(GaAs)、砷化铟(InAs)、锑化铟(InSb)、铝镓砷(AlxGa1-xAs)、铟磷砷(In-PxAS1-x)等，现在已经发现的有多达几十种。目前最常见，应用最广的是双异质结构的电注入式GaAs二极管激光器。[2]

半导体激光器的优点是波长短（800-1000nm）、体积小、寿命长、重量轻、结构简单、功率转换效率高(高达50%，某些大功率半导体激光器可达70%)、便于直

接调制、节能。正是因为这些优点，半导体激光器的应用领域日益扩大。目前，固定波长半