Smt飞达

飞达管理系统方案书

飞达管理软件方案

鉴于目前网络管理技术,为了更加适合公司现场管理能力方便、简洁提供了移动解决方案,企业可以支持用户端方便管理,操作人性化等特点,我们移动解决方案能安全、高效的分配和自动处理公司网络(连接网络)之外的现有子集。

一、 依据贵司所提的要求，本次系统升级的主要功能如下

1． 依据不同用户设定相应权限，并记录每个用户登录情况。 2． 基础数据输入，其中包含设备的型号、飞达型号、设定机台号等。 3． 终端设备数据扫描与查询，在所有的PDA设备上可以查询到每一个飞达

使用情况及维护记录等。

4． 控制中心主模块，其中主要的功能有基础资料的设定、机台号设定、各

种状态查询、终端定义、维修记录登记等。

5． 针对飞达维修环节采用自动数据跟踪，简化操作流程。 6． 支持数据导出功能。 二、 系统结构 1、软件部分

SN PRODUCT QTY 01

飞达管理系统 1 2、硬件部分

SN PRODUCT QTY REMARK 用于随时了解飞达状态，随扫随查 01 PDA 2 飞达管理系统方案书

飞达管理流程图

飞达管理系统网络示图ERP服务器或者其它服务器飞达管理和数据服务器2014年12月15日内网主网段主控电脑PDA终端设

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第一节 SMT的意义 一、SMT简介

第一章 表 面 贴 片 组 件 知 识

（一）．什么是 SMT？

1．无 引 线元 器 件贴 装 在PCB表面经整体加热实现元器件与PCB互连。 2．薄膜电路属SMT范畴。SMT主要是指PCB组装。 （二）．SMT工艺的优点

1．组装密度高、体积小、重量轻、成本低。 2．高可靠、抗震能力强。 3．自动化能力高，生产率高。

（三）．什么是SMC/SMD？

1．SMC泛指无源表面安装组件总称，如：厚膜电阻、陶瓷电容、旦电容等。 2．SMD泛指有源表面安装组件：PLCC、SOT、SOIC、QFP等。 （四）．有源器件引脚的种类？ 1．鸥翼型：QFP、SOP 2．J型 ：PLCC、SOJ 3．球型 ：BGA/CSP 二、阻容组件识别方法

（一）．组件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）

Chip（阻容组件） 英制名称 公制mm 公制名称 1206 3.231.6 3216 0805 2.031.25 2125 0603 1.630.8 1608 0402 1.030.5 1005 0201 0.630.3 0603 IC 英制mi

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第一节 SMT的意义 一、SMT简介

第一章 表 面 贴 片 组 件 知 识

（一）．什么是 SMT？

1．无 引 线元 器 件贴 装 在PCB表面经整体加热实现元器件与PCB互连。 2．薄膜电路属SMT范畴。SMT主要是指PCB组装。 （二）．SMT工艺的优点

1．组装密度高、体积小、重量轻、成本低。 2．高可靠、抗震能力强。 3．自动化能力高，生产率高。

（三）．什么是SMC/SMD？

1．SMC泛指无源表面安装组件总称，如：厚膜电阻、陶瓷电容、旦电容等。 2．SMD泛指有源表面安装组件：PLCC、SOT、SOIC、QFP等。 （四）．有源器件引脚的种类？ 1．鸥翼型：QFP、SOP 2．J型 ：PLCC、SOJ 3．球型 ：BGA/CSP 二、阻容组件识别方法

（一）．组件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）

Chip（阻容组件） 英制名称 公制mm 公制名称 1206 3.231.6 3216 0805 2.031.25 2125 0603 1.630.8 1608 0402 1.030.5 1005 0201 0.630.3 0603 IC 英制mi

故障实例1：机器气阀晃动,下纸时间不稳定机器：海德堡CD102—4胶印机出厂时间：2001年故障：气阀外壳晃动严重,飞达下纸时间不稳定。分析：由于未按时清理留存于气阀芯沟槽中的纸粉,气阀芯与阀壳之间出现卡死现象,致使飞达头主轴产生弯曲变形,造成气阀壳产生晃动。

维普资讯

经验交流

■宁荣华

海德堡飞达故障解决实例故障实例1:机器气阀晃动，下纸时间不稳定机器：海德堡C 1 2 4印机 D—胶 0出厂时间：2 0年 01出厂时间：1 8年 5 9

故障：飞达下纸时间不稳定分析：飞达头连接法兰出现晃动 .检查发现飞达头主轴与连接法兰的配合部位出现严重磨损磨损量达到0 3 mm,法兰内孔也出现磨损。

故障：气阀外壳晃动严重 .飞达下纸时间不稳定。分析：由于未按时清理留存于气阀芯沟槽中的纸粉 .气阀芯与阀壳之间出现卡死现象 .致使飞达头主轴产生弯曲变形造成气阀壳产生晃动。 检查：拆卸飞达头，抽出飞达头主轴。经检查 . 飞达主轴弯曲变形 .气阀芯内孔磨损超过 1 mm

维修方案：解体飞达头 .抽出飞达主轴 .修复主轴及连接法兰。

修后效果：飞达下纸时间稳定。

维修方案：正主轴更换气阀芯。校 修后效果：阀晃动情况消失下纸时间稳定。气

故障实例4:下纸歪斜机器：海德堡H

SMT贴片工艺

SMT贴片工艺入门 SMT贴片是表面安装技术，简称SMT贴片，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT贴片产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT贴片在电路板装联工艺中已占据了领先地位。 典型的SMT贴片表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接 第一步：施加焊锡膏 其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。 焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体。常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起，形成电气与机械相连接的焊点。 焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有： 全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器等。 SMT贴片施加方法: 机器印刷: 适用:批量较大,供货周期较紧,经费足够 优

简述印刷飞达的定义及印刷飞达包括哪些

飞达是输纸部分的最重要的部件之一，也是调节最多的地方。飞达的作用是把输纸上的纸一张一张地、准确、平稳地交给接纸辊。尽管如此，调节过程中还是有很强的规律可循。如果掌握了这些规律，调节起来则得心应手。

飞达上的每一个部件都有其特定的作用，准确地掌握这些部件的作用和运动关系是调好飞达 的前提。下面说分析飞达各部件的作用。

飞达调节的方面主要包括：1.分纸吸嘴，2.递纸吸嘴，3.压脚，4.吹嘴，5.压片或毛刷，6.压块，7.侧吹嘴，8.挡纸舌，9.静电消除器

一调节飞达

1.空张：空张也可能称为断张，这是也是在开飞达常发生的故障之一，空张在机器正常的情况下由以下方面造成：①.纸张粘（沾）在一起。②.压脚采太多，导致纸张出不去.③.飞达太低或者太高，纸张出不去。④.吸风没力，吸不起来。 由以上原因我们可以我们可以找到相应的调节对策:

①→当纸张沾在一起的时候，我们经常用到的方法是将纸用力的松开，使之不让沾在一起。如果沾的比较严重，可换其他纸张进行代替。

②→当压脚踩的过多的时候，我们可以调节压脚那块，把压脚后退一至五毫米试试看，如果还是踩住在后退，一直当合适的位置为止。

③→当飞达过低或过高的时候,我

简述印刷飞达的定义及印刷飞达包括哪些

飞达是输纸部分的最重要的部件之一，也是调节最多的地方。飞达的作用是把输纸上的纸一张一张地、准确、平稳地交给接纸辊。尽管如此，调节过程中还是有很强的规律可循。如果掌握了这些规律，调节起来则得心应手。

飞达上的每一个部件都有其特定的作用，准确地掌握这些部件的作用和运动关系是调好飞达 的前提。下面说分析飞达各部件的作用。

飞达调节的方面主要包括：1.分纸吸嘴，2.递纸吸嘴，3.压脚，4.吹嘴，5.压片或毛刷，6.压块，7.侧吹嘴，8.挡纸舌，9.静电消除器

一调节飞达

1.空张：空张也可能称为断张，这是也是在开飞达常发生的故障之一，空张在机器正常的情况下由以下方面造成：①.纸张粘（沾）在一起。②.压脚采太多，导致纸张出不去.③.飞达太低或者太高，纸张出不去。④.吸风没力，吸不起来。 由以上原因我们可以我们可以找到相应的调节对策:

①→当纸张沾在一起的时候，我们经常用到的方法是将纸用力的松开，使之不让沾在一起。如果沾的比较严重，可换其他纸张进行代替。

②→当压脚踩的过多的时候，我们可以调节压脚那块，把压脚后退一至五毫米试试看，如果还是踩住在后退，一直当合适的位置为止。

③→当飞达过低或过高的时候,我

SMT设备接口

采集驱动开发 为了优化配置，企业在组建SMT生产线时，设备一般均来自多个厂家。而目前市场上的SMT生产设备种类繁多，不同设备之间、甚至同一设备不同型号，数据接口方式不尽相同。一般数据采集的方法有：采用行业通用协议采集、通过设备自定义通讯协议采集、通过设备控制系统接口采集，另外还可以添加采集板卡方式采集数据。本节以典型SMT生产线为例，对以上几种采集方式进行论述。 1.2.1 丝印机数据采集

丝印是将焊膏（或固化胶）涂布到PCB板上的过程。以DEK全自动丝印机为例（如：DEK265LT、DEK265HORIZON）实现数据采集，采集参数包括：生产机种、生产数、印刷方式、刮印压力、刮印速度、分离速度、循环时间、印刷方向。本模块通过行业通用协议采集丝印机数据。DEK丝印机通过Machine PC和Machine Controller的连接来实现对设备的控制。Machine PC为工控机，采用intel 奔腾系列CPU，在其上运行相应的控制监视软件。Machine Controller实现具体的设备控制，与Machine PC之间通过Next Move Card来完成通讯。

丝印机的控制系统相对贴片机较为简单，采用主机板控制。

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SMT制造工艺

顾霭云

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内容

一. SMT概述 二.施加焊膏工艺 三.施加贴片胶工艺 四.贴片(贴装元器件)工艺 五.再流焊工艺 六.波峰焊工艺 七.手工焊接、修板及返修工艺 八.清洗工艺 九.检验工艺 十. SMT生产中的静电防护技术

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一 SMT概述

1表面组装技术的组装类型 2选择表面组装工艺流程应考虑的因素 3 SMT生产线及SMT生产线主要设备

表面组装技术的组装类型

) 电子发烧友 电子技术论坛按焊接方式可分为再流焊和波峰焊两种类型

a再流焊工艺——先将微量的铅锡焊膏印刷或滴涂到印制板的焊盘上，再将片

器件贴放在印制板表面规定的位置上，最后将贴装好元器件的印制板放在再流焊→→

的传送带上，从炉子入口到出口大约需要5—6分钟就完成了干燥、预热、熔化、印刷焊膏贴装元器件再流焊

部焊接过程。

b波峰焊工艺——先将微量的贴片胶(绝缘粘接胶)印刷或滴涂到印制板的元器

件底部或边缘位置上(贴片胶不能污染印制板焊盘和元器件端头),再将片式元

件贴放在印制板表面规定的位置上，然后将贴装好元器件的印制板放在再流焊设

的传送带上，进行胶固化。固化后的元器件被牢固地粘接在印制板上。然后进行

装分立元器件，

冀能电力SMT线体项目建设方案

一、SMT线体建设背景

当前我公司全部线路板焊接是通过OEM代加工厂完成，2016年我公司委外加工线路板188944块，加工费用1089502.29元，在与其合作过程中问题不断，其中质量问题和加工周期问题尤为凸显，2017年，根据质量部对外协线路板加工品统计的合格率约为96.6%；加工周期更难以在我公司管控范围内，因线路板加工周期过长、回板速度慢导致的问题屡见不鲜，导致组焊组作为产品初始班组却不能够及时为后段班组提供半成品，势必造成车间及时发货率低、员工无意义加班。

上述问题切切实实存在于公司生产环节之中，对车间加工造成了严重影响，无形之中公司产生了大量人工浪费、等待浪费、管理浪费、库存浪费等。 二、目的

建立由公司管控的SMT线体，缩短线路板加工周期，减少人工工时，提升线路板焊接质量。

三、SMT建设小组成员

组长：刘晓东 副组长：程相波 组员：张文鹏、李晓飞

四、总体流程

订购设备 场地准备 培训 试制 设备入厂 培训 量产

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五、计划任务

1、确定SMT车间布局图（3天）

根据设备尺寸及熠华车间现状，选定当前熠华车间北半区为SMT车间区域，

备注：图纸每格代表12的正