ipc中文全称

IPC-6016 （1999.05）

高密互连板的资格认证及检验规范 1．适用范围

本文件为有机高密互连板（微孔技术）特性要求及其品质可靠性保证要求方面提供了相关的要求规范。 1．1目的

这里规定的各项要求，主要用来反映针对HDI板在电气、物理、环境方面的特性要求。它并没有规定了对板子的所有要求，因为一些相关的要求已经在其他的IPC标准中进行了规定，如：IPC-6012（刚性），IPC-6013（柔性），IPC-6015（多芯片模块）或IPC-6018（高频微波板） 1．2特性分类

本规范针对最终的使用用途，建立了HDI各层和板所要满足的各种不同的特性要求。HDI的各项接收标准已整理在slash sheet分类表中（A，B，C等，详见本文件的附录A）。slash sheet分类表反映了那些典型的最终应用形式。该文件的使用者应选择最接近他们产品的slash sheet 分类项，同时鼓励在必要是进行修改。 1．3 slash sheet 分类

A：承载芯片

B：手提（电话、呼机）

C：高性能（航空、军工、医疗） D：苛刻的环境（自动推进、太空）

E：便携式（膝上型电脑lapto

IPC-6016 （1999.05）

高密互连板的资格认证及检验规范 1．适用范围

本文件为有机高密互连板（微孔技术）特性要求及其品质可靠性保证要求方面提供了相关的要求规范。 1．1目的

这里规定的各项要求，主要用来反映针对HDI板在电气、物理、环境方面的特性要求。它并没有规定了对板子的所有要求，因为一些相关的要求已经在其他的IPC标准中进行了规定，如：IPC-6012（刚性），IPC-6013（柔性），IPC-6015（多芯片模块）或IPC-6018（高频微波板） 1．2特性分类

本规范针对最终的使用用途，建立了HDI各层和板所要满足的各种不同的特性要求。HDI的各项接收标准已整理在slash sheet分类表中（A，B，C等，详见本文件的附录A）。slash sheet分类表反映了那些典型的最终应用形式。该文件的使用者应选择最接近他们产品的slash sheet 分类项，同时鼓励在必要是进行修改。 1．3 slash sheet 分类

A：承载芯片

B：手提（电话、呼机）

C：高性能（航空、军工、医疗） D：苛刻的环境（自动推进、太空）

E：便携式（膝上型电脑lapto

IPC2223中文版

柔性电路板设计规范

目录

1 范围.................................................................................................................... 5

1.1目的......................................................................................................... 5 1.2 产品分类................................................................................................ 5

1.2.1 电路板分类................................................................................ 5 1.2.2 安装用途.........................................................

IPC-2223 挠性印制电路板设计规范 2011 中文译文

IPC2223中文版

柔性电路板设计规范

IPC-2223 挠性印制电路板设计规范 2011 中文译文

目录

1 范围.................................................................................................................... 5

1.1目的......................................................................................................... 5

1.2 产品分类................................................................................................ 5

1.2.1 电路板分类................................................................................ 5

1.2.2 安装用途.....

首先，是我和我的小伙伴们：

中国心血管杂志

Chinese Journal of Cardiovascular Medicine Chin J Cardiovasc Med

中国神经免疫学和神经病学杂志

Chinese Journal of Neuroimmunology and Neurology Chin J Neuroimmunol Neurol

中华老年医学杂志

Chinese Journal of Geriatrics Chin J Geriatr A 癌症

Chinese Journal of Cancer Chin J Cancer

癌变·畸变·突变

Carcinogenesis, Teratogenesis & Mutagenesis Carcinog Teratogenesis Mutagen

癌症康复

Cancer Rehabilitation Cancer Rehabil

安徽医学

Anhui Medical Journal Anhui Med J

安徽中医药大学学报

Journal of Anhui University of Chinese Medicine J Anhui Univ Chin Med

中文全称 浙江大学 中国科学院 清华大学 东南大学 大连理工大学 南京大学 四川大学 上海交通大学 中山大学 华中科技大学 北京大学 山东大学 复旦大学 南开大学 北京邮电大学 中国科学技术大学吉林大学 西安交通大学 哈尔滨工业大学 天津大学 兰州大学 华南理工大学 武汉大学 湖南大学 华南师范大学 北京航天航空大学东北大学 电子科技大学 华东科技大学 中南大学

西安电子科技大学同济大学 厦门大学 北京交通大学 东吴大学 安徽大学 北京理工大学 香港城市大学 湘潭大学 北京师范大学 华东师范大学 南京理工大学 东北师范大学

英文缩写 ZHEJIANG UNIV CHINESE ACAD SCI TSINGHUA UNIV SOUTHEAST UNIV DALIAN UNIV TECHNOL NANJING UNIV SICHUAN UNIV

SHANGHAI JIAO TONG UNIV SUN YAT SEN UNIV

HUAZHONG UNIV SCI TECHNOL PEKING UNIV SHANDONG UNIV FUDAN UNIV NANKAI UNIV

BEIJING UNIV POSTS TELECOMMUN UNIV SC

中文全称 浙江大学 中国科学院 清华大学 东南大学 大连理工大学 南京大学 四川大学 上海交通大学 中山大学 华中科技大学 北京大学 山东大学 复旦大学 南开大学 北京邮电大学 中国科学技术大学吉林大学 西安交通大学 哈尔滨工业大学 天津大学 兰州大学 华南理工大学 武汉大学 湖南大学 华南师范大学 北京航天航空大学东北大学 电子科技大学 华东科技大学 中南大学

西安电子科技大学同济大学 厦门大学 北京交通大学 东吴大学 安徽大学 北京理工大学 香港城市大学 湘潭大学 北京师范大学 华东师范大学 南京理工大学 东北师范大学

英文缩写 ZHEJIANG UNIV CHINESE ACAD SCI TSINGHUA UNIV SOUTHEAST UNIV DALIAN UNIV TECHNOL NANJING UNIV SICHUAN UNIV

SHANGHAI JIAO TONG UNIV SUN YAT SEN UNIV

HUAZHONG UNIV SCI TECHNOL PEKING UNIV SHANDONG UNIV FUDAN UNIV NANKAI UNIV

BEIJING UNIV POSTS TELECOMMUN UNIV SC

日前,IPC美国电子工业联接协会宣布出版IPC-7711／7721B版本,即电子组件的返工、修改和维修。此版本审核并更新了返工返修的每一个步骤(总共大约几百个),同时适用于无铅焊接和传统的锡铅合金焊接的组件。

维普资讯 http://www.77cn.com.cn

协会动态 A oannrt l sci l mi si f a n t o o oZ…: …… ~…. 一

IC国际高级电子封装委员会联办技术研讨会 P与日至 2 2日联合举办一场技术研讨与第二届亚特兰大国际高级电子研讨会上，国际高级电子封装委

插入式基底及各种标隹活动。 入式印刷电子和纳米材料等概念

子开发与制造的综合观点，及有者必将对影响电子互连业发展的

!……一

… ……

……

IC出版IC 7 1/7 1版本 P P一 7 7 2 1 B子组件的返工、修

时适用于无铅焊接

修改和维修中常见和重新安装表面贴

层压导体修复进行

中包含了已出版的

步骤的描述。新版自己公司特殊的流

…

~

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一

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…

一

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…

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…

IC E E共同推出无铅可靠性、返工和返修国际会议 P和J D C随着无铅制程的日益普及，其可靠性以及返工返修的要求逐渐引起了多方关注。2 0年 083q1日到1, 1 2日，美国电子工业联

IPC-A-610F版本的变更

1.1 范围

?新增：“本标准不包括剖切评估标准。”

1.3 员工熟练程度

此节为新增：“所有讲师、操作和检验人员应当熟练完成其本职工作。应当保存员工熟练程度的客观证据以备审核。客观证据应该包括岗位职能培训记录、工作经历、针对本标准要求的测试记录和/或对熟

练程度定期考核的结果。对上岗培训进行监督是可接受的，直至员工的熟练程度得到证明。”

一、PAHs/多环芳香烃是什么

是指具有两个或者两个以上的苯的一类有机化合物。是分子中含有两个以上苯环的碳氢化合物，包括萘、蒽、菲、芘等150余种化合物。英文全称polycyclic aromatic hydrocarbon,简称PAHS。有些还含有氮、硫和环戊烷，常见的多环芳具有致癌作用的为四到六种的稠环化合物。国家癌研究中心（IARC）（1976）年列出的94种对实验动物致癌的化合物。其中15种属于PAHS，由于苯并[a]芘是第一个被发现的环境化学致癌物，而且致癌性很强，故常以苯并[a]芘作为PAHS的代表，它占全部致癌性PAHS1%-20%。

二、多环芳香烃的主要成分

目前确定的PAHS常见的16种同类物质主要包括： 1 Naphthalene 萘

2 Acenaphthylene 苊烯 3 Acenaphthene 苊 4 Fluorene 芴 5 Phenanthrene 菲 6 Anthracene 蒽 7 Fluoranthene 荧蒽 8 Pyrene 芘

9 Benzo(a)anthracene 苯并（a）蒽 10 Chrysene 屈

11 Benzo(b)fluoranthene 苯并（b）荧蒽