半导体厂务工作流程

半导体厂务工作

吴世全

国家奈米组件实验室 一、前言

近年来，半导体晶圆厂已进展到8\晶圆的量产规模，同时，也着手规划12\晶圆的建厂与生产，准备迎接另一世代的产业规模。于是各厂不断地扩增其产能与扩充其厂区规模，似乎稍一停顿

即会从此竞争中败下阵来。所以，推促着制程技术不断地往前迈进，从0.25μm设计规格的64Mb（兆位）DRAM（动态随机存储元件）内存密度的此际技术起，又加速地往0.18μm规格的256M发展；甚至0.13μm的1Gb（千兆位）集积度的DRAM组件设计也屡见不鲜。亦即整个半导体产业正陷入尖端技术更迭的追逐战，在竞争中，除了更新制程设备外，最重要的是维持厂区正常运作的厂务工作

之配合，而这两方面的支出乃占资本财的最大宗。特别是多次的工安事故及环保意识抬头之后，厂务工作更是倍显其重要及殷切。

事实上，半导体厂的厂务工作为多援属性的任务，也是后勤配合与收摊（废弃物）处理的工作；平时很难察觉其重要性，但状况一出，即会令整厂鸡飞狗跳，人仰马翻，以致关厂停机的地步。所以，藉此针对厂务工作的内容做一概略性的描述，说明其重要性并供作参考与了解。文章分为三部份：首先为厂务工作的种类，其次是厂务工作的未来方向，最后是本文的结语。 二、厂务工作的种

VISHAY SEMICONDUCTOR (TIANJIN) CO. LTD. SPECIFICATION Page 1of 27

1.

规 格 名 称：

通 用 半 导 体（ 中 国） 有 限 公 司 厂 务 工 程 项 目 管 理 规 定 2.

目 的：

为 加 强 对 通 用 半 导 体（ 中 国） 有 限 公 司 厂 务 工 程 项 目 的 管 理， 规 范 施 工 项 目 的 规 划、 设 计、 发 包、 监 工、 验 收、交 付 使 用 以 及 售 后 服 务（保 修）工 作， 提 高 工 程 建 设 质 量， 消 除 质 量 隐 患， 防 止 因 违 章 施 工 导 致 的 人 身 伤 害、设 备 损 伤、 动 力 中 断 以 及 公 司 财 产 的 损 失，完 善 工 程 文 件 管 理 体 系， 特 制 定 本 规 定。 3.

适 用 范 围：

本 规 范 适 用 于 通 用 半 导 体（ 中 国） 有 限 公 司 各 类 厂 务 工 程 项 目， 包 含 新 建

社区志愿服务工作流程

为贯彻落实中央文明委《关于推进志愿服务制度化的意见》，推进社区志愿服务活动经常化制度化，现就社区志愿服务提出如下方案。

一、总的思路

坚持把开展志愿服务与创新社区治理结合起来，与学雷锋活动结合起来，大力培育和践行社会主义核心价值观，大力弘扬“奉献、友爱、互助、进步”的志愿精神，以关爱空巢老人、留守儿童、残疾人为重点，广泛开展形式多样的志愿服务活动，建立完善长效工作机制和活动运行机制，推进社区志愿服务制度化，促进学雷锋活动常态化，营造我为人人、人人为我的良好社会风尚。

二、工作流程

1、采集需求、设计项目。坚持以需求为导向，组织社区工作人员、志愿者、党员到空巢老人、留守儿童、残疾人等困难群众家中，了解他们的志愿服务需求，并以此为依据，有针对性地设计志愿服务活动项目，为社区居民关爱他人、奉献社会搭建平台。

2、发布信息、招募注册。志愿服务活动项目确定后，社区及时发布招募信息，明确志愿服务所需的条件和要求，吸纳社区居民报名参加。依托全国志愿者队伍建设信息系

统等志愿服务信息平台，为有意愿、能胜任的居民进行登记注册。登记注册时，由居民提供个人基本信息，包括姓名、性别、年龄、身份证号、服务技能、服务时间和联系方式。由社区审核后予以登记注册，并发

汽车维修服务工作流程

汽车维修服务工作流程

一、接待服务

1、接待准备

(1)服务顾问按规范要求检查仪容、仪表。

(2)准备好必要的表单、工具、材料。

(3)环境维护及清洁。

2、迎接顾客

(1)主动迎接,并引导顾客停车。

(2)使用标准问候语言。

(3)恰当称呼顾客。

(4)注意接待顺序。

3、环车检查

(1)安装三件套。

(2)基本信息登录。

(3)环车检查。

(4)详细、准确填写接车登记表。

4、现场问诊

了解顾客关心的问题,询问顾客的来意,仔细倾听顾客的要求及对车辆故障的描述。5、故障确认

(1)可以立即确定故障的,根据质量担保规定,向顾客说明车辆的维修项目与顾客的需求就是否属于质量担保范围内。

汽车维修服务工作流程

如果当时很难确定就是否属于质量担保范围,应向顾客说明原因,待进一步进行诊断后做出结论。如仍无法断定,将情况上报一汽轿车服务部待批准后做出结论。

(2)不能立即确定故障的,向顾客解释须经全面仔细检查后才能确定。

6、获得、核实顾客、车辆信息

(1)向顾客取得行驶证及车辆保养手册。

(2)引导顾客到接待前台,请顾客坐下。

7、确认备品供应情况

查询备品库存,确定就是否有所需备品。

8、估算备品/工时费用

(1)查瞧DMS系统内顾客服务档案,以判断车辆就是否还有其它可推荐的维修项目。

半导体制造工艺

1

NPN高频小功率晶体管制造的工艺流程为：

外延片——编批——清洗——水汽氧化——一次光刻——检查——清洗——干氧氧化——硼注入——清洗——UDO淀积——清洗——硼再扩散——二次光刻——检查——单结测试——清洗——干氧氧化——磷注入——清洗——铝下CVD——清洗——发射区再扩散——三次光刻——检查——双结测试——清洗——铝蒸发——四次光刻——检查——氢气合金——正向测试——清洗——铝上CVD——检查——五次光刻——检查——氮气烘焙——检查——中测——中测检查——粘片——减薄——减薄后处理——检查——清洗——背面蒸发——贴膜——划片——检查——裂片——外观检查——综合检查——入中间库。

PNP小功率晶体管制造的工艺流程为：

外延片——编批——擦片——前处理——一次氧化——QC检查（tox）——一次光刻——QC检查——前处理——基区CSD涂覆——CSD预淀积——后处理——QC检查（R□）——前处理——基区氧化扩散——QC检查（tox、R□）——二次光刻——QC检查——单结测试——前处理——POCl3预淀积——后处理（P液）——QC检查——前处理——发射区氧化——QC检查（tox）——前处理——发射区再扩散（R□）——前处理——

半导体制造工艺

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NPN高频小功率晶体管制造的工艺流程为：

外延片——编批——清洗——水汽氧化——一次光刻——检查——清洗——干氧氧化——硼注入——清洗——UDO淀积——清洗——硼再扩散——二次光刻——检查——单结测试——清洗——干氧氧化——磷注入——清洗——铝下CVD——清洗——发射区再扩散——三次光刻——检查——双结测试——清洗——铝蒸发——四次光刻——检查——氢气合金——正向测试——清洗——铝上CVD——检查——五次光刻——检查——氮气烘焙——检查——中测——中测检查——粘片——减薄——减薄后处理——检查——清洗——背面蒸发——贴膜——划片——检查——裂片——外观检查——综合检查——入中间库。

PNP小功率晶体管制造的工艺流程为：

外延片——编批——擦片——前处理——一次氧化——QC检查（tox）——一次光刻——QC检查——前处理——基区CSD涂覆——CSD预淀积——后处理——QC检查（R□）——前处理——基区氧化扩散——QC检查（tox、R□）——二次光刻——QC检查——单结测试——前处理——POCl3预淀积——后处理（P液）——QC检查——前处理——发射区氧化——QC检查（tox）——前处理——发射区再扩散（R□）——前处理——

半导体制造工艺

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NPN高频小功率晶体管制造的工艺流程为：

外延片——编批——清洗——水汽氧化——一次光刻——检查——清洗——干氧氧化——硼注入——清洗——UDO淀积——清洗——硼再扩散——二次光刻——检查——单结测试——清洗——干氧氧化——磷注入——清洗——铝下CVD——清洗——发射区再扩散——三次光刻——检查——双结测试——清洗——铝蒸发——四次光刻——检查——氢气合金——正向测试——清洗——铝上CVD——检查——五次光刻——检查——氮气烘焙——检查——中测——中测检查——粘片——减薄——减薄后处理——检查——清洗——背面蒸发——贴膜——划片——检查——裂片——外观检查——综合检查——入中间库。

PNP小功率晶体管制造的工艺流程为：

外延片——编批——擦片——前处理——一次氧化——QC检查（tox）——一次光刻——QC检查——前处理——基区CSD涂覆——CSD预淀积——后处理——QC检查（R□）——前处理——基区氧化扩散——QC检查（tox、R□）——二次光刻——QC检查——单结测试——前处理——POCl3预淀积——后处理（P液）——QC检查——前处理——发射区氧化——QC检查（tox）——前处理——发射区再扩散（R□）——前处理——

资料员工作流程

第一部分：开工前资料

1、 中标通知书及施工许可证 2、 施工合同

3、 委托监理工程的监理合同

4、 施工图审查批准书及施工图审查报告 5、 质量监督登记书

6、 质量监督交底要点及质量监督工作方案 7、 岩土工程勘察报告 8、 施工图会审记录

9、 经监理（或业主）批准所施工组织设计或施工方案 10、 开工报告

11、 质量管理体系登记表

12、 施工现场质量管理检查记录 13、 技术交底记录 14、 测量定位记录 第二部分质量验收资料 1、 地基验槽记录

2、 基桩工程质量验收报告 3、 地基处理工程质量验收报告

4、 地基与基础分部工程质量验收报告 5、 主体结构分部工程质量验收报告 6、 特殊分部工程质量验收报告 7、 线路敷设验收报告

8、 地基与基础分部及所含子分部、分项、检验批质量验收记录 9、 主体结构分部及所含子分部、分项、检验批质量验收记录 10、 装饰装修分部及所含子分部、分项、检验批质量验收记录 11、 屋面分部及所含子分部、分项、检验批质量验收记录

12、 给水、排水及采暖分部及所含子分部、分项、检验批质量验收记录 13、 电气分部及所含子分部、分项、检验批质量验收记录 14、 智能分部及所含子分

初试科目：半导体物理学

参考书：半导体物理学 顾祖毅 田立林 富力文 电子工业出版社 考试大纲：

第一章 半导体的晶格结构和缺陷 1 半导体的基本特性 2 常见半导体材料

3 主要半导体器件及其可选用的材料 4 常见半导体的结构类型 5 名词解释

化学键 共价键 离子键 分子键 金属键 晶格缺陷 间隙式杂质 代位式杂质 反晶格缺陷 层错 扩散系数 晶粒间界 第二章 半导体中的电子状态

1 在周期性势场中，电子薛定谔方程的解为布洛赫函数，即波函数：

?1(r)?uk(r)eik?r

uk(r)?uk(r?an)

布洛赫函数不是单色平面波。K为波矢，描述电子共有化运动。平面波因子e表明晶体中不再是局域化的，扩展到整个晶体之中，反映了电子的共有化运动。uk(r)反映了周期性势场对电子运动的影响，说明晶体中电子在原胞中不同位置上出现的几率不同。uk(r)的周期性说明晶体中不同原胞的各等价位置上出现的几率相同。

2 电子在周期场中运动的量子力学处理有几种近似的方法？试简述之。

（1）近自由电子近似 （2）紧束缚近似

3 由于共有化运动，晶体中电子可以看成是整个晶体共有的，因此孤立原子的能

发光材料的发展及研究

庞雪

（贵州大学 大数据与信息工程学院）

摘要： 发光材料是光电信息功能材料领域的研究热点之一。本文着重是关于现有的纳米发光材料、小分子有机电致发光材料、树枝状有机电致发光材料、芴类电致发光材料的发展与研究情况。介绍了国内外在研究发光材料方面所取得的一些最新进展,并对一些有待进一步研究的问题做了展望。 关键词： 发光材料

Abstract： The development of luminescent materials is one of the forefronts and hot areas of the optoelectronic information materials. This paper is about the existing

luminescence

surface

modification,

organic

small

molecular

electroluminescent materials, dendrimers electroluminescent materials, fluorene-based electroluminescent materials develop