上海芯片制造企业

上海瑞进机械有限公司 马陆镇宝安公路2768号 69156613

上海成奕精密机械有限公司 马陆镇敬学路158号 69156605

上海锦康包装机械有限公司 嘉定区马陆镇包桥村沈宅路8号 69156497

康甫机械（上海）有限公司 嘉定区马陆镇唐宝路208号 69156389

凯伯精密机械（上海）有限公司 上海市嘉定区马陆镇思义路1689号(工业城） 69156338

大益齿轮机械（上海）有限公司 嘉定区马陆镇唐宝路188号 69156310

金胜发机械（上海）有限公司 上海市嘉定区马陆机械工业园敬学路199号 69156229

上海凯嘉油压机械有限公司 嘉定区马陆镇包桥村 69156105

上海实兴机械有限公司 上海市嘉定区马陆镇敬学路101号 69156099

上海锦志机械有限公司 马陆镇樊家村 69156048

上海同家印刷精密机械有限公司 嘉定区马陆镇北管村东宅组 69155053

上海易汇机械有限公司 嘉定区马陆镇北管村（涂装） 69154706

上海友池精密机械有限公司 嘉定区马陆镇陈宝路58号 69154664

上海温莎精密机械元件制造有限公司 嘉定区马陆镇马东工业区李家村60

1. 白鹤轮胎模具机械厂

地址：上海市青浦县白鹤镇吴赵村 邮编：201709 电话号码：59740385 2. 白鹤模具塑料厂

地址：上海市青浦县白鹤镇胜新村 邮编：201709 电话号码：59741767 3. 承勋交通器材（上海）有限公司

生产，加工汽车刹车蹄块，车灯，门锁，车把等汽车配件及摩托车车灯等摩托车配件，销售公司自产产品并提供相关技术咨询服务。（涉及许可经营的凭许可证经营） 地址：上海市青浦区徐泾镇京华路６０号三楼３０２室 邮编：201707 电话号码：62402080

4. 椿茂金属制品（上海）有限公司

生产各类模具，模具标准件，汽车专用高强度紧固件，销售公司自产产品（涉及许可经营的凭许可证经营）。

地址：上海市青浦工业园区 邮编：201700 电话号码：59731488 5. 戴伸精密模具（上海）有限公司

设计，生产精密模具，销售公司自产产品。（涉及许可经营的凭许可证经营） 地址：上海市青浦工业园区外青松公路５５００号１１０室 邮编：201700 电话号码：59705272 6. 工达塑料制品（上海）有限公司

生产注塑模及制品，模具，销售公司自产产品（涉及许可经营的

芯片制造-半导体工艺教程

芯片制造-半导体工艺教程 Microchip Fabrication

----A Practical Guide to Semicondutor Processing

目录:

第一章:半导体工业[1] [2] [3]

第二章:半导体材料和工艺化学品[1] [2] [3]

第三章:晶圆制备[1] [2] [3]

第四章:芯片制造概述[1] [2] [3]

第五章:污染控制[1] [2] [3] [4] [5] [6]

第六章:工艺良品率[1] [2]

第七章:氧化

第八章:基本光刻工艺流程-从表面准备到曝光

第九章:基本光刻工艺流程-从曝光到最终检验

第十章:高级光刻工艺

第十一章:掺杂

第十二章:淀积

第十三章:金属淀积

第十四章:工艺和器件评估

第十五章:晶圆加工中的商务因素

第十六章:半导体器件和集成电路的形成

第十七章:集成电路的类型

第十八章:封装

附录:术语表

[4] [5] 1

芯片制造-半导体工艺教程

#1 第一章 半导体工业--1

芯片制造-半导体工艺教程 点击查看 章节目

芯片制造-半导体工艺教程

芯片制造-半导体工艺教程 Microchip Fabrication

----A Practical Guide to Semicondutor Processing

目录:

第一章:半导体工业[1] [2] [3]

第二章:半导体材料和工艺化学品[1] [2] [3]

第三章:晶圆制备[1] [2] [3]

第四章:芯片制造概述[1] [2] [3]

第五章:污染控制[1] [2] [3] [4] [5] [6]

第六章:工艺良品率[1] [2]

第七章:氧化

第八章:基本光刻工艺流程-从表面准备到曝光

第九章:基本光刻工艺流程-从曝光到最终检验

第十章:高级光刻工艺

第十一章:掺杂

第十二章:淀积

第十三章:金属淀积

第十四章:工艺和器件评估

第十五章:晶圆加工中的商务因素

第十六章:半导体器件和集成电路的形成

第十七章:集成电路的类型

第十八章:封装

附录:术语表

[4] [5] 1

芯片制造-半导体工艺教程

#1 第一章 半导体工业--1

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常用术语翻译

active region 有源区 2.active component有源器件 3.Anneal退火

4.atmospheric pressure CVD (APCVD) 常压化学气相淀积 5.BEOL（生产线）后端工序 6.BiCMOS双极CMOS

7.bonding wire 焊线，引线 8.BPSG 硼磷硅玻璃 9.channel length沟道长度

10.chemical vapor deposition (CVD) 化学气相淀积

11.chemical mechanical planarization (CMP)化学机械平坦化 12.damascene 大马士革工艺 13.deposition淀积 14.diffusion 扩散

15.dopant concentration掺杂浓度 16.dry oxidation 干法氧化 17.epitaxial layer 外延层 18.etch rate 刻蚀速率 19.fabrication制造 20.gate oxide 栅氧化硅

21.IC reliability 集成电路可靠性

22.interlayer dielectric 层间介质（ILD） 23.io

工作岗位实习周记

--半导体芯片制造工岗位

（本人在半导体芯片制造工相关岗位3个月的实习，十二篇周记，总结一篇，系全部原创，供大家学习参考）

姓 名：巴菲特 学 号：20180921009 专 业：××学 班 级：××学01班 指导老师：巴菲特 实习时间：XXXX-XX-XX—XXXX-XX-XX

目录

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第01周··············································· 3 第02周··············································· 5 第03周··············································· 6 第04周··············································· 8 第05周······

常用术语翻译

active region 有源区 2.active component有源器件 3.Anneal退火

4.atmospheric pressure CVD (APCVD) 常压化学气相淀积 5.BEOL（生产线）后端工序 6.BiCMOS双极CMOS

7.bonding wire 焊线，引线 8.BPSG 硼磷硅玻璃 9.channel length沟道长度

10.chemical vapor deposition (CVD) 化学气相淀积

11.chemical mechanical planarization (CMP)化学机械平坦化 12.damascene 大马士革工艺 13.deposition淀积 14.diffusion 扩散

15.dopant concentration掺杂浓度 16.dry oxidation 干法氧化 17.epitaxial layer 外延层 18.etch rate 刻蚀速率 19.fabrication制造 20.gate oxide 栅氧化硅

21.IC reliability 集成电路可靠性

22.interlayer dielectric 层间介质（ILD） 23.io

常用术语翻译

active region 有源区 2.active component有源器件 3.Anneal退火

4.atmospheric pressure CVD (APCVD) 常压化学气相淀积 5.BEOL（生产线）后端工序 6.BiCMOS双极CMOS

7.bonding wire 焊线，引线 8.BPSG 硼磷硅玻璃 9.channel length沟道长度

10.chemical vapor deposition (CVD) 化学气相淀积

11.chemical mechanical planarization (CMP)化学机械平坦化 12.damascene 大马士革工艺 13.deposition淀积 14.diffusion 扩散

15.dopant concentration掺杂浓度 16.dry oxidation 干法氧化 17.epitaxial layer 外延层 18.etch rate 刻蚀速率 19.fabrication制造 20.gate oxide 栅氧化硅

21.IC reliability 集成电路可靠性

22.interlayer dielectric 层间介质（ILD） 23.io

常用术语翻译

active region 有源区

2.active component有源器件

3.Anneal退火

4.atmospheric pressure CVD (APCVD) 常压化学气相淀积

5.BEOL（生产线）后端工序

6.BiCMOS双极CMOS

7.bonding wire 焊线，引线

8.BPSG 硼磷硅玻璃

9.channel length沟道长度

10.chemical vapor deposition (CVD) 化学气相淀积

11.chemical mechanical planarization (CMP)化学机械平坦化

12.damascene 大马士革工艺

13.deposition淀积

14.diffusion 扩散

15.dopant concentration掺杂浓度

16.dry oxidation 干法氧化

17.epitaxial layer 外延层

18.etch rate 刻蚀速率

19.fabrication制造

20.gate oxide 栅氧化硅

21.IC reliability 集成电路可靠性

word版本.

22.interlayer dielectric 层间介质（ILD）

23.ion implanter 离子注入机

24

工作岗位实习周记

--半导体芯片制造工岗位

（本人在半导体芯片制造工相关岗位3个月的实习，十二篇周记，总结一篇，系全部原创，供大家学习参考）

姓 名：巴菲特 学 号：20180921009 专 业：××学 班 级：××学01班 指导老师：巴菲特 实习时间：XXXX-XX-XX—XXXX-XX-XX

目录

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第01周··············································· 3 第02周··············································· 5 第03周··············································· 6 第04周··············································· 8 第05周······