PCB基板英文

工 程 英 文 确 认 常 用 词 及 常 用 语 句 汇 总 厚度 公差 线路层 字符层 外形层 叠层 单词

1. 附件：attached 2. 样品：sample 3. 承认：approval 4. 答复：answer;reply 5. 规格：spec

6. 与...同样的：the same as

7. 前版本：previous version(old version) 8. 生产：production 9. 确认：confirm

10. 再次确认：double confirm

11. 工程问题：engineering query（EQ） 12. 尽快：ASAP(as soon as possible) 13. 生产文件：production gerber 14. 联系某人：contact somebody 15. 提交样板：submit sample 16. 交货期：delivery date

17. 电测成本：ET（electrical test） cost 18. 通断测试：Open and short testing 19. 参考：refer to

20. IPC标准：IPC standard 21. IPC二级：IPC

工程图档资料中常见的英文缩写汇总08/06/2009

工程圖檔資料中常見的英文縮寫匯總

?AOI : Automatic Optical Inspection 自動光學檢測

?SMD : Surface Mount Devices 表面安裝設備

?SMB : Surface Mount Board 表面安裝板

?SMT : Surface Mount Technology 表面安裝技術

?MIL : Military Standard 美國軍用標准

?LPI : Liquid Photo Imageable Solder Mask 液態感光阻焊油

?SMOBC : Solder Mask On Bare Copper 裸銅覆蓋阻焊工藝

?OSP : Organic Solderability Preservative 焊錫性有機保護劑

?PTI : Proof Tracking Index 耐電壓起痕指數

?CTI : Comparative Tracking Index 相對漏電起痕指數

?HASL : Hot Air Solder Leveling 噴錫HAL :

全球铜箔基板市场分析

台湾工研院 IEK

产品概述

铜箔基板（COPPER CLAD LAMINATC，简称CCL）是制造电路板（PCB）的关键核心材料，占所有原物料成本比重最高。主要是利用绝缘纸、玻璃纤维布或其他纤维材料等补强材料，经树脂含浸的沾合片（PREPREG）叠合而成之积层板，在高温高压下，于单面或双面覆加铜箔而成。

如表一所示，铜箔基板依基材材质不同可区分属为多不同特性的基板，常见的有纸质基板、复合基板、玻纤环氧基板及软性基板等四种。

纸质基板是以绝缘纸为辅强材、酚醛树脂为黏合材、电解铜箔为导电材组合而成，因板材强度较差而属较低阶产品，主要应用于电视机、音响、计算机等民生家电用品，可依耐燃性分属XPC非耐燃板与FR一1耐燃板，FR—1的耐水性及抗高压漏电性相对较佳。 复合基板主要亦应用于民生用品类，其依使用胶片的不同而可区分为C EM一1与C E M一3两种，CCM-1基板内部胶片采用绝缘纸含浸环氧树脂，CEM-3则以玻纤席经环氧树脂合浸之蕊材作为替代品。

玻纤环氧基板则是所有基板中最常使用者，是由环氧树脂(E P O X Y)、玻纤布(FIBERGLA S S C10TH)和电解铜箔(ED CO

目录

1、 编制依据及工程概况 ...................................................... 1 2、工程概况 ................................................................. 1 3、施工部署 ................................................................. 1 4、施工准备 ................................................................. 1 4.1、技术管理准备 ............................................................ 1 4.2、材料和机具准备 .......................................................... 2 5、施工工艺 ................................................................. 2 5.1、工艺流程

高频基板材料之最新发展

1、前言

随着信息科学技术的飞速发展，具有高速信息处理功能之各种电子消费产品已成为人民日常生活中不可缺少的一部分，从而加快了无线通讯和宽频应用工业技术由传统的军用领域向民用的消费电子领域转移之速度，由于消费电子市场需求强劲，且不断提出更高的技术要求，如信息传递高速化、完整性及产品多功能化和微型化等，从而促进了高频应用技术之不断发展。特别是覆铜箔基板材料技术，传统FR-4之DK和Df相对较高，即使通过改善线路设计也无法完全满足高频下的信号高速传递且信号完整之应用需求，因为高DK会使信号传递速率变慢，高Df会使信号部分转化为热能损耗在基板材料中，因而降低DK/Df已成为基板业者之追逐热点，各种降低DK/Df之新技术和新型基板产品也不断地涌现出来，同时不断地被PCB业者和终端厂商所接收和否定（某些应用领域的否定）。以下就本人对业界高频基板材料技术之发展的理解作一简单的介绍，同时就我司的新型高频基板材料作简要之介绍与讨论。 2、介电常数（DK）和损耗因子（Df） 2.1定义

介电常数（ε，εr，DK，以下均用DK表示）的定义方式繁多，但常见定义为：含有电介质的电容器的电容C与相应真空电子容器的电容之比为该

电源pcb设计指南 包括：PCB安规、emc、布局布线、PCB热设计、PCB工艺

导读

1.安规距离要求部分 2.抗干扰、EMC部分 3.整体布局及走线部分 4.热设计部分 5.工艺处理部分

1.安规距离要求部分

安全距离包括电气间隙（空间距离），爬电距离（沿面距离）和绝缘穿透距离。

1、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。 2、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离。 一、爬电距离和电气间隙距离要求，可参考NE61347-1-2-13/GB19510.14.

（1）、爬电距离:输入电压50V-250V时，保险丝前L—N≥2.5mm，输入电压250V-500V时，保险丝前L—N≥5.0mm；电气间隙:输入电压50V-250V时，保险丝前L—N≥1.7mm， 输入电压250V-500V时，保险丝前L—N≥3.0mm；保险丝之后可不做要求，但尽量保持一定距离以避免短路损坏电源。

（2）、一次侧交流对直流部分≥2.0mm

（3）、一次侧直流地对地≥4.0mm如一次侧地对大地

（4）、一次侧对二次侧≥6.4mm，如光耦、Y 电容等元器零件脚间距≤6.4mm 要开槽。 （5

多层板工艺流程培训

主要内容： 1.PCB的分类 2.PCB流程介绍

PCB的分类

PCB在材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。因此其种类划分比较多，以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍PCB的分类以及它的制造工艺。

A. 以成品软硬区分类 a. 硬板 Rigid PCB b. 软板 Flexible PCB

c. 软硬结合板 Rigid-Flex PCB B. 以层次分类 a. 单面板 b. 双面板 c. 多层板 C. 以结构分类

a. 普通双面板或多层板 b. 机械盲孔板 c. HDI板

PCB流程介绍我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，具体分为八部分进行介绍，分类及流程如下：A、内层线路B、压合C、钻孔D、沉铜板电E、外层线路F、图形电镀、外层蚀刻G、中测H、阻焊、字符I、表面处理J、外形K、ET、FQCL、包装

A.内层线路--开料

? 依工程设计规划要求,将基板材料裁切成生产所需尺寸 主要生产物料:覆铜板，覆铜板是由铜箔和绝缘层

柔性PCB也被称为柔性电路,柔性印刷电路板,柔性印刷,柔性电路。它们由薄的绝缘聚合物膜组成,其上固定有导电电路图案,并且通常提供有薄的聚合物涂层以保护导体电路

1刚性PCB与柔性电路的相似之处和不同之处

在设计刚性PCB时,必须遵循某些设计规则,包括最小孔尺寸,最小空间和走线宽度,到板边缘的最小距离,铜和总体设计厚度。此外,许多制造工艺步骤在刚性和柔性PCB之间共享。这些工艺步骤包括孔和通孔的钻孔和电镀,光学成像和显影,铜迹线,焊盘,轮廓和平面的蚀刻,以及电路板的加热(烘烤),以便从PCB去除水分。在制造过程的这一点上,刚性PCB通向焊接掩模工作站,而柔性电路则连接到覆盖工作站。

2IPC和刚性和柔性PCB的标准

以下IPC标准列表适用于刚性PCB和柔性电路。请注意,此列表并非详尽无遗,可能需要考虑其他IPC标准。您应该访问www.ipc.org以获取可用IPC标准的完整列表。

IPC-2221A,印刷电路板设计通用标准 IPC-2223,柔性印刷电路板的分段设计标准 IPC-4101,刚性和多层印刷电路板基材规范 IPC-4202,用于柔性印刷电路的柔性基础电介质

IPC-4203,粘合涂层介电薄膜,用作

pcb是什么？进程控制块PCB

为了描述和控制进程的运行，系统为每个进程定义了一个数据结构—进程控制块(Process Control Block)，或称为进程描述符(Process Descriptor)，它是进程实体的一部分，是操作系统中最重要的数据结构之一。PCB中记录了描述进程的当前状态以及控制进程运行的信息. I.进程标识信息

每个进程都有两种标识符:内部标识符和外部标识符。内部标识符是操作系统为进程设置的一个唯一整数，操作系统管理进程时使用进程的内部标识符。外部标识符由字母和数字组成，是进程创建者提供的进程名.用户访问进程时使用进程的外部标识。 进程创建时，用户给出进程的外部标识，操作系统给出进程的内部标识。 2.现场信息

现场信息是指进程运行时CPU的即时状态—寄存器中的数值，包括各通用寄存器(EAX, EBX, ECX, \、控制寄存器(MSW/CRO,CR2和CR3)、栈指针等. 3.控翻信息

操作系统控制进程需要的信息，包括程序和数据地址、进程同步和通信机制信息、进程的资源清单和链接指针、进程状态、进程优先级、进程的等待时间、进程的执行时间、与进程状态变化相关的事件等内容。