电镀镍药水配方

化学镍和电镀镍区别 Prepared on 24 November 2020

化学镀镍与电镀镍层性能比较

化学镀镍是通过自身的催化作用，也称为无电镀镍，电镀镍通过基体之间的电位差靠外界放电来进行，成本基本来说没有太大的差别！

电镀镍主要用作防护装饰性镀层。它广泛用于汽车、自行车、钟表、医疗器械、仪器仪表和日用五金等方面。借电化学作用，在黑色金属或有色金属制件表面上沉积一层镍的方法。可用作表面镀层，但主要用于镀铬打底，防止腐蚀，增加耐磨性、光泽和美观。广泛应用于机器、仪器、仪表、医疗器械、家庭用具等制造工业。化学镀镍层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。电镀镍无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀，电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得多，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如氰化物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。化学镀目前

化学镍和电镀镍区别 Prepared on 24 November 2020

化学镀镍与电镀镍层性能比较

化学镀镍是通过自身的催化作用，也称为无电镀镍，电镀镍通过基体之间的电位差靠外界放电来进行，成本基本来说没有太大的差别！

电镀镍主要用作防护装饰性镀层。它广泛用于汽车、自行车、钟表、医疗器械、仪器仪表和日用五金等方面。借电化学作用，在黑色金属或有色金属制件表面上沉积一层镍的方法。可用作表面镀层，但主要用于镀铬打底，防止腐蚀，增加耐磨性、光泽和美观。广泛应用于机器、仪器、仪表、医疗器械、家庭用具等制造工业。化学镀镍层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。电镀镍无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀，电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得多，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如氰化物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。化学镀目前

3．配合剂：EDTA,NTA,1,2-2二胺等，氨和乙二胺，亚硝酸，溴氯离子等，稳定镀液，晶粒细化；

4．金属光泽剂：砷，铋，硒，锑和铁钴镍等；促进金的均匀催化成核；过度金属钴在酸性镀金液中形成氰化亚金钴钾复合物，可以提高镀层光亮度，提高镀液PH值，温度等，可能会降低镀层亮度；

5．有机光泽剂：聚乙烯亚胺，高分子量聚胺，芳香族化合物等；可以在双电层内选择性吸附，提高极化，改善沉积，产生整平和光亮效果： a.提高镀层光亮度

b.扩大光亮电流密度范围；

c.加快沉积速率或提高电流效率；

烟酸，烟酰胺，吡啶，甲基吡啶，3-氨基吡啶，2，3-二氨基吡啶，2，3-二（2-吡啶基）吡嗪，3-（3-吡啶基）丙烯酸，3-（4-米唑磺丙基）-吡啶甜菜碱，1-（3-磺丙基-异喹啉甜菜碱等；

羟基亚乙基二膦酸（HEDP）氨基三亚甲基膦酸ATMP,乙二胺四甲基膦酸EDTMP等是优良的络合剂；有机多膦酸的使用浓度80-250克/升 a.优良的导电盐；

b.PH值缓冲剂

c.降低镀液成分对基材的攻击；

d.阻止金与一般金属杂质如铜镍钴铁铅发生共沉积； e.在阳极氧化作用下稳定； 表面活性剂

合金金属：铁钴镍银铬铜锡等，镀液加入钴镍和特殊有机添加剂，有如下作用：

a.

电子接插件镍-磷合金中间层电镀工艺

摘要: 对电子接插件镍-磷合金(氨基磺酸镍-磷合金)中间层电镀工艺进行了简单综述,包括工艺流程,镀液成分、操作条件等对镀层结构和物性的影响、初步并介绍了合金镀层的维护与管理方法、以及杂质处理此外,本文还介绍了一种较成熟卷对卷连续(电子行业接触件连续电镀生产线)电镀镍-磷合金工艺电镀。 引言

氨基磺酸镍是一种优良的电镀主盐，因其内应力低、电镀速度快，溶解度大，无污染等，而成为近年国际上发展较快的一种电镀主盐。由于电子接插件镍-磷合金中间层电镀工艺由于不存在晶界位错等缺陷,因此不会产生晶间腐蚀现象,耐点蚀的性能远比晶态(化学镍-磷) 合金要好,除此之外它还具有镀层致密/耐化学药品性好以及耐摩性/能屏蔽电磁波比硫酸镍磷合金好等特性/已广泛应用于汽车电子、航空电子、计算机电子、精密电子电镀、化学工业等领域特适用于卷对卷连续电镀中间层电镀工艺。

目前获取镍-磷合金中间层的方法有硫酸镍磷合金与氨基磺酸镍磷合金电两种, 本文综述了作为电子接插件镍-磷合金中间层(电镀氨基磺酸镍为主盐的镍-磷合金层)工艺, 氨基磺酸镍中间层合金工艺较硫酸镍磷合金工艺中间层工艺相比具有很多优点: 1.沉积速度快、使用氨基磺酸镍可以通过的电流密

电子接插件镍-磷合金中间层电镀工艺

摘要: 对电子接插件镍-磷合金(氨基磺酸镍-磷合金)中间层电镀工艺进行了简单综述,包括工艺流程,镀液成分、操作条件等对镀层结构和物性的影响、初步并介绍了合金镀层的维护与管理方法、以及杂质处理此外,本文还介绍了一种较成熟卷对卷连续(电子行业接触件连续电镀生产线)电镀镍-磷合金工艺电镀。 引言

氨基磺酸镍是一种优良的电镀主盐，因其内应力低、电镀速度快，溶解度大，无污染等，而成为近年国际上发展较快的一种电镀主盐。由于电子接插件镍-磷合金中间层电镀工艺由于不存在晶界位错等缺陷,因此不会产生晶间腐蚀现象,耐点蚀的性能远比晶态(化学镍-磷) 合金要好,除此之外它还具有镀层致密/耐化学药品性好以及耐摩性/能屏蔽电磁波比硫酸镍磷合金好等特性/已广泛应用于汽车电子、航空电子、计算机电子、精密电子电镀、化学工业等领域特适用于卷对卷连续电镀中间层电镀工艺。

目前获取镍-磷合金中间层的方法有硫酸镍磷合金与氨基磺酸镍磷合金电两种, 本文综述了作为电子接插件镍-磷合金中间层(电镀氨基磺酸镍为主盐的镍-磷合金层)工艺, 氨基磺酸镍中间层合金工艺较硫酸镍磷合金工艺中间层工艺相比具有很多优点: 1.沉积速度快、使用氨基磺酸镍可以通过的电流密

电子接插件镍-磷合金中间层电镀工艺

摘要: 对电子接插件镍-磷合金(氨基磺酸镍-磷合金)中间层电镀工艺进行了简单综述,包括工艺流程,镀液成分、操作条件等对镀层结构和物性的影响、初步并介绍了合金镀层的维护与管理方法、以及杂质处理此外,本文还介绍了一种较成熟卷对卷连续(电子行业接触件连续电镀生产线)电镀镍-磷合金工艺电镀。 引言

氨基磺酸镍是一种优良的电镀主盐，因其内应力低、电镀速度快，溶解度大，无污染等，而成为近年国际上发展较快的一种电镀主盐。由于电子接插件镍-磷合金中间层电镀工艺由于不存在晶界位错等缺陷,因此不会产生晶间腐蚀现象,耐点蚀的性能远比晶态(化学镍-磷) 合金要好,除此之外它还具有镀层致密/耐化学药品性好以及耐摩性/能屏蔽电磁波比硫酸镍磷合金好等特性/已广泛应用于汽车电子、航空电子、计算机电子、精密电子电镀、化学工业等领域特适用于卷对卷连续电镀中间层电镀工艺。

目前获取镍-磷合金中间层的方法有硫酸镍磷合金与氨基磺酸镍磷合金电两种, 本文综述了作为电子接插件镍-磷合金中间层(电镀氨基磺酸镍为主盐的镍-磷合金层)工艺, 氨基磺酸镍中间层合金工艺较硫酸镍磷合金工艺中间层工艺相比具有很多优点: 1.沉积速度快、使用氨基磺酸镍可以通过的电流密

三价铬电镀六价铬电镀镍钴铁电镀的对比

一、与六价铬镀铬工艺相比,三价铬镀液污染比较少,其毒性仅为六价铬的1% ,电镀时不产生有害的铬酸雾,且镀液浓度低,污水处理简单,只要将废水pH调到8以上,即沉淀出Cr (OH) 3 ； 二、从理论上讲,在相同电流密度下,三价铬电沉积速度可达到六价铬的2倍,且其镀液分散能力、覆盖能力比铬酸镀液好,光亮电流密度范围比较宽,适合于形状较为复杂的零件镀铬； 三、三价铬的电流效率比六价铬镀铬要高,可达到25%；

四、三价铬工艺可在锌、锌压铸件或钛上直接镀铬,也可进行滚镀铬； 五、三价铬镀液可在常温工作,节约能源；

六、三价铬镀层为不连续微裂纹铬,耐蚀性高于铬酸镀铬,硬度不低于铬酸镀铬层； 七、电流密度范围宽,为015～100 A /dm2 ；

八、不受电流中断的影响。但是,三价铬镀铬工艺存在下述问题:

(1)目前已在生产中获得应用的三价铬镀铬层厚度不能超过3μm,只能用做装饰镀铬,无法用于硬铬或其它功能镀层；

(2)镀层发乌光,没有铬酸镀层的微蓝色；

(3)由于铬是多价态,在生产过程中镀液中的Cr( Ⅲ)容易被氧化成Cr ( Ⅵ) ,毒害镀液,三价铬镀液稳定性尚需提高；

(4)三价铬镀液对杂质比较敏感,管理维护比较

UV真空电镀面漆配方参考 UV真空电镀面漆配方参考

类型 型号 用量 备注

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5官能PUA UX-5000 12.0 日本化药-深圳撒比斯 3官能PUA EB5704或B-175X 8.0 氰特UCB -拜耳溶剂型丙烯酸酯 6070 5.0 长兴-珠海

单体 EM-2202 10.0 长兴-珠海 IBOA 5.0 长兴-珠海

UV/EB辐射固化类涂膜技术区水性类涂膜技术区溶剂类涂膜技术区功能性涂膜技术区涂膜原料服务区认证专区,coatC服务中心,coatC讲评区5}*{3t5w$R3E&K;~&lcoatCN技术网'l5c4x3T#a8vcoatc技术网中国涂料,coatings,UV/EB油墨配方,UV/EB涂料配方,UV/EB胶粘剂配方,U

1.0 目的

使板面镀金生产工艺规范化，为生产操作提供正确的依据，确保产品满足质量要求。 2.0本规程适用于板面镀金生产线。 3.0 职责。

3.1 生产部：按本规程规定的地方及工艺参数作业。

3.2 工艺部：负责规程的制定，修改，临控及提供技术支援。 3.3 品质部：负责工艺参数的临控及工具，产品的检验工作。 3.4 设备部：负责设备维修及定期保养。 4.0工艺流程

4.1 工艺流程图： 上板→脱脂→热水洗→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→活化→中转站→镀镍→

水洗→水洗→活化→纯水洗→纯水→镀金→回收→水洗→水洗→下料→泡DI水 →清洗机吹干 4.2 流程步骤说明

A 脱脂：去除产品表面及铜面氧化物及油污等。

B 水洗：去除产品上药水，防止药水污染下一药水缸或产品。

C 微蚀：蚀去铜面少部分铜，以得到均匀的微观粗化面，使镍层与铜面具有良好的

结合力。

D 活化：防止铜表面氧化。

E 镀镍：利用电化学原理在铜面上镀上一定的厚度的镍。 F 活化：防止镍表面钝化氧化。

G 镀金：利用电化学原理在镍面上镀上一定厚度

电镀镍光亮剂代号

A

A-BP （磺基丁二酸酯钠盐）镍低泡润湿剂; 200－1000mg/L; 10g/KAH. A-MP 磺基丁二酸二乙酯钠盐 镍低泡润湿剂; 20－200mg/L; 2 g/KAH. ALO3 （炔醇基磺酸钠盐）镍走位剂、抗杂剂 10－100mg/L, 12g/KAH

ALS （烯丙基磺酸钠）辅助光亮剂，走位剂，抗杂剂，初级光亮剂，提高金属分布能力和延展. 1000－5000mg/L;120g/KAH. AS2230 月桂基醚硫酸盐 100 mg/L

ATP S-羧乙基异硫脲氯化物；低电流区走位剂，1-10 mg/L。

ATPN （羧乙基异硫脲内盐）40%ATPN 羟乙基异硫脲内盐 提高低电流区遮盖能力，抗杂剂，能提高低区深镀能力，同时有抗杂效果，用量大时会导致失光。1－10mg/L; 1g/KAH. APC-50 N-丙烯基氯化吡啶

APS 不饱和烷基磺酸盐 辅助光亮剂，走位剂，抗杂剂 APE 磺基丁二酸酯钠盐 镀镍低泡润湿剂，适合空气搅拌

ATP S-羧乙基异硫脲氯化物 溶于热水，能提高低区深镀能力，同时有抗杂效果，用量大时会导致失光。

A-YP 磺基丁二酸二戊酯钠盐 镍低泡润湿剂; 20－200m