cadencepcb封装库转ad

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CadencePCB封装库的制作及使用

标签:文库时间:2025-02-16
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第六章 Cadence PCB封装库的制作及使用

封装库是进行PCB设计时使用的元件图形库,本章主要介绍使用Cadence软件进行PCB封装库制作的方法及封装库的使用方法。

一、创建焊盘

在设计中,每个器件的封装引脚都是由与之相关的焊盘构成的,焊盘描述了器件引脚如何与设计中所涉及的每个物理层发生关系,每个焊盘包含以下信息:

● 焊盘尺寸大小和焊盘形状; ● 钻孔尺寸和显示符号。

焊盘还描述了引脚在表层(顶层和底层)的SOLDERMASK、PASTEMASK和FILMMASK等相关信息。同时,焊盘还包含有数控钻孔数据,Allegro用此数据产生钻孔符号和钻带文件。

1.焊盘设计器

Allegro在创建器件封装前必须先建立焊盘,建立的焊盘放在焊盘库里,在做器件封装时从焊盘库里调用。Allegro创建的焊盘文件名后缀为.pad。Allegro用Pad Designer创建并编辑焊盘。

在Allegro中,一个器件封装的每个引脚必须有一个与之相联系的焊盘名。在创建器件封装时,将引脚添加到所画的封装中。在添加每一个引脚时,Allegro找到库中的焊盘,将焊盘的定义拷贝到封装图中,并显示焊盘的图示。基于这个原因,必须在创建器件封装前先设计出库中要用

AD 9.0 PCB封装大全

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PCB封装大全

电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5

二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)

三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)

电源稳压块有78和79系列 78系列如7805,7812,7820等 79系列有7905,7912,7920等 常见的封装属性有to126h和to126v

整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)

电阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二极管: DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 发光二极管:RB.1/.2

集成块: DIP8-DIP40, 其中8-40指

PCB封装库命名规则资料

标签:文库时间:2025-02-16
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PCB封装库命名

1、集成电路(直插):

用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装,体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm

如:DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装

2 、集成电路(贴片)

用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装 尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装,体宽150mil,引脚间距1.27mm

M为介于N和W之间的封装,体宽208mil,引脚间距1.27mm W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm

如:SO-16N表示的是体宽150mil,引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装

若SO前面跟M则表示为微形封装,体宽118mil,引脚间距0.65mm 3、电阻

3.1 SMD贴片电阻命名方法为:封装+R

如:1812R表示封装大小为1812的电阻封

PCB封装库命名规则资料

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PCB封装库命名

1、集成电路(直插):

用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装,体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm

如:DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装

2 、集成电路(贴片)

用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装 尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装,体宽150mil,引脚间距1.27mm

M为介于N和W之间的封装,体宽208mil,引脚间距1.27mm W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm

如:SO-16N表示的是体宽150mil,引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装

若SO前面跟M则表示为微形封装,体宽118mil,引脚间距0.65mm 3、电阻

3.1 SMD贴片电阻命名方法为:封装+R

如:1812R表示封装大小为1812的电阻封

Allegro - 建库和封装命名规则 - 图文

标签:文库时间:2025-02-16
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前言

器件封装是逻辑和物理的连接体。所有的设计都是通过 PCB来进行连接的。封装的正确是正确 PCB的第一步。现在的实物封装有很多种,例如我们常见的 BGA、QFP、 PLCC等。不同的封装有不同的作用和有缺点。

不同的 EDA工具有不同的封装建立保存方法和封装类型。在 CADENCE的设计软件 ALLEGRO种主要存在以下五种封装类型文件,每种类型有不同的用处。 1、 Package Symbol 、

一般元器件封装,例如电阻电容、芯片 IC BGA等。他要求和逻辑设计中的项目标号一一对应。是逻辑设计在物理设计中的反映。包含:焊盘文件 .pad ,图形文件.dra 、符号文件.psm和 Device .txt文件。 2、 Mechanical Symbol、

主要是结构方面的封装类型。由板外框及螺丝孔等结构定位器件所组成的结构符号。包含:图形文件 .dra ,和符号文件 .bsm有时有必要添加 device .txt file。有时我们设计 PCB 的外框及螺丝孔位置都是一样的 , 比如显卡, 电脑主板、服务器和同一插筐的不同单板。每次设计 PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置 , 显得较麻烦。这时我们可以将 PCB的外框及螺丝孔建成

PCB元器件封装建库规范0

标签:文库时间:2025-02-16
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XXXXXXXXXXXXX质量管理体系文件

编号:CZ-DP-7.3-03

PCB元器件封装建库规范

第 A 版

受控状态: 发放号:

2006-11-13发布 2006-11-13实施

XXXXXXXXXXX 发布

1 编写目的

制定本规范的目的在于统一元器件PCB库的名称以及建库规则,以便于元器件库的维护与管理。

2 适用范围

本规范的适用条件是采用焊接方式固定在电路板上的优选元器件,以ALLEGRO作为PCB建库平台。

3 专用元器件库

3.1 PCB工艺边导电条

3.2 单板贴片光学定位(Mark)点

3.3 单板安装定位孔

CADENCE

4 封装焊盘建库规范

4.1 焊盘命名规则

4.1.1 器件表贴矩型焊盘:

SMD[Length]_[Width],如下图所示。

通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC等表贴器件中。

如:SMD32_30

4.1.2 器件表贴方型焊盘:

SMD [Width]SQ,如下图所示。

如:SMD32SQ

4.1.3 器件表贴圆型焊盘:

ball[D],如下图所示。通常用在BGA封装中。

如:ball20

4.1.4 器件圆形通孔方型焊盘:

PAD[D_out]SQ[d_inn] D/

DXP 元件库对照表及封装

标签:文库时间:2025-02-16
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DXP中有两个预置的元件库是最常用的。 Device和Conection 一般的【电阻】【电容】【电感】【三极管】【场效应管】【开关】【晶振】【二极管】【电池】【天线】等等都在Device库里面。可以看出这些都是基本的分立元件。 Conection库中放的都是插装的连接器件,比如排针,DB9串口接头,DB25并口接头之类。

预置的元件库还有还几个都是初级应用不常用的,可以不管,将他们Remove掉。基本得只用这两个库就行了。画图画多了之后你对这两个库都熟悉了。找不到的元件都自己画。

初学protel DXP 碰到最多的问题就是:不知道元件放在哪个库中。这里我收集了DXP2004常用元件库下常见的元件。

使用时,只需在libary中选择相应的元件库后,输入英文的前几个字母就可看到相应的元件了。通过添加通配符*,可以扩大选择范围。下面这些库元件都是DXP 2004自带的不用下载。

########### DXP2004下Miscellaneous Devices.Intlib元件库中常用元件有:

电阻系列(res*)排组(res pack*) 电感(inductor*)

电容(cap*,capacitor*) 二极管系列(diod

AD820_AD822_AD824 (1)

标签:文库时间:2025-02-16
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如题

●新特器件应用

单电源低功耗运算放大器

AD820/AD822/AD824的特点与应用

陕西英世模拟器件有限公司

张强

摘要:文章介绍了AD820、AD822和AD824运算放大器的主要性能指标及其特点,列举了几个应用例子,并且讨论了应用中几个有关问题。关键词:单电源供电场效应晶体管输入级差积分器

AD820/AD822/AD824三种运算放大器

都是美国模拟器件公司生产的单电源、低功耗、精密场效应输入的运算放大器。采用双电源工作时,它的输出电压能够达到电源的正负电源电压。这三种运算放大器是属于同一个系列产品,它们的电气性能指标基本相同,所不同的是AD820的芯片内只有一个运算放大器,AD822的芯片内含有二个性能匹配的运算放大器,AD824的芯片内含有四个性能匹配的

调电压漂移、低噪声的N沟通结型场效应晶体管输入的运算放大器,因此运算放大器都具有很高的输入阻抗,无论是共模状态还是差动状态,典型值都在1013Ω以上,输入电容很小,共模状态典型值只0.5pf,差动状态的输入电容是2.8pF。

AD820、AD822和AD824三种运算放大器都有短路保护功能。当输出错误地与地或者电源输入端短接时,保护器件不受损坏。但是,运算放大器没有过热保护,当器件结温短时间

Protel中常用元件库文件名及封装

标签:文库时间:2025-02-16
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Protel中常用元件库文件名及封装

1.电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4;

电阻类及无极性双端元件封装形式: AXIAL0.3-AXIAL1.0,数字代表两焊盘的间距,单位为Kmil.。电阻排: RESPACK1/RESPACK2 RESPACK3/RESPACK4 。 贴片电阻 :

0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W

2.电容原理图中常用的名称为CAP(无极性电容)、ELECTRO(有极性电容); 引脚封装形式:无极性电容为RAD0.1--RAD0.4,有极性电容为RB.2/.4或 RB.3/.6或 RB.4/.8或 RB.5/1.0斜杠前数字表示焊盘间距,斜杠后数字表电容外直径。

3.电位器原理图中常用的名称为POT1和POT2;引脚封装形式:VR-1到VR-5.

4.二极管原理图中常用的名称为DIODE(普通二极管)、DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)DUIDE TUNNEL(隧道二极管)DIODE VARCTOR(变容二极管)ZENER1~3(稳压二极管)发光二极管

AD0809转换及用数码管的显示 - 图文

标签:文库时间:2025-02-16
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本程序功能是利用AD0809实现模数转换及在数码管上显示;文中绿字部分是利用不同的方法实现某一项功能或任务,像AD的时钟既可以用定时器T0或T1产生,也可以利用T2特有的产生时钟脉冲的功能。学习过程中遇到很多困难,希望能和大家相互交流。有兴趣的可以加51单片机群:293469552

#include #include

#define uchar unsigned char #define uint unsigned int

uchar code duan[]={0x3f,0x06,0x5b,0x4f,0x66,0x6d,0x7d,0x07,

0x7f,0x6f,0x77,0x7c,0x39,0x5e,0x79,0x71};

//uchar code wei[]={0xfe,0xfd,0xfb,0xf7,0xef,0xdf,0xbf,0x7f}; //uchar code td[]={0,1}; //uchar x[2]; sbit t1=P1^1; sbit t2=P1^2;

sbit t3=P1^3; sbit st=P3^0; sbit oe=P3^1; sbit eoc=P3^2; sbit a=P1^7; //sbit key5