SoC设计

数字集成电路论文

题目：SOC设计需从ESL开始

系名称： 信息工程系 专 业： 电子科学与技术 班 级： （2）班 学 号： 6008202305 姓 名： 林振明

2011 年 6 月 19 日

SOC设计需从ESL开始

摘要：电子系统级（ESL）设计已成为当今嵌入式设计领域最炙手可热的话题。

尽管在一定抽象层描述系统的想法已经出现近十年，直到现在众多成熟设计流程的出现才使得这一想法成为现实。本文讨论电子系统级(ESL)设计和验证方法学在系统级芯片(SoC)设计中的应用。

关键字：电子系统级 芯片 架构 嵌入式

ESL（Electronic System Level）电子系统级设计需要在一定抽象层次用足够快速的方法来描述SoC系统，给软硬件工程师提供一个虚拟的原型平台，用以进行硬件系统结构的探察和软件程序的开发。这种方法正逐渐成为基本设计流程的一部分，因为它并不仅仅出现在系统结构设计的开始阶段，而是贯穿于整个设计开发的过程之中。 ESL设计是能够让SoC设计工程师以紧密耦合方式开发、优化和验证复杂系统架构和嵌入式软件的一套方法学，它还提供下游寄存器传输级(RTL

SOC实验报告

一、实验目的

1、 了解SOC系统的结构和基本内容； 2、 了解FPGA基本工作原理和内容； 3、 了解FPGA的基本开发过程

4、 学会使用Xilinx ISE软件进行设计、仿真、综合、下载调试；

5、 熟悉FPGA设计实验的软硬件环境，加深对PoleStar实验版的认识，为后面的实验的学习做好准备。

二、实验设备

PC主机、Xilinx ISE开发软件、PoleStar实验平台 三、实验原理

1、 SOC

嵌入式SOC：是指在嵌入式系统中广泛应用的，有专门应用范围的SOC芯片，是在单个芯片上集成一个完整的系统，对所有或部分必要的电子电路进行包分组的技术。所谓完整的系统一般包括中央处理器、存储器、以及外围电路等。具体地说, SoC设计的关键技术主要包括总线架构技术、IP核可复用技术、软硬件协同设计技术、SoC验证技术、可测性设计技术、低功耗设计技术、超深亚微米电路实现技术等,此外还要做嵌入式软件移植、开发研究,是一门跨学科的新兴研究领域。

2、 FPGA

FPGA（Field－Programmable Gate Array），即现场可编程门阵列，它是在PAL、

GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用

基于umc18工艺的SOC Encounter数字版图设计流程

V1.0 2014-02-28 记录：张亮

1

目录

一、文件的准备 ............................................................................................................................... 3

1.1库文件的准备 ..................................................................................................................... 3 1.2根据设计准备所需文件 ..................................................................................................... 3 二、运行软件 ....................................................................

边缘检测电路的硬件实现,用的是Verilog语言,采用的是原理图输入,给出了源代码,对于采用FPGA做图像预处理有着很好的参考价值

(筆記) 如何設計邊緣檢測電路? (SOC) (Verilog)

Abstract

邊緣檢測電路(edge detection circuit)是個常見的基本電路。

Introduction

使用環境：Quartus II 7.2 SP3

所謂的邊緣檢測，簡單的說就是判斷前一個clock的狀態和目前clock狀態的比較，若由0變1，就是上升沿檢測電路(posedge edge detection circuit)(又稱上緣微分電路)，若是由1變0，就是下升沿檢測電路(negedge edge detection circuit)(又稱下緣微分電路)，若上升沿與下升沿都要檢測，就是雙沿檢測電路電路(double edge detection)。

上升沿檢測電路(posedge detection circuit)

Method 1：

使用兩個reg

r_data_in0與r_data_in1為D-FF，分別hold住上一個clock與目前clock的i_data_in，所謂上升沿電路，就是i_data_in由0變1，也就是r_data

第

2 0期 2 1 8月 0年 0

计算机技术与发展C OⅣ【UTER P TECtNOL Y t (JY AND DEVEIOPM ENT .

V0 . 0 No 8 12 . Au . 2 0 g 01

基于 S C— C芯片的电源管理系统设计与实现 o F黎小玉， 泽，田王泉，叶芳，蔡李攀，杨海波(- q国航空计算技术研究所，西西安 7 0 6 )陕 1 0 8摘要：机载智能电源管理系统作为航空电子系统的心脏，功能和性能直接影响着整个航电系统的运行，其因此电源管理

系统的设计至关重要。介绍了一种以自主研发的高性能、靠性、成度的光纤通道芯片 SC F高可高集 a— C为主控制器的电源管理系统的软硬件设计与实现过程。硬件平台以 Sl一 C为核心，扩 A D转换、储器等电路，件设计以嵌入式操作 o F; _外/存软系统 V Wok为平台。通过引入光纤通道芯片 sc F x rs 0— C不仅满足了电源管理系统功能及性能的需求，同时有效地缩短了研发周期，足了飞机高度综合、满小型化的发展需求。关键词：a— C电源管理系统；纤通道； x rs SC F;光 V Wok中图分类号： P 0 T 32文献标识码： A文章编号：6 3 6 9 2 1 )

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研究生课程论文

题目：浅谈SOC技术的应用与发展

：

专业：

学号：

班级：

导师：

序言

微电子技术当前发展的一个标志性的特点就是系统级芯片（SOC）概念的出现，也被称为片上系统，即集成在一个芯片上的微电子系统。电子技术是信息社会的基石，实现信息化的网络及其关键部件不管是各种计算机还是通讯电子装备，它们的基础都是集成电路。随着集成电路技术的发展、使整机、电路与元件、器件之间的明确界限被突跛，器件问题、电路问题和整机系统问题已经结合在一起。微电子技术与传统电子技术相比，其主要特征是器件和电路的微小型化，它把电路系统的设计和制造工艺紧密结合起来，适于进行大规模的批量生产，因而成本低和可靠性高。由于IC设计与工艺技术水平不断提高，集成电路规模越来越大，大型集成电路的复杂程度越来越高，已经可以将整个硬件系统集成在一个芯片上。正是在市场需求牵引和技术推动的双重作用下，出现了将整个系统集成在一个IC芯片上的系统级芯片的概念。其进一步发展中，已经可以将各种物理的、化学的和生物的敏感器用来执行信息获取功，与信息处理系统集成在一起可以完成从信息获取、处理、存储、传输到执行的系统功能，这就是一个更广意义上的系统集成芯片。

随着集成电路设计技术的进步和半导体制造工艺的发展，越

国内AVS解码芯片SOC产业化进程

上海市科学技术委员会

科研计划项目课题可行性方案

（2007版）

课题名称 基与自主知识产权的高性能数字音视频SOC芯片及应用解

决方案

起止年月 2007年6月至2009年6月

依托单位 上海龙晶微电子有限公司 （盖章）

通讯地址 上海闵行区东川路555号紫竹科学园区4号楼3层

联系电话 021-61212626 邮政编码 200241

课题责任人 梁春林

手 机 13818268506 E-mail clliang@

20 年 月 日订

国内AVS解码芯片SOC产业化进程

填 写 说 明

一、本提纲供编写上海市科学技术委员会科研计划项目课题可行性方案使

用。

二、课题责任人应根据本提纲要求，逐项认真编写，表达要明确严谨，字

迹要清楚易辨。外来语同时用原文和中文表达。

三、申请市科委科研计划项目课题资助经费在20万元人民币及以下时，毋

须填写表2至表6。

四、课题可行性方案编写请使用A4纸双面印刷,请不要采用胶圈、文件夹

等带有突出棱边的装订方式，请采用普通纸质材料作为封面。

五、报送市科委书面材料一式四份（特殊情况，另定）和电子文本一份。

电子文本通过网络递交。课题申请人必须确保书面材料和电

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强化信息安全防护

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后摩尔定律时代：SoC and

SiP

2013-10-15

目 录

一、Moore’s Law & More Moore’s Law:

当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每 隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。

但是，芯片上元件的几何尺寸能无限制地缩小下去吗？

制约因素：

后摩尔定律：ITRS组织针对半导体产业近期(2007-2015年)和远(2016-2022年)的挑战， 在技术路线制定上，提出选择两种发展式： 一、继续沿着摩尔定律按比例缩小的方向前进，专注于硅基CMOS技术; 二、按“后摩尔定律”的多重技术创新应用向前发展，即在产品多功能 化(功 耗、带宽等)需求下，将硅基CMOS和非硅基等技术相结合，以提供完整的解 决方案来应对和满足层出不穷的新市场发展。

后摩尔定律除了会延续摩尔定律对集成度、性能的追求外，还会利 用更多的技术，例如模拟/射频、高压功率电源、MEMS传感器、生物芯 片技术及系统级封装(SiP)等三维(3D)集成技术，以提供具有更高附加价 值的系统。

图1:SoC与SiP的关系

二、SoC:System on Chip 芯片级系统片上系统

SOC是基于单芯片上完整系统，是的指在 单一芯片上实现信号采集、转换、存储、

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