pcb工程资料制作的软件

雕刻机

用COPPERCAM软件制作PCB雕刻文件 大海制作

COPPERCAM是个非常强的专业制作PCB雕刻软件，可以用PROTEL设计的电路GERBER文件转换成雕刻机认识的G代码。可以产生隔离，铣削，钻孔，铣边等功能，可以做双面板。使用简单，是电子爱好者不可多得的软件。

下面用PROTEL设计个电路，介绍这个软件的使用。 设计的一个简单单面PCB：

雕刻机

导出GERBER文件，注意要选公制单位，

其中GBL是底层文件，TXT是钻孔文件。

雕刻机

打开COPPERCAM软件：

先在“参数设置”中设置好刀具；隔离和铣削要用尖刀，钻孔用钻花可以，因为孔经有大小，如果你的雕刻机可以自动换刀就多设置几个钻花，如果不能换刀，建议就一个钻花自动钻全部孔。

雕刻机

打开GERBER文件：

再打开钻孔文件：

雕刻机

因为是底层，要左右反向：

雕刻机

如果是做双面板就要放置定位孔：

计算隔离路径：

雕刻机

也可以做整个铣削PCB：

雕刻机

也可以部分隔离部分铣削：

雕刻机

输出雕刻文件：如果雕刻机可以自动换刀，就可以一次生成雕刻文件（包括钻不同的孔，切割），否则就分别输出不同的文件（钻孔文件，切割文件）。

雕刻机

在MACH3中打开的钻孔，

工程图档资料中常见的英文缩写汇总08/06/2009

工程圖檔資料中常見的英文縮寫匯總

?AOI : Automatic Optical Inspection 自動光學檢測

?SMD : Surface Mount Devices 表面安裝設備

?SMB : Surface Mount Board 表面安裝板

?SMT : Surface Mount Technology 表面安裝技術

?MIL : Military Standard 美國軍用標准

?LPI : Liquid Photo Imageable Solder Mask 液態感光阻焊油

?SMOBC : Solder Mask On Bare Copper 裸銅覆蓋阻焊工藝

?OSP : Organic Solderability Preservative 焊錫性有機保護劑

?PTI : Proof Tracking Index 耐電壓起痕指數

?CTI : Comparative Tracking Index 相對漏電起痕指數

?HASL : Hot Air Solder Leveling 噴錫HAL :

实验五 PCB元件封装制作

一、实验目的

1．掌握印制电路板的规划和电气定义

2．掌握装载封装库的方法

3．掌握新元件封装的制作方法与操作步骤。 3．掌握对元件封装库进行管理的基本操作。

4．掌握 SCH 元件与对应的 PCB 元件的引脚编号不一致问题的解决方法。 5．掌握电路板的自动布线

二、实验内容

1.给出发光二极管的 SCH 元件，如图 1 所示。请绘制出其对应的元件封装，如图 2 所示。两个焊盘的 X-Size 和 Y-Size 都为 60mil ， Hole Size 为 30mil ，阳极的焊盘为方形，编号为 A ，阴极的焊盘为圆形，编号为 K ，外形轮廓为圆形，半径为 120mil ，并绘出发光指示。

图1 发光二极管的 SCH 元件 图2 发光二极管的 PCB 元件

2． NPN 型三极管的 SCH 元件，如图 3 所示，其对应元件封装选择 TO-52 ，在封装库中找到该元件并复制粘贴到自建库中，如图 4 所示。由于在实际焊接时， TO-52 的焊盘 1 对应发射极，焊盘 2 对应基极，焊盘 3 对应集电极，它们之间存在引脚的极性不对应问题，请修改 TO-5 的焊盘编号即1改为3、2改为1、3

电子线路设计软件课程设计报告

实验内容：实验三 Altium Designer Release 10 的PCB板制作

一、实验目的：

1、 学习Altium Designer Release 10的PCB设计界面

2、 学习Altium Designer Release 10的PCB环境参数设计；

3、 掌握Altium Designer Release 10原件布局的手动布局和自动布局的技巧； 4、 掌握Altium Designer Release 10布线的手动布线和自动布线的技巧；

二、印制电路板的基础知识

印制电路板英文简称为PCB（Printed Circle Board）如图3-2所示。印制电路板的结构原理为：在塑料板上印制导电铜箔，用铜箔取代导线，只要将各种元件安装在印制电路板上，铜箔就可以将它们连接起来组成一个电路。 （一）、根据层数分类，印制电路板可分为单面板、双面板和多层板。 （1）单面板

单面印制电路板只有一面有导电铜箔，另一面没有。在使用单面板时，通常在没有导电铜箔的一面安装元件，将元件引脚通过插孔穿到有导山铜箔的一面，导电铜箔将元件引脚连接起来就可以构成电路或电子设备。单面板成本低，但因为只有一面有导电铜箔

工 程 英 文 确 认 常 用 词 及 常 用 语 句 汇 总 厚度 公差 线路层 字符层 外形层 叠层 单词

1. 附件：attached 2. 样品：sample 3. 承认：approval 4. 答复：answer;reply 5. 规格：spec

6. 与...同样的：the same as

7. 前版本：previous version(old version) 8. 生产：production 9. 确认：confirm

10. 再次确认：double confirm

11. 工程问题：engineering query（EQ） 12. 尽快：ASAP(as soon as possible) 13. 生产文件：production gerber 14. 联系某人：contact somebody 15. 提交样板：submit sample 16. 交货期：delivery date

17. 电测成本：ET（electrical test） cost 18. 通断测试：Open and short testing 19. 参考：refer to

20. IPC标准：IPC standard 21. IPC二级：IPC

软件工程复习（总结）

题型：一、选择（1′*10=10′） 二、填空（1′*20=20′,20个空）

三、名词解释（4′*5=20′） 四、综合应用（10′*5=50′）

几个英文缩写的含义：1.SE——软件工程 5.CASE——计算机辅助软件工程 2.SA——结构化分析 6.OOA——面向对象分析 3.SD——结构化设计 7.OOD——面向对象设计 4.SP——结构化编程 8.OOP——面向对象编程

第一章：软件工程学概述

1.软件危机（概念、原因及如何消除，P1—P4）

概念（P1）：软件危机是指在计算机软件的开发和维护过程中所遇到的一系列严重问题。 产生软件危机的原因（P3）：（1）软件本身的特点造成；

1忽视软件需求分析；○2开发过程没（2）软件开发与维护的方法不正确。其主要表现：○

3有统一、规范的方法论指导，文档资料不齐全，认为软件开发就是写程序并使之运行；○轻视软件维护。

消除软件危机的途径（P4）：

（1）

柔性PCB也被称为柔性电路,柔性印刷电路板,柔性印刷,柔性电路。它们由薄的绝缘聚合物膜组成,其上固定有导电电路图案,并且通常提供有薄的聚合物涂层以保护导体电路

1刚性PCB与柔性电路的相似之处和不同之处

在设计刚性PCB时,必须遵循某些设计规则,包括最小孔尺寸,最小空间和走线宽度,到板边缘的最小距离,铜和总体设计厚度。此外,许多制造工艺步骤在刚性和柔性PCB之间共享。这些工艺步骤包括孔和通孔的钻孔和电镀,光学成像和显影,铜迹线,焊盘,轮廓和平面的蚀刻,以及电路板的加热(烘烤),以便从PCB去除水分。在制造过程的这一点上,刚性PCB通向焊接掩模工作站,而柔性电路则连接到覆盖工作站。

2IPC和刚性和柔性PCB的标准

以下IPC标准列表适用于刚性PCB和柔性电路。请注意,此列表并非详尽无遗,可能需要考虑其他IPC标准。您应该访问www.ipc.org以获取可用IPC标准的完整列表。

IPC-2221A,印刷电路板设计通用标准 IPC-2223,柔性印刷电路板的分段设计标准 IPC-4101,刚性和多层印刷电路板基材规范 IPC-4202,用于柔性印刷电路的柔性基础电介质

IPC-4203,粘合涂层介电薄膜,用作

感光干膜PCB板制作步骤：

当前PCB工厂常用感光干膜来制作PCB，而业余制作PCB常用热转印方法或者使用感光板，热转印方法制得的PCB精度不够高，同时需要买昂贵的压板机；而感光板比敷铜板价格高得多。感光干膜加上敷铜板的价格相对来说，比市面上的感光板要低得多，而精度基本上是一致的。最重要的是，当感光板如果制作失败后，就无法重新利用，而基于感光干膜的PCB一旦曝光或者显影失败，可以对PCB进行脱膜，然后再贴上新膜，大大减少了板的浪费。不过，需要指出的是，制作基于感光干膜的PCB步骤将比普通的感光板多一些，但并不表示业余制板是无法实现的。本文将详细阐述如何在业余的条件下制作基于感光干膜的PCB。

2 制作流程

2.1 打印菲林

打印前，要在PCB设计软件里设置好打印PCB图为负色，因为感光干膜是属于负性的，这里与金电子的正性(郁闷的CSDN)感光板是相反的，打印效果如图1（注:实际上菲林是透明的，照片上是在白色的背景色拍下来的）。

需要注意的是,在双面板打印时，应注意Top层应该使用镜像（Mirror）打印，而Bottom层则不需要，如此则可使在曝光时，菲林与干膜紧密接触，降低曝光漏光现象的可能性。

微切片制作 （一）

一、概述

电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要微切片做为客观检查、研究与判断的根据(Microsectioning此字才是名词，一般人常说的Microsection是动词，当成名词并不正确)。微切片做的好不好真不真，与研判的正确与否大有关系焉。

一般生产线为监视(Monitoring)制程的变异，或出货时之品质保证，常需制作多量的切片。次等常规作品多半是在匆忙几经验不足情况下所赶出来的，故顶多只能看到真相的七、八成而已。甚至更多缺乏正确指导与客观比较不足下，连一半的实情都看不到。其等含糊不清的影像中，到底能看出什么来？这样的切片又有什么意义？若只是为了应付公事当然不在话下。然而若确想改善品质彻底找出症结解决问题者，则必须仔细做好切取、研磨、抛光及微蚀，甚至摄影等功夫，才会有清晰可看的微切片画面，也才不致误导误判。 二、分类

电路板解剖式的破坏性微切法，大体上可分为三类： 1、 微 切 片

系指通孔区或其他板材区，经截取切样灌满封胶后，封垂直于板面方向所做的纵断面切片(Vertical Section)，或对通孔做横断面之水平切片(Horizontal

用Python编写的Mid音频制作软件

源代码如下：

#Midi.py:

#This file can be used to simply turn MidiTxt file to Mid file. #Author:loupen #Date:2010-7-20

#If you want to use it, you must write the MidiTxt file by some rules. #Read the document to learn more.

from struct import * #Three global variables TrackBegin=[] TrackEnd=[] ToneFore=1

#write the MidiHeader def MidiHeader(buffer):

buffer.write(pack('ccccBBBB','M','T','h','d',0,0,0,6)) def msg(buffer,tracks,deltatime): if deltatime>0xff:

buffer.write(pack('BBBBBB',0,1,0,track