半导体湿电子化学品

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半导体制造中常用化学品

标签:文库时间:2024-09-11
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半导体制造中常用化学品

半导体制造过程中常用的酸

名称 氢氟酸 盐酸 硫酸

缓冲氧化层蚀刻(BOE) 氢氟酸和氟化铵溶液

磷酸 硝酸

符号 HF HCl H2SO4 HF/ NH4F H3PO4 HNO3

用途

刻蚀二氧化硅(SiO2)以及清洗石英器皿 湿法清洗化学品,2号标准清洗液的一部分,

用来去除硅中的重金属元素 “piranha”溶液(7份H2SO4和3份30%的双氧水)

用来清洗硅片

刻蚀二氧化硅薄膜(SiO2) 刻蚀氮化硅(Si3N4) 用HF和HNO3的混合溶液来 刻蚀磷硅酸盐玻璃(PSG)

半导体制造过程中常用的碱

名称 氢氧化钠 氢氧化铵 氢氧化钾 氢氧化四甲基铵

符号 NaOH NH4OH KOH TMAH

用途 湿法刻蚀 清洗剂 正性光刻胶显影剂 正性光刻胶显影剂

半导体制造过程中常用的溶剂

名称 去离子水 异丙醇 三氯乙烯 丙酮 二甲苯

符号 DI water IPA TCE Acetone Xylene

用途

广泛用于漂洗硅片和稀释清洗剂

通用的清洗剂

用于硅片和一般用途的清洗溶剂 通用的清洗剂(比IPA更强)

强的清洗剂,也可以用来去除硅片边缘光刻胶

半导体制造过程中常用的通用气体

性质

名称/符号 氮气/N2

半导体制造中常用化学品

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半导体制造中常用化学品

半导体制造过程中常用的酸

名称 氢氟酸 盐酸 硫酸

缓冲氧化层蚀刻(BOE) 氢氟酸和氟化铵溶液

磷酸 硝酸

符号 HF HCl H2SO4 HF/ NH4F H3PO4 HNO3

用途

刻蚀二氧化硅(SiO2)以及清洗石英器皿 湿法清洗化学品,2号标准清洗液的一部分,

用来去除硅中的重金属元素 “piranha”溶液(7份H2SO4和3份30%的双氧水)

用来清洗硅片

刻蚀二氧化硅薄膜(SiO2) 刻蚀氮化硅(Si3N4) 用HF和HNO3的混合溶液来 刻蚀磷硅酸盐玻璃(PSG)

半导体制造过程中常用的碱

名称 氢氧化钠 氢氧化铵 氢氧化钾 氢氧化四甲基铵

符号 NaOH NH4OH KOH TMAH

用途 湿法刻蚀 清洗剂 正性光刻胶显影剂 正性光刻胶显影剂

半导体制造过程中常用的溶剂

名称 去离子水 异丙醇 三氯乙烯 丙酮 二甲苯

符号 DI water IPA TCE Acetone Xylene

用途

广泛用于漂洗硅片和稀释清洗剂

通用的清洗剂

用于硅片和一般用途的清洗溶剂 通用的清洗剂(比IPA更强)

强的清洗剂,也可以用来去除硅片边缘光刻胶

半导体制造过程中常用的通用气体

性质

名称/符号 氮气/N2

2016年电子化学品现状及发展趋势分析

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中国电子化学品行业现状调研及发展趋势分析报告(2016-2022年)

报告编号:1867656

中国产业调研网

cfd50ac3b7360b4c2e3f64f8

电子化学品 中国电子化学品行业现状调研及发展趋势分析报告(2016-2022年)

了解更多,欢迎访问:中国产业调研网 cfd50ac3b7360b4c2e3f64f8/

行业市场研究属于企业战略研究范畴,作为当前应用最为广泛的咨询服务,其研究

成果以报告形式呈现,通常包含以下内容:

一份专业的行业研究报告,注重指导企业或投资者了解该行业整体发展态势及经济

运行状况,旨在为企业或投资者提供方向性的思路和参考。

一份有价值的行业研究报告,可以完成对行业系统、完整的调研分析工作,使决策

者在阅读完行业研究报告后,能够清楚地了解该行业市场现状和发展前景趋势,确保了

决策方向的正确性和科学性。

中国产业调研网cfd50ac3b7360b4c2e3f64f8 基于多年来对客户需求的深入了解,全面系统地研究了该行

业市场现状及发展前景,注重信息的时效性,从而更好地把握市场变化和行业发展趋势。

投资机会分析

市场规模分析

市场供需状况

产业竞争格局 行业发展现状

发展前景趋势 行业宏观背景

重点企业分析

行业政策法规 行业研究报告

电子

新版2018年电子化学品市场现状与发展趋势预测- 1379.doc

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2018-2025年中国电子化学品行业现状研究

分析及发展趋势预测报告

报告编号:2165360

中国产业调研网 www.cir.cn 精选文档推荐

行业市场研究属于企业战略研究范畴,作为当前应用最为广泛的咨询服务,其研究成果以报告形式呈现,通常包含以下内容:

投资机会分析 市场规模分析 市场供需状况 产业竞争格局 行业发展现状 行业研究报告 发展前景趋势 行业政策法规 重点企业分析 行业宏观背景

一份专业的电子化学品行业研究报告(2018年电子化学品市场现状与发展趋势预测),注重指导企业或投资者了解电子化学品行业整体发展态势及经济运行状况,旨在为企业或投资者提供方向性的思路和参考。

一份有价值的电子化学品行业研究报告,可以完成对电子化学品行业系统、完整的调研分析工作,使决策者在阅读完行业研究报告后,能够清楚地了解电子化学品行业市场现状和发展前景趋势,确保了决策方向的正确性和科学性。

中国产业调研网Cir.cn基于多年来对客户需求的深入了解,全面系统地研究了电子化学品行业市场现状及发展前景,注重信息的时效性,从而更好地把握市场变化和行业发展趋势。

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一、基本信息

报告名称: 2018-202

全球电子化学品行业市场容量及竞争格局

标签:文库时间:2024-09-11
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全球电子化学品行业市场容量及竞争格局

20世纪90年代以来,电子化学品的世界年均增长率保持在8%以上,是化工行业中发展最快的领域,目前全球电子化学品市场容量为300-350亿美元(不含电池),且仍处于高速增长之中,Freedonia预计2014年前年均增速仍将维持在6%-7%。分产品来看,芯片和显示器件相关化学品增长迅速,PCB相关产品增速相对趋缓,与电子产品集成化程度提高的趋势一致。 图1、全球电子化学品市场容量(亿美元)

表、主要电子化学品全球市场情况及主要厂商

观研天下 企业发展咨询第一站

电子化学品位于电子产业链的上游,技术壁垒较高,同时由于切换成本较高(甚至有客户指明使用某一品牌产品),因此市场集中于美、日、欧少数大厂商手中,竞争格局相对稳定,细分产品具体的市场容量和主要厂商见上表。以技术难度最高的光刻胶为例,日本合成橡胶、东京日化、罗门哈斯(原Shipley)等四家厂商占据了全球市场87%的份额。

图2、全球光刻胶市场竞争格局(2008年)

国际

全球电子化学品行业市场容量及竞争格局

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全球电子化学品行业市场容量及竞争格局

20世纪90年代以来,电子化学品的世界年均增长率保持在8%以上,是化工行业中发展最快的领域,目前全球电子化学品市场容量为300-350亿美元(不含电池),且仍处于高速增长之中,Freedonia预计2014年前年均增速仍将维持在6%-7%。分产品来看,芯片和显示器件相关化学品增长迅速,PCB相关产品增速相对趋缓,与电子产品集成化程度提高的趋势一致。 图1、全球电子化学品市场容量(亿美元)

表、主要电子化学品全球市场情况及主要厂商

观研天下 企业发展咨询第一站

电子化学品位于电子产业链的上游,技术壁垒较高,同时由于切换成本较高(甚至有客户指明使用某一品牌产品),因此市场集中于美、日、欧少数大厂商手中,竞争格局相对稳定,细分产品具体的市场容量和主要厂商见上表。以技术难度最高的光刻胶为例,日本合成橡胶、东京日化、罗门哈斯(原Shipley)等四家厂商占据了全球市场87%的份额。

图2、全球光刻胶市场竞争格局(2008年)

国际

化学品SOP化学品操作规程

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化学品操作规程SOP

一. 目的

使作业人员掌握化学品性质及安全(MSDS)、化学品设备CDM、阀门分流箱VMB、化学桶更换操作及应急反应措施,确保化学品房的正常工作及必要的安全保证,特制定本规程。

二. 适用范围

本规程适用于本厂化学品设备作业全过程。

三. 职责

1.运行巡检人员定时巡检抄表,并熟练掌握CDM控制屏及一些调压阀、流量

计的使用与操作,巡检时一旦发现异常,立即通知化学房相关负责人。

2.维护人员(或化学品相关负责人)不仅要掌握CDM、VMB的熟练操作(包括送液、换桶操作),还应对化学品的MSDS非常熟悉,发生化学品泄漏时做出相应的处理。

四. 操作

(一)供液操作

1. 首先确保供给工艺机台的液体是酸或碱,确保是满桶,确保抽风已开

(0.2KPa左右);氮封压力满足:不大于0.1MPa;PRG压力:0.3MPa左右

(NaOH、KOH、H2SO4的PRG压力在0.4MPa左右);VRG压力:0.5Mpa左右;

2. 穿戴合适的PPE:C级防化服、乳胶手套、防化靴、防毒面具(俗称“猪鼻子”);准备相应的吸收棉;

3. 检查CDM内应打开手动阀是否已经打开(PMV、SMV、FIV、FOV),应打开的气

化学品SOP化学品操作规程

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化学品操作规程SOP

一. 目的

使作业人员掌握化学品性质及安全(MSDS)、化学品设备CDM、阀门分流箱VMB、化学桶更换操作及应急反应措施,确保化学品房的正常工作及必要的安全保证,特制定本规程。

二. 适用范围

本规程适用于本厂化学品设备作业全过程。

三. 职责

1.运行巡检人员定时巡检抄表,并熟练掌握CDM控制屏及一些调压阀、流量

计的使用与操作,巡检时一旦发现异常,立即通知化学房相关负责人。

2.维护人员(或化学品相关负责人)不仅要掌握CDM、VMB的熟练操作(包括送液、换桶操作),还应对化学品的MSDS非常熟悉,发生化学品泄漏时做出相应的处理。

四. 操作

(一)供液操作

1. 首先确保供给工艺机台的液体是酸或碱,确保是满桶,确保抽风已开

(0.2KPa左右);氮封压力满足:不大于0.1MPa;PRG压力:0.3MPa左右

(NaOH、KOH、H2SO4的PRG压力在0.4MPa左右);VRG压力:0.5Mpa左右;

2. 穿戴合适的PPE:C级防化服、乳胶手套、防化靴、防毒面具(俗称“猪鼻子”);准备相应的吸收棉;

3. 检查CDM内应打开手动阀是否已经打开(PMV、SMV、FIV、FOV),应打开的气

某些化学品词汇

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三聚磷酸钠Sodium Tripolyphosphate 氧化铁黄iron oxide yellow 氧化铁红iron oxide red

1,1,1-三氯乙烷1,1,1-TrichloroEthane 氯化铵Ammonium Chloride 苯酚PHENOL

甲氧苄氨嘧啶TRIMETHOPRIM 磷酸三钙tricalcium phosphate

酒石酸苯甲曲秦Phendimetrazine Tartrate 碳酸氢钠sodium bicarbonate 氯四环素盐酸Chlortetracycline HCl

三水合氨卡青霉素Ampicillin Trihydrate micronized 山梨糖醇Sorbitol Powder

一水葡萄糖Dextrose Monohydrate 碳化钙calcium carbide 柚皮甙Naringin

叶绿素铜钠盐sodium copper 苏打灰soda ash

酒石酸盐tartrate

鉻酸銨AMMONIUM CHROMATE 苦味酸PIC

危险化学品分类

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危险化学品概念和分类原则

一、危险化学品的概念

化学品中具有易燃、易爆、毒害、腐蚀、放射性等危险特性,在生产、储存、运输、使用和废弃物处置等过程中容易造成人身伤亡、财产毁损、污染环境的均属危险化学品。

二、危险化学品的分类原则

险化学品目前常见并用途较广的约有数千种,其性质各不相同,每一种危险化学品往往具有多种危险性,但是在多种危险性中,必有一种主要的即对人类危害最大的危险性。因此在对危险化学品分类时,掌握“择重归类”的原则,即根据该化学品的主要危险性来进行分类。

危险化学品的分类

按我国目前已公布的法规、标准,有三个国标:GB6944-86《危险货物分类和品名编号》、GB12268-90《危险货物品名表》、GB13690-92《常用危险化学品分类及标志》、将危险化学品分为八大类,每一类又分为若干项。即

第一类:爆炸品,爆炸品指在外界作用下(如受热、摩擦、撞击等)能发生剧烈的化学反应,瞬间产生大量的气体和热量,使周围的压力急剧上升,发生爆炸,对周围环境、设备、人员造成破坏和伤害的物品。爆炸品在国家标准中分5项,其中有3项包含危险化学品,另外2项专指弹药等。 第1项:具有整体爆炸危险的物质和物品,如高氯