缩锡不良分析改善

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上锡不良分析改善报告

标签:文库时间:2025-03-25
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胜宏科技(惠州)股份有限公司 宏科技(惠州)股份有限公司

DESAY SV上锡不良分析改善报告 上锡不良分析改善报告胜宏科技 品质保证部2012年 04月14日 年 月 日Page 1

Contents一、分析小组成员 二、异常描述

三、原因分析

四、临时措施

五、总结改善

Page 2

一、分析小组成员分配表: 分析小组成员分配表: 主导者: 主导者:杨辉 成 员:OQC 化金 品管 客服 客服Page 3

杨国勇 何国成 童启高 张华龙

二、异常信息描述: 异常信息描述:客诉异常信息: DESAY SV 终端客户0-KM 退机功能性不良1台,退回后经初步分析发现 为PCB 焊盘上锡不良导致(具体现象如下图),从不良现象来确认,该 Pad 没有锡,而Pad 上面的元件脚确认上锡良好,不良品退回胜宏进行 分析.

确认异常信息: 投诉型号: 3140 163 38611 胜宏型号: S20702GN005A2 异常周期: 1144 不良数量:1pcs 异常现象:PAD上锡不良;Page 4

改善对策(原因分析 二、原因分析&改善对策 原因分析) 原因分析 改善对策 原因分析)1. 从异常的分布情况来看,异常发生在板边的位置,且只有相邻的2个Pad有异 常; 2.

上锡不良分析改善报告

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胜宏科技(惠州)股份有限公司 宏科技(惠州)股份有限公司

DESAY SV上锡不良分析改善报告 上锡不良分析改善报告胜宏科技 品质保证部2012年 04月14日 年 月 日Page 1

Contents一、分析小组成员 二、异常描述

三、原因分析

四、临时措施

五、总结改善

Page 2

一、分析小组成员分配表: 分析小组成员分配表: 主导者: 主导者:杨辉 成 员:OQC 化金 品管 客服 客服Page 3

杨国勇 何国成 童启高 张华龙

二、异常信息描述: 异常信息描述:客诉异常信息: DESAY SV 终端客户0-KM 退机功能性不良1台,退回后经初步分析发现 为PCB 焊盘上锡不良导致(具体现象如下图),从不良现象来确认,该 Pad 没有锡,而Pad 上面的元件脚确认上锡良好,不良品退回胜宏进行 分析.

确认异常信息: 投诉型号: 3140 163 38611 胜宏型号: S20702GN005A2 异常周期: 1144 不良数量:1pcs 异常现象:PAD上锡不良;Page 4

改善对策(原因分析 二、原因分析&改善对策 原因分析) 原因分析 改善对策 原因分析)1. 从异常的分布情况来看,异常发生在板边的位置,且只有相邻的2个Pad有异 常; 2.

无铅喷锡(HASL)上锡不良案例研究 - 图文

标签:文库时间:2025-03-25
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无铅喷锡(HASL)上锡不良案例研究

由于欧盟、美国和我国等国家和地区对铅等有毒物质使用的限制,电子组件中传统的有铅喷锡PCB已经向无铅喷锡PCB转化。然而,在无铅喷锡PCB的使用过程,很多技术人员发现PCB在经过一段时间储存或者经历高温过程后(如回流焊接过程),PCB焊盘很难被焊料润湿,从而造成无铅喷锡PCB部分焊盘出现上锡不良现象。本文将以典型案例分析的方式,给出无铅喷锡PCB上锡不良的失效机理,并介绍针对上述不良的主要分析思路和分析方法,并给出避免无铅喷锡PCB出现上锡不良的相关措施。本文的研究结果避免无铅喷锡PCB出现上锡不良,提高电子产品的可靠性有一定的指导意义。

1 案例的背景

某单位送回流焊接后PCBA样品5块和同批次PCB空板5块,委托单位反应该批次PCBA在经过一次回流焊接后,第二面(B面)部分焊盘存在上锡不良现象,而且在某些IC引脚位置尤为明显。上锡不良的的PCB比例为5%左右。考虑到PCB的A、B面没有显著的差异,且只在第二面存在上锡不良现象,委托单位对焊接工艺顺序进行调整,发现原本焊接良好的A面也存在一定的上锡不良现象,而B面则明显改善。同时委托单位表示,该PCB已经使用很长时间,只有最近的这一批存在上锡不良现象。由于

OQC检测前不良改善报告

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OQC检验前三大不良改善报告

不良原因分析:

1)在线材剥头铆接时,端子深压,致使端子将线束中的部分铜丝切断,只

有部分或几根铜丝连接,引起通信不可靠。当线束摇晃时,线束中的铜丝处于时断时通的状态,造成外连接的LED不亮或闪烁。

2)端子铆接到了线材的外皮绝缘部分,端子浅压,端子未与线束中的铜丝存在可靠的电气连接,端子极易与线束断开。当摇晃线束时,端子与线束中的铜丝处于时断时通或完全断开的状态,造成外连接的LED闪烁或不亮。

3)按键板的测试工装保养不够,针座存在较大磨损,尚在使用,导致部分线束不良导致的LED闪烁判定为线束未与工装针座未接触好,经员工再次插入,发现LED亮,就判定为产品合格,致使存在不良的按键板出货。

改善措施:

1) 要求制线时,做如下调整:

调整刀具,控制端子压着质量.

端子压着后, 压好的端子要全数检验,并用抽检办法确认全数检验的效果,确保端子压着不良的不合格线束不流入下道工序

2)建立按键板测试工装档案,调整产品测试工装,对工装上的针座要求每500-1000次更新一次,并做好记录。确保测试的工装状态完好。

3)按键板测试时,要对线束来回摇晃3次,若发现指示灯闪烁,立即将产品判为

压铸件铸造缺陷不良改善对策

标签:文库时间:2025-03-25
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压铸件铸造缺陷不良改善对策

缺陷名称 特 征 产 生 原 因 防 止 方 法 拉 伤 沿开模方向铸件表面呈现条状的拉伤痕迹,有一定深度,严重时为一面状伤痕。 另一种是金属液与模具产生焊合、粘附而拉伤,以致铸件表面多肉或缺肉。 1、 型腔表面有损伤

2、 出模方向斜度太小或倒斜

3、 顶出时偏斜

4、 浇注温度过高或过低,模温过高导致合金液产生粘附 5、 脱模剂使用效果不好 6、 铝合金成分含铁量低于0.6% 7、 冷却时间过长或过短

1、 修理模具表面损伤处,修正斜度,600细油石顺磨提高光洁度 2、 调整或更换顶杆,使顶出力平衡 3、 更换离型剂

4、 调整合金含铁量

5、 控制合适的浇注温度,控制模具温度

6、 修改内浇口,避免直冲型芯型壁或对型芯表面进行特殊处理 气 泡 铸件表面有米粒大小的隆起表皮下形成的空洞 1、 合金

幼儿不良情绪的成因及其改善策略研究

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幼儿不良情绪的成因及其改善策略研究

作者:梁琤璟

来源:《新教育时代·教师版》2018年第23期

摘 要:学前阶段的幼儿因其年龄幼小,言行往往有着很强的情绪性特征,敏感脆弱、不够稳定;表现强烈、变化迅速;容易冲动,缺乏理智,情绪对他们的心理活动有着极重要的影响。

关键词:幼儿 不良情绪管理 成因 改善策略 一、概念界定 (一)定义

不良情绪是指一个人对客观刺激进行反映之后所产生的过度体验。客观刺激被满足了需要,就会产生积极正向的情绪体验;反之,则产生消极负向的情绪体验。其表现包括有:焦虑、紧张、愤怒、沮丧、悲伤、痛苦、难过、忧郁等。

情绪管理指通过研究个体和群体对自身情绪和他人情绪的认识,培养驾驭情绪的能力,并由此产生合适和舒服的良好效果。 (二)幼儿不良情绪的特点

幼儿作为社会人,在成长过程中遇见不如愿的事情,而因此产生生气、沮丧、难过等不舒服情绪。由于智力、认知等各方面发育还不够成熟,所以他们会没有丝毫掩饰地把自己的情绪马上表现出来,会莫名其妙地生气、急

标签不良分析报告

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标签不良分析报告

(一)问题描述:

9/11 客户的IQC发现XXXX工单有序号标签(料号XXXXXXXX)翘起情形。

(二)紧急措施︰

(1) 清查厂内序号标签如下︰

1. 库存︰3卷空白易碎标签(同一家厂商的贴纸)、成品 0 pcs

2. WIP︰300 pcs 正在生产。

(2) 向客户品保主管讨论相关内容,因厂内无其他家可替换之易碎标签,经客户品保同意,只能先改变现有人员贴标签的动作,因此做以下紧急对策︰

1. 卷标站、Assembly-VI站、Final-VI站对此标签作手压的动作。(之前没有手压的动作)

2. 隔离20pcs 做静置实验测试。(9/11开始)

静置 12 hr(9 / 12)︰发现有 4 Pcs (不良率 20%)边缘翘起

静置 84 hr(9 / 15)︰新增边缘翘起 7 Pcs (合计 11 Pcs、不良率 5 5% )。

3. 寻找其他供货商的易碎标签。

(三)原因分析︰

(1) 只有这次才有标签翘起问题吗?为何之前没有听说有此标签翘起问题?

询问产线组长此一问题,组长说之前客户或产线就有发现有翘起问题,但数量不多,产线人员认为只要压一下就好,因此才没有反应给相关工程人员!!

(2) 影响标签翘起因素如下所示︰

(分析人 IE工程师Gary

制程异常分析改善汇总

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防焊前五项制程问题分析: 一、防焊空泡:

造成原因:1、前处理不良。(H

2SO

4

浓度、水质、吹干段角度及风量,吸水海棉清洁度、

烘干温度)。

2、磨刷后放置时间过长,室内湿度偏低。

3、印刷台面沾有油墨及其它有机溶剂,反沾板面,油墨搅拌不均。

4、预烤不足。

5、曝光能量太低或太高。

6、显影侧蚀太多。

7、HAL浸助焊剂时间太长,锡槽温度太高,浸锡时间太长。

预防措施:1、前处理作业必须按SOP要求生产。

2、磨刷后放置时间不得超过2H ,室内湿度控制在50-60%之间。

3、印刷台面保持清洁,印第一面时台面上垫一张白纸,以保证板面清洁

度。

4、预烤温度保持70±2℃,烤后之板保证不粘棕片。

5、曝光能量保持在9-13格。

6、显影点控制在50-60%,避免过多侧蚀。

7、后烤通风保持良好,塞孔板必须分段烘烤。

8、HAL作业须完全按照SOP操作,不可有违规作为。

二、L/Q内圈阴影:

原因分析:1、油墨过期。

2、预烤时间过长,温度过高。

3、挡点印刷时,孔环处积墨过多,印刷房湿度不够。

4、曝光前,静置时间过长。

5、显影速度过快,压力过小。

6、棕片遮光度不够。

7、曝光时吸真空压力未能达到要求。

改善对策:1、油墨按照先进先出的方式使用,保证在油墨保质期内使用。

2、预烤时间和温度按

好人00共享现场改善系列--好人00共享不良为何降不下

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IE 手法 现场 改善

好人00共享

好人00共享好人00共享

好人00共享

好人00共享

不良为何降不下 好人00共享◎不良是生产活动中的万恶之首。形成不良的原因是多方面的、多层次的,决不能只把眼光盯在现场作业这一部分上。

不良是万恶之首。不良居高不下,不仅使管理目标难以实现,甚至直接导致经营失败,消灭了不良,企业才有生存和发展的希望,不良的形成与消亡,是有规律可寻的,据笔者的经验来看,不良产生原因主要有以下这些方面: 设 计 方 面

内 容

A 思路有误,手法欠佳,完全没注意到。

B 无经验,研讨不足,细节部位没搞清。

C 图纸绘制不规范,标码不准确,装配公差不一致。

D 图纸管理混乱,误用旧图纸。

材 料 方 面

内 容

A 使用前未经检验。

B 使用错误的材料。

C 品质规格太松,不能满足工序能力要求。

D 新技术,加工困难,容易产生副作用。

E 特采品品质差异性较大。

作 业 方 面

内 容

A 未制定《标准作业书》想怎么做就怎么做。

B 未按《标准作业书》之要求培训作业人员。

C 管理力量薄弱,作业缺乏有效控制。

D 作业难度大,很难长时间保持稳定。

E 单纯作业失误。

检 验 方 面

内 容

A 没有建立有效的预防、检验系统,任由不良发生。

B 规格

医疗不良事件分析报告

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医疗不良事件分析报告

----杜金付不良事件讨论

时间:2013年07月03日 16:00

地点:内科大楼三楼会议室

参加人员:护理部陈金凤主任、赵文芝主任、急诊监护室全体护理人员

主持:急诊监护室护士长刘薇

会议内容:

杜金付不良事件讨论

护士长:大家都知道了6月28日早上发生的不良事件。8床患者杜金付,因自服农药敌敌畏若干,1小时后在急诊科洗胃,并于2013年6月26日12:30收入急诊监护室治疗。既往“抑郁症”病史3年,神志清,精神尚可,查体合作,皮肤稍潮湿,双侧瞳孔等大等圆,直径约3.0mm,对光反射均灵敏。于2013年6月28日6:00左右逃离监护室,于2013年7月1日6:00左右被发现死亡。

监护室发生患者出逃事件,确实不应该,家属把病人交给我们,是对我们的信任,而我们却因自己的疏忽造成了患者的死亡,这不仅给病人家属造成了伤害,更为监护室及医院抹黑。作为护士长,我很愧疚,但现在不是愧疚的时候,大家还是要振作起来,想一想,以后如何避免类似事件的发生,算是亡羊补牢吧。下面请各自发表意见。

李欣:2013年6月28日6:00左右我与刘丽萍、杨静、徐亚文4人值夜班时,8床病人杜金付逃离监护室,我、杨静、刘丽萍及值班医生赵凤龙