简述南桥芯片和北桥芯片的作用

南桥芯片

南桥芯片（South Bridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连，而是通过一定的方式（不同厂商各种芯片组有所不同，例如英特尔的英特尔Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”）与北桥芯片相连。

南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等，这些技术一般相对来说比较稳定，所以不同芯片组中可能南桥芯片是一样的，不同的只是北桥芯片。所以现在主板芯片组中北桥芯片的数量要远远多于南桥芯片。例如早期英特尔不同架构的芯片组Socket 7的430TX和Slot 1的440LX其南桥芯片都采用82317AB，而近两年的芯片组Intel945系列芯片组都采用ICH7或者ICH7R南桥芯片，但也能搭配ICH6南桥芯片。更有甚者，有些主板厂家生产的少数产品采用的南北桥是不同芯片组公司的产品。

北桥芯片

北桥芯片（

主板芯片组的作用

个人计算机(Personal Computer，简称PC)从20世纪中叶发展到现在，功能越来越强大，结构越来越简单，这不能不归功于个人计算机主板上重要的部件——芯片组(Chipset)。

芯片组号称是主板的灵魂和核心，芯片组性能的优劣，决定了主板性能的好坏与级别的高低。这是因为目前CPU的型号与种类繁多、功能特点不一，芯片组若不能与CPU良好地协同工作，将严重地影响计算机的整体性能甚至不能正常工作。芯片组作为主板的核心组成部分，按照在所采用的芯片组数量不同，可分为单芯片芯片组、标准的南北桥芯片组和多芯片芯片组(主要用于高档服务器/工作站，在这里我们将不作介绍。) 一、传统的南、北桥芯片搭配方案

采用双芯片设计的芯片组组通常分为北桥芯片和南桥芯片，那么南桥和北桥芯片主要区别是什么?

在P965芯片组以后Intel推出P35芯片组

1

1、 北桥芯片(North Bridge)

主板能够支持什么类型的CPU、支持什么类型的内存是由北桥芯片决定的 北桥芯片是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥(Host Bridge)。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔 845E芯

随着我国和运输事业的快速,过去修建于各地城镇和各级公路上的桥粱,负担着十分沉重的交通荷载及繁重的交通量。由于种种原因,以致在设计上或多或少存在考虑不周的缺点,施工也留下大小不同的缺陷。根据近年对超限运输桥梁及大中型桥梁的加固实践,下面介绍公路旧桥各组成部分的加固。

维普资讯

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市政与路桥【i ll

简述公路旧桥的加固方法董鑫

(虎林市地方道路管理站，龙江虎林 1 8 0 )黑 5 4 0摘要：随着我国和运输事业的快速，过去修建于各地城镇和各级公路上的桥粱，负担着十分沉重的交通荷载及繁重的交通量。由于种种原因， 以致在设计上或多或少存在考虑不周的缺点，施工也留下大小不同的缺陷。根据近年对超限运输桥梁及大中型桥梁的加固实践，下面介绍公路旧桥各组成部分的加固。 关键词：旧桥；固；术加技

前言：随着我国社会经济和交通运输事业面下增设一层新拱圈，即紧贴原拱圈底面上，浇的方法之一，比较普遍，用得通过试载及使用观的快速发展，过去年代修建于各地城镇和各级注或锚喷混凝土新拱圈，外形上就像是在原拱察，效果较好。 公路上的桥梁，负担着十分沉重的交通荷载及圈下套做了一个新拱圈。 3上部结构加固。上部结构加固改建在 . 2繁重的交通量。由于当时社会经济不发达，桥梁 2旧桥下

常见PWM芯片和高压板专用芯片去保护的方法

TL5001 5 对地短路 OZ960 OZ962 TL1451 15 对地短路 OZ965 TL5451 15 对地短路 OZ9RR BA9741 15 对地短路 BIT3101 BA9743 15 对地短路 BIT3102 MB3775 15 对地短路 BIT3105 AT1741 15 对地短路 BIT3106 AT1380 2 对地短路 BIT3107 KA7500 1和16 对地短路 BIT3193 TL494 1和16 对地短路 AAT1100 FA3629 15和16 AAT1107 FA3630 7和10 对地短路 FAN7314、FAN7310

KA7500C 16 对地短路

TL494C去保护1和16脚接地

2 4 8 2和15 5 4 4和27 4 15 8 15

1

对地短路 对地短路 对地短路 吸空引脚 吸空引脚 吸空引脚 吸空引脚 吸空引脚 吸空引脚 对地短路 对地短路 对地短

TL494C的2脚到12V之间跨接10K电阻就能解除保护

此芯片与OZ9938极为相似,其3脚为时间控制脚,5脚为电流检测,6脚为电压检测,7脚为过压保护.

现在

芯片了解：

一、Xilinx的主流FPGA分为两大类，一种侧重低成本应用，容量中等，性能可以满足一般的逻辑设计要求，如Spartan系列；还有一种侧重于高性能应用，容量大，性能能满足各类高端应用，如Virtex系列，用户可以根据自己实际应用要求进行选择。 在性能可以满足的情况下，优先选择低成本器件。

1.spartan—3 Spartan-3系列FPGA

【15】

是为那些需要大容量、低价格电子应用的用户而设计的。该系统的8种FPGA

密度从5万到500万门。Spartan-3系列是在Spartan-IIE成功的基础上通过增加逻辑资源、增加内部RAM

容量、增加I/O引脚数量、增加时钟管理功能以及增加总体性能来实现的，很多增强的功能都来自于Virtex-II技术。这些结合了先进处理技术的改进，使得Spartan-3的性价比超出以前所能达到的水平。也为可编程逻辑器件提供了新的标准。由于异常的低价，Spartan-3可广泛地应用于各种电子设计，包括军工航天、宽带接入、家庭网络、投影电视、数字电视。Spartan-3还是替代ASIC的更佳选择。不同于通常的ASIC，FPGA减少了初期成本并缩短了开发周期。同时，FPGA的可编程性也使得它能在不需要考

个人收集整理 仅供参考学习

MEMS生物芯片技术

——PCR芯片技术

勾海波 22011325

近年来, 科学家们在微机电系统(MEMS) 、纳米技术和分子生物学领域取得了无可争议的进步和突破, 将这些技术结合起来形成功能更强大的分析系统成为目前人们科学探索的目标。生物MEMS(BIOMEMS) 将MEMS 技术应用在生物、医学领域,研究适合于生物领域的微器件和微制造系统, 是最具吸引力的。特别是在寻找新基因、DNA 测序、疾病诊断、药物筛选等方面, 是最有应用前途的研究方向。

BIOMEMS 的研究内容主要包括在生物体外进行生物医学诊断的微系统和在生物体内进行生物医学治疗的微系统。微机械制造技术使BIOMEMS 具有微米量级的特征尺寸, 得以实现器件和系统的微型化, 使生物医学的诊断和治疗可以快速、自动化、高通量、较小损伤地完成。BIOMEMS 技术批量生产能力更极大地降低了生物医学诊断和治疗的成本, 因此BIOMEMS 技术已成为21 世纪科学研究和商品化的主要研究目标。

生物微机电系统( BIOMEMS) 是在生物医学工程中使用的MEMS, 其中最典型的就是生物芯片。由尺度效应可以知道,MEMS

iPhone X最专业深度拆解！惊现神秘芯片

原标题：iPhone X最专业深度拆解！惊现神秘芯片虽然现在各种拆机满天飞，但最专业、最细致的当然还是iFixit。现在iPhone X已经发售了，iFixit拆解怎么能少呢？一起来吧！

既然是十周

年力作，那就先和初代iPhone合个影吧。感谢乔布斯，改变了这个世界。

X光下可以

看见两块电池(iPhone史上第一次)、超小的电路板、无线充电圈。为了给前面配置摄像头、传感器等让出位置，扬声器略有下移。另外在Tapic Engine和底部扬声器之间(绿色框)有个神秘芯片，会是什么呢？

底部两颗螺

丝和以往不太一样。

但是拆机步

骤还是老样子，首先加热一番。

然后分离屏

幕和机身。

看见内部世界了，不过小心排线。

几款功放芯片与效果器芯片简介

2010-11-27 14:46

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TDA1521/TDA1514A

TDA1521/TDA1514A是荷兰飞利浦公司专门为数字音响在播放时的低掉真度及高稳度而设计推出的两款芯片。所以用来接驳CD机直接输出的音质出格好。此中的参数为：TDA1521在电压为±16V、阻抗为8Ω时，输出功率为2×15W，此时的掉真仅为0.5％。 TDA1514A的工作电压为±9V~±30V,在电压为±25V、RL=8Ω时，输出功率达到50 W，总谐波掉真为0.08％ 。输入阻抗20KΩ, 输入灵敏度600mV,信嘈比达到85dB。其电路设有等待、静嘈状态，具有过热庇护，低掉调电压高纹波按捺，而且热阻极低，具有极佳的高频解析力和低频力度。其音色通透纯正，低音力度丰满厚实，高音清亮明快，很有电子管的韵味。以上两款功放的外围零件都比力少，是\傻瓜\型的功放芯片，非常适合初级发烧友组装，只要按照电路图，不需调试就可获得很好的效果。由于该芯片的输入电平比力低，我们在制作是不需前置放大器，只要直接接到我们的电脑声卡、光驱、随身听上即可。著名的电脑多媒体音箱安步者也是采用这两种芯片

桥架的安装和桥架内电缆敷设

一、金属电缆桥架及其支架和引入或引出的金属电缆导管必须接地（PE）或接零（PEN）可靠，且必须符合下列规定：

1， 金属电缆桥架及其支架全长应不少于2处与接地或接零干线相连接； 2，非镀锌电缆桥架连接板的两端跨接铜芯接地线，接地线最小允许截面积不小于4mm2； 3，镀锌电缆桥架间连接板不跨接接地线但连接板不少于2个有防松螺帽或防松垫圈的连接固定螺栓。

二、电缆桥架安装应符合下列规定：

1，直线段钢制电缆桥架长度超过30米、铝合金或玻璃钢制电缆桥架长度超过15米设有伸缩节，电缆桥架跨越建筑物变形缝处设置补偿装置。

2，电缆桥架转弯处的弯曲半径，不小于桥架内电缆最小弯曲半径，电缆最小弯曲半径。最小弯曲半径不小于10D。

3，当设计无要求时，电缆桥架水平安装的支架间距为1.5~3M垂直安装的支架间距不大于2M，

4，桥架与支架间螺栓、桥架连接板螺栓固定紧固无遗漏，螺母位于桥架外侧；当铝合金桥架与钢支架固定时，又相互间绝缘的防电化腐蚀措施；

5, 电缆桥架敷设在易燃易爆的气体管道和热力管道的下方，当设计无要求时，与管道的最小净距：

6，敷设在竖井内和穿越不同防火区的桥架，按设计要求位置，有防火隔堵措施；

7，支架与预埋件焊接固定时，焊缝饱满；

主板芯片组命名规则 另附技嘉华硕微星主板型号命名规则 2010年09月11日 22:34:06

intel的芯片组一般以北桥命名 。

例如从945P 北桥就是945P 南桥就是ICH7 这种命名方法一直延续到P45， 也就是P45北桥和ICH10南桥 从P55开始 芯片组取消掉了南北桥。 P55上的南桥的那个位置那颗主控芯片既不叫北桥，也不叫南桥，而是叫做PCH芯片。与K8时代的nForce 4非常相似，Intel也是将CPU集成内存控制器后实现了主板芯片组的单芯片功能。这颗PCH芯片主要负责PCI-Express Lans的管理、I/O设备的管理等工作。而内存方面的控制则交由CPU来负责。

nforce的板子是没有南北桥的 例如早期的NF4 芯片就是MCP61

AMD的板子是有南北桥的 例如TA770芯片组就是770北桥+SB710（SB750）南桥 目前比较主流的e890GX 北桥就是890GX+SB850南桥 命名方法和INTEL p55以前的命名规则相同

SIS VIA就不太清楚了 华硕的P55 命名为P55 但只有PCH主控芯片 不在有南北桥一说 但是因为位置在南桥 有些人还是习惯吧PCH