电路元器件参数计算

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无功补偿元器件参数计算表格

标签:文库时间:2024-07-17
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无锡锡容飞扬跋扈电容电抗参 项目 单台电容的容量 数值 334

单台电容的额定电压 6.350852961 单台电容的电容值 单台电容的容抗 运行电压 实际输出容量 电容器额定电流 单相电抗器容量 电抗器运行电压 电抗器的感抗 电抗器的电感量 电抗器的电抗率 26.35921537 120.758483 6.062177826 304.3264463 52.59136088 20.04 10 7.245508982 23.06317139 0.06

锡锡容飞扬跋扈电容电抗参数计算表 单位 千乏 千伏 微乏 欧姆 千伏 千乏 安培 千乏 千伏 欧姆 毫亨 熔断器选择 78.88704 安培 串联数 并联数 装置总容量 附属参数计算 2 2 4008 千乏

装置额定电流 105.1827 安培

常用电路元器件

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参考

实验常用电路元器件

一、电阻器的识别与型号命名法

1. 电阻器型号命名法

表1.1 电阻器型号命名法

第一部分 用字母表示主称符号 R W

意义

符号

第二部分 用字母表示材料

意义

符号

第三部分 用数字或字母表示分类

意义 普通 高阻 高温 精密 特殊

第四部分 用数字表示序号

电阻器碳膜普通

电位器硼碳膜硅碳膜超高频 合成膜玻璃釉膜金属膜(箔氧化膜无机实芯有机实芯*高压或特殊函数线绕高功率 热敏可调 光敏小型 压敏测量用 微调 多圈

*第三部分数字“8”,对于电阻器表示“高压”,对于电位器表示“特殊函数”。 2. 电阻器的主要指标参数 (1)额定功率

共分10个等级,其中常用的有:1/20W,1/16W,1/8W ,1/4W,1/2W,1W …… (2)容许误差等级和标称阻值 ① 容许误差等级

表1.2 电阻器的容许误差等级

容许误差

±0.5%

±1% ±5% Ⅰ

±10% Ⅱ

±20% Ⅲ

等 级②标称阻值系列

表1.3 电阻器标称阻值系列

参考

容许误差 ±20% ±10% ±5%

系列代号 E6 E12 E24

系 列 值

10 15 22 33 47 68

电子元器件的规格参数

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123电子元器件的规格参数

描述电子元器件的特性参数的数量称为它们的规格参数。规格参数包括标称值、额定值和允许偏差等。电子元器件在整机中要占有一定的体积空间,所以其外形尺寸也是一种规格参数。

电子元器件的质量系数:用于度量电子元器件的质量水平,通常描述了元器件的特性参数、规格参数环境因素变化的规律,或者划定了他们不能完成功能的边界条件。

电子工艺的质量参数一般有:温度系数、噪声电动势、高频特性及可靠性等,从整机制造工艺方面考虑,主要有机械强度和可焊性。

通常,用信噪比来描述电阻、电容、电感一类无源元件的噪声指标,对于晶体管或集成电路一类有源器件的噪声,则用噪声系数来衡量。在设计制作接收微弱信号的高增益放大器时,应当尽量选用低噪声的电子元器件。使用专用的“噪声测试仪”可以方便的测量出元器件的噪声指标。

电子元器件的命名与标注

通常电子元器件的名称应该反映出它们的种类、材料、特征、型号、生产序号和区别代号,并且能够表示出主要的电器参数。电子元器件的名称由字母和数字组成。对于元件来说,一般用一个字母代表它的主称,如R表示电阻器,C代表电容,L表示电感,W表示电位器,等等;用数字或字母表示其他信息。型号及参数在电子元器件上的标注:直标法、文字符号

电子元器件与电路基础试题

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电子元器件与电路基础试题

一、填空题:(20分,每空1分)

1、通常将三极管的输出特性曲线分为( )、( )和( )。 2、基尔霍夫第一定律指的是( ), 第二定律指的是( )。 3、晶闸管又称( ),对于金属封装的单向晶闸管,螺栓一端为( ), 较细的引线端为( ),较粗的引线端为( )。

4、双向晶闸管的主要技术参数包括( )、( )、 ( )、( )。

5、场效晶体管按结构分为( )、( )。

6、固态继电器,简称( ),是由( )、( )、 ( )组成的无触电开关。

7、光电耦合器是一种( )转换的器件。 二、单项选

常用电路元器件及集成电路简介

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常用电路元器件及集成电路简介

6.1电阻、电容元件简介

6.1.1产品型号的组成及各组成部分的符号意义

1.产品型号的组成

2.产品型号的组成部分的符号意义

表6-1-1 “主称”、“材料”部分的符号及意义

表6-1-2 “分类”部分的数字表示

表6-1-3 “分类”部分的字母表示

6.1.2电阻器

在电路中,电阻器是最常见的电路元件,它的种类很多。以结构形式分,有固定电阻、可调电阻和电位器,其图形符号分别如附图1-1所示。为了区别不同种类的电阻器,通常用字母和数字符号表示电阻的

类别(见附表1-1、附表1-2、附表1-3)。

固定电阻器 可变电阻器 电位器

热敏电阻器 1.固定电阻器 ⑴固定电阻器的分类:

按制作材料的不同可分为三大类:合金类、薄膜类、合成类。

按用途可分为6种类型:通用型、精密型、高阻型、高频型、高压型、半导体电阻。

⑵固定电阻器的技术指标

①标称系列值 在大多数电阻器上都标有阻值,这就是电阻器的标

常用电子元器件参数参考资料

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常用電子元器件參考資料

第一節 部分電氣圖形符號

一〃電阻器、電容器、電感器和變壓器 名稱與說明 圖形符號 名稱與說明 電感器、線圈、繞組或扼電阻器一般符號 流圖。注:符號中半圓數不得少於3個 圖形符號

可變電阻器或可調電阻器 滑動觸點電位器 帶磁芯、鐵芯的電感器 帶磁芯連續可調的電感器 極性電容 雙繞組變壓器 注:可增加繞組數目 可變電容器或可調電容器 繞組間有遮罩的雙繞組變壓器 注:可增加繞組數目 雙聯同調可變電容 器。 注:可增加同調聯數 在一個繞組上有抽頭的變壓器 微調電容器

248

圖形符號

圖形符號 二〃半導體管

名稱與說明 圖形符號 (1) 二極體的符號 (2) 發光二極體 光電二極體 穩壓二極體 變容二極體 名稱與說明 JFET結型場效應管 (1)N溝道 (2)P溝道 PNP型晶體三極管 NPN型晶體三極管 全波橋式整流器

元器件考题

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第一章

? 何谓电容器? 描述电容器的主要参数有哪些?

由介质隔开的两块金属极板构成的电子元件,广泛用于储能和传递信息。

1. 标称容量和允许误差 2. 额定电压 3. 绝缘电阻 4. 电容器的损耗 5. 其他参数(频率特性,温度系数, 稳定性,可靠性)

? 有哪些类型的电容器? 各有何特点?

无机介质电容器:介电常数高,介质损耗角正切小,电容温度系数范围宽,可靠性高,寿命长.

有机介质电容器:电容量范围大,绝缘电阻(时间常数)大,工作电压高(范围宽),温度系数互为偿,损耗角正切值小,适合自动化生产.热稳定性不如无机介质电容器,化学稳定性差, 易老化 ,具有不同程度的吸湿性

电解电容器 :比电容大,体积小、质量轻,有自愈特性 双电层电容器(超级电容器)

? 何谓电阻器? 可采用哪些主要的参数描述电阻器的性能优劣?

具有吸收电能作用的电子元件,可使电路中各元件按需要分配电能,稳定和调节电路中的电流和电压。

1. 标称阻值和允许误差 2. 额定功率 3. 额定电压 4. 噪声

? 有哪些主要类型的电阻器? 分别采用什么符号表示这些类型的电阻器? 1.薄膜电阻器 2.合金型电阻器 3无帽结构电阻器4高频电阻器5小片式电阻器 ?

电子元器件电路布局的可靠性设计

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电子元器件电路布局的可靠性设计

9.6 电子元器件电路布局的可靠性设计

9.6.1 电子线路的可靠性设计原则

采用各种电子元器件进行系统或整机线路设计时,设计师不仅必须考虑如何实现规定的功能,而且应该考虑采用何种设计方案才能充分发挥元器件固有可靠性的潜力,提高系统或整机的可靠性水平。这就是通常所说的可靠性设计。

电子线路的可靠性设计是一个内容相当广泛而具体的问题,采用不同类型的器件或者要实现不同的电路功能,都会有不同的可靠性设计考虑。这里首先给出电子线路可靠性设计的一些基本原则,在8.6.2节再给出几种具体电路的设计规则。

1. 简化设计

由于可靠性是电路复杂性的函数,降低电路的复杂性可以相应的提高电路的可靠性,所以,在实现规定功能的前提下,应尽量使电路结构简单,最大限度的减少所用元器件的类型和品种,提高元器件的复用率。这是提高电路可靠性的一种简单而实用的方法。

简化设计的具体方案可以根据实际情况来定,一般使用的方法有:

(1)多个通道共用一个电路或器件。

(2)在保证实现规定功能指标的前提下,多采用集成电路,少采用分立器件,多采用规模较大的集成电路,少采用规模较小的集成电路。集成度的提高可以减少元器件之间的连线、接点以及封装的数目,而这些连接点的可靠性常常是

电子元器件销售

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客户还是比较好找的!因为用到电子元器件的行业实在是太多了!先要看你做的是什么方面的产品!高端一点的元器件可以找一些工控、军工之类的!低端一点的就可以找一些消费类电子的,像摄像头、家用电器什么之类的!找的方法也可以比较多!最好的是百度!输入一些关键词!比如深圳 工控 公司这样都会出来很多公司的!或是留意一些什么活动!比如医疗器械展销会你可以看一下有哪些企业参加!这些企业肯定都是有需求的!而且这些企业的数量一定会很多! 绕前台的话主要慢慢积累!这方法还是蛮多的!二楼说的很对!语气很重要!要有底气!有很多的都是要实名制的,这也要有一些忽悠手段!比如你打电话过去你说昨天你们采购有个型号寻了我们这边,但是没有在,今天跟他确认一下,她要是说姓什么,你就说昨天你没在助理没问清楚,他接下去很有可能会说要是采购需要肯定还会联系你的,你就说这颗料非常急,供应商这么多说不定采购现在正在找你的号码,什么的!总之随机应变,水来土掩

销售讲究方法,勤劳,真诚,还要对自己卖的产品熟悉,最好是自己不卖的类似产品也熟悉,这样跟客户才会话题聊!客户要的你不一定有!有机会多认识采购员也是一件重要的事!公司没有卖的也可以帮客户介绍,这样一来,你的路就越来越宽

电子元器件的销售

元器件封装知识

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贴片式元件

表面组装技术(surface Mount Technology 简称SMT) 表面贴装器件 (Surface Mounted Devices 简称SMD)

一、表面贴片组件(形状和封装的规格)

表面贴片技术由1960年代开始发展,在1980年代逐渐广泛采用,至现在已发展多种类SMD组件,优点是体积较小,适合自动化生产而使用在线路更密集的底板上。SMD组件封装的形装和尺寸的规格都已标准化,由JEDEC标准机构统一,以下是SMD组件封装的命名:

1. 二个焊接端的封装形式:

矩形封装:通常有片式电阻(Chip-R)/ 片式电容(Chip-C)/ 片式磁珠 (Chip Bead),常以它们的外形尺寸(英制)的长和宽命名,来标志它们的大小,以英制(inch) 或 公制(mm)为单位, 1inch=25.4mm,如外形尺寸为0.12in×0,06in,记为1206,公制记为3.2mm×1.6mm。常用的尺寸规格见下表:(一般长度误差值为±10%)

NO 英制名称 1 01005 2 0201 3 0402 4 0603 5 0805 6 1206 7 1210 8 1808 9 1812 10 2010 11 2512 较特别尺寸如下: