图形电镀英文

图形电镀工艺

J-KEM 900 高性能酸洗剂，低泡、易清洗，也适用于直接电镀体系。 J-KEM 300为稳定无铵温和型微蚀剂，对铜持续微蚀具有高负载，也适用于直接电镀体系。

J-KEM Cu 90H为两组份新型酸铜添加剂，为获得具有极佳的深度能力和分散性能的均一、光亮的铜镀层而设计，尤其适合于高纵横比的PCB生产。

J-KEM Sn 800锡镀层用于防蚀刻，在宽电流密度范围有极佳的覆盖性能。

电镀铜锡工艺流程

步骤 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 产品代号 J-KEM 900 工艺 酸洗 水洗 喷淋洗涤 微蚀 水洗 喷淋洗涤 时间 4 min 1 min 30 sec 1 min 1 min 30 sec >30 sec 温度 30oC RT RT RT RT RT RT RT RT RT RT RT RT RT J-KEM 300 J-KEM Cu 90 H J-KEM Sn 800 酸浸 电镀铜 2 min / μm 水洗 2 min 水洗 2 min 酸浸 >30 sec 电镀锡 3-5 μm 水洗 1 min 水洗 1 min 干燥

图形电镀工艺教材

一. 图形电镀简介：

在平板电镀后，板件经过干膜曝光显影后需要经过图形电镀。

图形电镀的目的在于加大线路和孔内铜厚（主要是孔铜厚度），确保其导电性能和其他物理性能。根据不同客户不同板件的性能要求，一般孔壁铜厚在0.8mil-1.2mil之间（平板层+图电层），由板件特性决定其平板层和图电层的分配。 一般来说，平板电镀层仅保证可以保护稀薄的沉铜层即可，一般在0.3mil-0.4mil左右，特殊铜厚要求和线路分布不均除外，图形层则保证在0.4-0.6mil，在保证总铜厚的基础上，如果图形分布均匀，比较厚的图形层可以节省铜球耗用和蚀刻成本，提高蚀刻速度，降低蚀刻难度。反之，如果线宽要求不严，而图形分布不均线路孤立，则可以提高平板层厚度，降低图形电镀层厚度。 图形电镀后是蚀刻流程。 二. 图形电镀基本流程：

板件经过贴膜曝光显影后形成一定的线路，图形电镀就是针对干膜没有覆盖的铜面进行选择性加厚。

图形主要流程如下（水洗视条件不同，为一道至两道）：

进板—除油—水洗—微蚀—水洗—酸浸（硫酸）—电镀铜—水洗—酸浸（氟硼酸）—电镀（铅）锡—水洗—出板—退镀（蚀夹具）—水洗—进板 1 .除油：

电镀

精品文档

电镀颜色中英对照

Black zinc 黑锌

Blue zinc 兰锌

Blue white zinc 兰白锌

Nickel 镍

Black nickel 黑镍电镀：electroplating 哑叻：dull nickle 叻色：nickle 黑叻：dark silver 红古铜：antique copper 青铜：brass gilt 真金：gold 哑金：dull gold

青黑扫尼龙：polished antique brass 铬色：chrome plated 青古色：antique brass 枪色：gun metal 珍珠叻：pearlize nickle 珍珠金：pearlize gold 珍珠银：pearlize silver 珍珠枪：pearlize gun 无叻叻：nickle color (nickle free) 无叻枪：gun (nickle free) 无叻银：silver (nickle free) 无叻金：gold (nickel free) 无叻哑叻：dull nickel (nickle free) 无叻黑叻：black nickle (nickle free) BLA 是青古扫的缩写

滚镀barrel pla

电镀工艺实验指导书

适用专业：应用化学

目 录

电镀实验室基本常识 ........................................................................................................ 1 实验一 电镀镍溶液的配置 ............................................................................................ 4 实验二 电镀镍溶液的故障分析与处理 .......................................................................... 7 实验三 镀铬溶液的配置与覆盖能力测试 ..................................................................... 12 实验四 氯化钾光亮镀锌溶液配置、性能测试与钝化 ................................................... 15 实验五

电镀镀种和电镀颜色

?

电镀颜色说明

目前，电镀是装饰饰品的一种流行和普遍的工艺。简单的理解，电镀就是在饰品的金属表面覆盖一层镀层，起到保护和装饰的效果。因镀层的材料、工艺及需要的设备的不同，电镀出不同效果的成本也不同。下面介绍下饰品中常用的电镀颜色：

电镀： electroplating 哑叻： dull nickle 叻色： nickle

黑叻： dark silver 红古铜：antique copper 青铜： brass gilt 真金： gold

哑金： dull gold

青黑扫尼龙：polished antique brass 铬色： chrome plated 青古色：antique brass 枪色： gun metal

珍珠叻：pearlize nickle 珍珠金：pearlize gold 珍珠银：pearlize silver 珍珠枪：pearlize gun

无叻叻：nickle color (nickle free) 无叻枪：gun (nickle free) 无叻银：silver (nickle free) 无叻金：gold (nickel free)

无叻哑叻：dull nickel (ni

电镀镀种和电镀颜色

?

电镀颜色说明

目前，电镀是装饰饰品的一种流行和普遍的工艺。简单的理解，电镀就是在饰品的金属表面覆盖一层镀层，起到保护和装饰的效果。因镀层的材料、工艺及需要的设备的不同，电镀出不同效果的成本也不同。下面介绍下饰品中常用的电镀颜色：

电镀： electroplating 哑叻： dull nickle 叻色： nickle

黑叻： dark silver 红古铜：antique copper 青铜： brass gilt 真金： gold

哑金： dull gold

青黑扫尼龙：polished antique brass 铬色： chrome plated 青古色：antique brass 枪色： gun metal

珍珠叻：pearlize nickle 珍珠金：pearlize gold 珍珠银：pearlize silver 珍珠枪：pearlize gun

无叻叻：nickle color (nickle free) 无叻枪：gun (nickle free) 无叻银：silver (nickle free) 无叻金：gold (nickel free)

无叻哑叻：dull nickel (ni

电镀工艺实验指导书

适用专业：应用化学

目 录

电镀实验室基本常识 ........................................................................................................ 1 实验一 电镀镍溶液的配置 ............................................................................................ 4 实验二 电镀镍溶液的故障分析与处理 .......................................................................... 7 实验三 镀铬溶液的配置与覆盖能力测试 ..................................................................... 12 实验四 氯化钾光亮镀锌溶液配置、性能测试与钝化 ................................................... 15 实验五

电镀金工艺

金的相关参数;

高电阻系数2.44/nh.cm,具有良好的化学稳定性和焊接性，抗腐蚀性0.05-0.06微米，1-5微米硬金（铁钴镍合金等）

一． 金镀层的特点 高导电性 低接触电阻 良好的焊接性能 优良的延展性 耐蚀性 耐磨性 抗变色性能

优良反射性能红外线 合金耐磨性能 优良打线或键合性能

镀层最厚1mm，最薄1微英寸； 二． 镀金历史，分类和应用

电镀金技术由1840年Elkingtons发明了氰化镀金专利，开创了镀金技术先河。镀金技术不仅有效利用了金的特性，而且把金用到需要的关键部位，是一项节金新工艺，经济效益极高，有广泛的实用价值；在装饰性电镀和电子工业中应用广泛；装饰性镀金是应用最早，最广泛和耗尽量最多的镀金应用，装饰性镀金多为纯金镀层，纯金镀层硬度低，耐磨性差，同时色彩单一，达不到丰富多彩的色泽效果。根据色彩的要求，产生了金合金电镀：如金铜，金银，金钯，金镍，金钴，金铬，金铋等；有效的改善了镀层的光泽和色彩，同时也大大提高了镀层的硬度和耐磨性；

电镀金分为电镀厚金，闪镀金和镀色金，装饰镀金要求：金层表面镜面光亮，色彩丰富，抗变色能力和抗化学腐蚀能力，适当的硬度，耐磨性和良好的变形能力；工业电镀的应用

本文讨论的是印制板镀铜工艺中铜镀层出现针孔的原因，并提出查找铜镀层针孔的途径，供参考。 一 铜镀层出现针孔的可能原因：

镀液中氯离子太低、空气搅拌不均匀、镀液中有颗粒状杂质、镀液中存在有机物污染，板面有污染情况。

二 查找铜镀层针孔的途径：

1. 空气搅拌不均匀：分析铜镀层针孔原因首先检查空气搅拌系统方面是否正常；如搅拌不均匀，会影响过滤系统的过滤效果。可用光板试镀，加强过滤后，试镀的光板如果铜镀层无针孔，表明是由于空气搅拌不均匀的原因所致，加强空气搅拌来解决；如果铜镀层仍有针孔，可从其它方面检查。

2. 镀液中氯离子太低：分析铜镀层针孔原因的第二方面从镀液氯离子方面检查，分析镀液中氯离子的浓度；氯离子是磷铜阳极的活化剂，可帮助磷铜阳极正常溶解，当氯离子的浓度低于20毫克/升时，会产生条纹状粗糙镀层，出现针孔和烧焦现象。如果氯离子太低，可通过添加盐酸来解决，用光板试镀，如果光板的铜镀层仍有针孔，再从其它方面检查。

3. 镀液中有颗粒状悬浮物：观察针孔的形状，如果呈不规则状，表明是有颗粒状悬浮物所致；首先，加强过滤，再用光板试镀，如果铜镀层无针孔，表明是镀液太脏所致；如果铜镀层仍有不规则针孔，表明是由上工序带来的颗粒状物。如果经过光板电镀后没有

揭阳：揭阳电镀工业区 汕尾：海丰县合泰电镀工业园

惠州：汤泉侨兴电镀工业园区、惠城区潼湖电镀基地（在建）、惠阳区淡水电镀基地（在建）、博罗县龙溪电镀基地（在建） 清远：石角七星洋影电镀城

广州：增城田桥电镀城、罗岗区电镀城

东莞：长安锦厦河东电镀城、麻涌镇电镀城、东莞电镀工业园（规划） 深圳：深圳电镀工业园 珠海：富山工业区专门电镀区

中山：三角镇高平工业区电镀工业城、小榄电镀城 鹤山雅图仕（自成一体）

佛山：三水区白坭西岸电镀城、顺德华口电镀城、顺德容里电镀城 肇庆：四会南江工业园电镀城、四会市龙浦镇电镀工业园 阳江：那格五金电镀城

厦门：集美灌口先锋电镀集中区 福州：福州电镀工业园（拟） 南京：南京市表面处理科技园

无锡：杨市电镀集中区、安镇电镀集中区、张泾电镀集中区、鸿声电镀集中区 无锡金属表面处理科技工业园

苏州：吴江同里金属表面工业区、昆山希兵电镀专营区、胜浦电镀专业区 昆山千灯电路板工业区、太仓双凤五金机电(电镀)工业区 徐州：电镀工业园 江阴：祝塘电镀中心

宁波：鄞州区钟公庙电镀工业城、镇海蛟川工业园电镀城、北仑江南电镀中心 姜山电镀城

温州：金乡镇电镀工业园、龙湾区电镀基地、鹿城仰义后京电镀基地

辽阳：庆阳电镀工业园