电镀孔铜薄的原因分析

1、 详述除胶渣、PTH工序流程（包括几级水洗）以及各药水缸的作用，列出各缸的化学反应方程式。 流程：膨松→二级水系→除胶渣→预中和→二级水洗→中和→二级水洗→除油→三级水洗→微蚀→二级水洗→预浸→活化→二级水洗→加速→二级水洗→沉铜→三级水洗。 各药水缸作用及化学反应方程式： 膨胀：因基材树脂为高分子化合物，分子间结合力很强，为了使钻污树脂被有效地除去，通过膨胀处理使其膨松软化，从而便于MnO4-离子的浸入，使长碳链裂解而达到除胶的目的。 除胶：使孔壁环氧树脂表面产生微观上的粗糙，以提高孔壁与化学铜之间的接合力，并可提高孔壁对活化液的吸附量，其原理是利用KMnO4在碱性环境中强氧化性的特性将孔壁表面树脂氧化分解。 反应机理：4MnO4-+C（树脂）+4OH-→MnO42- +CO2↑+2H2O 副反应：2MnO4-+2OH-→2MnO42 -+1/2O2+H2O MnO4-+H2O→MnO2↓+2OH-+1/2O2 再生机理为：MnO42-+e→MnO4-。 中和：经碱性KMnO4处理后的板，在板面及孔内带有大量的MnO4-、MnO42-、MnO2等药水残留物，因MnO4-本身具有极强的氧化性，对后工序的除油剂及活化性是一种

PCB板孔无铜原因分析—深联电路

作者：深圳市深联电路有限公司

PCB板孔无铜是印制电路板厂普遍头痛的问题，此种不良属于功能性问题，是深联电路一直严格监控关键点，同时，把好每道工序的品质检验关，以防不良品流出。下面印制电路板厂将对PCB板孔无铜的原因做简要分析。

一、鱼骨图分析孔无铜产生原因

二、案例分析

1、 钻孔导致的孔无铜

孔未钻穿造成的孔无铜，切片特征：孔口有底铜未钻穿

有钻咀断在孔内导致的孔无铜，切片特征：孔内有明显的断钻咀

孔内残留钻粉导致的孔无铜

2、沉铜孔无铜

整体图

沉铜气泡导致的孔无铜，切片特征：断铜较对称，且图电层比板电层长。

2、 板电孔无铜

整体图

特写图，板电气泡导致的孔无铜，切片特征：面铜及孔内铜层都偏薄，孔内板电层从孔口至断口处呈拉尖趋势，且断口处板电层被图电层包裹住；孔内板电铜薄孔无铜---面铜板电层正常，但孔壁板电层从孔口至断口处呈拉尖趋势，且断口处板电层被图电层包裹住

4、D/F孔无铜

在D/F的制作过程中，孔中塞有火山灰或膜渣等异物，图电时影响药水的贯孔性能而产生孔无铜，或孔壁上沾有膜类油状物等抗镀物质，在电镀时影响镀铜及镀锡，蚀刻后产生孔无铜，切片特征：孔口两段板电铜及图电铜断口整

快速电镀硬铜技术

青岛海联制版有限公司 王庆浩

一、前言：

快速电镀硬铜技术主要应用于凹印制版工艺，属功能性镀层，起初的凹印制版主要是靠腐蚀制作，版辊的材质主要是黄铜，腐蚀制版工艺相当复杂，而且，在腐蚀制版中，需要使用大量价格不菲的材料和设备，而且许多工艺步骤都要靠手工操作来完成，会过多地受到操作人员主观因素的影响，且效率较低。随着信息技术的发展和机械制造业进步，腐蚀制版逐步的被电子雕刻制版所替代，该工艺技术含量高工作效率是腐蚀制版的几倍甚至几十倍，制版工艺的可靠性也有了很大程度的提高，且在色彩的还原及层次的效果上有质的飞跃，但同时又提出一个新的问题，适合电子雕刻的材质硬度要在190-230HV之间，且硬度要均一，雕刻深度一般在0.02－0.06mm，韧性较好但不能粘连，而且制造成本相对较低，适合这一条件的材质应属硬铜（或铜合金），为进一步降低成本，国内外逐步研究了在预镀普通镍层的铁制版辊上快速电镀硬铜技术。这一技术推动了凹印制版业巨大发展。

目前，国内外凹印制版电镀硬铜工艺大都采用硫酸盐镀铜，该工艺成分简单、成本低、且便于控制，虽然分散能力较差，但所制版辊一般比较规则，只要注意简单的阴极保护就能满足要求，现在国内的快速电镀硬铜工艺大致相

电镀工艺优化对铜金属层后孔洞缺陷的影响

申请上海交通大学工程硕士学位论文

电镀工艺优化对铜金属层后孔洞缺陷的影响

学校代码： 作者姓名： 学 号： 第一导师： 第二导师： 学科专业： 答辩日期：

上海交通大学微电子学院

2010年05 月

10248 黄涛

1082102058 汪辉 胡平

微电子工程

2010年05月12日

电镀工艺优化对铜金属层后孔洞缺陷的影响

A Dissertation Submitted to Shanghai Jiao Tong University

for Master Degree of Engineering

REDUCE COPPER METAL LINE PITS DEFECT BY OPTIMIZE

EELECTRICITY COPPER PLATING PROCESS

University Code： Author： Student ID: Mentor 1 Mentor 2: Field：

Date of Oral Defense：

10248 Huang Tao 1082102058

德国标准 2000年5月

电镀层——钢铁和铜及铜合金产品的锡镀层

ICS 25.220.40 替代了1982年2月版本 前言

本标准由DIN材料试验标准委员会制定，采用了DIN EN 1430 中的技术规范。

内容增补

本标准与1982年2月版本标准相比，主要变化如下： 1. 补充了订货技术条件的内容； 2. 不再对使用条件的数目进行规定； 3. 对本标准的编辑进行了修改。

先前版本发布情况：

DIN 50965: 1962-10/ 、1982-02。

由DIN-Sprachendienst 将德文翻译成英文。

假若出现分歧争议，应以德文原版标准为准（权威版本）

1 应用范围

本标准制定了钢铁和铜基材料上锡镀层的技术规范，标准中规定了锡镀层的最小厚度以及提供了

经验交流

收稿日期:2004-10-14 修回日期:2005-01-14

作者简介:贺岩峰(1957-,男,辽宁人,博士,教授,研究方向为电子化学品。 作者联系方式:(Emailhheyf @sina.com,(Tel021-********-302。 无铅纯锡电镀晶须产生的原因和控制对策 贺岩峰, 孙江燕, 赵会然, 张丹

(上海新阳电子化学有限公司,上海 201803

摘 要: 开发无铅化纯锡电镀技术必须首先解决锡须问题。讨论了锡须形成的影响因素及机理。开发出一种能有效防止锡须生成的无铅纯锡电镀添加剂,该添加剂具有结晶细致、可焊性好、消耗量低、使用维护容易等优点,从而建立了一种抑制锡须的有效方法,同时解决了纯锡电镀中的其它难题。介绍了控制锡须的其它一些有效措施及锡须生长加速试验。

关键词: 无铅纯锡电镀; 锡须; 添加剂

中图分类号: TQ153.13 文献标识码: B 文章编号: 1004-227X(200503-0044-03 Reasons for whisker forming and solutions for controlling whisker of lead free pure tin electroplating

HE

带孔平板的线性静力分析

本示例将对一个给定的带孔平板几何模型创建有限元模型、施加边界条件、进行有限元分析并在HyperView中观察受载平板的变形和应力结果。

本示例包括以下步骤：

? 在HyperMesh中建立有限元模型 ? 施加载荷和边界条件 ? 求解 ? 观察结果

1．在HyperMesh中建立有限元模型 （1）载入OptiStruct用户界面并打开模型文件 1）启动HyperMesh。

2）在User Profile对话框中选择OptiStruct，点击OK。

这就加载了OptiStruct用户界面，它包括OptiStruct模板、宏菜单等。简化了与OptiStruct使用相关的HyperMesh功能。

User Profiles…可以从下拉式菜单中的Preferences中进入。 3）在工具条选择按钮弹出Open file…窗口。

4）选择plate_hole.hm文件，模型位于/tutorials/os/。 5）点击Open。

plate_hole.hm的数据被载入当前的HyperMesh中，替代了原有的数据。数据仅包含几何。

注意此时plate_hole.hm的路径显示在file:文本框中。 6）点击Return。

（2）定义材

铜及铜合金的金相组织分析

一）结晶过程的分析

结晶是以树枝状的方式生长，树枝状的结晶容易造成夹渣外，通常形成显微疏松。 取决于模壁的冷却速度外，还取决于合金成分、熔化与浇注温度等。 （二）宏观分析中常见缺陷

在浇注过程中往往产生缩孔、疏松、气孔、偏析等缺陷。

浇注温度和浇注方式的影响，铸锭、紫铜中容易出现气孔和皮下气孔。 由于合金元素的熔点、比重不一，熔炼工艺不当造成铸锭的成分偏析。 铸造时热应力可产生裂纹。

浇注工艺不当（浇注温度过低），浇注时金属液的中断会造成冷隔。 （三）微观分析

与铜相互作用的性质，杂质可分三类：

1. 溶解在固态铜中的元素（铝、铁、镍、锡、锌、银、金、呻、锑）。 2. 与铜形成脆性化合物的元素（硫、氧、磷等）。

3. 实际上不溶于固态铜中与铜形成易熔共晶的元素（铅、铋等）。 铋与铜形成共晶呈网状分布于铜的基体上，淡灰色。 铅含量很少时和铋一样呈网状分布于晶界，其颜色为黑色； 铅含量大时在铜的晶粒间界上呈单独的黑点。 暗场观察：铅点呈黑色，孔洞为亮点。

硫与氧的观察：均与铜形成化合物（Cu2S、Cu2O），又以共晶形式（Cu2S+ Cu、 C

铜基本面分析

一、国际市场

1、铜资源主要分布

从国家分布看，世界铜资源主要集中在智利、美国、赞比亚、独联体和秘鲁等国。智利是世界上铜资源最丰富的国家，探明储量达1.5 亿吨，约占世界总储量的1/4; 美国探明储量9100 万吨，居第二;赞比亚居第三。世界上最大的铜矿是智利的埃斯康迪达。

2、铜的产量

铜的产量在20 世纪50 年代至70 年代得到急速发展，1950 年全世界精铜产量只有315 万吨，到1974 年达770 万吨。但两次石油危机导致了铜消费的萎缩从而使铜产量大幅下降。90 年代铜产量再次迅速增加，其中以智利最为突出。智利于1999 年超过美国成为全球最大的精铜生产国，宣告了美国在铜生产方面遥遥领先的时代的结束。从储量基础看，南美洲占58%。非洲和欧洲分别占14%，亚洲和大洋洲分别占7%。

全球铜矿山产量

从地区分布来看，全球精铜消费区主要集中在亚洲、欧洲和北美洲，分别

占全球精铜产量的64%、21%和10%。分国家来看，亚洲地区铜消费主要集中在中国、日本、韩国和中国台湾地区，以上4个国家和地区铜消费占亚洲铜消费总量的80%以上；西欧是传统的三大铜主要消费地区（美国、日本、西欧）之一，但近几年的其对铜的消费维持

装订机打不透孔的原因及解决方法

FS易力佳 20160926

财务装订机的工作原理：首先通过空心钻刀在资料上打孔，同时装订机根据资料的厚度自动裁好相应长度的铆管，我们只需要把截好的尼龙铆管放入孔内，接着进行压铆就完成装订工作了。所以，打好孔，是完成装订的关键。

然而，有些装订机就是这么任性，专门挑这么关键的时刻来掉链子——打孔打不透。针对这个故障，小编总结了几个主要的原因和解决方法，大家对照着进行排除就可以啦。

1.钻刀堵纸了

这个是一个比较常见的诱因，由于钻刀的质量问题或者是用户操作有误等，导致了钻刀堵纸。纸屑堵在钻刀内孔里不清理的情况下，钻刀是打不下去的，如果硬要打的话很有可能会导致断刀。

解决方法 ：把钻刀拆下来，清理刀内纸屑。

2.刀头钝了

钻刀经过多次打孔之后，刀头会被磨蚀，如果刀头磨蚀得太厉害，就打不穿纸了。 解决方法 ：进行磨刀处理。如果钻刀已经进行过多次磨刀，可以换一把新的钻刀。

3.装订的资料太厚

每一台装订机都是有一个最大装订厚度的，一般以毫米（mm）为单位进行表示，易力佳YC-300的是30mm，YC-380的是38mm，YC-600、YC-608、YC-680的装订厚度达到了60mm。

如果装订的资