波峰焊的原理
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波峰焊原理及不良处理
概述
1.波峰焊结构&工作原理
2.波峰焊生产工艺1
目录
波峰焊结构&工作原理2
型号
Electra400/ 一.波峰焊种类&规格 El Vectra450/F F
ectra500/F
JT-SM450
图 片制造 Speed line Speed line Speed line JT 商 Electrovert Electrovert Electrovert 外形 (L* 3400x1400x 4000x1452x 4600x1452x 4760x1720x W*H 1560mm 1518mm 1650 1370 ) 轨道 最大 408mm 459mm 508mm 450mm 宽度3
二.波峰焊结构(Vectra)热风刀 顶部加热器
链条轨道 底部加热器 松香系统 波峰炉胆
1.松香系统气缸
.
喷头松香桶
1.松香系统---工作原理(气压式)
1.气压式工作原理:将松香水装 在密封气缸喷头松香桶液位 感应 器
松香管
耐压防腐蚀的松香桶里.通过 进气管进气管
松 香 管
1.松香系统(超声波式)松香喷头
.移动气缸
松香泵
超声波喷头
1.松香系统---工作原理(超 声波式) 2.超声波式工作原理:松香水由涡 轮泵气缸泵
喷头
抽到超声波喷
最新波峰焊管理规范 - 图文
骏亚(惠州)电子科技有限公司
Standard Operational Procedure 波峰焊机操作保养管理规范 文件编号：JY-SOP-ENG-038 版本 ：A/3 制定部门：工程部 文件修订记录 修订日期 2011-06-23 2012-03-11 修订者 李芳军 道胡军 版本 A/0 A/1 页次 11 首次发行 说明 拟定：道胡军 审核： 批准： 日期：2012.06.3 日期： 日期： 2012-04-13 2012-4-27 会签 会签部门
李芳军 李芳军 A/2 A/3 . 更改： 1 .修改5.3.2 增加内容. 8 2 .修改5.4.4.2 增加内容 3 .修改5.5.6.3 增加内容 更改： 4 .修改5.3.3.1修改及增加参数修改内容 5 .修改5.3.3.2修改测温板选点内容 6 .修改5.3.3.4修改测温板选点内容 更改：合并表格 会签人/日期 会签部门 会签人/日期 骏亚（惠州）电子科技有限公司 波峰焊机操作保养管理规范 1.目的 文件编号 版 本
波峰焊日常点检表
日本工厂使用的无铅波峰焊锡炉日常点检表。
****电子(东莞)有限公司
DIP Pb Free日常点检表( 无铅焊锡专用 ) 制造G
R-***-P-057 Rev.03 技术G QCG
半田DIP作业日常点检工程 点检项目 点检方法 DIP松香喷量:15±10ML/Min 点检水准日期
No. DIP No 1AM PM终业
#
生产线名: 5 6终业
年 8 9终业
月 12 13终业
2AM PM终业
3AM PM终业
4AM PM终业
7终业
10终业
11终业
14终业
15终业
16终业
AM PM
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终业
AM PM
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终业
AM PM
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终业
松香喷量变更记录(请注明理由) DIP链条速度:1.0~1.5M/MinDIP预热温度： 110℃±10℃
DIP测试仪
预热温度变更记录(请注明理由) 258
锡槽温度
255℃±5℃
255
252
DIP槽 DIP槽
浸渍时间 浸锡深度
※2.5~6Sec 板厚的1/2
DIP温度计 目视
流水线宽度确认(使用宽度治具样品确认) 喷流高度调整变更记录(请注明理由) 焊锡液面的确认(停止状态下离槽边小于5~10mm) 焊锡棒供给记录(4次以上
波峰焊日常点检表
日本工厂使用的无铅波峰焊锡炉日常点检表。
****电子(东莞)有限公司
DIP Pb Free日常点检表( 无铅焊锡专用 ) 制造G
R-***-P-057 Rev.03 技术G QCG
半田DIP作业日常点检工程 点检项目 点检方法 DIP松香喷量:15±10ML/Min 点检水准日期
No. DIP No 1AM PM终业
#
生产线名: 5 6终业
年 8 9终业
月 12 13终业
2AM PM终业
3AM PM终业
4AM PM终业
7终业
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松香喷量变更记录(请注明理由) DIP链条速度:1.0~1.5M/MinDIP预热温度： 110℃±10℃
DIP测试仪
预热温度变更记录(请注明理由) 258
锡槽温度
255℃±5℃
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DIP槽 DIP槽
浸渍时间 浸锡深度
※2.5~6Sec 板厚的1/2
DIP温度计 目视
流水线宽度确认(使用宽度治具样品确认) 喷流高度调整变更记录(请注明理由) 焊锡液面的确认(停止状态下离槽边小于5~10mm) 焊锡棒供给记录(4次以上
波峰焊参数配置评估
09年波峰焊工艺参数优化 09年波峰焊工艺参数优化DOE 年波峰焊工艺参数优化DOEFrom: IE May.-30May.-30-09
CatalogPage 3 ~Page 6
Page 7 ~Page 10
Page 11~Page 14
Page 15 ~Page 30
Page 31 ~Page 322
D波峰焊接的重要性无铅波峰焊接，是PCBA电子组装 至关重要的环节，焊接工艺的优 劣，直接影响着PCBA产品的品质 和生产效率。 波峰焊接的焊接工艺，集中体 现于焊接设备(锡炉)的各种 工艺参数的设定。
M
A
I
C
为保证PCBA的品质和生产效率，我们必须对波峰焊接的工艺 做全面的了解和研究，寻求最适合产品的生产工艺参数，并 且对各参数制订要有详细的科学根据，对各个重要工艺参数 要有容易且有效的管制方法。3
D波峰焊原理简介
M
A
I
C
波峰焊工艺流程：装板 助焊剂喷涂 预热 焊接 冷却 M线后段 线后段 4
D流程定义 波峰制程定义卡--copis
M
A
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Dip方向
流程定义卡流程名称开始步骤 C(客户) M线后段 O(输出) 焊接OK之PCBA 助焊剂喷涂 P(流程) 波峰焊接
Wave Solder结束步骤 P(流程) 波峰焊接 I(输入) 待焊接PCB 冷
波峰焊操作规程示范文本
In The Actual Work Production Management, In Order To Ensure The Smooth Progress Of The Process, And Consider The Relationship Between Each Link, The Specific Requirements Of Each
Link To Achieve Risk Control And Planning
某某管理中心
XX年XX月
波峰焊操作规程示范文本
规程文书样本 QCT/FS-ZH-GZ-K318
波峰焊操作规程示范文本
使用指引：此操作规程资料应用在实际工作生产管理中为了保障过程顺利推进，同时考虑各个环节之间的关系，每个环节实现的具体要求而进行的风险控制与规划，并将危害降低到最小，文档经过下载可进行自定义修改，请根据实际需求进行调整与使用。
1、焊接前准备
检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、
SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波
波峰焊操作规程示范文本
In The Actual Work Production Management, In Order To Ensure The Smooth Progress Of The Process, And Consider The Relationship Between Each Link, The Specific Requirements Of Each
Link To Achieve Risk Control And Planning
某某管理中心
XX年XX月
波峰焊操作规程示范文本
规程文书样本 QCT/FS-ZH-GZ-K318
波峰焊操作规程示范文本
使用指引：此操作规程资料应用在实际工作生产管理中为了保障过程顺利推进，同时考虑各个环节之间的关系，每个环节实现的具体要求而进行的风险控制与规划，并将危害降低到最小，文档经过下载可进行自定义修改，请根据实际需求进行调整与使用。
1、焊接前准备
检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、
SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波
波峰焊常见问题及解决方案
粤成锡业为您解决波峰焊常见问题及解决方案
波峰焊常见缺陷与对策
1、白色残留物
在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上，通常是松香的残留物，这类物质不会影响表面电阻质，但客户不接受。
（1）助焊剂通常是此问题主要原因，有时改用另一种助焊剂即可改善，松香类助焊剂常在清洗时产生白班，此时最好的方式是寻求助焊剂供货商的协助，产品是他们供应他们较专业。
（2）基板制作过程中残留杂质，在长期储存下亦会产生白斑，可用助焊剂或溶剂清洗即可。
（3）不正确的CURING亦会造成白班，通常是某一批量单独产生，应及时回馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可。
（4）厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容，均发生在新的基板供货商，或更改助焊剂厂牌时发生，应请供货商协助。
（5）因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化，尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题，建议储存时间越短越好。
（6）助焊剂使用过久老化，暴露在空气中吸收水气劣化，建议更新助焊剂(通常发泡式助焊剂应每周更新，浸泡式助焊剂每两周更新，喷雾式每月更新即可)。
（7）使用松香型助焊剂，过完焊锡炉候停放时间太九才清洗，导致引起白班，尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善。
详情登陆粤成官网：
粤成锡业专业焊锡厂家。
粤成锡业为您解决
波峰焊温度曲线测量方法及参数控制标准
1.程序概述 1.1目的描述
为加强波峰焊工艺参数管控，提升产品质量及产品可靠性，特制定本程序文件 1.2适用范围
适用于波峰焊 1.3职责说明
技术部有责任执行本程序文件 1.4 参考文件
1、 波峰焊印刷电路板装配工艺控制要求 2、 设备程序命名规则 2.程序说明
2.1 测量波峰焊温度曲线所需的材料和仪器
1、 专用工程板 2、 K型热电偶 3、 铝箔纸 4、 高温胶带 5、 温度跟踪仪
2.2 波峰焊温度曲线的测量要求
由于产品的特性不同，尺寸大小不同，PCB的布线方式及铜箔量不同，PCB的元件量不同，综合以
上因素PCB所需的温度量也会不同，所以每个产品必须使用专用工程板测试一条专用的温度曲线，以确保设备设定温度适合产品的需求。当设备和产品发生变更的情况下必须重新测试温度曲线，重测要求参考波峰焊标准作业程序“波峰焊印制电路板装配工艺控制要求”。 2.3热电偶的粘贴方法 2.3.1热电偶的基本要求
测试波峰焊温度曲线使用K型热电偶，热电偶数量为至少4根，其中第一根用于温度跟踪仪的启动温度探测，2根热电偶用来测试PCB板主面的预热温度，另一根热电偶用于测试PCB板俯面的预热温度和引脚焊接时间。PCB主面的热电偶分别粘贴在PCB的左右两端的适当位置，测试主面
无铅波峰焊工艺研究
无铅波峰焊工艺研究
全球电子电气工业膨勃发展，锡铅焊接逐步向无铅焊接转化，波峰焊接越来越多的向回流焊接发展，但新的“无铅波峰焊接技术”仍是业界研究的一个焦点。在美国由几家公司组成的社团收集了很多无铅波峰焊接过程中的相关资料，幷对这些资料进行分析，研究，试图找到适用于无铅波峰焊接的工艺参数。但是对于高可靠性的电子产品，如网络设备，到目前为止还达不到实际所需的高可靠性要求，需通过大量工艺优化来实现无铅波峰焊接的高可靠性。研究工作使用了可以承受无铅焊接温度的新型PCB 材质，厚度为0.125 英寸，该PCB为18 层板，其中8 层为接地层，10 层为信号层，PCB 焊盘镀层分别为浸银（1mm-Ag）和高温防氧化有机涂层（OSP）二种，焊接材料选用SnPb 和SAC305，PCB 为典型的通讯用线路板，布线设计复杂程度高，特制的波峰焊接夹具可以使该PCB 在无铅波峰焊炉上实施选择性波峰焊接，焊后2D X-RAY 和3D X-RAY 检测系统观察焊点可靠性，焊点形状及焊接缺陷。一套可靠的，具有破坏性的试验分析工具（DPA）用来评估焊点质量，幷与共晶焊料Sn/Pb 装配结果做质量对比分析，与此同时，详细记录焊接温度，使用的元器件，以及对应的焊点质量。与共