华为硬件可信考试

【华为硬件笔试题1】

一 选择 13个题目,没有全部抄下来,涉及的课程有电路,模拟电路,数字电路,信号与系统,微机原理,网络,数字信号处理 1.微分电路 2.CISC,RISC 3.数据链路层

二 填空 10个题目,没有全部抄下来,涉及的课程有电路,模拟电路,数字电路,信号与系统,微机原理,网络,数字信号处理 有关于 1.TIC6000 DSP 2.二极管 3.RISC 4.IIR 三 简答

1.x(t)的傅立叶变换为X(jw)=$(w)+$(w-PI)+$(w-5) h(t)=u(t)-u(t-2) 问: (1),x(t)是周期的吗?

(2),x(t)*h(t)是周期的吗?

(3),两个非周期的信号卷积后可周期吗? 2.简述分组交换的特点和不足 四 分析设计

1.波形变换题目 从正弦波->方波->锯齿波->方波,设计电路 2.74161计数器组成计数电路,分析几进制的 3.用D触发器构成2分频电路

4.判断MCS-51单片机的指令正确还是错误,并指出错误原因 (1) MUL R0,R1 (2) MOV A,@R7 (3) MOV A,#3000H

(4) MOVC @A+DPTR,A (5

附件为华为最新整机硬件测试标准,请大家参考

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测试步骤

参考 附录---机械可靠性测试前后检查用例1.测试前对产品初步检查确保他们有正常的电气和机械性能

2.手机正面向上正常放置在水平测试钢台上，对手机整个正面施加规定的压力，停留两秒钟。

3.手机正面向下正常放置在水平测试钢台上，对手机整个背面施加规定的压力，停留两秒钟。

4.每完成一步对样机进行检查（检MMI），测试完成进行终检（检MMI、通话、外观……）

3

1.测试前对产品初步检查确保他们有正常的电气和机械性能参考 附录---机械可靠性测试前后检查用例2.普通手机/触摸屏手机开机状态下，整个正面施加70kgf的压力，承受2秒钟。

3.测试完成进行终检（检MMI、通话、外观……）

参考 附录---机械可靠性测试前后检查用例1）试验前，对产品初步检查确保他们有正常的电气和机械性能；

2）将产品固定在测试平台上，样品与测试平台之间需要放置3mm厚的防静电皮（静电皮的尺寸要大于产品的尺寸）。产品两端用夹具固定（夹具压产品部分需要有3mm厚的防静电皮）；3）首先用0.5kgf力，挤压中心点一次，不允许出现水印。4）按照测试力的要求，顺序测试（A1-A9，B1-B3,听筒位置，FPC位置，sensor位置，芯片上方

第一节 DBUS告警 ......................................................................................................................... 2

一2170 DBUS告警 .................................................................................................................................................................... 2 二3108 DBUS告警 .................................................................................................................................................................... 3 三3628 DBUS告警 .....................

华为硬件机试题目（2016版本） 1.(判断题)DRAM上电时存储单元的内容是全0，而Flash上电时存储单元的内容是全1。(4分) A.正确 B.错误

2.(判断题)眼图可以用来分析高速信号的码间干扰、抖动、噪声和衰减。(4分) A.正确 B.错误

3.(判断题)以太网交换机将冲突域限制在每个端口，提高了网络性能。(4分) A.正确 B.错误

4.(判断题)放大电路的输出信号产生非线性失真是由于电路中晶体管的非线性引起的。(4分) A.正确 B.错误

5.(判断题)1的8位二进制补码是0000_0001,-1的8位二进制补码是 1111_1111。(4分) A.正确 B.错误

6.(判断题)洗衣机，电冰箱等家用电器都使用三孔插座，是因为如果不接地，家用电器是不能工作的。(4分) A.正确 B.错误

7.(判断题)十进制数据0x5a与0xa5的同或运算结果为：0x00。(4分) A.正确 B.错误

8.(判断题)硅二极管的正向导通压降比锗二极管的大(4分) A.正确 B.错误

9.(单选题)一空气平行板电容器，两级间距为d，充电后板间电压为u。然后将电源断开，在平板间平行插入一厚度为d/3的金属板

一 选择 1.微分电路 2.CISC,RISC

答：CISC(复杂指令集计算机）和RISC（精简指令集计算机）是前CPU 的两种架构。早

期的CPU全部是CISC架构，它的设计目的是要用最少的机器语言指令来完成所需的计算任务。 CISC（Complex Instruction Set Computer）结构有其固有的缺点，CISC 指令集的各种指令中，其使用频率却相差悬殊，大约有20％的指令会被反复使用，占整个程序代码的80％。而余下的80％的指令却不经常使用，在程序设计中只占20％，显然，这种结构是不太合理的。RISC 并非只是简单地去减少指令，而是把着眼点放在了如何使计算机的结构更加简单合理地提高运算速度上。RISC 结构优先选取使用频最高的简单指令，避免复杂指令；将指令长度固定，指令格式和寻地方式种类减少；以控制逻辑为主，不用或少用微码控制等措施来达到上述目的。

到目前为止，RISC体系结构也还没有严格的定义，一般认为，RISC 体系结构应具有如下特点：

采用固定长度的指令格式，指令归整、简单、基本寻址方式有2～3种。 使用单周期指令，便于流水线操作执行。

大量使用寄存器，数据处理指令只对寄存器进行操作，只有加载/ 存储指令可以访问存储器

一 选择 1.微分电路 2.CISC,RISC

答：CISC(复杂指令集计算机）和RISC（精简指令集计算机）是前CPU 的两种架构。早

期的CPU全部是CISC架构，它的设计目的是要用最少的机器语言指令来完成所需的计算任务。 CISC（Complex Instruction Set Computer）结构有其固有的缺点，CISC 指令集的各种指令中，其使用频率却相差悬殊，大约有20％的指令会被反复使用，占整个程序代码的80％。而余下的80％的指令却不经常使用，在程序设计中只占20％，显然，这种结构是不太合理的。RISC 并非只是简单地去减少指令，而是把着眼点放在了如何使计算机的结构更加简单合理地提高运算速度上。RISC 结构优先选取使用频最高的简单指令，避免复杂指令；将指令长度固定，指令格式和寻地方式种类减少；以控制逻辑为主，不用或少用微码控制等措施来达到上述目的。

到目前为止，RISC体系结构也还没有严格的定义，一般认为，RISC 体系结构应具有如下特点：

采用固定长度的指令格式，指令归整、简单、基本寻址方式有2～3种。 使用单周期指令，便于流水线操作执行。

大量使用寄存器，数据处理指令只对寄存器进行操作，只有加载/ 存储指令可以访问存储器

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华为硬件工程师面

试题

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华为硬件工程师面试题 1.用与非门等设计全加法器

2.给出两个门电路让你分析异同 3.名词:sram,ssram,sdram (SRAm是静态随机存储器，DRAm是动态随机存储器!SDRAm是同步动态随机存储器，SSRAm就是同步静态随机存储器!) 4.信号与系统:在时域与频域关系 5.信号与系统:和4题差不多

6.晶体振荡器,好像是给出振荡频率让你求周期(应该是单片机的,12分之一周期.. ..)

7.串行通信与同步通信异同,特点,比较

高电平脉冲对应的TTL逻辑是?(负逻辑?)

9.延时问题,判错

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1

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10.史密斯特电路,求回差电压 是什么,什么参数(压控振荡器?) 12.

DSP、嵌入式、软件等

1、请用方框图描述一个你熟悉的实用数字信号处理系统，并做简要的分析；如果没有，也可以自己设计一个简单的数字信号处理系统，并描述其功能及用途。（仕兰微面试题目） 2、数字滤波器的分类和结构特点。（仕兰微面试题目） 3、IIR，FIR滤波器的异同。（新太硬件面题）

4、拉氏变换与Z变换公式等类似东西，随便翻翻书把如.h(n)=-a*h(n-1)+b*δ(n) a.求h(n)的z变换；b.问该系统是否为稳定系统；c.写出FIR数字滤波器的差分方程；（未知） 5、DSP和通用处理器在结构上有什么不同，请简要画出你熟悉的一种DSP结构图。（信威dsp软件面试题）

6、说说定点DSP和浮点DSP的定义（或者说出他们的区别）（信威dsp软件面试题） 7、说说你对循环寻址和位反序寻址的理解.（信威dsp软件面试题）

8、请写出【－8，7】的二进制补码，和二进制偏置码。用Q15表示出0.5和－0.5.（信威dsp软件面试题）

9、DSP的结构（哈佛结构）；（未知）

10、嵌入式处理器类型(如ARM)，操作系统种类（Vxworks,ucos,winCE,linux），操作系统方面偏CS方向了，在

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w .e d a 365.c o m

w w w .e d a 365.c o m yf-f4-06-cjy 第一章 概述

第一节 硬件开发过程简介

§1.1.1 硬件开发的基本过程

产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线，同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领。第四，领回PCB 板及物料后由焊工焊好1～2块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。第五，软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型软件的开发，参与联调的软件人员更多。一般地，经过单板调试后在原理及PCB 布线方面有些调整，需第二次投板。第六，内部验收及转中试，硬件项目完成开发过程。

§1.1

专业资料

华为硬件机试题目（2016版本）

1.(判断题)DRAM上电时存储单元的内容是全0，而Flash上电时存储单元的内容是全1。(4分) A.正确 B.错误

2.(判断题)眼图可以用来分析高速信号的码间干扰、抖动、噪声和衰减。(4分) A.正确 B.错误

3.(判断题)以太网交换机将冲突域限制在每个端口，提高了网络性能。(4分) A.正确 B.错误

4.(判断题)放大电路的输出信号产生非线性失真是由于电路中晶体管的非线性引起的。(4分) A.正确 B.错误

5.(判断题)1的8位二进制补码是0000_0001,-1的8位二进制补码是 1111_1111。(4分) A.正确 B.错误

6.(判断题)洗衣机，电冰箱等家用电器都使用三孔插座，是因为如果不接地，家用电器是不能工作的。(4分) A.正确 B.错误

7.(判断题)十进制数据0x5a与0xa5的同或运算结果为：0x00。(4分) A.正确 B.错误

8.(判断题)硅二极管的正向导通压降比锗二极管的大(4分) A.正确 B.