新产品导入试产的目的

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新产品试产及量产导入程序

标签:文库时间:2024-10-04
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新产品试产及量产导入

程序

集团标准化小组:[VVOPPT-JOPP28-JPPTL98-LOPPNN]

新产品试产及量产导入程序

编制:

审核:

批准:

生效日期:

受控标识处:

分发号:

1.0?目的

1.1为了能更有效的控制新产品的生产质量,确保工程文件、客供资料,能准确、及时的转化为生产文件,以验证和确认新产品是否适合批量生产;

1.2确保问题点能在放产前被发现、处理或提供良好的预防措施,保证新产品顺利的投入生产。

1.3明确并规范新产品样板生产制作和新产品小批量试产过程中各部门职责和范围;

1.4使各部门在样板生产制作和小批量试产过程中作业有章可循,有据可依。

2.0范围

2.1本规范适用于本公司公司汽车零部件小批量试产作业和新产品导入。

2.2流程的起点为PMC发布的小批量试产(新产品导入)任务令,流程的终点为产品大规模量产。

3.0职责

3.1技术部:

3.1.1有责任联络客户提供BOMList、包装检验通知单(或包装指引)、配色图、软件发放通知单、PO单、软件、软件平台、工程样机、升级数据线、测试工具等.

3.1.2生管根据《小批量试产通知》制定并落实生产计划。并开具《物料套(领)料单》给仓库和生产备料

3.1.3物控确认物料库存状态,对缺料部分及时释放《物料需求计划》

新产品试产作业流程

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新产品导入量产作业流程

一 目的。

为确保新产品顺利导入量产阶段,能提供正确完整的技术文件资料及验证新产品的成熟度,以顺利大量生产。 二 组织与权责。 1 研发单位:

对策分析与设计变更,提供样品及技术相关文件资料及零件采购资料。 2 中试人员:

(1) 承接新产品技术,产品特性及生产作业性评估。

(2) 任计划召集人(Project Coordinator)排定工程试制时程表及召开工程试制检讨会,工程问题分析,对策导入。

(3) 制程安排,包括生产线的评估,制作生产工艺单,QC工程图之草拟。同时,还有负责治具的准备等

(4) 规划新产品之测试策略,测试设备,治具及软体。还有负责生产线测试设备的架设,提供测试SOP,测试计划及测试产出分析。

(5) 支援新产品组装。

(6) 成品接受及制造技术接受。

3 质量单位。

(1) 产品设计验证测试(Design Verification:DVT)。 (2) 功能及可靠度确认。

(3) 负责再次确认PVT和DVT的结果是否符合生产规格。 4 采购单位:

新产品试产作业流程

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新产品导入量产作业流程

一 目的。

为确保新产品顺利导入量产阶段,能提供正确完整的技术文件资料及验证新产品的成熟度,以顺利大量生产。 二 组织与权责。 1 研发单位:

对策分析与设计变更,提供样品及技术相关文件资料及零件采购资料。 2 中试人员:

(1) 承接新产品技术,产品特性及生产作业性评估。

(2) 任计划召集人(Project Coordinator)排定工程试制时程表及召开工程试制检讨会,工程问题分析,对策导入。

(3) 制程安排,包括生产线的评估,制作生产工艺单,QC工程图之草拟。同时,还有负责治具的准备等

(4) 规划新产品之测试策略,测试设备,治具及软体。还有负责生产线测试设备的架设,提供测试SOP,测试计划及测试产出分析。

(5) 支援新产品组装。

(6) 成品接受及制造技术接受。

3 质量单位。

(1) 产品设计验证测试(Design Verification:DVT)。 (2) 功能及可靠度确认。

(3) 负责再次确认PVT和DVT的结果是否符合生产规格。 4 采购单位:

新产品试产管理程序

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规范新产品研发展,项目开发,小批量试产到量产的过程活动管制要求。

中冠通科技有限公司 文件名称

文件编号 制定日期 版本A0

EBL0304 2011-03-02 页次1/4

新产品试产管理程序 新产品试产管理程序 管理

修 版本 A0

订 履

历 修改人 总经办 日期 2011 2011-03-02

主要更改内容 原版发行

核 准

审 核

制 订

发行章

李新忠

Zhongguantong Technology (Shenzhen) Co., Ltd.

规范新产品研发展,项目开发,小批量试产到量产的过程活动管制要求。

中冠通科技有限公司 文件名称

文件编号 制定日期 版本A0

EBL0304 2011-03-02 页次2/4

新产品试产管理程序 新产品试产管理程序 管理

1.目的: 1.目的: 目的 规范新产品从开发样机-试产-量产的过程,明确关联活动部门职责,建立标准 的产品资料档案,从而确保新产品进入量产时的产品质量及工艺可制造性。 2.范围: 2.范围: 范围 适合于本公司所有新产品试产的管理活动。 3.权责: 3.权责: 权责 3.1 生产部:配合工程部样机制作及组织新产品试产,试产报告的提出,生产流 程图制作,生产作业指导书的制作,参与样机评审。 3.2 采购部:试产样

新产品试产管理程序

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规范新产品研发展,项目开发,小批量试产到量产的过程活动管制要求。

中冠通科技有限公司 文件名称

文件编号 制定日期 版本A0

EBL0304 2011-03-02 页次1/4

新产品试产管理程序 新产品试产管理程序 管理

修 版本 A0

订 履

历 修改人 总经办 日期 2011 2011-03-02

主要更改内容 原版发行

核 准

审 核

制 订

发行章

李新忠

Zhongguantong Technology (Shenzhen) Co., Ltd.

规范新产品研发展,项目开发,小批量试产到量产的过程活动管制要求。

中冠通科技有限公司 文件名称

文件编号 制定日期 版本A0

EBL0304 2011-03-02 页次2/4

新产品试产管理程序 新产品试产管理程序 管理

1.目的: 1.目的: 目的 规范新产品从开发样机-试产-量产的过程,明确关联活动部门职责,建立标准 的产品资料档案,从而确保新产品进入量产时的产品质量及工艺可制造性。 2.范围: 2.范围: 范围 适合于本公司所有新产品试产的管理活动。 3.权责: 3.权责: 权责 3.1 生产部:配合工程部样机制作及组织新产品试产,试产报告的提出,生产流 程图制作,生产作业指导书的制作,参与样机评审。 3.2 采购部:试产样

新产品试产工艺流程概述

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新产品试产工艺流程图

新产品试产工艺流程详细说明

一.工艺准备:

1 ) 参考图纸:工艺部统计该试产项目参考图纸及相关信息。

2) 工艺输出文件:确定工艺输出文件是否都已下发。

工艺输出文件包括:

BOM文件:电路板BOM、裸机BOM、包装BOM、附件(产品)BOM等。

PCBA托工:PCB拼接图:发到印制板厂的印制板加工要求(长、宽、厚、拼接方式等)

钢网制作文件:外加工SMT所需单板制作钢网PCB贴片图:提供单板尺寸、置

描述

PCBA焊接作业指导书:外协托工电路板焊接加工要求。

检验文件:成品检验规程、出厂检验报告。

调试作业指导书:内容包括芯片程序烧录、电路板程序烧录、电气参数测试、功能测试。

组装作业指导书:内容包括工艺流程、生产配置表、各工站指导书(以生产配置表为准按工站编写的焊接、装配、验证、网络配置等内容)。

包装作业指导书:指导产品如何包装及验证。

老化作业指导书:指导老化过程重要有机芯老化、整机老化和老化记录。

设备操作指导书:设备安全操作规程。

二.工艺内部评审:

1)工艺文件评审:评审有无缺陷的地方。需要改善的地方

2) 首板样机内部评审:评审电路板及样机是否有设计隐患和不合理设计。

3) 工装夹具评审:评审工装夹具设计和审批周期及内部手续。

4) 了解PCB

新产品导入流程

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新产品导入量产作业流程

一 目的。

为确保新产品顺利导入量产阶段,能提供正确完整的技术文件资料及验证新产品的成熟度,以顺利大量生产。

二 组织与权责。

1 研发单位:

对策分析与设计变更,提供样品及技术相关文件资料及零件采购资料。

2 工程单位:

(1) 承接新产品技术,产品特性及生产作业性评估。

(2) 任计划召集人(Project Coordinator)排定工程试制时程表及召开工程试制检讨会,工程问题分析,对策导入。

(3) 制程安排,包括生产线的评估,绘制SOP,QC工程图之草拟。同时,还有负责治具的准备,制程管制,机器设备架设,参数设定及问题分析等。

(4) 规划新产品之测试策略,测试设备,治具及软体。还有负责生产线测试设备的架设,提供测试SOP,测试计划及测试产出分析。

3 品保单位。

(1) 产品设计验证测试(Design Verification:DVT)。

(2) 功能及可靠度确认。

(3) 负责再次确认PVT和DVT的结果是否符合工程规格及客户规格。

4 资材单位:

(1) PCB委托加工及材料采购。

(2) 备料及试作投料。

5 生产单位:

(1) 支援新产品组装。

(2) 成品接受及制造技术接受。

6 文管中心:

DVT资料接收确认与管制。

三 名词解释。

SMT新产品工程导入

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SMT专业知识

SMT专业知识

确认PCB SIZE 是否在设备SPEC.内 桷认PCB是否有足够设备工作要求的板边宽度(≥3mm,否则需制作工 装) 确认PCB 是否有足够的厚度(>0.4mm,否则需制作工装) 确认元件SIZE是否在设备SPEC.内 确认是否有足够的相应规格FEEDER和NOZZLE。 确认设备是否能达到最小元件要求精度。 确认如有BGA,设备是否能用底部照像方式。确认PCB且MARK是否符合设备要求。

确认是否需要N2过炉

SMT专业知识

优投板(A面) ●全錫漿板 錫漿印刷 印刷效果確認 Chip貼片 IC貼片 貼片确認 迴流 目視檢查

:ICT/包裝 AOI檢查 目視檢查 迴流 貼片确認

一 组 装 密 度 高二 一组设备可完成整个流程 缺 点: 一 对元件要求高(两次回流) 二 工艺复杂

IC貼片 Chip貼片 印刷效果確認 錫漿印刷 投板(B面)

雙面錫 漿流 程AOI檢查 ICT/包裝

單面錫 漿流程

SMT专业知识

●錫漿/膠水板/手插机 优 点 : - 不必采用双回流投板(A面) 錫漿印刷 印刷效果確認 Chip貼片 IC貼片 貼片确認 迴流 目視檢查 AOI檢查 ICT/包裝

ICT/包裝 波峰焊接 AOI檢查 目視檢查

SMT新产品工程导入

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SMT专业知识

SMT专业知识

确认PCB SIZE 是否在设备SPEC.内 桷认PCB是否有足够设备工作要求的板边宽度(≥3mm,否则需制作工 装) 确认PCB 是否有足够的厚度(>0.4mm,否则需制作工装) 确认元件SIZE是否在设备SPEC.内 确认是否有足够的相应规格FEEDER和NOZZLE。 确认设备是否能达到最小元件要求精度。 确认如有BGA,设备是否能用底部照像方式。确认PCB且MARK是否符合设备要求。

确认是否需要N2过炉

SMT专业知识

优投板(A面) ●全錫漿板 錫漿印刷 印刷效果確認 Chip貼片 IC貼片 貼片确認 迴流 目視檢查

:ICT/包裝 AOI檢查 目視檢查 迴流 貼片确認

一 组 装 密 度 高二 一组设备可完成整个流程 缺 点: 一 对元件要求高(两次回流) 二 工艺复杂

IC貼片 Chip貼片 印刷效果確認 錫漿印刷 投板(B面)

雙面錫 漿流 程AOI檢查 ICT/包裝

單面錫 漿流程

SMT专业知识

●錫漿/膠水板/手插机 优 点 : - 不必采用双回流投板(A面) 錫漿印刷 印刷效果確認 Chip貼片 IC貼片 貼片确認 迴流 目視檢查 AOI檢查 ICT/包裝

ICT/包裝 波峰焊接 AOI檢查 目視檢查

新产品导入控制程序

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二级文件 版 本: A0 页 数: 5 编制人: 朱勇 文件名: 新产品导入控制程序 文件编号: QP/TD-02 编制部门: 技术部 编制日期: 2009-05-20 生效日期: 修改履历 版本 A 修改日期 2009/05/20 新版制定 责任人 品质部 采购部 会审 研发部 技术部 生产部 管理者代表审核 签字 总经理批准 日期 备注 修改内容 编制人 朱勇 文件分发部门 序号 1 2 3 4 5 部门 □ 总经办 ■ 销售部 ■ 财务部 ■ 行政部 ■ 研发部 签收者 序号 6 7 8 9 10 部门 ■ 生产部 ■ 技术部 ■ 物流部 ■ 品质部 ■ 采购部 签收者

新产品导入控制程序