boc基团保护机理

广泛应用的一种万能超亲核酰化催化剂，利用其氨基和羟基中的氢置换为酰基，而将氨基和羟基保护起来（活性酯，活性酰胺），此一特点被用于提高收率、缩短反应时间、缓和反应时间和改善工艺条件。广泛用于香料、染料、颜料、农药、医药和高分子化合物等领域

4-二甲氨基吡啶是近年来广泛用于化学合成的新型高效催化剂，其结构上供电子的二甲氨基与母环（吡啶环）的共振，能强烈激活环上的氮原子进行亲核取代，显著地催化高位阻，低反应性的醇和胺的酰化（磷酰化，磺酰化，碳酰化）反应，其活性约为吡啶的104～6倍。

加三乙胺，和催化量的DMAP或吡啶，反应机理类似羟基酰化。

4-二甲氨基吡啶是一个新型高效的酰化反应催化剂，可用于醇和酚的酰化成酯，胺的酰胺化，烯醇负离子的O-酰基化，异氰酸酯与羧酸反应生成酰胺，

Baylis-Hillman反应、Steglich酯化反应、Staudinger合成、山口酯化反应、硅氢化反应，和醇的三苯甲基化成醚等多种反应。用于萜、甾体、糖及核苷等的合成，在有机合成、药物、农药、香料、染料、颜料合成和高分子领域有很多应用。

DMAP参与的反应有催化剂用量少，产率高，反应条件温和，容易控制，反应时间短，以及适用的溶剂范围广等优点。DMAP对于空阻大、活性低醇类的酯

第七章 保护基团复杂的有机化合物可能含有多种官能团，在合成的 复杂的有机化合物可能含有多种官能团， 过程中，若能够利用高选择性的试剂， 过程中 ， 若能够利用高选择性的试剂 ， 只对某个特定的 部位或官能团进行反应，当然是最佳的策略。 部位或官能团进行反应，当然是最佳的策略。 但是在实际的过程中往往是无法找到适当的试剂， 能够满足选择性的要求。 这个时候， 可先将某些基团保 这个时候 ，

护起来，不使其作用，而只留特定要作用的官能团进行 护起来， 不使其作用， 反应；然后再将保护基团除去，以便进行下一个步骤， 反应 ； 然后再将保护基团除去 ， 以便进行下一个步骤 ， 这种保护-除保护 (protection-deprotection)的方法在有 这种保护- 机合成上应用极广，其缺点是增加额外的步骤，会使产 机合成上应用极广 ，率降低。为了弥补这种缺点，在引入或除去保护基团时， 应以高选择性及高产率的方法优先。

第七章 保护基团总的说来，保护基应满足下列三点要求： 总的说来，保护基应满足下列三点要求： 1. 它容易引入所要保护的分子(温和条件); 它容易引入所要保护的分子(温和条件) 2. 它与被保护基形成的结构能够经受住所要发生 的反应的条件;

有机物合成过程中的官能团的保护问题

保护基团与 第六章 保护基团与合成策略一 保护基团 复杂的有机化合物可能含有多种官能团， 复杂的有机化合物可能含有多种官能团 ， 在合成的 过程中，若能够利用高选择性的试剂， 过程中 ， 若能够利用高选择性的试剂 ， 只对某个特定的 部位或官能团进行反应，当然是最佳的策略。 部位或官能团进行反应，当然是最佳的策略。 但是在实际的过程中常常无法找到适当的试剂，能 但是在实际的过程中常常无法找到适当的试剂， 够满足选择性的要求。 这个时候 ， 够满足选择性的要求 。 这个时候， 可先将某些基团保护

起来，不使其作用，而只留特定要作用的官能团进行反 起来 ， 不使其作用 ， 应 ； 然后再将保护基团除去，以便进行下一个步骤，这 然后再将保护基团除去 ， 以便进行下一个步骤 ， 种保护-除保护 (protection-deprotection)的方法在有机 种保护- 合成上应用极广。 合成上应用极广。其缺点是增加额外的步骤， 会使产率降低 。 为了弥 缺点是增加额外的步骤，会使产率降低。 缺点是增加额外的步骤 补这种缺点，在引入或除去保护基团时，应以高选择性 及高产率的方法优先。

有机物合成过程中的官能团的保护问题

总的说

有机物合成过程中的官能团的保护问题

保护基团与 第六章 保护基团与合成策略一 保护基团 复杂的有机化合物可能含有多种官能团， 复杂的有机化合物可能含有多种官能团 ， 在合成的 过程中，若能够利用高选择性的试剂， 过程中 ， 若能够利用高选择性的试剂 ， 只对某个特定的 部位或官能团进行反应，当然是最佳的策略。 部位或官能团进行反应，当然是最佳的策略。 但是在实际的过程中常常无法找到适当的试剂，能 但是在实际的过程中常常无法找到适当的试剂， 够满足选择性的要求。 这个时候 ， 够满足选择性的要求 。 这个时候， 可先将某些基团保护

起来，不使其作用，而只留特定要作用的官能团进行反 起来 ， 不使其作用 ， 应 ； 然后再将保护基团除去，以便进行下一个步骤，这 然后再将保护基团除去 ， 以便进行下一个步骤 ， 种保护-除保护 (protection-deprotection)的方法在有机 种保护- 合成上应用极广。 合成上应用极广。其缺点是增加额外的步骤， 会使产率降低 。 为了弥 缺点是增加额外的步骤，会使产率降低。 缺点是增加额外的步骤 补这种缺点，在引入或除去保护基团时，应以高选择性 及高产率的方法优先。

有机物合成过程中的官能团的保护问题

总的说

第 23卷 第 2期 2009年 5月 山 东 轻 工 业 学 院 学 报

JOURNAL OF SHANDONG INSTITUTE OF LIGHT INDUSTRY Vol.23

Mar. No.2 2009 文章编号:1004 -4280(2009)02 -0006 -02

N-Boc保护基脱除的原理与方法简介

赵 艳 ,姚金水 ,戴 罡 ,呼建强

(山东轻工业学院材料科学与工程学院, 山东济南 250353)

摘要:叔丁氧羰基(Boc)作为氨基的重要保护基团在有机合成中已有广泛应用, 其脱保护反应的研究不仅决定了合成的成败,

而且也会影响反应能否继续进行, 因此是合成反应中及其重要的环节。 本文综合实例, 介绍了 N-Boc基团脱保护反应

的原理与具体方法。

关键词:N-Boc;三氟乙酸;脱保护 中图分类号:O631

文献标识码:A

ResearchonMechanismsandMethodsofDeprotectionofN-Boc

ZHAOYan, YAOJin-shui, DAIGang, HUJian-qiang

(SchoolofMaterialScienceandEngineering, ShandongInstit

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主要基团的红外特征吸收峰

基团振动类型波数（cm-1）波长（μm）强

度

备注

一、烷烃类CH伸

CH伸（反称）

CH伸（对称）

CH弯（面内）

C-C伸3000～2843

2972～2880

2882～2843

1490～1350

1250～1140

3.33～

3.52

3.37～

3.47

3.49～

3.52

6.71～

7.41

8.00～

8.77

中、

强

中、

强

中、

强

分为反称与对

称

二、烯烃类CH伸

C＝C伸

CH弯（面内）

CH弯（面外）

单取代

双取代

顺式

反式3100～3000

1695～1630

1430～1290

1010～650

995～985

910～905

730～650

980～965

3.23～

3.33

5.90～

6.13

7.00～

7.75

9.90～

15.4

10.05～10.15

10.99～11.05

13.70～15.38

10.20～10.36

中、

弱

中

强

强

强

强

强

C＝C＝C为

2000～1925

cm-1

三、炔烃类CH伸

C≡C 伸

CH弯（面内）

CH弯（面外）

～3300

2270～2100

1260～1245

645～615

～3.03

4.41～

4.76

7.94～

8.03

15.50～16.25

中

中

强

四、取代苯类CH伸

泛频峰

骨架振动（

C

C=

ν）

CH弯（面内）

CH弯（面外）3100～3000

2000～1

主要基团的红外特征吸收峰

9.90

2.95

9.09

7.14

红外波谱

分子被激发后，分子中各个原子或基团（化学键）都会产生特征的振动，从而在特点的位置会出现吸收。相同类型的化学键的振动都是非常接近的，总是在某一范围内出现。

常见官能团的红外吸收频率

整个红外谱图可以分为两个区，4000~1350区是由伸缩振动所产生的吸收带，光谱比较简单但具有强烈的特征性，1350~650处指纹区。

通常，4000~2500处高波数端，有与折合质量小的氢原子相结合的官能团O-H, N-H, C-H, S-H 键的伸缩振动吸收带，在2500-1900波数范围内常常出现力常数大的三件、累积双键如：- C≡C-，- C≡N, -C=C=C-, -C=C=O, -N=C=O等的伸缩振动吸收带。在1900以下的波数端有-C=C-, -C=O, -C=N-, -C=O等的伸缩振动以及芳环的骨架振动。

1350~650指纹区处，有C-O, C-X的伸缩振动以及C-C的骨架振动，还有力常数较小的弯曲振动产生的吸收峰，因此光谱非常复杂。该区域各峰的吸收位置受整体分子结构的影响较大，分子结构稍有不同，吸收也会有细微的差别，所以指纹区对于用已知物来鉴别未知物十分重要。

第一章沸水催化下的温和的，具有选择性的Ｎ－Ｂｏｏ保护基的脱除反应研究

第一章沸水催化下的温和的，具有选择性的Ｎ－Ｂｏｃ保护基

的脱除反应研究

第一节前言

１．１Ｂｏｃ保护基的脱除方法概述

叔丁氧基羰基（ｔ－ＢｏＯ是有机合成反应中胺类化合物的最重要，使用最广泛的保护基之一Ｌ２。Ｂｏｃ保护基本身具有易上保护和易脱保护的特点。最常用的脱除底物中Ｎ－Ｂｏｃ保护基的方法是用１：ｌ的三氟乙酸．二氯甲烷混合溶剂，但是这种方法具有毒性大，成本高的劣势３，因此，大量的Ｎ－Ｂｏｃ保护基的脱除还是使用硫酸４，盐酸５，磷酸６，硝酸７，对甲苯磺酸８这样的矿物质酸。这些矿物质酸催化的反应中，质子氢会对Ｎ－Ｂｏｃ底物中的羰基氧完成质子化，随后被质子化的离子发生碎片化解离，生成ｃａｒｂａｍｉｃａｃｉｄ和叔丁基正离子；叔丁基正离子随后被淬灭生成异丁烯；而ｅａｒｂａｍｉｃａｃｉｄ会分解释放出二氧化碳并随之生成胺类化合物。采用这些方法脱除Ｎ－Ｂｏｃ保护基固然有其反应速度快，价格成本低的优势，但是脱除之后不可避免的需要对产品进行中和，在中和的过程中又会不可避免的产生一些无机盐。除此之外，还有一些非常用的方法也可将底物中的Ｂｏｃ保护基进行脱除。下面分几类进行简要介绍。

１．１．１热裂解法脱除胺类

失效机理与损伤模型

作者:Abhijit Dasgupta, Michael Pecht and Ji Wu 美国马里兰大学 CALCE 电子产品与系统中心 概念

工程系统发生的失效是由某种特定原因导致的，不管这些失效原因是否预见，大多数失效原因是与用户的特定操作相关的。

失效主要来自于制造商对用户需求和期望的忽视和/或轻视、设计不当、物料选择与管理不当或物料组合不当、制造或组装工艺不当、缺乏适当的技术、用户使用不当和产品质量失控等。

失效是一个复杂的概念，其有关的四个简化概念模型是：应力－强度，损伤－韧性，激励－响应，和容限－规格。特定的失效机理取决于材料或结构缺陷、制造或组装过程中导致的损伤、存储和现场使用环境等。

影响事物状态的条件统称为应力（载荷），例如机械应力与应变、电流与电压、温度、湿度、化学环境和辐射等。影响应力作用的因素有材料的几何尺寸、构成和损伤特性, 还有制造参数和应用环境。

术语应力（载荷），如在总结及结论中所定义的，它涵盖内容非常广泛。术语环境是各种应力的综合作用，同样，它内容也非常广泛。 失效的概念模型

一般认为失效是一种二元状态，即某件东西坏了或没坏；然而大多数实际失效要比这复杂