常见材料的导热性

铝基板【高导热性铝基覆铜板研制】

高耐热性、高导热性铝基覆铜板的研制

国营第七0四厂研究所 刘阳、孟晓玲

摘要：本文采用改性双马来酰亚胺树脂（BMI）和高导热性无机填料制作了一种高耐热性、高导热性铝基覆铜板。

关键词：双马来酰亚胺树脂（BMI）、增韧剂、导热系数、导热填料。

1、引言

随着电子产业的迅速发展，对铝基覆铜板提出了更高、更新的要求。尤其在一些大功率、高负载的电子元器件中，要求铝基覆铜板在100~250℃的温度下具有良好的机械、电气性能，这就要求绝缘层有高的耐热性。而铝基覆铜板绝缘层耐热性提高，最好的途径是提高绝缘层树脂的玻璃化温度。日本有公司，近年推出了“TH-1”型金属基覆铜板，基板的Tg由原来的104℃，大幅提高到165℃，它的导热性、耐电压性等也比原一般的铝基覆铜板有较大的提高。另外，美国Bergquist公司也推出了超高导热型的铝基覆铜板。因此，高耐热性、高导热性铝基覆铜板的开发显得尤为重要。

2、材料的选择

树脂的选择

铝基覆铜板绝缘介质层树脂主要以制作覆铜板树脂体系为主，表1是国内常用的几种覆铜板树脂的性能比较。

表1 几种常用覆铜板树脂性能比较

2.1

料之一。另外PI树脂在高温下，还具有良好的介电性能、力学性能、耐燃性、耐磨性、耐溶

铝基板【高导热性铝基覆铜板研制】

高耐热性、高导热性铝基覆铜板的研制

国营第七0四厂研究所 刘阳、孟晓玲

摘要：本文采用改性双马来酰亚胺树脂（BMI）和高导热性无机填料制作了一种高耐热性、高导热性铝基覆铜板。

关键词：双马来酰亚胺树脂（BMI）、增韧剂、导热系数、导热填料。

1、引言

随着电子产业的迅速发展，对铝基覆铜板提出了更高、更新的要求。尤其在一些大功率、高负载的电子元器件中，要求铝基覆铜板在100~250℃的温度下具有良好的机械、电气性能，这就要求绝缘层有高的耐热性。而铝基覆铜板绝缘层耐热性提高，最好的途径是提高绝缘层树脂的玻璃化温度。日本有公司，近年推出了“TH-1”型金属基覆铜板，基板的Tg由原来的104℃，大幅提高到165℃，它的导热性、耐电压性等也比原一般的铝基覆铜板有较大的提高。另外，美国Bergquist公司也推出了超高导热型的铝基覆铜板。因此，高耐热性、高导热性铝基覆铜板的开发显得尤为重要。

2、材料的选择

树脂的选择

铝基覆铜板绝缘介质层树脂主要以制作覆铜板树脂体系为主，表1是国内常用的几种覆铜板树脂的性能比较。

表1 几种常用覆铜板树脂性能比较

2.1

料之一。另外PI树脂在高温下，还具有良好的介电性能、力学性能、耐燃性、耐磨性、耐溶

日立化成高导热性多层板用新型基板材料的研制与特性

中国电子材料协会覆铜板材料分会 李小兰

1 前言

近年来，汽车用基板、大功率元器件及LED等小型、高功能化材料发热量增大，因此对采用的高热导性基板的散热性提出了更高的要求。现有高导热性基板品种有陶瓷系列基板、金属基导热基板等，为了满足电子产品的小型化、多层化、高密度化、低成本化等，非常需要对新型多层板用高导热性有机树脂基材的基板材料进行研发、生产。

近年来，环境保护问题成为人们一直关心的热点问题。在欧洲已经出台并实施以RoHS为代表的电子仪器对有害物的限制规定的法规，因此无溴化的基板材料在电子产品用PCB中得到应用已成势在必行之事。另外，PCB的加工过程中含有铅，使用时会对人体造成危害，采用无铅焊料去替代有铅焊料，现已成为一种潮流。但无铅焊料的熔点较高，要求PCB使用的基板材料在耐热性方面要表现得更佳。因为，在开发高导热性有机树脂型基板材料时，必须还要考虑不能使用像PBB、PBDE等含溴的阻燃剂，而是采用不含溴的阻燃剂。

在以上的市场需求背景下，日本日立化成公司开发出了适应无铅化焊接安装的高耐热性、无卤化高导热性多层板的基板材料（即高导热性FR-4型覆铜板）。它的产品型号为“MC

常见材料的导热率

高导热物质的导热系数！

materialconductivityK(W/m.K)

diamond钻石2300

silver银429

cooper铜401

gold金317

aluminum铝237

空气导热系数：干空气90°C为0.03126，100°C为0.03207，单位为W/(m.K) 常用材料导热系数

PVC 0.14~0.15

PP 0.21~0.26

PE 0.42

有机玻璃 0.14~0.20

泡沫 0.045

木材(横)0.14~0.17

(纵)0.38

散珍珠岩 0.042~0.08

水泥珍珠岩0.07~0.09

石棉 0.15

混凝土 1.28

85%MgO 0.07

玻璃 0.52~1.01

水垢 1.3~3.1

搪瓷 0.87~1.16

耐火砖 1.06

普通砖 0.7~0.8

亚麻布500.09

落叶松木00.13

木屑500.05

普通松木450.08～0.11

海砂200.03

杨木1000.1

柏木200.1

镍铬合金2012.3～171

普通冕玻璃201

石棉00.16～0.37

石英玻璃41.46

纸120.06～0.13

燧石玻璃320.795

青铜3032～153

白桦木300.15

殷钢3011

附件:

节能建筑常用材料 热物理性能参数表

（试行）

一、常用墙体材料

二、常用保温材料

注：保温装饰板根据所选保温材料不同，选用相应的热工性能参数及修正系数。

三、混凝土

四、粉刷砂浆

五、热绝缘材料

六、木材、建筑板材

60

橡木、枫树 (热流方向垂直木纹) 橡木、枫树 (热流方向顺木纹) 松、木、云杉 (热流方向垂直木纹) 松、木、云杉 (热流方向顺木纹)

700

0.17

4.66

摘自《民用建筑热工设计规范 GB50176-93》附录四； 摘自《民用建筑热工设计规范 GB50176-93》附录四； 摘自《民用建筑热工设计规范 GB50176-93》附录四； 摘自《民用建筑热工设计规范 GB50176-93》附录四；

61

700

0.35

6.69

62

500

0.14

3.56

63

500

0.29

5.15

6.2 建

筑板材 序号 类别\名称 容重 (Kg/m3) 600 导热系数 (W/m·K) 0.17 蓄热系数 W/(m2·K) 4.32 备注 摘自《民用建筑热工设计规范 GB50176-93》附录四； 摘自《民用建筑热工设计规范 GB50176-93》附录四； 摘自《民用建筑热工设计规范 GB50176-93》附录四； 摘自《民用建筑热工设计规范 GB

节能建筑常用材料热物理性能参数表

一、常用墙体材料

序号 1 2 类别\\名称 粘土多孔砖 KP1-190/240 粘土多孔砖 KM1-190/240 容重 导热系数 蓄热系数 3（Kg/m） （W/m·K） W/（m2·K） 1400 1400 1900 1700 1700 1400 1600 1600 1300 1200 1500 1500 1300 1300 0.58 0.58 1.10 0.81 0.63 0.54 0.50 0.62 0.68 1.02 0.80 0.86 0.33 0.27 7.92 7.92 12.72 10.43 9.05 7.60 7.82 8.71 6.00 5.88 8.78 8.75 1.28 3.25 备注 3 灰砂砖240 4 炉渣砖240 5 煤矸石烧结砖 6 煤矸石多孔砖 7 粉煤灰烧结砖 8 粉煤灰蒸养砖 9 10 11 12 13 14 混凝土双排孔砌块190 混凝土单排孔砌块190 混凝土多孔砖 （240×115×90） 混凝土多孔砖 （240×190×90） 混凝土砌块内填膨胀珍珠岩（单排孔） 煤矸石砌块内填膨胀珍珠岩 - 1 -

ALC加气混凝土砌15 块

金属导热系数与常用材料导热系数表来自傲川科技热设计实验室测试得来,仅供参考,数据可能存在偏差。

以下是傲川科技热设计实验室提供的热设计常用的金属导热系数与常用材料导热系数：

空气导热系数：干空气90°C为0.03126，100°C为0.03207，单位为W/(m.K)

金属导热系数表（W/mK)

热传导系数的定义为：每单位长度、每K，可以传送多少W的能量，单位为W/mK。其中“W”指热功率单位，“m”代表长度单位米，而“K”为绝对温度单位。该数值越大说明导热性能越好。以下是几种常见金属的热传导系数表：

银 429

铜 401

金 317

铝 237

镍 90

铁 80

锡 67

铅 34.8

不锈钢：15-18 （不同合金成份不同）

高导热物质的导热系数！

material conductivity K (W/m.K)

diamond 钻石 2300

silver 银 429

cooper 铜 401

gold 金 317

aluminum 铝 237

常用材料导热系数

PVC 0.14~0.15

PP 0.21~0.26

PE 0.42

有机玻璃 0.14~0.20

泡沫 0.045

木材 (横) 0.14~0.17

(纵) 0.38

散珍珠岩

东南大学材料科学与工程

实验报告

学生姓名 张沐天 班级学号 12013317 实验日期 2015.11.27 批改教师 课程名称 材料性能测试实验 批改日期 实验名称 材料导热系数测试实验 报告成绩

一、实验目的

1.掌握稳态法测定材料导热系数的方法 2.了解材料导热系数与温度的关系 二、实验原理

不同温度的物体具有不同的内能，同一个物体不同区域如果温度不等，则他们热运动的激烈程度不同，含有的内能也不相同。这些不同温度的物体或区域，在相互靠近或接触时，会以传热的形式交换能量。由于材料相邻部分之间的温差而发生的能量迁移称为热传导。在热能工程、制冷技术、工业炉设计等一系列技术领域中，材料的导热性都是一个重要的问题。 1.材料的导热性及电导率

材料的导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1K，在1s钟内，通过1m2面积传递的热量，单位为 W/(m·K)，也叫热导率。热导率λ由简化的傅里叶导热定律

q?-λdTdx决

综述了高导热绝缘复合材料的导热机理和常用的导热理论模型,介绍了基体材料和填料的研究进展,复合技术的进展及其在电子、电机行业的应用前景。

维普资讯 http://www.77cn.com.cn

总第 10 5期 20第 6 0 5年期

舰船电子工程S i e t n c E g n e ig h p Elcr i n i e rn o

VO . 5 No 6】2 .3 6

高导热绝缘复合材料的研究张志龙 1吴 )昊景录如 ) )407) 3 0 4 (中国地质大学材料科学与化学工程学院武汉

(华东交通大学信息工程学院南昌 3 0 1 ) 3 03

摘

要：述了高导热绝缘复合材料的导热机理和常用的导热理论模型，绍了基体材料和填料的研究进展，技综介复合

术的进展及其在电子、电机行业的应用前景。 关键词：高导热；绝缘；复合材料；用应中图分类号： 3 0 TQ 3S u y o h g e ma n u tv t n e t ia ns l to m p st t d ft e Hi h Th r lCo d c iiy a d Elc rc lI u a in Co o ieZh n i n W u Ha 2 J n u u ) a g Zh

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二、常用保温材料

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注：保温装饰板根据所选保温材料不同，选用相应的热工性能参数及修正系数。

三、混凝土

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四、粉刷砂浆

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五、热绝缘材料

六、木材、建筑板材

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七、松散材料

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八、其他材料

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