ich9m芯片组最高内存

GIGA NVIDIA芯片组主板

GIGA 全系列NVIDIA CHIPSET 主板

GIGA NVIDIA芯片组主板

一起来看看nVIDIA的第一代主板芯片组产品nForce吧。与以往的大多数主板芯片组相同，nForce同样采用了南桥与北桥的双芯

片设计，不过它还是依然有许多与众不同之处的。nVIDIA首先赋予了自己的nForce芯片组的北桥芯片和南桥芯片响亮的名字——IGP(Integrated Graphics Processor)和MCP（media and communications processor）从名称来看我们便能够直观的了解到两款芯片的主要功能。

北桥芯片——IGP

GIGA NVIDIA芯片组主板

通常来讲，我们俗称的“北桥芯片”的主要作用是将CPU、内存和图形系统有机的连接起来，因此北桥芯片的体积会稍微大一些，这是因为北桥集成了连接系统主要部件CPU、内存和图形系统的众多信号线路，从而集成了更多数量的晶体管，芯片的引脚数量也相应较多。北桥新品的设计决定了中央处理器、内存和图形处理系统之间的数据传输带宽的大小，因而对系统性能表现的影响相当巨大，它不仅仅决定了系统与内存之间的接口带宽，同时还决定了系统能够使用的内存类型，也就是主板是

主板芯片组的作用

个人计算机(Personal Computer，简称PC)从20世纪中叶发展到现在，功能越来越强大，结构越来越简单，这不能不归功于个人计算机主板上重要的部件——芯片组(Chipset)。

芯片组号称是主板的灵魂和核心，芯片组性能的优劣，决定了主板性能的好坏与级别的高低。这是因为目前CPU的型号与种类繁多、功能特点不一，芯片组若不能与CPU良好地协同工作，将严重地影响计算机的整体性能甚至不能正常工作。芯片组作为主板的核心组成部分，按照在所采用的芯片组数量不同，可分为单芯片芯片组、标准的南北桥芯片组和多芯片芯片组(主要用于高档服务器/工作站，在这里我们将不作介绍。) 一、传统的南、北桥芯片搭配方案

采用双芯片设计的芯片组组通常分为北桥芯片和南桥芯片，那么南桥和北桥芯片主要区别是什么?

在P965芯片组以后Intel推出P35芯片组

1

1、 北桥芯片(North Bridge)

主板能够支持什么类型的CPU、支持什么类型的内存是由北桥芯片决定的 北桥芯片是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥(Host Bridge)。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔 845E芯

部分整合显卡的AMD和Intel系列主板芯片组的介绍

AMD平台:

KM266

拥有与KT266的功能之外， KM266同时内建拥有AGP 8X超高频宽的S3 Graphics

ProSavage8绘图核心。KM266芯片组采用VT8751北桥芯片，支持Athlon XP、Duron处理器(200/266MHz)，采用与KT266A相同的增强型内存控制器，并整合S3 ProSavage8图形核心(采用内部连接技术，最大带宽2GB/S，等效于AGP 8X)，同时亦对应外接AGP插槽，最大2GB DDR SDRAM，扩展槽配置为1 AGP/3 PCI/1 CNR。配套南桥芯片为VT8233A，支持Ultra ATA/133规范及4个USB接口，并提供板载AC\'97音效及RealTek 10/100Mbps LAN控制器。

与其它威盛芯片组一样，KM266也采用V-MAP(模组化平台，VIA Modular Architecture Platform)架构，可以弹性选择搭配不同的南桥芯片(例如支持Ultra ATA/133规范的VT8233A及支持USB2.0的VT8235南桥。

随着KM400的推出，KM266几乎已经谈出了市场，目前在市场上已经很少见到K

【Inetl 5、6、7、8系列芯片组介绍】

芯片组是主板电路的核心。一定意义上讲，它决定了主板的级别和档次，是\南桥\和\北桥\的统称，就是把以前复杂的电路和元件最大限度地集成在几颗芯片内的芯片组。而Intel芯片组是专门为英特尔的处理器设计的，用来连接CPU与其他的设备如内存、显卡等。

Intel目前主流的芯片组是X79、H77、Z75、Z77、Q77、Q75、B75；Z68、P67、H67 、H61 ；H55、P55、X58等，GXX系列带有集成显卡，而PXX系列没有集成显卡，到了7的时候没有P系列；同系列的小号均是大号的精简版。一般都是数字越大，芯片组越新。普通芯片组（加字母P、G等）是指在台式机上使用的芯片组，而在笔记本上使用的芯片组一般会再加M（Mobile）。下面就分别介绍一下5、6、7系列的芯片组：

Intel 5系列芯片组：

随着英特尔基于Lynnfield（林恩菲尔德）和Clarkdale（克拉克代尔）核心的处理器（Core i7/i5/i3）发布，配套的主板芯片也浮出水面，除商业平台的B55和Q57外，在消费级平台上，一共有四款芯片可供选择，即P55、P57、H55和H57。

【这是2009年Intel 5系列的发布图，

UC3724／UC3725功率MOSFET驱动电路芯片组的应用

维普资讯

20 0 1年 3月第 1 8卷第 1期

沈阳航空工业等院学报 Jun/ f hn agIs tt f eo a ta E gneig oro o e yn tueo rn ui l n ier S ni A c n

Ma . 0 l r2 0 V0 . 8 No. 11 1

文章缡号：0 7 3 5 20 )1 0 3 3 10—1 8 (0 1 0—0 4—0

UC 7 4 UC 7 5功率 M0S E 3 2/ 32 F T驱动电路芯片组的应用周晨松沈颂华(京航空航天大学 )北

摘 Nl

要

高电压、大电流 N沟道 M0跚

越来越广泛地应用于大功率的电力电子设备中。u.

公司的 u0 7 4 u 75芯片组通过使用一种独特的调制技木——诵过小型的高频 2/ 0 2

脉冲变压器同时传输信号和功率，实现简单高教的带有电气隔离的 MO F T驱动电路。此电 SE路具有可工作在任意占空比下、实用性强、电路结构简单、响应速度快、输出阻抗小等特点。 关键词驱动电路，功率 M。 F s ET

中田分类号： TM4 7 1

文献标识码： A

0引言在高压电力电子装置中，如 H桥。计者例设

而采用脉冲

[维修资料] 迅维时序资料免费送之一--INTEL芯片组标准时

序图和解释

INTEL 4系列、INTEL 5系列、INTEL 6系列

=============华丽的分割线=============% M9 q; k) `% L& s1 |

----INTEL 4系列芯片组时序图和解释-----

[维修资料]

迅维时序资料免费送之一--INTEL芯片组标准时序图和解释 时序图解释：9 b. B8 l/ B- x8 C$ `

系统状态：

G3：整个系统的电源均关闭 S5：关机状态 S4：休眠状态 S3:睡眠状态 S0：开机状态

信号解释：/ d1 v9 a3 k7 W5 ~+ n7 k$ n

VCCRTC：南桥RTC电路的供电，3V，给南桥内部的CMOS芯片(RAM)供电。

RTCRST#：南桥RTC电路的复位信号，3V。ICH9以后增加了一个RTC复位信号，名字是SRTCRST#

32.768KHz：南桥得到了VCCRTC和RTCRST#后，给晶振供电，晶振起振。晶振两脚电压0.1-0.5V之间

V5REF_SUS：5V待机电压。

VCCSUS3_3：3.3V待机电压。

VCCSUS

2019-2025年中国多媒体芯片组市场现状调研与发展趋势分析报告

（目录）

中国市场调研在线

www.cninfo360.com

北京博研智尚信息咨询有限公司—中国市场调研在线

一、基本信息

报告名称 2019-2025年中国多媒体芯片组市场现状调研与发展趋势分析报告 报告编号 924724 ←咨询时，请说明此编号。 优惠价 ￥7200元 可开具增值税专用发票

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二、内容介绍

2019-2025年中国多媒体芯片组市场现状调研与发展趋势分析报告

《中国多媒体芯片组市场现状调研与发展趋势分析报告（2019-2023年）》在多年多媒体芯片组行业研究的基础上，结合中国多媒体芯片组行业市场的发展现状，通过资深研究团队对多媒体芯片组市场资讯进行整理分析，并依托国家权威数据资源和长期市场监测的数据库，对多媒体芯片组行业进行了全面、细致的调研分析。

中国市场调研

工业指南

M4: 通用技术文件的制定

美国人类和卫生服务部 美国食品药品监督管理局 药品评价与研究中心（CDER） 生物评价与研究中心（CBER）

2001年8月

人用药品注册要求国际协调会

工业指南

M4: 通用技术文件的制定

本指南以下出处的副本同样有效：

美国食品药品监督管理局 药品评价与研究中心 HFD-240药学信息部 培训与通信处

5600 Fishers Lane, Rockville, MD 20857

(电话： 301-827-4573)

网址: http://www.fda.gov/cder/guidance/index.htm.

或者

美国食品药品监督管理局 生物评价与研究中心

HFM-40通信、制造商援助培训处

1401 Rockville Pike, Rockville, MD 20852-1448 网址: http://www.fda.gov/cber/guidelines.htm. 传真: 1-888-CBERFAX 或者 301-827-3844

邮箱: the Voice Information System at 800-835-4709 or 301-827-1800.

美国

ANSYS在多芯片组件仿真设计中的最新应用进展

维普资讯

第 8卷， 2期第V 1 8 No 2 o,. .

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总第 5期 820 0 8年 2月

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A YS在多芯片组件仿真设计中的最新应用进展术 NS李兵，陈雪峰，赵大伟，何正嘉 1一， 2(1 .西安交通大学机械工程学院，西安 7 0 4: 1 0 9

2西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室，西安 7 0 4 . 0 9) 1

摘

要：多芯片组件 MC ( l hp Mo ue)近年来迅速发展的一种电子封装技术。随着芯 M Mut C i d l是 i

片封装密度的增加，计算机辅助设计 C E技术对其可靠性进行仿真分析显得越来越重要。文章综合介 A绍了A S软件在 MC器件仿真设计中的最新应用进展， N YS M然后详细介绍了A Y软件在MC NS S M封装、 焊点疲劳和跌落分析中的应用情况。关键词：M C;封装；C M AE;ANS YS

中图分类号：T 4 5 7 N 0. 9

文献标识码：A

文章编号：18一0 0 (0 8 20 1 .4 6 l17 2 0 )0—0 20

Ne De

SHANGHAI JIAO TONG UNIVERSITY 课程论文

《材料芯片与基因组》

论文题目：

第一章 材料基因组计划

1.1 提出背景

金融危机之后，美国政府意识到仅靠服务业已无法支撑美国经济走出泥潭，必须重振制造业。美国制造业的振兴不是传统制造业的复兴，而是新兴制造业的培育，其中建立在材料科学基础上的新材料产业是重点之一。

美国科学院和工程院共同设置的国家研究理事会在2008年发表了题为《集成计算材料工程》的报告。报告明确指出了传统材料设计的方法和系统面临的问题：

① 现代的计算工具已经从根本上大大缩短了新产品设计的时间，材料设计

却没有相似的可靠而普适的计算工具，使材料设计主要靠试验，从而导致材料设计远远落后于新产品设计；

② 太长的材料设计周期和低成功率使得新材料在新产品中的使用越来越少，

从而导致非最佳的材料被用在产品中；

③ 用于产品的材料性能欠佳而成为制约产品性能设计的瓶颈，造成恶性循

环。

应对美国提出的材料基因组研究计划，对我国如何规划、开展实施自己的科学计划提出建议并进行深入的研讨，在中国科学院和中国工程院的推动下，于2011年12月21—23日在北京召开了S14次香山科学会议。在此前召开的由两院部分院士参加的筹备会上，