led芯片生产工艺流程
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高亮度LED芯片生产工艺流程
高亮度LED芯片生产工艺流程
高亮度LED芯片生产分为芯片制作和芯片封装两大部分
一、芯片制作
外延片 去胶 退火 清洗 干法刻蚀 SiO2沉积 镀透明电极层 平台图形光刻 窗口图形光刻 透明电极图形光刻 去胶 SiO2腐蚀 腐蚀 去胶 退火 剥离 镀膜 预清洗 N极图形光刻 P极图形光刻 镀膜 剥离 研磨 切割 芯片
首先在衬低上制作氮化镓(GaN)基的晶圆,这个过程主要是在金属有机化学气相沉积晶圆炉(MOCVD)中完成的。准备好制作GaN基晶圆所需的材料源和各种高纯的气体之后,按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底,还有GaAs、AlN、ZnO等材料。
MOCVD是利用气相反应物(前驱物)及Ⅲ族的有机金属和Ⅴ族的NH3在衬底表面进行反应,将所需的产物沉积在衬底表面。通过控制温度、压力、反应物浓度和种类比例,从而控制镀膜成分、晶相等质量。MOCVD外延炉是制作LED外延片最常用的设备。
然后是对LED PN结的两个电极进行加工,电极加工也是制作LED芯片的关键工序,包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨;然后对LED毛片进行划片、测试和分选,就可以得到所需的LED芯片。如果芯片清洗不够干净
高亮度LED芯片生产工艺流程
高亮度LED芯片生产工艺流程
高亮度LED芯片生产分为芯片制作和芯片封装两大部分
一、芯片制作
外延片 去胶 退火 清洗 干法刻蚀 SiO2沉积 镀透明电极层 平台图形光刻 窗口图形光刻 透明电极图形光刻 去胶 SiO2腐蚀 腐蚀 去胶 退火 剥离 镀膜 预清洗 N极图形光刻 P极图形光刻 镀膜 剥离 研磨 切割 芯片
首先在衬低上制作氮化镓(GaN)基的晶圆,这个过程主要是在金属有机化学气相沉积晶圆炉(MOCVD)中完成的。准备好制作GaN基晶圆所需的材料源和各种高纯的气体之后,按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底,还有GaAs、AlN、ZnO等材料。
MOCVD是利用气相反应物(前驱物)及Ⅲ族的有机金属和Ⅴ族的NH3在衬底表面进行反应,将所需的产物沉积在衬底表面。通过控制温度、压力、反应物浓度和种类比例,从而控制镀膜成分、晶相等质量。MOCVD外延炉是制作LED外延片最常用的设备。
然后是对LED PN结的两个电极进行加工,电极加工也是制作LED芯片的关键工序,包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨;然后对LED毛片进行划片、测试和分选,就可以得到所需的LED芯片。如果芯片清洗不够干净
生产工艺流程
公司生产工艺流程
漳州施朗格(建材)有限公司
公司生产工艺流程
公司生产工艺流程
生产工艺
荒料毛料由矿山直接分离下来,形状不规则的石料经加工而成的,具有一定规格,用以加工饰面板材的石料。荒料内部的花色从外面无法完全判断,存在一定的风险性,所以就要挑选荒料,施朗格有行业内最专业的人员常年负责从事荒料采购,保证大理石的品种花色
1、荒料毛料由矿山直接分离下来,形状不规则的石料经加工而成的,具有一定规格,用以加工饰面板材的石料。荒料内部的花色从外面无法完全判断,存在一定的风险性,所以就要挑选荒料,施朗格有行业内最专业的人员常年负责从事荒料采购,保证大理石的品种花色以及质量都属上乘。
2、大理石荒料用专业进口设备进行大板切割成1.75~3cm厚度。一般为1.70cm、
2.3cm、3cm。作为复合板可分切成3片、4片、6片,也可分切成10mm厚的通体薄板。 一般都将荒料切割成1.7cm厚,超过这个厚度都需提前定作生产,大理石复合板的大板(面材)和瓷砖(基材)都相应比成品的规格尺寸稍大一些,因为复合、分切、磨光后,还需一次磨边或切边。一般长、宽都稍大6~8mm,乱规格尺寸或复合其它基材,面材和基材的规格尺寸就要比成品规格大10~15mm,还要根据具体的基材再作选择。
LED柔性灯带生产工艺流程 - 图文
LED辞典
led基础知识 2008-11-18 11:16:29 阅读7 评论0 字号:大中小 SMD LED surface-mount device LED。表面粘着型LED。
表面粘着型LED的出现是在1980年初,是因应更小型封装和工厂自动化而生。初期厂商裹足不前,主要因素是表面粘着LED最早面临的问题是无法完成高温红外线下焊锡回流的步骤。LED的比热较IC低,温度升高时不仅会造成亮度下降,且超过摄氏100度时将加速组件的劣化。LED封装时使用的树脂会吸收水分,这些水分子急速汽化时,会使原封装树脂产生裂缝,影响产品效益。在1990年初,HP和Siemens Component Group合作开发长分子键聚合物,作为表面粘着型LED配合取放机器的设计,表面粘着型LED到此才算正式登场
LED Light Emitting Diode。发光二极管。 LED为通电时可发光的电子组件,是半导体材料制成的发光组件,材料使用III- V族化学元素(如:磷化镓(GaP)、砷化镓(GaAs)等),发光原理是将电能转换为光,也就是对化合物半导体施加电流,透过电子与电洞的结合,过剩的能量会以光的形式释出,达成发光的效果,属于冷性发光,寿命长达十万小时
SMT生产工艺流程
摘要
进入21世纪以来,中国电子信息产品制造业加快了发展步伐,每年都以20%以上的速度高速增长,成为国民经济的支柱产业,整体规模连续三年居全球第2位。随着中国电子制造业的高速发展,中国的SMT技术及产业也同步迅猛发展,整体规模也居世界前列。
中国是电子产品制造大国,但不是电子产品制造强国。就拿手机为例,中国手机产量世界第一,可国产手机制造质量普遍低于国外著名品牌手机制造质量是一个不争的事实。SMT水平的差距是一个重要原因,甚至某些主管科技的官员对SMT一无所知,不认为SMT技术是高科技,因而很难得到像其他高科技企业所能得到的政策和资金的支持。
中国SMT产业主要集中在东部沿海地区,其中广东、福建、浙江、上海、江苏、山东、天津、北京以及辽宁等省市。中国SMT产业之所以出现如此大好形势,主要是中国政府有关部门高度重视电子信息产品制造业的发展,制定了良好的发展政策、引进政策。世界电子信息产品制造业发达的国家和地区如美、日、韩、欧洲和我国台湾地区,把电子制造业往中国内地转移是其重要因素。
中国的电子科技人员从上世纪70年代末和80年代初就开始跟踪国外STM技术的发展,并在小范围内应用SMT技术。中国最早规模化引进SMT生产线起于上世纪80年代初、中
挂车生产工艺流程
临通汽车公司挂车生产工艺流程工艺流程 台位名称 工作内容 工装 专机
完成主梁腹板的数控等离子切 等离子切割(大) 割工作 纵梁下料 数控火焰切割 完成厚板(8mm以上)的数控下 料工作 完成下翼板前端鹅颈和后端鹅 颈折弯处的分别成型 下翼板压型 机、采用侧 压形式
下翼板压型
下翼板压型
主梁组焊台
组焊台
完成主梁上下翼板和腹板的组 装。点焊牢固后,松开夹紧装 置,升起滚轮,将工件送入下 一工位。 将主梁翻转180°(点焊面朝 下)
主梁组合焊
主梁翻转台1 翻转台1 埋弧自动焊1 自动焊1 主梁翻转2 翻转台2
翻转专机 埋弧焊机专 机
完成主梁单面两焊缝的自动焊。 埋弧焊机台架 将主梁翻转180°(点焊面朝 上) 完成主梁单面两焊缝的自动焊 。 焊接腹板加强版,并进行补焊 、清理和打磨工作。 埋弧焊机台架
主梁翻转2
自动焊2
埋弧焊机专 机
加强板焊接
主梁矫正
矫正
旁弯校正
旁弯矫形专 机,侧压形 式
存放打磨
存放打磨
清理和打磨工作
存放架、纵 梁立放
临通汽车公司挂车生产工艺流程
工艺流程 车架穿梁、 横梁等下料
台位名称
工作内容 将全车的主梁、穿梁、横梁、 边梁、端梁、斜支撑等部件下 料。 将全车的主梁、穿梁、横梁、 边梁、端梁、斜支撑等部件点 焊。
淀粉生产工艺流程
淀粉生产工艺流程
第七章 变性淀粉生产工艺 变性淀粉的生产工艺与设备 变性淀粉的生产方法有湿法、干法和蒸煮法,蒸煮法因采用的 变性淀粉的生产方法有湿法、干法和蒸煮法, 设备不同又有热糊法、 设备不同又有热糊法、 高压法和喷射法之分。 高压法和喷射法之分。 1.湿法生产 . 湿法工艺是以淀粉与水或其他液体介质调成淀粉乳为基础,在一 湿法工艺是以淀粉与水或其他液体介质调成淀粉乳为基础, 件下与化学试剂进行改性反应,生成变性淀粉的过程, 定条 件下与化学试剂进行改性反应,生成变性淀粉的过程,在 此过程中淀粉颗粒处于非糊化状态。如果采用的分散介质不是水, 此过程中淀粉颗粒处于非糊化状态。如果采用的分散介质不是水, 而是有机溶剂,或含水的混合溶剂时,又称溶剂法。 而是有机溶剂,或含水的混合溶剂时,又称溶剂法。溶剂法的有 机溶剂价格昂贵,有易燃易爆危险,回收困难, 机溶剂价格昂贵,有易燃易爆危险,回收困难,只有生产高取代 高附加值产品时才使用。 度、高附加值产品时才使用。
淀粉生产工艺流程
第七章 变性淀粉生产工艺
淀粉生产工艺流程
第七章 变性淀粉生产工艺 干法生产变性淀粉 干法生产工艺中,原淀粉含水量最多保持在 %以下,一般为 干法生产
沼气生产工艺流程
沼气生产工艺流程
图7-1 工艺流程简图
二、工艺流程简述
厌氧消化的主要粪源为项目所在地周边的养殖场的猪粪、秸秆、餐厨垃圾和园区及周边的蔬菜残余,猪粪有干清猪粪和水冲猪粪。干清猪粪、秸秆和蔬菜残余这三种原料采用固体进料系统进料,水冲猪粪和餐厨垃圾采用液体进料系统进料。
秸秆经过X-Ripper破碎机破碎后,通过铲车输送至预混池中,预混池中装有潜水搅拌机,可将破碎的秸秆和水充分混匀(TS为7.5%),混匀后的物料采用螺杆进料泵泵送至生物预处理发酵罐,生物预处理后的秸秆溢流至出料池后用螺杆泵泵送至快速混合系统。
蔬菜残余经X-Ripper破碎机破碎后,用铲车输送至固体进料系统,干清猪粪也被加到固体进料系统中,然后通过无轴螺旋输送机输送至快速混合系统,从厌氧反应器泵出的出料也被输送到快速混合系统。经预处理的秸秆、破碎的蔬菜残余、猪粪、工艺水和反应罐的出料在快速混合系统中混合并最终被输送到厌氧反应罐中。
水冲猪粪、破碎后的餐厨垃圾在混料池中混合均匀后经螺杆泵泵入厌氧反应罐中。
厌氧反应罐内设中轴搅拌装置,罐内物料呈全混状态,在适宜的碱度、温度条件下确保厌氧反应充分进行。厌氧反应产生的沼气经净化系统净化后部分供居民用气,其余部分经由净化提纯、高压储气柜储存后运送至
甲醇生产工艺流程
甲醇性质及应用1 物理性质甲醇是饱和醇系列中的代表,分子式为CH3OH,相 对分子质量为32.04.在常温常压下,纯甲醇是无色、 不流动、不挥发、可燃的有毒液体,有类似乙醇的 气体。甲醇可以与水、乙醇、乙醚等很多有机液体 互溶,但不能和脂肪烃类化合物互溶。甲醇蒸气和 空气混合,在一定范围内形成爆炸性混合物,爆炸 极限为6.0%~36.5%(体积)。
项目液体密度/kg·m-3 蒸气密度/kg·m-3
数据
项目
数据35.295 3.169
791.3 蒸发潜热 (64.7℃)/kJ·mol-1 1.43 熔融热(— 97.1℃)/kJ·mol-1
沸点/℃熔点/℃ 临界温度(Tc)/℃ 临界压力(pc)/MPa
64.7240 7.97
液体黏度(20℃)热导率/[J/(m·s·K)] 空气中最大允许浓度/ g·m3
0.59450.140 2.1×10-3 0.05
-97.8 蒸气黏度(15℃)
自燃点/℃ 在空气中 在氧气中
473 461
空气中爆炸极限(体积分数) /% 6.0--36.5 下限--上限
2 化学性质甲醇是最简单的饱和脂肪醇,具有脂肪醇的化学性能, 其化学性很活泼
管片生产工艺流程
- 1 -亲禾预制品有限公司
管片生产工艺流程
工序操作规范及质量安全控制
为了安全生产,必须贯彻“安全第一,预防为主”的方针,实现安全生产,建立衔接有序、运作有效、保障有力的安全生产管理体制;要做到“精心施工、顾客满意、节能降耗、环保和谐、安全健康、预防为主、诚信守法、持续改进”;为加强过程安全、质量控制的管理,特制定以下工序操作规范和安全、质量控制要点:
1、凡进入施工现场的人员,必须遵守安全生产的各项安全管理规章制度; 2、所有操作人员必须佩戴安全帽及必要的劳动保护用品; 3、严禁打赤膊、穿拖鞋上班; 4、六不准:“不准酒后上班、不准在施工现场嬉戏玩闹、不准打架斗殴、不准违章指挥、不准违章操作、不准扰乱正常的生产秩序”。
一、流水线作业
1、拆、组模
⑴拆模时必须使用专用工具,先拆侧模、再拆端模,将模具紧固螺栓依次拆松; ⑵使用专用扳手将螺栓快速退出并放在固定位置,禁止乱扔,以免损坏螺栓丝扣; ⑶侧模螺栓拆完后,必须将模板拉开,开至最大限度;
⑷拆端模时必须注意,用扳手摇动开合螺栓,让其端模与底模的间距达到5厘米左右,便于清理模具;
⑸检查侧模滑道的托轮是否齐全及润滑情况,每星期需对托轮、紧固螺栓打一次黄油进行保养;
⑹组模时先组端模、