焊锡知识培训

助焊剂产品的基本知识

一.表面贴装用助焊剂的要求

具一定的化学活性 具有良好的热稳定性 具有良好的润湿性 对焊料的扩展具有促进作用

留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性 具有良好的清洗性 氯的含有量在0.2%(W/W)以下. 二.助焊剂的作用

焊接工序:预热/焊料开始熔化/焊料合金形成/焊点形成/焊料固化 作 用:辅助热传异/去除氧化物/降低表面张力/防止再氧化

说 明:溶剂蒸发/受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热均匀/放出活化剂 与基材表面的离子状态的氧化物反应,去除氧化膜/使熔融焊料表面张 力小,润湿良好/覆盖在高温焊料表面,控制氧化改善焊点质量. 三.助焊剂的物理特性

助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点,沸点,软化点,玻化温度,蒸气 压, 表面张力,粘度,混合性等. 四.助焊剂残渣产生的不良与对策 助焊剂残渣会造成的问题 对基板有一定的腐蚀性 降低电导性,产生迁移或短路

非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良 树脂残留过多,粘连灰尘及杂物 影响产品的使用可靠性 使用理由及对策

选用合适的助焊剂,其活化剂活性适中

使用焊后可形成保护膜的助焊剂 使用焊后无树脂残留的助焊剂 使用低固含量免清洗助

助焊剂产品的基本知识

一.表面贴装用助焊剂的要求

具一定的化学活性 具有良好的热稳定性 具有良好的润湿性 对焊料的扩展具有促进作用

留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性 具有良好的清洗性 氯的含有量在0.2%(W/W)以下. 二.助焊剂的作用

焊接工序:预热/焊料开始熔化/焊料合金形成/焊点形成/焊料固化 作 用:辅助热传异/去除氧化物/降低表面张力/防止再氧化

说 明:溶剂蒸发/受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热均匀/放出活化剂 与基材表面的离子状态的氧化物反应,去除氧化膜/使熔融焊料表面张 力小,润湿良好/覆盖在高温焊料表面,控制氧化改善焊点质量. 三.助焊剂的物理特性

助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点,沸点,软化点,玻化温度,蒸气 压, 表面张力,粘度,混合性等. 四.助焊剂残渣产生的不良与对策 助焊剂残渣会造成的问题 对基板有一定的腐蚀性 降低电导性,产生迁移或短路

非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良 树脂残留过多,粘连灰尘及杂物 影响产品的使用可靠性 使用理由及对策

选用合适的助焊剂,其活化剂活性适中

使用焊后可形成保护膜的助焊剂 使用焊后无树脂残留的助焊剂 使用低固含量免清洗助

焊锡工理论知识考核试卷

姓名：

工号：

一、 判断题（对打√；错打X. 每空 3 分）

1、烙 铁头 与 PCB成 45 度 （ √ ）

2、锡线应从烙铁的对称側加入,而不是直接加在烙铁头上（√ ）

3、焊接完毕正确的操作方法是：先移开烙铁，才移开锡线（ X ）

4、烙铁使用前、中、后严禁甩、敲烙铁（√ ）

5、用无水的海绵清洗烙铁头（ X ）

6、焊锡作业结束后在烙铁头上加锡是为了防止烙铁头氧化（√ ）

二、填空题（每空 3分）

1、手工焊锡正确的握烙铁方法是；

2、焊接好后，电烙铁以基于被焊体约 度角移开。

3、我们公司焊接工具及其辅助工具有 、 、 、

4、执锡补焊时应按照从到，由到的顺序，避免检查时漏检或焊接时漏修。

5、从烙铁清洗架上将烙铁取下：采取式执拿烙铁，右手拿，同时左手拿锡线，要求拇指和食指捏着距锡线头2-3CM处

二、 单项选择题：（每小题 4 分，共20分）

A、焊反 B、错焊

C、漏焊 C、锡和烙铁咀同时 1、根据作业指导书或样板之要求，该焊元件未焊，焊成其它元件叫。 2、加锡的顺序是。 A、先加热后再放焊锡 A、短路

A、焊枪

A、铝丝

三、问答题（每题15分，共30分）:

1、焊点的基本要求？

答:良好的导电性能、一定的机械强度、焊点

关于焊锡膏的一些基本知识

1. 锡膏的成份： 主要是由焊锡粉与助焊剂等化学元素的混合物。

? 焊锡粉：通常是由氮气喷雾(N2 ATOMIZATION) 或旋转碟方法制造后经

丝网筛选而成。

? 助焊剂：通常是由松香；树脂；活性剂；抗氧化剂等化学元素构成。

R ----- 非活性松香 RMA--- 轻活性松香 RA ----- 活性松香 LR ----- 免洗

WS ----- 中性，适合电子工业。(水溶性) OA ----- 酸性，焊接工艺。(水溶性)

? 好的焊锡膏具备的几点条件：

1. 优良的湿润性及可焊性。

2. 极少的杂质，可提高扩散能力，减少因杂质引起的如焊桥：锡

尖等缺陷。 3. 焊点光亮。

4. 驱除金属杂质及氧化物。

(在此处可加入焊锡浆的图片以及良好焊点图片)

2. 锡膏的储存及运输：

? 一般需要在0度---10度(4--5度最好) 状态下储存，可避免出现结晶，氧

化；FLUX挥发；粘性剂硬化等问题。(注意：我们现在CDMA所使用的焊锡膏的储存应保持在-20度---0度之间) (在此处可加入标签图片并指出参数所在处)

? 通常在0度以下储存的焊锡膏(我们现在CDMA所使用的焊锡膏以及其

它特殊的焊

焊锡手册 第一章 焊锡原理 第二章 认识锡铅合金 第三章 认识助焊剂 第四章 助焊剂的选择 1 第一章 焊锡原理 在研究焊锡工程所用的材枓之前，我们必须先清楚地了解焊锡的基本原理。否则我们便无法用目视来检验焊锡后锡铅合金与各种零件所形成的焊点是否标准。 第一節 润湿 WETTING 焊锡的定义中可以发现「润湿」是焊接过程中的主角。所谓焊接即是利用液态的「焊锡」润湿在基材上而达到接合的效果，这种现象正如水倒在固体表面一样，不同的是「焊锡」会随着温度的降低而凝固成接点。当焊锡润湿在基材上时，理论上两者之间会以金属化学键结合，而形成一种连续性的接合，但实际状况下，基材会受到空气及周遭环境的侵蚀，而形成一层氧化膜来阻挡「焊锡」，使其无法达到较好的润湿效果。其现象正如水倒在涂满油脂的盘上，水只能聚集在部份的地方，而无法全面均匀的分布在盘子上。如果我们未能将基材表面的氧化膜去除，即使勉强沾上「焊锡」，其结合力量还是非常的弱。 1. 焊接与胶合的不同 当两种材料用胶黏合在一起，其表面的相互黏着是因为胶给它们之

A-08-0001 (05.03.01) A4VP

A-08-0001 (05.03.01) A4VP

A-08-0001 (05.03.01) A4VP

1. 目的

本指南以“IPC-A-610为基准,规定了本公司焊锡作业的作业及其质量的一般管理方法，从而确保制品的品质及满足客户HSF （Hazardous Substance Free ）的需求.

2. 适用范围

适用于SEMA 电子有限公司(以下简称当公司)所有制品生产过程中的手动焊锡作业.另外,

本指南未说明的事项,一律以作业指导书为准.

3.术语

3.1 焊锡(Soldering)

利用熔点低的金属(焊锡),接合熔点高的金属(铜)的作业方法,接合时金属和金属(焊锡)之间形成合金层.

3.2 焊锡丝(Solder Wire)

锡合金的一种,是用于接合金属和金属的合金,它加工成线状(Wire Type),根据其截面的直径大,小,通常明0.8(mm),1.0(mm)等规格.

3.3 松香(Flux)

金属和金属接合时,用于接合材料的熔融焊锡,除去金属(机板)表面的固体金属之间存在的氧化物或污染物,减少熔融焊锡有表面张力,使作业性良好,也可以防 止焊锡表面的再氧化.

3.4 烙铁(Iron)

把电能转化为热能的器具,在手动

焊锡不良与其对策

② 第7章 焊锡不良与其对策

在发现焊锡不良现象时怎样去找出其中的原因呢？在此对如何从焊锡现象找出其中的原因的方法作一下说明。 7-1 焊锡膏不溶 （1）不良现象

不良现象如图7.1所示

（2）不良内容的确认与原因的推定

要找去其中原因必须正确确认不良内容。将此种不良现象分为两种情况来考虑.

只要具备有焊锡,被焊锡物,以及适当的温度就可进行焊锡.在此种情况下只有在特定的情况下才会发生未溶现象,因此焊锡也即锡膏应该是没有问题.如果被焊锡物(此时将其想定为特定部品)在不良的情况下锡膏没有发生不溶,可认为锡膏粘性不良.从而推判出没有达到适当的温度.要确认此种推断是否正确,我们可照表7.1所示来检验一下.即使是只有一个项目符合CHECK LIST的话,那可以肯定的热风炉温度设定的问题.如果发生这种情况,请在未溶处贴上热电对,调查热风炉的剖面图再次设定温度.

2,不定点,无规则地发生.

我们可以将它想定为在前述的3个项目中的被焊物与温度没有问题.因如果这两种有问题的话,应该是定点发生不良.从而,这种情况应该是焊锡的问题.为了从这个推测找出真正的原因进行调查.此时请使用表7.2的CHECK LIST.从表可见无论在什么情况下

工作文件 全自动焊锡机操作规程 版本 A 修订次数 0 修订人 编号： 页码： 修订日期

1、 范围：

适用于公司全自动焊锡机作业的整个过程。

2、职责：

2.1设备操作者负责对设备进行日常点检与保养。 2.2机修技师负责设备维修与保养。

3、管理内容与要求：

3.1 安装更换焊锡丝

3.1.1 将焊锡丝轴穿在焊锡丝骨架中并安装在焊锡机尾部的焊丝架上； 3.1.2 拉出焊丝头，推动离合杆，将其从引导管中穿出，并固定出锡套管；

3.1.3 将出锡方式设计为“WANU”（手动），插上电源插头，打开电源开关“POWER”键，踩住脚踏开关，

直到锡丝送出为止； 3.2 参数设置

3.2.1 出锡速度“SPEED”：按压拔盘上的“+”“-”进行调节，可调范围：约2.7mm/s-27mm/s。 3.2.2 出锡量“LENGTH”：按压拔盘上的“+”“-”进行调节，可调范围：约0-150mm。

3.2.3 出锡间隔时间“NITERVAL TIME”: 按压拔盘上的“+”“-”进行调节，可调范围：约0-2.7s。 3.2.4 出锡方式“MODE”：0手动出锡，1自动出锡一次，2自动出锡2次，依此类推，数字越大出锡次

数越多。

3.2.5 回锡时间“

工作文件 全自动焊锡机操作规程 版本 A 修订次数 0 修订人 编号： 页码： 修订日期

1、 范围：

适用于公司全自动焊锡机作业的整个过程。

2、职责：

2.1设备操作者负责对设备进行日常点检与保养。 2.2机修技师负责设备维修与保养。

3、管理内容与要求：

3.1 安装更换焊锡丝

3.1.1 将焊锡丝轴穿在焊锡丝骨架中并安装在焊锡机尾部的焊丝架上； 3.1.2 拉出焊丝头，推动离合杆，将其从引导管中穿出，并固定出锡套管；

3.1.3 将出锡方式设计为“WANU”（手动），插上电源插头，打开电源开关“POWER”键，踩住脚踏开关，

直到锡丝送出为止； 3.2 参数设置

3.2.1 出锡速度“SPEED”：按压拔盘上的“+”“-”进行调节，可调范围：约2.7mm/s-27mm/s。 3.2.2 出锡量“LENGTH”：按压拔盘上的“+”“-”进行调节，可调范围：约0-150mm。

3.2.3 出锡间隔时间“NITERVAL TIME”: 按压拔盘上的“+”“-”进行调节，可调范围：约0-2.7s。 3.2.4 出锡方式“MODE”：0手动出锡，1自动出锡一次，2自动出锡2次，依此类推，数字越大出锡次

数越多。

3.2.5 回锡时间“

德信诚培训网

烙铁焊锡员工技能考核试卷

焊锡员工知识考核试卷

一、 填空题：（每空 1 分）

1、手工焊锡主要工具是电烙铁，最常用的握烙铁方法是握笔法； 在焊接时，应按照 作业指导书或 样板 的要求进行焊接，无铅焊接的一般温度为： 360 ℃，焊接时要快，一般焊接时间应不超过 3 秒。

3、执锡补焊时应按照从 左到右 ，从 上到下 的顺序，避免检查时漏检或焊接时漏修。 4、焊接时要经常清洗烙铁头，防止烙铁头的杂物造成虚焊、针孔、加焊等不良发生。 5、作业时不要在基板上方抖锡、敲锡、甩锡防止焊锡渣、焊锡 珠掉到基板上面。 6、焊锡满足的条件有 清洁 、加热 、 焊接 。 7、焊接的目的 电器的连接、机械的连接、密封。 8、焊锡点应饱满 ， 有光泽 ，表面无凹凸不平的现象。

9、因内热式电烙铁有升温快 、 重量轻 、 能耗低 、 体积小 、 热效率高的特点，所以得到了普遍的应用。

10、烙铁清洁时，一般情况下最好使用 松香 、 焊锡 对烙铁嘴进行清洁。只有在无法完全清洁干净时方才使用 潮湿的海棉 稍作清洁，此清洁方法不宜长