allegro生成钻孔文件

生成钻孔文件和胶片打印文件

一、准备：

1、 登陆服务器的ftp，下载软件安装包“CreateDCM-V3.1.1.9.rar”、“科瑞特制版软件.rar”

至本地计算机F盘。

2、 解压安装“CreateDCM-V3.1.1.9.rar”，默认路径安装，安装完后在桌面形成快捷图标

“Create-DCM双面电路板雕刻软件”。（默认电脑已安装，可直接点击桌面快捷方式使用该软件）

3、 解压安装“科瑞特制版软件.rar”，默认路径安装，在安装过程中选“Do not install lisence

file”，安装完成后双击破解文件Crack.exe进行破解，在桌面形成快捷图标“CAM350 ver 8.7”。 （默认电脑已安装，可直接点击桌面快捷方式使用该软件）

（注：以下红色部分为由Protel99SE生成文件，黑色部分为由DXP生成文件，作用相同）

二、由Protel99SE生成电路板各层的独立文件 1、在Protel99se中打开要制作的电路板PCB图

设置原点在PCB图左下角。

原点位置

2、点击file->new…，在New Document对话框中选“CAM output configuration”，点Ok 3、出现Choose

allegro钻孔表优化

allegro钻孔表的优化设置 

相信大家对于allegro出Gerber及钻孔数据的方法都已经掌握，本文将讨论如何对这一步骤进行优化，使钻孔表简洁。 

下图是某12层板的钻孔表，这些钻孔都是通孔，单位为mils。从表中看出： 8mil和39.37mil的钻孔有重复。 

既然都是通孔，钻孔大小相同，所以我们可以对其进行合并，方法如下： 

打开钻孔表设置菜单： 

allegro钻孔表优化

进行设置： 

合并结果： 

细心的你一定看到规律了，所有项目设置为相同的钻孔（8mils）合并成功了，而另外一个（39.37mils）没有设置的，并没有合并。 

因此，要想合并同样大小的钻孔，一定要将每行所有项目设置为相同的，这样才能合并成功。

allegro钻孔表优化

接下来我们继续设置刚才那个没有合并成功的孔： 



一、PCB后处理

修改丝印

Ref丝印线宽为0，而且丝印位置需要手动调整。首先根据PCB板大小，统一修改丝印尺寸和线宽，然后调整Ref位置，不要压到焊盘、过孔和其他丝印。

导入制版说明

首先再器件库Format文件夹中打开Manufacture.drc制版说明格式元件，根据PCB加工要求及阻抗要求，修改各项参数。打开PCB，单击Place Manual，如下图

然后选择Format symbol，将Manufacture格式元件添加到PCB中（制版说明文档再Board Geometry>Dimension层）。

尺寸标注

菜单栏 Manufacture>DimensionEnvironment，右键弹出菜单，选择Parameters,在弹出的dimensioning parameters对话框中设置好各个参数要求(见书P226),然后右键选择标注命令。

二、光绘生成

底片参数设置

线宽为0的线在Undefined line width中可以统一定义线宽（设置为0.127即可）,若是负片则按上图选Negative，Format设置为5：5（底片精度要大于当前设计文件精度，否则在加工的时候读取会精度缺失而报错），其余按上图设置。关闭后，自动在工作

很多PCB厂家都没有装Allegro软件，所以你不能直接发.brd文件。(很多PCB小厂连ProtelDXP也没有，只支持Protel99)

什么是Gerber文件

Gerber文件是所有电路设计软件都可以产生的文件，在电子组装行业又称为模版文件（stencil data）,在PCB制造业又称为光绘文件。可以说Gerber文件是电子组装业中最通用最广泛的文件格式。

Gerber文件是EIA的标准格式，分RS274-D和RS274-X两种，其中RS274-X是RS274-D的扩展文件。生产制造部门在条件许可的情况下，应当尽可能要求用户或设计部门提供RS274-X的Gerber文件，这样有利于各工序的生产准备。 一、准备工作

为了保证出片的正确性，需要在设计PCB 文件之前对一些系统参数进行设置，该设置

包括画图的精度，图片的尺寸，动态铺铜的格式。

◆ 设置画图的精度。

在allegro 中打开Setup->Drawing Size 菜单，调出设置对话框.

(原文件名:1.JPG)

在对话框中确定User Units选择Mils，

Size选择C，这样整个作图区域会大一点，相应的作图范围(Drawing Extents)变为W

1、 在菜单栏中选择Tools→Packager-Utilities→Bill-of-Materials，点击打开。

注：可能会产生如下错误，具体原因尚在分析中，可以不必理会点击确定即可。

打开后界面如下：

2、 在Template-File标题栏中点击右侧Customize。

注：有时会出现如下错误，具体原因尚在分析中，可以不必理会点击确定即可。

点击Customize后界面如下：

在Physicai_Part_Specifications标题栏下勾选如下几个选项：

PART_NUMBER：该元件的物料编码，我们三网自己所编的物料代码。

DESCRIPTION：该元件的描述，类型、标称值、耐压值、温度范围等信息。 VALUE：该元件的标称值，如电阻阻值、电容容值等。 MPN：该元件型号、类型。

VENDOR：该元件的供应商，如TI、Yogeo等。

BOM_INST：该元件在原理图中的编号,如R1、R2、C1、C2等。 BOM_QUANTITY：该原理图中此元件的数量。

BOM_IGNORE：标注不焊接的元件，如PCB上有些测试点不需要焊接。

Allegro光绘文件输出

一．需要向制造商提供的文件：

1. Gerber文件：

a. *.atr文件 (保存有各层的光绘数据)

b. art_param.txt (光绘参数文件,保存有光绘文件输出的参数设置) c. 单板名称-版本号-1-叠层数.drl 2. 钻孔文件： a. nc_param.txt b. ncdrill.log

二．Gerber文件包括：

1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8.

布线层 Gerber 文件 top.art (层面跟据板子叠层不同而异) 元件面丝印层 Gerber 文件 silk_top.art

阻焊面丝印层 Gerber 文件 silk_bottom.art 元件面阻焊层 Gerber 文件 sold_top.art 阻焊面阻焊层 Gerber 文件 sold_bottom.art 元件面焊接层 Gerber 文件 past_top.art 阻焊面焊接层 Gerber 文件 past_bottom.art 钻孔，尺寸标注Gerber文件 drill.

Section最开始为剖面图工具，后来与单位的钻孔柱状图功能集合，组合成由MapGis二次开发的有两大主要功能以及其他专业的地质辅助编辑制图软件。利用Section制作剖面图的功能，相信很多童鞋都已经清楚了，很多人也已经掌握了其实用方法，但是，从论坛的反应来看，制作钻孔柱状图的功能似乎很多都不懂，不知怎么做。可能有很多童鞋对数据库不熟悉，总感觉Section做钻孔柱状图很神秘，难以掌握。我也对数据库不熟悉呵。没有关系，下面我给大家讲解一下利用Section制作钻孔柱状图的过程。希望对正在迷茫的童鞋能顺利的掌握。

需要强调的是，这里暂时不设计太多的其他自定义，只讲解钻孔柱状图最基本的操作步骤，其他方法另行介绍。以示例的柱状图数据库为演练素材，废话少说大家准备好了吗，准备开始操练了！

准备工作

1、花纹库

每个矿区都有各自的岩性等等。因此，建议在做一个新的矿区的时，建立一个矿区的系统库。现在我们这个稀土矿区同样如此，由于岩性比较单一，所以建立本区域内的系统库并不很难。在输入钻孔柱状图的时候需要用到花纹库，因此先建立花纹库。

花纹库编辑属于MapGis的基本功能，详细请参阅MapGis相关功能，网上也有相关的教程。操作在菜单“系统库\编辑图案库”下面。

编辑花

修改cadence生成的网表，正确导入allegro

原理图是硬件用Orcad画的，不太规范，存在一些非法字符等错误，如果pcb用pads设计那是可以导入网表，可以同步，方法后续会说明，但用allegro设计，存在非法字符是不能直接导入网表，需要修改网表。

要正确导入必须要有正确的网表和库文件。

库文件：上次讲了pads转allegro，生成了brd文件，这里就可以用brd导出allegro的库，但库存在一些问题，问题的修改方法，可参考之前的文档--allegro修改pads生成的库文件。 网表：接下来就是要说明的重点。

A.打开Orcad的原理图，用第三方网表导出后缀名zxd.net的文件。为了避免后续找不到库文件路途，现统一放在一个文件夹内。

B.新生成brd文件，取名zxd.brd，画个板框属性，订好原点坐标。如下图

C.在allegro用第二方网表导入net，因为有非法字母，不行，出现问题报表，如图，把报表另存error.txt之后打开，一一查看错误。

可以类似总结出以下问题：

1. ERROR(SPMHNI-67): Cannot find device file for 'C0402'.

RE：

Cs编译的命令大全

摘自/wlc_win/archive/2008/08/18/1270361.html

.CS文件编译生成.DLL文件（C#网络搜集）

如果没有VS用下面的办法

搜索csc.exe

打开cmd 转到csc.exe的文件夹

运行

csc /t:library N:\NET\cs\*.cs

N:\NET\cs\*.cs 是你的cs文件的位置

正常情况下csc.exe的目录下会多个dll文件 copy出来

程序是经过编译执行的，这个大家都知道，尤其是使用Codebehind的时候，必须先把背后的.cs文件编译形成.dll文件，然后才可以执行。这个过程，如果你有，那很轻松就可以完成，但如果没有，那就得借助命令行了。 仔细查一下.net framework sdk文档，可以找到关于这个话题的详细说明，好象没有必要专门贴一篇文章，但是今下午我在用的时候却发现了一个问题，文档中说“运行VCVARS32.BAT”，但当你进入.net framework sdk的安装目录的bin文件夹下，却并没有发现VCVARS32.BAT文件，这个时候只能使用

sdkvars.bat文件了，其实这个的作用应该是和那个“传说中的”VCVARS32.BAT相同。当你运行了sd

Cs编译的命令大全

摘自/wlc_win/archive/2008/08/18/1270361.html

.CS文件编译生成.DLL文件（C#网络搜集）

如果没有VS用下面的办法

搜索csc.exe

打开cmd 转到csc.exe的文件夹

运行

csc /t:library N:\NET\cs\*.cs

N:\NET\cs\*.cs 是你的cs文件的位置

正常情况下csc.exe的目录下会多个dll文件 copy出来

程序是经过编译执行的，这个大家都知道，尤其是使用Codebehind的时候，必须先把背后的.cs文件编译形成.dll文件，然后才可以执行。这个过程，如果你有，那很轻松就可以完成，但如果没有，那就得借助命令行了。 仔细查一下.net framework sdk文档，可以找到关于这个话题的详细说明，好象没有必要专门贴一篇文章，但是今下午我在用的时候却发现了一个问题，文档中说“运行VCVARS32.BAT”，但当你进入.net framework sdk的安装目录的bin文件夹下，却并没有发现VCVARS32.BAT文件，这个时候只能使用

sdkvars.bat文件了，其实这个的作用应该是和那个“传说中的”VCVARS32.BAT相同。当你运行了sd