pcb覆铜板的用途

PCB覆铜板主要性能介绍及应用趋势

1. ivReliate Permitivity(εr)相对容电率或 Dielectric Constant(Dk) 介质常数:

Dielectric本身是名词,即“绝缘材料”或“介电物质”之意;故知“介质常數”本身是“名詞+名詞”所組成的名詞,是材料的一種常詞+名詞”所組成的名詞,是材料的一種常數. 原理說明: 此詞原指每\單位體積”的絕緣物質，在每一單位之“電位梯度”下，所能儲蓄“靜電能量”（Electrostatic Energy）的多寡而言。此詞尚另有較新的同義字“容電率”（Permittivity日文稱為誘電率），由字面上可體會到與電容（Capacitance）之間的關係與含義。當多層板絕緣板材之“容電率”較大時，即表示訊號線中的傳輸能量已有不少被蓄容在板材中，如此將造成“訊號完整性”（Signal Integrity）之品質不佳，與傳播速率（Propagation Velocity）的減慢。換言之即表示已有部分傳輸能量被不當浪費或容存在介質材料中了。是故絕緣材料的“介質常數”（或容電率）愈低者，其對訊號傳輸的品質才會更好。目前各種板材中以鐵氟龍（PTFE），在1 MHz頻率下所測得介質常

文章重点介绍开发无卤无磷高性能覆铜板的技术背景、工艺路线及开发成果。

印制电路信息 2 1 o6 0 0N .

铜箔与层压板 C p e F i&L mi t op r o l a ne a

无卤无磷高性能覆铜板的开发辜信实

(东生益科技股份有限公司，广东东莞 533 )广 209

摘要文章重点介绍开发无卤无磷高性能覆铜板的技术背景、工艺路线及开发成果。 关键词无卤；无磷；高性能覆铜板文章编号：1 0— 0 6( 0 0) - 0 3 0 0 9 0 9 2 1 6 02— 2中图分类号：T 4文献标识码：A N 1

TheDe l pm e fH a o e - e ve o nto l g n—r e f

Ph s h v sf e i h Pe f r a c o p o u -r eH g r o m n eCCL -GUXig—hi n S Abs r t tac Th satce i to u e h a k r u d e h i a o t n c iv me tf rt ed v lp n f i ril nr d c st eb c g o n,tc n c lr u ea d a h e e n o

覆铜板

维普资讯

1 4

苏世国等：新型苯并口嗪树脂基覆铜板基板的研制恶

绝缘材料

2 0,0 1 0 74 ()

新型苯并口嗪树脂基覆铜板基板的研制恶苏世国，凌鸿，郭茂，朱蓉琪，盛兆碧，顾宜(川大学高分子科学与工程学院高分子材料工程国家重点实验室，成都 6 0 6 )四 1 0 5摘要： 4 4二胺基二苯甲烷、以，甲醛及双酚 F为原料，酚为封端剂合成苯并口嗪树脂，其浸渍 KH50处理的平纹玻苯恶用 6

璃布，制备了苯并口嗪玻璃布层压板。测试结果表明，该苯并口嗪树脂体系 5恶恶%的热失重温度为 4 0 4℃,8 0℃残炭为 1. 0 6 .0用 DMA方法测得其玻璃化转变温度 ( 为 2 8 5℃, 3 6%, T ) 3.制得玻璃布层压板具有优良的热稳定性和耐热性。常态下， 该层压板的弯曲强度纵向为 8 5 3 a横向为 5 2 3MP。表面电阻率体积电阻率分别为 8 7 0 3 . MP; 5. a .×1“Q和 1 5 0 .×1”Q m。同时该层压板的耐锡焊性能在 2 8℃锡浴中起泡时间大于 6, 8 0S阻燃性能达到 UL 4 9一VI。级 关键词：并口嗓；铅；铜板；璃化转变温度苯亚 l无覆玻中图分类号： M 2 5 1

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摘要文章重点介绍开发无卤无磷高性能覆铜板的技术背景、工艺路线及开发成果。 关键词无卤；无磷；高性能覆铜板文章编号：1 0— 0 6( 0 0) - 0 3 0 0 9 0 9 2 1 6 02— 2中图分类号：T 4文献标识码：A N 1

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铝基板【高导热性铝基覆铜板研制】

高耐热性、高导热性铝基覆铜板的研制

国营第七0四厂研究所 刘阳、孟晓玲

摘要：本文采用改性双马来酰亚胺树脂（BMI）和高导热性无机填料制作了一种高耐热性、高导热性铝基覆铜板。

关键词：双马来酰亚胺树脂（BMI）、增韧剂、导热系数、导热填料。

1、引言

随着电子产业的迅速发展，对铝基覆铜板提出了更高、更新的要求。尤其在一些大功率、高负载的电子元器件中，要求铝基覆铜板在100~250℃的温度下具有良好的机械、电气性能，这就要求绝缘层有高的耐热性。而铝基覆铜板绝缘层耐热性提高，最好的途径是提高绝缘层树脂的玻璃化温度。日本有公司，近年推出了“TH-1”型金属基覆铜板，基板的Tg由原来的104℃，大幅提高到165℃，它的导热性、耐电压性等也比原一般的铝基覆铜板有较大的提高。另外，美国Bergquist公司也推出了超高导热型的铝基覆铜板。因此，高耐热性、高导热性铝基覆铜板的开发显得尤为重要。

2、材料的选择

树脂的选择

铝基覆铜板绝缘介质层树脂主要以制作覆铜板树脂体系为主，表1是国内常用的几种覆铜板树脂的性能比较。

表1 几种常用覆铜板树脂性能比较

2.1

料之一。另外PI树脂在高温下，还具有良好的介电性能、力学性能、耐燃性、耐磨性、耐溶

覆铜板资讯2011No. 1（接上期） 2. HDI 发展对覆铜板技术进步的推动 2.1HDI 多层板技术的特点

20世纪90年代初，世界PCB 业出现了新一代的高密度互连印制电路板。因为HDI 多层板在工艺上多采用积层的工艺法制造导通孔、

电路层与绝缘层，因此又称为它为“积层法多层板”（Build —Up Multiplayer ，简称为BUM ）。积层法多层板是最早一代HDI 多层板开发的典型成果。到现在为止，仍然是HDI 多层板制造工艺中的主流。HDI 多层板已经历了十几年的发展历程，但它在技术上仍充满着朝气蓬勃的活力，在市场上仍有着广阔的发展空间。

HDI 多层板的出现，对传统PCB 技术及其基板材料技术是一个严峻挑战，同时也改变着CCL 产品结构、研发思路、发展方向。它作为当今CCL 技术创新的主要“源动力”之一，引领当今CCL 技术发展的方向。

研究HDI 多层板近二十年的技术发展，它有着创新性、多样化、时效性、与材料技术进步关系密切等特点。

HDI 多层板技术有着创新性的特点。在一个产业领域中的技术飞跃，只有在该产业的市场大背景发生重大变化，以及在本行业中的技术开发思想表现异常非常活跃的情

况下，才得以发生。信息电子产品的薄、轻

覆铜板资讯2011No. 1（接上期） 2. HDI 发展对覆铜板技术进步的推动 2.1HDI 多层板技术的特点

20世纪90年代初，世界PCB 业出现了新一代的高密度互连印制电路板。因为HDI 多层板在工艺上多采用积层的工艺法制造导通孔、

电路层与绝缘层，因此又称为它为“积层法多层板”（Build —Up Multiplayer ，简称为BUM ）。积层法多层板是最早一代HDI 多层板开发的典型成果。到现在为止，仍然是HDI 多层板制造工艺中的主流。HDI 多层板已经历了十几年的发展历程，但它在技术上仍充满着朝气蓬勃的活力，在市场上仍有着广阔的发展空间。

HDI 多层板的出现，对传统PCB 技术及其基板材料技术是一个严峻挑战，同时也改变着CCL 产品结构、研发思路、发展方向。它作为当今CCL 技术创新的主要“源动力”之一，引领当今CCL 技术发展的方向。

研究HDI 多层板近二十年的技术发展，它有着创新性、多样化、时效性、与材料技术进步关系密切等特点。

HDI 多层板技术有着创新性的特点。在一个产业领域中的技术飞跃，只有在该产业的市场大背景发生重大变化，以及在本行业中的技术开发思想表现异常非常活跃的情

况下，才得以发生。信息电子产品的薄、轻

覆铜板

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苏世国等：新型苯并口嗪树脂基覆铜板基板的研制恶

绝缘材料

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新型苯并口嗪树脂基覆铜板基板的研制恶苏世国，凌鸿，郭茂，朱蓉琪，盛兆碧，顾宜(川大学高分子科学与工程学院高分子材料工程国家重点实验室，成都 6 0 6 )四 1 0 5摘要： 4 4二胺基二苯甲烷、以，甲醛及双酚 F为原料，酚为封端剂合成苯并口嗪树脂，其浸渍 KH50处理的平纹玻苯恶用 6

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(新版)供覆铜板覆铜面板制造技术配方专利大全文集

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01、覆铜叠层板及其制造方法

02、一种绕性覆铜板的制备方法

03、耐热性的聚酰亚胺聚合物及其覆铜电路板

04、高性能聚四氟乙烯覆铜板的制备方法

05、高弯曲性挠性覆铜积层板的制造方法

06、适应无铅制程的环氧玻璃布基覆铜箔板及其制备方法

07、一种树脂组合物及其在粘结片和覆铜板中的应用

08、阻燃粘合剂组合物及使用该组合物的粘合剂片、叠层膜和柔性覆铜层合板

09、一种无卤环氧玻璃布基覆铜箔板及其制备方法

10、层合聚酯膜、使用了该层合聚酯膜的阻燃性聚酯膜、覆铜层合板以及电路基板

11、改性双马来酰亚胺树脂与制备方法及在覆铜板中的应用

12、一种胶液、使用该胶液的无卤阻燃覆铜箔基板及其制作方法

13、覆铜板裁边料无害化再生利用工艺

14、聚酯覆铜板用的低温固化无溶剂丙烯酸酯胶粘剂

15、铜箔的表面处理方法及覆铜叠层板的制造方法

16、挠性覆铜叠层板及其制造方法

17、用于制造具提高剥离强度的覆铜箔层压板的设备和方法

18、覆铜层压板

19、一种金属基复合介质覆铜箔板

20、印刷线路板用半固化片及覆铜层叠板

21、无卤素的阻燃型环氧树脂组合物以及含有该组合物的半固化片及覆铜箔层压板

22、宽

Altium Designer覆铜式布线方法

1.布好的效果

2.将覆铜和原有的网络导线重合设置，在覆铜属性里面如下图

3.将覆铜时候焊盘设置成全部连接，而非热焊盘连接，规则设置

4.前面两项设置好以后覆铜效果如下图覆盖GND网络并全部连接GND焊盘

5. 单独设置覆铜和覆铜，覆铜和导线以及过孔的间距，而不影响原来设定的导线和导线的

间距。如下面步骤

新建一个规则如上图

右边出现设置框-在上面的“where the first object matches”框下面的高级旁边，点“询问构建器”， 左边的“条件类型/操作员”点中出现的下拉框选择“object kind is”，在右边的“条件值”选择“poly”然后确定

设置框右边出现“Ispolygon”，将其改为“Inpolygon”，即第二个字母s改为n，同时下面的间隙设置就是单独设置这个的。注意：种方法改的最小间距只是置覆铜和覆铜，覆铜和导线以及过孔的间距，而不影响原来设定的导线和导线的间距。

右边出现设置框-在上面的“where the first object matches”框下面的高级旁边，点“询问构建器”， 左边的“条件类型/操作员”点中出现的下拉框选择“object kind i