pcb板元件名称

1.电阻

固定电阻：RES

半导体电阻：RESSEMT 电位计；POT 变电阻；RVAR 可调电阻;res1.....

2.电容

定值无极性电容；CAP 定值有极性电容;CAP 半导体电容：CAPSEMI 可调电容：CAPVAR

3.电感：INDUCTOR

4.二极管：DIODE.LIB 发光二极管：LED

5.三极管 :NPN1

6.结型场效应管：JFET.lib

7.MOS场效应管

8.MES场效应管 9.继电器：PELAY. LIB

10.灯泡:LAMP

11.运放:OPAMP

12.数码管：DPY_7-SEG_DP (MISCELLANEOUS DEVICES.LIB)

13.开关;sw_pb

原理图常用库文件：

Miscellaneous Devices.ddb Dallas Microprocessor.ddb Intel Databooks.ddb

Protel DOS Schematic Libraries.ddb

PCB元件常用库： Advpcb.ddb

General IC.ddb Miscellaneous.ddb 部分

分立元件库元件名称及中英

PCB布局

Shidean Legrand

PCB布局及元件装配的设计规范

——制造部

黄

锋

二OO六年 12月 27 日Rev.01

资料下载中心：http://www.77cn.com.cn http://www.77cn.com.cn

PCB布局

Shidean LegrandIntroduction (导言)1. 2. 此文献提供了关于可制造性设计(DFM----Design For Manufacturability)规范的总体要求： 设计一个最有价值、品质性能兼优的可靠性产品是研发部门的职责，为了保证产品的可制造性，研发部门必须充分 考虑到当前的制造能力，在设计执行阶段应经常集会回顾当前的设计及制造问题以提高制造能力，请研发人员严格 按照本文所制定的规范履行职责，有任何改变必须经SMT部门NPE(New program engineer)同意。

Dimensions (尺寸)全文所使用的度量单位：mm

Scope (范围)此标准定义了PCB及装配最基本的设计要求，如下几点: PCB Layout 及元件装配 线路设计 异形元件 Layout PCB 外形尺寸 多层 PCB

Applicability(应用)此文提到的所有标准应用于H

实验五 PCB元件封装制作

一、实验目的

1．掌握印制电路板的规划和电气定义

2．掌握装载封装库的方法

3．掌握新元件封装的制作方法与操作步骤。 3．掌握对元件封装库进行管理的基本操作。

4．掌握 SCH 元件与对应的 PCB 元件的引脚编号不一致问题的解决方法。 5．掌握电路板的自动布线

二、实验内容

1.给出发光二极管的 SCH 元件，如图 1 所示。请绘制出其对应的元件封装，如图 2 所示。两个焊盘的 X-Size 和 Y-Size 都为 60mil ， Hole Size 为 30mil ，阳极的焊盘为方形，编号为 A ，阴极的焊盘为圆形，编号为 K ，外形轮廓为圆形，半径为 120mil ，并绘出发光指示。

图1 发光二极管的 SCH 元件 图2 发光二极管的 PCB 元件

2． NPN 型三极管的 SCH 元件，如图 3 所示，其对应元件封装选择 TO-52 ，在封装库中找到该元件并复制粘贴到自建库中，如图 4 所示。由于在实际焊接时， TO-52 的焊盘 1 对应发射极，焊盘 2 对应基极，焊盘 3 对应集电极，它们之间存在引脚的极性不对应问题，请修改 TO-5 的焊盘编号即1改为3、2改为1、3

PCB检验规范及样品认定要求

版 本 变 更 履 历: 版次 日 期 变 更 内 容 摘 要

1.0 2011.11.21 新制定。

会签部门

指定分发部门 制订部门 制 订 审 核 标准化审核 核 准 受控状态 □ 受控 □不受控 发 行

PCB检验规范及样品认定要求

为使印刷电路板在采购及新品、新厂商承认导入阶段有依循的标准，而订定此文件。 2.范围：

本规格书适用于所有机种的印刷电路板采购标准规范。 3.权责：

3.1 PCB供应商:有责任提供符合本文相关规范之产品。

3.2采购:开发新厂商阶段要求供应商必须满足相关规范制作产品

3.3工程/硬件:在做新产品/新材料导入评估阶段必须确认本规范要求之所有项目，并形成相

应记录。

3.4本规格书之位皆高于本公司其它PCB相关之检验规范文件，若本规范未明确定义之处，请

参照IPC2相关标准。

4.定义：无 5.内容：

5.1相关要求：

5.1.1结构尺寸要求：依我司LAYOUT设计图面制作，图面未标注部分依本规范要求项要求

进行。

5.1.2制作规格要求：

5.1.2.1印制板基材要求：

单面板指定使用:KB/KH(FR-1/CEM-1板材)，双面板及多层板指定使用：生益/KB/国际(FR-4板材)。

5.1.2.2成品板厚度：

制作之

1、打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。

2、裁剪覆铜板,用感光板制作电路板全程图解 。覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，不要过大，以节约材料。

3、预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。 4、转印电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热，温度设定在160-200摄氏度，由于温度很高，操作时注意安全！ 5、腐蚀线路板,回流焊机。先检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了，等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水，比例为1：2：3，在配制腐蚀液时，先放水，再加浓盐酸、浓双氧水，若操作时浓盐酸

PCB布板要求

目的：为了规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为

硬件设计人员提供印制电路板布板工艺设计准则。 一、PCB板上铜铂上的承载能力设计原则：

PCB板上的铜铂尽可能不承载大电流。建议电流＞4A时电流不流经铜铂，当＞4A时用固体导线连通。

当PCB板上通过电流时，由通过的工作最大电流决定印制导线宽度 下列为50μm厚铜导线宽度表：

导线宽度（mm） 1 1.5 0.075 1.5 2 0.1 2 2.5 0.125 2.5 3 0.15 3 3.5 0.175 3.5 4 0.2 4 导线面积（mm2） 0.05 导线电流（A） 1 注：另镀一层锡电流可*1.5倍

二、PCB板上不同的导电铜铂之间的距离要求：

强电与强电之间爬电距离应≥3mm 强电与强电之间电气间隙应≥2.5mm 强电与弱电之间爬电距离应≥4mm 强电与弱电之间电气间隙应≥3mm 弱电与弱电之间的最小间距＞0.26mm

当PCB板上用开槽来增加其电气间隙时，其PCB板上的槽宽应≥1mm。 三、PCB板上开孔要求：

1．如开孔是为了螺钉固定PCB板时，其孔不应开在其导电图形上。 2．螺钉固定PCB板后，螺钉头不应跨越在任何两条线以上的导电图形

PCB布板要求

目的：为了规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为

硬件设计人员提供印制电路板布板工艺设计准则。 一、PCB板上铜铂上的承载能力设计原则：

PCB板上的铜铂尽可能不承载大电流。建议电流＞4A时电流不流经铜铂，当＞4A时用固体导线连通。

当PCB板上通过电流时，由通过的工作最大电流决定印制导线宽度 下列为50μm厚铜导线宽度表：

导线宽度（mm） 1 1.5 0.075 1.5 2 0.1 2 2.5 0.125 2.5 3 0.15 3 3.5 0.175 3.5 4 0.2 4 导线面积（mm2） 0.05 导线电流（A） 1 注：另镀一层锡电流可*1.5倍

二、PCB板上不同的导电铜铂之间的距离要求：

强电与强电之间爬电距离应≥3mm 强电与强电之间电气间隙应≥2.5mm 强电与弱电之间爬电距离应≥4mm 强电与弱电之间电气间隙应≥3mm 弱电与弱电之间的最小间距＞0.26mm

当PCB板上用开槽来增加其电气间隙时，其PCB板上的槽宽应≥1mm。 三、PCB板上开孔要求：

1．如开孔是为了螺钉固定PCB板时，其孔不应开在其导电图形上。 2．螺钉固定PCB板后，螺钉头不应跨越在任何两条线以上的导电图形

一：原理图

1.首先必须保证原理图正确，网络都已经标注。

2.在确保原理图正确的情况下，在PCB布局时，为了方便布线可以查看原理图中有无其他的连接方式，可以使PCB布局更合理。 二：库文件

1.最好可以根据项目创建自己的原理图库文件和PCB库文件，并且可以把两个库文件都加载到相应的工程文件中，可以方便修改。

2.在绘制原理图库文件时，要保证引脚的标号正确，因为PCB封装库只可以与原理图库文件的引脚标号相对应。

3.在原理图库文件中可以把相应在相应的器件属性中添加器件的必要信息，如电容可以说明电容的耐压和大小等，并且最好指定好封装，否则绘制好之后再重新加封装会比较繁琐。 4.PCB封装库要求精确，最好画的形象接近实际元件的形状，插针形式的器件要留有相应的安全域量，防止器件无法顺利安装。 三：画板时需要注意的地方

1.在原理图中编译，没有错误的情况下可以生成相应的PCB文件，画PCB板最重要的是要根据电路的实际情况，做最合适的布局。布局不合理，板子很可能要重画。

2.布局时要考虑相应的安全距离，要根据实际的电压差值确定安全距离，顶层和底层的要远一些，内层可以近一些。

3.线的宽度受线路实际电流的限制，在可以走粗的情况下要尽量走粗，不能走粗也要确保

PCB投板评审要素表

注：评审结论为“否”，需在“结论说明”中说明内容实例；

结论为“免”，需要在“结论说明”中说明理由 序号 评审要素 评审结论 1.对角线必须各有一个MARK点, 其距离愈长1 愈好 2.无板边的产品，需在机械图层上标示出Mark点数据。 2 当图纸布线变更版本时，其MARK点应变更形状(圆形、方形、三角、菱形等)。 PCB尺寸最大不超过510 X 460mm； 3 4 PCB尺寸最小不小于50 X 100 mm，否则拼版或加工艺边补足。 在PCB上最少需要有两个固定孔。 PCB连板布线切割区段设计： 1.PCB连板连接段需大于80mil。 2.PCB本体与V割或邮票孔连接段的切割线的5 铜箔须完全蚀刻去除，否则分板过程中会更费力，或损坏器件。 3.切割线距离40mil内不得有零件，距离40～60mil零件高度需小于60mil。 6 7 PCB 拼板方向应尽量相同，以避免程序制作及调整坐标不易。 同款PCB不可以有主供应商与备选供应商，不可选用不同表面处理工艺。 V割或邮票孔不能有多边形连接。如有不规则8 形状PCB V割应将其挖空，只留下单一相同边相连接；若

元件名称 中英文名 说明

7407 驱动门 1N914 二极管 74Ls00 与非门 74LS04 非门 74LS08 与门

74LS390 TTL 双十进制计数器

7SEG 4针BCD-LED 输出从0-9 对应于4根线的BCD码 7SEG 3-8译码器电路BCD-7SEG转换电路 ALTERNATOR 交流发电机 AMMETER-MILLI mA安培计 AND 与门

BATTERY 电池/电池组 BUS 总线 CAP 电容

CAPACITOR 电容器 CLOCK 时钟信号源 CRYSTAL 晶振 D-FLIPFLOP D触发器 FUSE 保险丝 GROUND 地 LAMP 灯

LED-RED 红色发光二极管

LM016L 2行16列液晶 可显示2行16列英文字符，有8位数据总线D0-D7，RS，R/W，EN三个控制端口（共14线），工作电压为5V。没背光，和常用的1602B功能和引脚一样（除了调背光的二个线脚）

LOGIC ANALYSER 逻辑分析器 LOGICPROBE 逻辑探针

LOGICPROBE[BIG] 逻辑探针 用来显示连接位置的逻辑状态

LOGICSTATE 逻辑状态 用鼠标点