hspice仿真教程图文
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hspice仿真整理
§ 电路级和行为级仿真
§ 直流特性分析、灵敏度分析 § 交流特性分析 § 瞬态分析
§ 电路优化(优化元件参数) § 温度特性分析 § 噪声分析
例(Hspicenetlist for the RC network circuit): .title A SIMPLE AC RUN .OPTIONS LIST NODE POST .OP
.AC DEC 10 1K 1MEG
.PRINT AC V(1) V(2) I(R2) I(C1) V1 1 0 10 AC 1 R1 1 2 1K R2 2 0 1K C1 2 0 .001U .END
输出文件:一系列文本文件
? *.ic:initial conditions for the circuit ? *.lis:text simulation output listing
? *.mt0,*.mt1…:post-processor output for MEASURE statements ? *.pa0 :subcircuit path table ? *.st0 :run-time statistics
? *.tr0 ,*.tr1…:post-processor output f
hspice si仿真:package model的那些事儿 - 图文
package model的那些事儿(全文完)
来源:http://www.pcbsi.com/bbs/thread-3185-1-1.html 写在前面的废话:
最近一直在捣鼓着IBIS5.0的spec,希望能在里面挖点金子出来,这不,一下子瞅见了眼生的[package model],于是乎,对它产生了很大的兴趣。以前在仿真中关于package一般只调用模型的[package]参数,或者[PIN]里面的参数,但是从来没用过[package model]这个东东,更何况在大多数IBIS模型里难觅它的踪影。为了一睹它的芳容,我们就来讲述下它的故事。
首先感谢下Triton版主的大力帮忙,Triton版主是个新好男人,耐心细致,哈哈。 另外本文仅仅为个人学习总结,水平有限,文中难免会有错误之处,还请各位童鞋们和大侠们不吝赐教,多谢关注。
最后声明本文由作者亲作,如有雷同,实属荣幸,请需要转的童鞋务必注明来自www.pcbsi.com论坛。
好了,废话结束,也不知道大家对这个话题有没有热情,要是大家都感兴趣的话就准备开掰。
TSPC锁存器的设计与HSPICE仿真讲解 - 图文
IC课程设计报告
题 目 TSPC锁存器的设计与HSPICE仿真 学 院
专 业 班 级 学生姓名
日 期
指导教师(签字)
0
HSPICE简介
SPICE(Simulator Program with Integrated Circuit Emphasis,以集成电路为重点的模拟程序)模拟器最初于20世纪70年代在berkeley开发完成,能够求解描述晶体管、电阻、电容以及电压源等分量的非线性微分方程。SPICE模拟器提供了许多对电路进行分析的方法,但是数字VLSI电路设计者的主要兴趣却只集中在直流分析(DC analysis)和瞬态分析(transient analysis)两种方法上,这两种分析方法能够在输入固定或实时变化的情况下对节点的电压进行预测。SPICE程序最初是使用FORTRAN语言编写的,所以SPI
TSPC锁存器的设计与HSPICE仿真讲解 - 图文
IC课程设计报告
题 目 TSPC锁存器的设计与HSPICE仿真 学 院
专 业 班 级 学生姓名
日 期
指导教师(签字)
0
HSPICE简介
SPICE(Simulator Program with Integrated Circuit Emphasis,以集成电路为重点的模拟程序)模拟器最初于20世纪70年代在berkeley开发完成,能够求解描述晶体管、电阻、电容以及电压源等分量的非线性微分方程。SPICE模拟器提供了许多对电路进行分析的方法,但是数字VLSI电路设计者的主要兴趣却只集中在直流分析(DC analysis)和瞬态分析(transient analysis)两种方法上,这两种分析方法能够在输入固定或实时变化的情况下对节点的电压进行预测。SPICE程序最初是使用FORTRAN语言编写的,所以SPI
HSPICE与CADENCE仿真规范与实例(3)
电路模拟实验专题
实验文档
一、简介
本实验专题基于SPICE(Simulation Program With Integrated Circuit)仿真模拟,讲授电路模拟的方法和spice仿真工具的使用。
SPICE仿真器有很多版本,比如商用的PSPICE、HSPICE、SPECTRE、ELDO,免费版本的WinSPICE,Spice OPUS等等,其中HSPICE和SPECTRE功能更为强大,在集成电路设计中使用得更为广泛。因此本实验专题以HSPICE和SPECTRE作为主要的仿真工具,进行电路模拟方法和技巧的训练。
参加本实验专题的人员应具备集成电路设计基础、器件模型等相关知识。
二、Spice基本知识 (2)
无论哪种spice仿真器,使用的spice语法或语句是一致的或相似的,差别只是在于形式上的不同而已,基本的原理和框架是一致的。因此这里简单介绍一下spice的基本框架,详细的spice语法可参照相关的spice教材或相应仿真器的说明文档。
首先看一个简单的例子,采用spice模拟MOS管的输出特性,对一个NMOS管进行输入输出特性直流扫描。VGS从1V变化到3V,步长为0.5V;VDS从0V变化到5V,步长为0.2V;输出以V
实验5 运算放大器的HSPICE仿真
实验五 运算放大器的Hspice仿真
一、实验目的
1、进一步熟悉HSPICE网表及仿真语句。
2、学会使用Hspice调节并仿真电路,使电路达到相应要求。
二、实验内容
1、简单两级运算放大器的网表如下,根据网表画出电路图,标出各个元器件的尺寸。 V_Vp vdd 0 5V R_Rz vo1 1 rzv C_Cc 1 vo ccv C_CL 0 vo clv
C_Cb 0 vb 10p
R_Rb vb vdd 100k
M_U2 vo1 vip 2 0 NENH L=0.6u W=20u M=6 M_M1 3 3 vdd vdd PENH L=2u W=30u M=8 M_M3 vo vo1 vdd vdd PENH L=0.6u W=12u M=8 M_U1 3 vin 2 0 NENH L=0.6u W=20u M=6 M_U4 vo vb 0 0 NENH L=5u W=12u M=8 M_U5 vb vb 0 0 NENH L=5u W=12u M=1 M_U3 2 vb 0 0 N
Multisim仿真教程
multisim教程
Multisim电路仿真张晓磊 2015年12月16日
multisim教程
前言
EDA软件代表电子系统设计的技术潮流, 在众多的EDA仿真软件中,Multisim软 件界面友好、功能强大、易学易用,受 到电类设计开发人员的青睐。 Multisim用软件方法虚拟电子元器件及仪 器仪表,将元器件和仪器集合为一体, 是原理图设计、电路测试的虚拟仿真软 件。
multisim教程
内容Multisim电路仿真软件简介 仿真基础
放置元件-电路图编辑-仿真-报告 元器件库、虚拟仪器 仿真分析方法
multisim教程
Multisim电路仿真软件简介
历史和现状 Multisim能干什么 特点和优势 网络资源 操作界面
multisim教程
历史和现状
Multisim来源于加拿大图像交互技术公司 (Interactive Image Technologies简称IIT公司) 推出的以Windows为基础的仿真工具,原名 EWB。 IIT公司于1988年推出一个用于电子电路仿真和 设计的EDA工具软件Electronics Work Bench (电子工作台,简称EWB),以界面形象直观、 操作方便、分析功能强大、易学易用而
ProE仿真教程
比较好的一个ProE仿真教程
维普资讯
阶糟教 jc I
20 0 2年,我们栏目曾经连载了张继春老师的 ( o E GI E (/ N NE R二次开发教程》 Pr。文章刊登后,立即受到众多企业技术人员的欢迎, 很多读者至今仍然不断通过电话和电子邮件等形式与张继春老师取得联系,希望进行更充分的交流。此次,张继春老师带着自己的新作光临我们的栏目,同我们展开第二次合作一一除了荣幸以外,我们希望:此次的文章能够得到读者一如既往的支持。
Pr/ I ENG EER运动仿真教程 ( ) o N 1【张继春】
第 1机构运动仿真概述个配型件。章装模文模型装配好以后,单击菜单栏中一
三、Me h n m图标简介 cai s进入机械运动仿真模块后,右侧
机械运动仿真功能概述
的“ piain— Me h n s Ap l t s c o c a im”选项,
工具条出现了新的工具图标。机械运动仿真模块的大部分功能都可以通过这些图标来实现。面,者对这些图下笔 标分别做简单的功能说明。 Me h ns c a im图标显示;
机构运动分析模块 ( cai Meh ns m)就可以进入机械运动仿真模块,图 1如 是P oE GI E i f e r/N NE RW
Labview仿真教程
labview通信原理实验系统简介
labview功能强大,丰富的库函数专门为信号处理、通信等功能而设计,非常适合通信系统的设计、分析与应用。Labview程序分为前面板和框图化程序两部分,通过前面板的输入控件和显示控件可观察输入条件及输出结果,通过后面板的框图化程序可以看到前面板运行结果是如何一步步实现。采用模块化程序设计语言,软件形式灵活,易于理解,能充分反映通信系统的每一步实现,各点波形和参数生动形象。利用labview的窗函数、滤波器、卷积、傅里叶变换、频谱分析、功率谱分析等控件,可以构成、观察和分析通信系统,特别适合通信系统的设计、项目开发与应用。Labview简单易学,非常适合学生进行自主学习与设计应用。
《通信原理实验》主要分为三个部分。第一部分是模拟通信系统的调制解调实验,在这个部分,我们首先要求学生进行传统实验箱的操作,了解实验箱的操作流程,然后在虚拟实验系统上进行实验,完成对传统实验的验证。第二部分是数字基带调制解调实验,学生在虚拟系统上完成HDB3码的编译和眼图观察实验,然后自主设计完成AMI码的编译实验。第三部分是数字频带调制解调实验,学生在虚拟实验系统上完成ASK、FSK、PSK的实验验证,然后在已有PSK实验程序框
Maxwell基础教程仿真实例 - 图文
说明:部分操作因版本不同存在差异
1. 静电场问题实例:平板电容器电容计算仿真
平板电容器模型描述:
上下两极板尺寸:25mm×25mm×2mm,材料:pec(理想导体) 介质尺寸:25mm×25mm×1mm,材料:mica(云母介质) 激励:电压源,上极板电压:5V,下极板电压:0V。 要求计算该电容器的电容值
1.建模(Model)
Project > Insert Maxwell 3D Design
File>Save as>Planar Cap(工程命名为“Planar Cap”)
选择求解器类型:Maxwell > Solution Type> Electric> Electrostatic(静电的) 创建下极板六面体
Draw > Box(创建下极板六面体) 下极板起点:(X,Y,Z)>(0, 0, 0) 坐标偏置:(dX,dY,dZ)>(25, 25,0) 坐标偏置:(dX,dY,dZ)>(0, 0, 2) 将六面体重命名为DownPlate
Assign Material > pec(设置材料为理想导体perfect conductor) 创建上极板六面体
Draw > Box(创建下极板六面体) 上极板起点:(X,Y,Z)