pcb板设计与制作总结

Cadence PCB 设计与制板

Cadence PCB 设计与制板（笔记）

没有你的城市

09.12 10:46 返回群论坛

§1、安装：

SPB15.2 CD1～3，安装1、2，第3为库，不安装

License安装：

设置环境变量lm_license_file D:\Cadence\license.dat

修改license中SERVER yyh ANY 5280为SERVER zeng ANY 5280

§2、用Design Entry CIS(Capture)设计原理图

进入Design Entry CIS Studio

设置操作环境\Options\Preferencses:

颜色：colors/Print

格子：Grid Display

杂项：Miscellaneous

.........常取默认值

配置设计图纸：

设定模板：\Options\Design Template:（应用于新图）

设定当前图纸\Options\Schematic Page Properities

创建新设计

创建元件及元件库

File\New\Library(...\Labrary1.OLB)

Design\New Part...(New Part Properties)

PCB板设计与制作的可靠性研究毕业论文

本科生毕业论文(设计)

题目：PCB板设计与制作的可靠性研究毕业设计（论文）原创性声明和使用授权说明

原创性声明

本人郑重承诺：所呈交的毕业设计（论文），是我个人在指导教师的指导下进行的研究工作及取得的成果。尽我所知，除文中特别加以标注和致谢的地方外，不包含其他人或组织已经发表或公布过的研究成果，也不包含我为获得及其它教育机构的学位或学历而使用过的材料。对本研究提供过帮助和做出过贡献的个人或集体，均已在文中作了明确的说明并表示了谢意。

作者签名：日期：

指导教师签名：日期：

使用授权说明

本人完全了解大学关于收集、保存、使用毕业设计（论文）的规定，即：按照学校要求提交毕业设计（论文）的印刷本和电子版本；学校有权保存毕业设计（论文）的印刷本和电子版，并提供目录检索与阅览服务；学校可以采用影印、缩印、数字化或其它复制手段保存论文；在不以赢利为目的前提下，学校可以公布论文的部分或全部内容。

作者签名：日期：

学位论文原创性声明

本人郑重声明：所呈交的论文是本人在导师的指导下独立进行研究所取得的研究成果。除了文中特别加以标注引用的内容外，本论文不包含任何其他个人或集体已经发表或撰写的成果作品。对本文的研究做出重要贡献的个人和集体，均

一：原理图

1.首先必须保证原理图正确，网络都已经标注。

2.在确保原理图正确的情况下，在PCB布局时，为了方便布线可以查看原理图中有无其他的连接方式，可以使PCB布局更合理。 二：库文件

1.最好可以根据项目创建自己的原理图库文件和PCB库文件，并且可以把两个库文件都加载到相应的工程文件中，可以方便修改。

2.在绘制原理图库文件时，要保证引脚的标号正确，因为PCB封装库只可以与原理图库文件的引脚标号相对应。

3.在原理图库文件中可以把相应在相应的器件属性中添加器件的必要信息，如电容可以说明电容的耐压和大小等，并且最好指定好封装，否则绘制好之后再重新加封装会比较繁琐。 4.PCB封装库要求精确，最好画的形象接近实际元件的形状，插针形式的器件要留有相应的安全域量，防止器件无法顺利安装。 三：画板时需要注意的地方

1.在原理图中编译，没有错误的情况下可以生成相应的PCB文件，画PCB板最重要的是要根据电路的实际情况，做最合适的布局。布局不合理，板子很可能要重画。

2.布局时要考虑相应的安全距离，要根据实际的电压差值确定安全距离，顶层和底层的要远一些，内层可以近一些。

3.线的宽度受线路实际电流的限制，在可以走粗的情况下要尽量走粗，不能走粗也要确保

湖南工程学院

电 子 实 习

课题名称 PCB制板与工艺设计 专业班级 姓 名 学 号 指导教师

2012年 7 月 2 日

湖南工程学院 电 子 实 习 任 务 书

课题名称 PCB制板与工艺设计

专业班级 自动化0981 学生姓名 学 号 指导老师

审 批

任务书下达日期 2012 年 7月 2日 任务完成日期 2012年7月 2日

设计内容与设计要求

设计内容：

对给定的电路（按学号进行分配），使用Protel软件，进行电路图绘制，进行PCB制版设计，设计为双面板，板子大小合适，进行合理的规则设置，PCB板子的元器件布局、布线合理，要求补泪滴、铺铜，电源线与地线不小于20mil，要求按工业化标准设计，并进行必要的合理的抗

感光干膜PCB板制作步骤：

当前PCB工厂常用感光干膜来制作PCB，而业余制作PCB常用热转印方法或者使用感光板，热转印方法制得的PCB精度不够高，同时需要买昂贵的压板机；而感光板比敷铜板价格高得多。感光干膜加上敷铜板的价格相对来说，比市面上的感光板要低得多，而精度基本上是一致的。最重要的是，当感光板如果制作失败后，就无法重新利用，而基于感光干膜的PCB一旦曝光或者显影失败，可以对PCB进行脱膜，然后再贴上新膜，大大减少了板的浪费。不过，需要指出的是，制作基于感光干膜的PCB步骤将比普通的感光板多一些，但并不表示业余制板是无法实现的。本文将详细阐述如何在业余的条件下制作基于感光干膜的PCB。

2 制作流程

2.1 打印菲林

打印前，要在PCB设计软件里设置好打印PCB图为负色，因为感光干膜是属于负性的，这里与金电子的正性(郁闷的CSDN)感光板是相反的，打印效果如图1（注:实际上菲林是透明的，照片上是在白色的背景色拍下来的）。

需要注意的是,在双面板打印时，应注意Top层应该使用镜像（Mirror）打印，而Bottom层则不需要，如此则可使在曝光时，菲林与干膜紧密接触，降低曝光漏光现象的可能性。

电子线路设计软件课程设计报告

实验内容：实验三 Altium Designer Release 10 的PCB板制作

一、实验目的：

1、 学习Altium Designer Release 10的PCB设计界面

2、 学习Altium Designer Release 10的PCB环境参数设计；

3、 掌握Altium Designer Release 10原件布局的手动布局和自动布局的技巧； 4、 掌握Altium Designer Release 10布线的手动布线和自动布线的技巧；

二、印制电路板的基础知识

印制电路板英文简称为PCB（Printed Circle Board）如图3-2所示。印制电路板的结构原理为：在塑料板上印制导电铜箔，用铜箔取代导线，只要将各种元件安装在印制电路板上，铜箔就可以将它们连接起来组成一个电路。 （一）、根据层数分类，印制电路板可分为单面板、双面板和多层板。 （1）单面板

单面印制电路板只有一面有导电铜箔，另一面没有。在使用单面板时，通常在没有导电铜箔的一面安装元件，将元件引脚通过插孔穿到有导山铜箔的一面，导电铜箔将元件引脚连接起来就可以构成电路或电子设备。单面板成本低，但因为只有一面有导电铜箔

论pcb板与pcb分板机的关系

说到pcb板与pcb分板机的关系，很多人会不屑地来一句，pcb分板机不就是分切pcb板的设备，还有什么关系。这话可以说是正确的，但也不能说是完全正确的。为什么会这样呢？我们今天一起来了解一下pcb板、pcb分板机以及二者之间的关系吧。

pcb分板机我们已经不算陌生了，但是有一个需要特别说一下，不是所有的分板机都能切所有的pcb板，这个应该不难理解吧。正如人术业有专攻一样，不同种类的分板机在不同材质不同形状的pcb板的分切方面也是有着不同优势侧重点的。另外即使是某种分板机在某种pcb板上有着绝对优势，也要注意二者的配合。

比如说曲线分板机，大家都知道曲线分板机已经算得上目前市场上性价比非常高的pcb分板机了，可以使用铣刀直线或曲线分切来分切各种大小的连板pcb板。（好分板机认准科立自动化）但是它也不是什么pcb板都能分切的，也要看pcb板的结构布局，如果小pcb板分布过于密集，单次分切行程过长什么的都要进行pcb板设计改板的，因为pcb分板机的用处不仅仅是取代人工分板节省劳动力那么简单，终极目的是为了提高生产效率和产能。如果pcb板设计得不够科学导致分板机的铣刀容易断刀或分切行程过长耽误时

一、IEC印制板设计标准

IEC印制板设计标准最早为1980年公布的60326-3号《印制板的设计和使用》，以及1991版的IEC60326-3《印制板的设计和使用》。此外，正在制订IEC61188印制板设计标准系列，已出版的有： IEC 61188-1-1 电子组装件平面度考虑； IEC 61188-1-2 受控阻抗。 二、IPC印制板设计标准 （1）IPC刚性印制板设计标准：

过去为IPC-D-319刚性单双面印制板设计标准（1987）及IPC-D-949刚性多层板设计标准（1987）。 后来经改版为IPC-D-275刚性印制板及刚性印制板组装件设计标准（1991）

1998年再次改版为IPC-2221印制板通用设计标准和IPC-2222刚性印制板设计分标准。 （1）IPC挠性印制板设计标准：

过去为IPC-D-249挠性单双面印制板设计标准（1987），后改版为IPC-2223挠性印制板设计分标准，并与IPC-2221一起使用。

（1）IPC印制板设计其他有关标准： IPC-D-300G 印制板尺寸与公差（1994） IPC-D-316 高频设计导则（1995）

IPC-D-317A 采用高速技术电子封装设计导则（1995） IPC-D

引言

随着IC器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高，电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC/EMI设计的观点来看，在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题，是使系统设备达到电磁兼容标准最有效、成本最低的手段。本文介绍数字电路PCB设计中的EMI控制技术。

1EMI的产生及抑制原理

EMI的产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的。它包括经由导线或公共地线的传导、通过空间辐射或通过近场耦合三种基本形式。EMI的危害表现为降低传输信号质量，对电路或设备造成干扰甚至破坏，使设备不能满足电磁兼容标准所规定的技术指标要求。 为抑制EMI，数字电路的EMI设计应按下列原则进行：

*根据相关EMC/EMI技术规范，将指标分解到单板电路，分级控制。

*从EMI的三要素即干扰源、能量耦合途径和敏感系统这三个方面来控制，使电路有平坦的频响，保证电路正常、稳定工作。

*从设备前端设计入手，关注EMC/EMI设计，降低设计成本。

2数字电路PCB的EMI控制技术

在处理各种形式的EMI时，必须具体问题具体分析。在数字电路的PCB设计中，可以从下列几个方面进行EMI控制。

2.1器件选型

在进行EMI设计时，首先要考虑选用器件的速

一、IEC印制板设计标准

IEC印制板设计标准最早为1980年公布的60326-3号《印制板的设计和使用》，以及1991版的IEC60326-3《印制板的设计和使用》。此外，正在制订IEC61188印制板设计标准系列，已出版的有： IEC 61188-1-1 电子组装件平面度考虑； IEC 61188-1-2 受控阻抗。 二、IPC印制板设计标准 （1）IPC刚性印制板设计标准：

过去为IPC-D-319刚性单双面印制板设计标准（1987）及IPC-D-949刚性多层板设计标准（1987）。 后来经改版为IPC-D-275刚性印制板及刚性印制板组装件设计标准（1991）

1998年再次改版为IPC-2221印制板通用设计标准和IPC-2222刚性印制板设计分标准。 （1）IPC挠性印制板设计标准：

过去为IPC-D-249挠性单双面印制板设计标准（1987），后改版为IPC-2223挠性印制板设计分标准，并与IPC-2221一起使用。

（1）IPC印制板设计其他有关标准： IPC-D-300G 印制板尺寸与公差（1994） IPC-D-316 高频设计导则（1995）

IPC-D-317A 采用高速技术电子封装设计导则（1995） IPC-D