计算机主要设计思想

1、 电子计算机主要是以( )为标志来划分发展阶段的。

a. 电子元件 b. 电子管 c. 晶体管 d. 集成电路 答案：A

2、在WORD中，下列说法中，（ ）是正确的。

a. 加大字间距必须用空格 b. 加大段落间的距离必须用多个回车符 c. 同一段落可以使用不同的字体、字号 d. 页面设置与段落设置功能完全相同 答案：C

3、机器指令是由二进制代码表示的，它能被计算机（ ）执行。

a. 编译后 b. 直接 c. 解释后 d. 汇编后 答案：B

4、在Excel中设A1，B1，C1，D1中的值分别是2，3，7，3，则SUM(A1：C1)／D1为：( )

a. 4 b. 12／3 c. 3 d. 12 答案：A

5、下列有关存储器读写速度的排列，正确的是( )。

a. RAM>Cache>硬盘>软盘 b. Cache>RAM>硬盘>软盘 c. Cache>硬盘>RAM>软盘 d. RAM>硬盘>软盘>Cache 答案：B

6、下列均为删除硬盘文件的操作，其中（ ）在“回收站”找不到被删除文件。

a. 使用“文件”菜单的“删除” b.

DDR SDRAM插槽就是通常所说的内存插槽了

DDR...DDR2...RRD3这些,受这些接口限制,前二个基本淘汰

插槽中间的坎也是防呆的...主板上的大多接口都是有方向的

内存插槽一般主板上都有四个,当你买到两条内存的时候,插到一样颜色的接口上,就是所谓的

“双通道”了

SATA接口

连接硬盘防呆设计是L型的,新的

SATA3代接口,速度还更快推荐用SSD

内存插槽下面的两个接口,蓝色和白色的

蓝色的接口叫IDE接口,现在已被SATA淘汰,估计好多新人都没用过 以前的硬盘和光驱,少了这个接口是不行的,以前就是连接光驱和硬盘的

防呆设计就是那个缺口了

白色的接口是主板整体的供电部分了,现在大多数都是24pin的

USB

连接机箱前面板的USB接口,你的U盘什么的,插到机箱上,其实就是这两个接口了

CPU供电接口

ATX12V,这个接口是给CPU供电的接口,有些主板是4pin的,这个图是主板8PIN,所以就多了四个

CPU_FAN顾名思义,就是插CPU的散热风扇的,

四个针脚分别是 1接地, 2速度检测, 3电源, 4调速

,

PWRSW=电源开关,短接一下就可以开机了

RESET=复位,短接就可以重启

HDLED=就是硬盘读写灯了,机箱上有个灯总一闪一闪的...连接的就是这里了

当前微型计算机主要部件的性能价格比较

21世纪，计算机十分迅速。软硬件更新速度相当快。作为与老百姓生活息息相关的微型计算机的主要部件更是数不胜数，对于它们的性能价格比较则显得十分必要。毕竟，赚点钱也不容易啊。 CPU 作为计算机心脏的cpu，目前主要有Inter和AMD两大品牌。核心数则有单核、双核、三核、四核和六核，按制作工艺可分为90nm、 65nm、45nm和32nm。对于CPU来说,一般核心越多、nm越小则性能越强劲，但价格也相对昂贵。目前Inter的酷睿i7系列和AMD的羿龙六核系列CPU分别是两家的旗舰产品，零售价千元以上，性能很好很强大！Inter系列CPU发热量小，性能很好，适合办公和处理数据，但价格相对于AMD系列略显昂贵；AMD系列CPU发热量稍大，性能也不错，超频强劲，适合游戏发烧友，价格相对便宜。但对于普通家庭用户，零售价500元左右的双核CPU足以满足浏览网页、看视频和听音乐的需求。

主板

目前，主板生产厂商很多，但是主要还是基于Inter平台或者AMD平台。按主板芯片可细分为INTEL:Socket386、Socket486、Socket586、Socket686、Socket370(810主板、815主板)、Socke

连铸机主要设计参数的确定 （6）连铸机的流数

一台连铸机能同时浇铸铸坯的总根数称为连铸机的流数。凡一台连铸机只有一个机组，又只能浇铸一根铸坯的称为一机一流。如同时能浇铸两根以上铸坯的，称为一机多流。凡一台连铸机具有多个机组又分别浇铸多根铸坯的，称其为多机多流。

一机多流较多机多流设备重量轻，投资省。但一机多流如有一流出事故时，可造成全机停产，且生产操作及流间配合均较困难。

在一定操作工艺水平条件下，当连铸坯的断面尺寸确定之后，由于拉坯速度和钢包允许浇注时间的限制，若提高连铸机的生产能力，则必须增加连铸机的流数，以缩短浇注时间。近年来，小方坯连铸机最多浇铸达十二流，多数采用一～四流，大板坯最多浇铸四流，常用一～二流。

若钢包的容量为G(t)，每流铸坯的断面积为S(m2)，当拉坯速度为v(m/min)时，一台连铸机所必须的流数n，可按下式计算：

n＝

G (7－17) TSv?式中：G—钢包容量（t）；

T—钢包允许的浇注时间，min； S—每流铸坯断面积，m2 ； v—拉速，m/min； ρ—铸坯密度（t/m3），碳素镇静钢ρ＝7.6，沸腾钢ρ=6.8。

实训二计算机主板和主机背板接口详细图解

Last revision date: 13 December 2020.

主板接口详细图解

主板内存插槽、扩展插槽及磁盘接口：

DDR2内存插槽

DDR3内存插槽

内存规范也在不断升级，从早期的SDRAM到DDR SDRAM，发展到现在的DDR2与DDR3，每次升级接口都会有所改变，当然这种改变在外型上不容易发现，如上图第一副为

DDR2，第二幅为DDR3，在外观上的区别主要是防呆接口的位置，很明显，DDR2与DDR3是不能兼容的，因为根本就插不下。内存槽有不同的颜色区分，如果要组建双通道，您必须使用

同样颜色的内存插槽。

目前，DDR3正在逐渐替代DDR2的主流地位，在这新旧接替的时候，有一些主板厂商也推出

了Combo主板，兼有DDR2和DDR3插槽。

主板的扩展接口，上图中蓝色的为PCI-E X16接口，目前主流的显卡都使用该接口。白色长槽为传统的PCI接口，也是一个非常经典的接口了，拥有10多年的历史，接如电视卡之类的各种各样的设备。最短的接口为PCI-E X1接口，对于普通用户来说，基于该接口的设备还不

多，常见的有外置声卡。

有些主板还会提供迷你PCI-E接口，用于接无线网卡等设备

SATA2与IDE接口

横向设计的I

认识计算机》教学设计

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认识计算机》教学设计

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浅谈大中型电子计算机主机房空调系统设计的特点

1.  前言

随着数字信息化时代的到来，电子计算机的应用也越来越广泛，尤其是一些大中型电子计算机，它们在社会生产和人民生活中起着举足轻重的作用。因此，保证其正常运行就显得尤为重要。由于大中型电子计算机属大中型电子产品，它们对温度、湿度、洁净度等方面有更严格的要求，所以对其主机房空调系统进行设计必有许多不同之处。 2.  大中型电子计算机主机房的建筑特点 ①  由于考虑隔热、隔湿及洁净度的要求，主机房维护结构的构造和材料的保温性、隔热性较好，且一般不设外窗。

②  主机房净高由机柜高度和通风要求确定，一般为2.4~3.0m。

③  在大中型电子计算机的主机房中，空调系统一般都采用活动地板送风顶棚回风的下送上回式气流组织。因此，楼板一般都采取保温隔热措施。 3.  空调的热湿负荷的特点

由于主机房一般不开窗，且其维护结构的保温性、隔热性、气密性都较好，因此，室外环境对室内热湿负荷的影响较小，主机房的热湿负荷主要来自于室内。大中型电子计算机设备散热量大且热源集中，即使在冬季无采暖情况下也有相当大的冷负

VB应用程序的设计方法——“简易计算器”教学设计 ffkj

教学目标：

能熟练运用CommandButton控件及TextBox控件进行Visual Basic(以下简称VB)程序的设计，能熟练运用条件语句编写代码

教学重点:运用开发VB程序一般过程的思路来开发“简易计算器” 教学难点:分析得出实现“简易计算器”各运算功能的算法。

教材分析：

当我刚开始进行程序设计的教学时，便感觉比较难教。这是因为程序设计本身枯燥、严谨，较难理解，而且学生大多数都是初学者，没有相应的知识基础。对于《程序设计实例》，我们选用的教材是广东教育出版社出版的《信息技术》第四册，该书采用的程序设计语言是VB，而学生是仅学过了一点点简单的QB编程之后就进入《程序设计实例》的学习的。

教材为我们总结了设计VB程序的一般步骤：创建用户界面；设置控件属性；编写事件程序代码；运行应用程序。我总结了一下，其实VB程序设计可分为设计用户界面及编写程序代码两个环节。

教学过程：

一、引入新课

任务：让学生按照书上提示完成一个非常简单的VB程序——“计算器”（仅包含开方、平方、求绝对值功能）的制作。

目的：加强对CommandButton控件

中心控制室及网络机房设计

一、

一般要求

1．温湿度要求

设备开机时控制室及机房的温、湿度

夏 季 冬 季 温 度 23 ±2 ℃ 20±2 相对湿度 45%-65% 40%-70% 温度变化率 <5℃\\h 并不得结露 <10℃/h 并不得结露 设备停机时控制室及机房内的温、湿度

温 度 5-35℃ 相对湿度 40%-70% 温度变化率 <5℃/h并不得结露 2．机房装修要求

机房室内装饰应选用气密性好、不起尘、易清洁，并在温、湿度变化作用下变形小的材料，并应符合下列要求：

墙壁和顶棚表面应平整，减少积灰面，并应避免眩光。如为抹灰时应符合高级抹灰的要求。

应铺设防静电活动地板。活动地板应符合现行国家标准《计算机机房用活动地板技术条件》的要求。敷设高度应按实际需要确定，宜为200～350mm。 活动地板下的地面和四壁装饰，应选用不起尘、不易积灰、易于清洁的饰面材料。

吊顶宜选用不起尘的吸声材料，如吊顶以上及作为敷设