四层电路板的pcb设计
“四层电路板的pcb设计”相关的资料有哪些?“四层电路板的pcb设计”相关的范文有哪些?怎么写?下面是小编为您精心整理的“四层电路板的pcb设计”相关范文大全或资料大全,欢迎大家分享。
PCB电路板品牌商家大全-国内PCB电路板厂商货源报价
一呼百应“互联网+制造”服务平台b08bdd0dc950ad02de80d4d8d15abe23482f0323
PCB电路板品牌商家大全-国内PCB电路板厂商货源报价
标签:PCB电路板,PCB电路板采购价格,PCB电路板品牌厂家,PCB电路板商家,PCB电路板排行,PCB电
路板价格走势
概述:作为一名PCB电路板采购员,要及时掌握行业内的品牌商家、采购价格、行业走势等信息,为企业采购做好知识储备。但由于市面上的PCB电路板种类繁多,价格各不相同,同一个产品,不同的厂家、不同的品牌有着不同的报价,且价格存在不小的差异。采购员可以通过类似一呼百应的平台,查阅PCB电路板品牌商家信息,获取全国或是某地的相关厂家报价表,选购到合适的产品。
以商家生产规模、经营方式、所在地区等综合数据为基础,一呼百应通过大数据技术分析,筛选出部分有代表性的靠前的厂家报价信息表,供采购员参考。具体PCB电路板报价数据表如下:
第1 页
一呼百应“互联网+制造”服务平台b08bdd0dc950ad02de80d4d8d15abe23482f0323
附加说明:因商家存在不定期的信息更新原因,本文档信息仅供参考,与官网查询的结果不一定相同属正常现象
因受限于百度文库文件上传大小、篇幅限
电路板(PCB)项目立项报告
泓域咨询丨电路板(PCB)项目立项报告
电路板(PCB)项目
立项报告
WORD格式·下载可编辑 泓域咨询/规划项目
泓域咨询丨电路板(PCB)项目立项报告
目录
第1章 电路板(PCB)项目绪论 ...................................................... 1 第2章 建设背景及行业分析 .............................................................. 8 第3章 电路板(PCB)项目选址科学性分析 ............................... 12 第4章 工程设计总体方案 ................................................................ 17 第5章 工艺技术设计及设备选型方案 ............................................ 20 第6章 电路板(PCB)项目实施进度计划 ................................... 23 第7章 项目环境保护分析 ...............
印制电路板(PCB)设计规范-新
钢网检验规范 文件编号 制订日期 核准 文件修订记录 NO 版次变更 修订日期 修订页次 修订内容摘要 登录者 总版本 生效日期 审查 1
印制电路板(PCB)设计规范
1
范围
本标准规定了印制电路板(简称PCB)设计应遵守的基本工艺要求; 本标准适用于公司各部门的PCB 设计。 2
规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。
GB/T4588.3 印制电路板设计和使用 GJB 3243 电子元器件表面安装要求 3
术语和定义
下列术语、定义、符号和缩略语适用于本标准。 3.1 可制造型设计 DFM
DFM主要研究产品本身的物理设计与制造系统各部分之间的相
印制电路板(PCB)设计规范-新
钢网检验规范 文件编号 制订日期 核准 文件修订记录 NO 版次变更 修订日期 修订页次 修订内容摘要 登录者 总版本 生效日期 审查 1
印制电路板(PCB)设计规范
1
范围
本标准规定了印制电路板(简称PCB)设计应遵守的基本工艺要求; 本标准适用于公司各部门的PCB 设计。 2
规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。
GB/T4588.3 印制电路板设计和使用 GJB 3243 电子元器件表面安装要求 3
术语和定义
下列术语、定义、符号和缩略语适用于本标准。 3.1 可制造型设计 DFM
DFM主要研究产品本身的物理设计与制造系统各部分之间的相
PCB印制电路板设计原则和抗干扰
PCB印制电路板设计原则和抗干扰
——徐武
印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件.它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展,PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大.因此,在进行PCB设计时.必须遵守PCB设计的一般原则,并应符合抗干扰设计的要求。
PCB设计的一般原则
要使电子电路获得最佳性能,元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB应遵循以下一般原则: 1. 布局
首先,要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加;过小,则散热不好,且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后.再确定特殊元件的位置。最后,根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局。在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则:
(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。 (2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
(3)
电路板公司PCB布局及元件装配的设计规范
PCB布局
Shidean Legrand
PCB布局及元件装配的设计规范
——制造部
黄
锋
二OO六年 12月 27 日Rev.01
资料下载中心:http://www.77cn.com.cn http://www.77cn.com.cn
PCB布局
Shidean LegrandIntroduction (导言)1. 2. 此文献提供了关于可制造性设计(DFM----Design For Manufacturability)规范的总体要求: 设计一个最有价值、品质性能兼优的可靠性产品是研发部门的职责,为了保证产品的可制造性,研发部门必须充分 考虑到当前的制造能力,在设计执行阶段应经常集会回顾当前的设计及制造问题以提高制造能力,请研发人员严格 按照本文所制定的规范履行职责,有任何改变必须经SMT部门NPE(New program engineer)同意。
Dimensions (尺寸)全文所使用的度量单位:mm
Scope (范围)此标准定义了PCB及装配最基本的设计要求,如下几点: PCB Layout 及元件装配 线路设计 异形元件 Layout PCB 外形尺寸 多层 PCB
Applicability(应用)此文提到的所有标准应用于H
使用UC3842设计的CUK降压电路(无PCB电路板)
使用UC3843设计的CUK降压电路
第一章 开关电源简介
1.1 开关电源原理分析
开关电源是通过脉宽调制或频率调制,控制MOS管导通时间,继而控制电感线圈的磁通量,同时又要保证电感线圈不会达到磁饱和状态,从而控制输出电压的高低。同时通过反馈电路保证负载变化和输入电压变化时,输出电压仍能保证在一定范围内的稳定。
1.2、开关电源分类
DC/DC变换是将固定的直流电压变换成可变的直流电压,也称为直流斩波。斩波器的工作方式有两种:
一是脉宽调制方式Ts不变,改变ton(通用); 二是频率调制方式,ton不变,改变Ts(易产生干扰)。 其具体的电路由以下几类:
(1) Buck电路——降压斩波器,其输出平均电压Uo小于输入电压Ui,极性相同。
(2) Boost电路——升压斩波器,其输出平均电压Uo大于输入电压Ui,极性相同。
徐州市菲克斯科技有限公司 电话:0516-80101200 QQ:584548381 475504045
1
(3) Buck-Boost电路——降压或升压斩波器,其输出平均电压Uo大于或小于输入电压Ui,极性相反,电感传输。
(4) Cuk电路——降压或升压斩波器,其输出平均电压Uo 大于或小于输入电压UI,
PCB板孔无铜原因分析--深联电路板 - 图文
PCB板孔无铜原因分析—深联电路
作者:深圳市深联电路有限公司
PCB板孔无铜是印制电路板厂普遍头痛的问题,此种不良属于功能性问题,是深联电路一直严格监控关键点,同时,把好每道工序的品质检验关,以防不良品流出。下面印制电路板厂将对PCB板孔无铜的原因做简要分析。
一、鱼骨图分析孔无铜产生原因
二、案例分析
1、 钻孔导致的孔无铜
孔未钻穿造成的孔无铜,切片特征:孔口有底铜未钻穿
有钻咀断在孔内导致的孔无铜,切片特征:孔内有明显的断钻咀
孔内残留钻粉导致的孔无铜
2、沉铜孔无铜
整体图
沉铜气泡导致的孔无铜,切片特征:断铜较对称,且图电层比板电层长。
2、 板电孔无铜
整体图
特写图,板电气泡导致的孔无铜,切片特征:面铜及孔内铜层都偏薄,孔内板电层从孔口至断口处呈拉尖趋势,且断口处板电层被图电层包裹住;孔内板电铜薄孔无铜---面铜板电层正常,但孔壁板电层从孔口至断口处呈拉尖趋势,且断口处板电层被图电层包裹住
4、D/F孔无铜
在D/F的制作过程中,孔中塞有火山灰或膜渣等异物,图电时影响药水的贯孔性能而产生孔无铜,或孔壁上沾有膜类油状物等抗镀物质,在电镀时影响镀铜及镀锡,蚀刻后产生孔无铜,切片特征:孔口两段板电铜及图电铜断口整
精编【PCB印制电路板】推荐华为PCB布线规范
【PCB印制电路板】推荐华为PCB布线规范
xxxx年xx月xx日
xxxxxxxx集团企业有限公司
Please enter your company's name and contentv
推荐---华为PCB布线规范zz
设计过程
A. 创建网络表
1. 网络表是原理图和PCB的接口文件,PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性,选用正确的网络表格式,创建符合要求的网络表。
2. 创建网络表的过程中,应根据原理图设计工具的特性,积极协助原理图设计者排除错误。保证网络表的正确性和完整性。
3. 确定器件的封装(PCB FOOTPRINT).
4. 创建PCB板根据单板结构图或对应的标准板框, 创建PCB设计文件;
注意正确选定单板坐标原点的位置,原点的设置原则:
A. 单板左边和下边的延长线交汇点。
B. 单板左下角的第一个焊盘。
板框四周倒圆角,倒角半径5mm。特殊情况参考结构设计要求。
B. 布局
1. 根据结构图设置板框尺寸,按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件,且给这些器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。
2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求,设置禁止布线区。
电路原理图与电路板设计
电路板设计
电路原理图与电路板设计
—成都理工大学工程技术学院
姓名: 吴 新 伟
班级: 电科一班
专业: 电子科学与技术
学号: 201020109138
日期: 2012/11/6
电路板设计
相对于电子产品来说,电路板设计是从电路原理图变成一个具体产品的必经之路,电路板设计的合理性与产品的的生产及产品的质量密切相关,虽然通过前面的学习可以学会Protel99SE软件的使用,但是要想设计出实用的电路板还需要学习一般设计原则和抗干扰设计。
一般原则
(1)电路板的选用方面
常见的电路板的厚度有0.5mm、1mm、1.5mm、2mm等。选择电路板的厚度应该根据电路板的功能、所装元件的重量、电路板插座的规格、电路板的外形尺寸和承受的机械负荷等来决定。主要是应该保证足够的刚度和强度。
(2)电路板尺寸方面
从成本、铜模线长度、抗噪声能力考虑,电路板尺寸越小越好,但是电路板版的尺寸太小,散热就不好,且相邻的铜模线之间容易引开干扰。
(3)布局方面
布局有两种方式,一种是手动布局,另一种是自动布局。不论哪种都要遵循如下原则:
◆特殊元件的布局
高频元件之间的连线越短越好,设法减小连线的分布参数和相互之间的电磁干扰,易受干扰的原件不能距离太近。注意预留出电路板的安装