镀膜常见不良分析及改善

工艺分析报告

电池二部多晶管P镀膜不良分析报告

部门： 电池二部

姓名： 马世耀 郑波波

小组： 工艺 日期： 2012.1.11

一、异常描述

1、2012年1月11日白班，10:30发现D1,F1，F6，E4等舟出现整舟边缘镀膜异常片，从10:30至15:30共产生同样异常片3800pcs； 2、异常片如图1-1和1-2所示；

3、该异常片在JJC3号机、4号机、5号机和6号机均有出现，且出现的炉管和石墨舟无规律可循；

二、可能原因分析 1、

三、实验验证

四、原因分析

五、改善措施

1

工艺分析报告

六、改善结果

七、结论和建议

2

胜宏科技(惠州)股份有限公司 宏科技(惠州)股份有限公司

DESAY SV上锡不良分析改善报告 上锡不良分析改善报告胜宏科技 品质保证部2012年 04月14日 年 月 日Page 1

Contents一、分析小组成员 二、异常描述

三、原因分析

四、临时措施

五、总结改善

Page 2

一、分析小组成员分配表： 分析小组成员分配表： 主导者： 主导者：杨辉 成 员：OQC 化金 品管 客服 客服Page 3

郭

敏

杨国勇 何国成 童启高 张华龙

二、异常信息描述： 异常信息描述：客诉异常信息： DESAY SV 终端客户0-KM 退机功能性不良1台，退回后经初步分析发现 为PCB 焊盘上锡不良导致(具体现象如下图),从不良现象来确认，该 Pad 没有锡，而Pad 上面的元件脚确认上锡良好，不良品退回胜宏进行 分析.

确认异常信息： 投诉型号: 3140 163 38611 胜宏型号: S20702GN005A2 异常周期: 1144 不良数量：1pcs 异常现象：PAD上锡不良；Page 4

改善对策(原因分析 二、原因分析&改善对策 原因分析) 原因分析 改善对策 原因分析)1. 从异常的分布情况来看，异常发生在板边的位置，且只有相邻的2个Pad有异 常； 2.

胜宏科技(惠州)股份有限公司 宏科技(惠州)股份有限公司

DESAY SV上锡不良分析改善报告 上锡不良分析改善报告胜宏科技 品质保证部2012年 04月14日 年 月 日Page 1

Contents一、分析小组成员 二、异常描述

三、原因分析

四、临时措施

五、总结改善

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一、分析小组成员分配表： 分析小组成员分配表： 主导者： 主导者：杨辉 成 员：OQC 化金 品管 客服 客服Page 3

郭

敏

杨国勇 何国成 童启高 张华龙

二、异常信息描述： 异常信息描述：客诉异常信息： DESAY SV 终端客户0-KM 退机功能性不良1台，退回后经初步分析发现 为PCB 焊盘上锡不良导致(具体现象如下图),从不良现象来确认，该 Pad 没有锡，而Pad 上面的元件脚确认上锡良好，不良品退回胜宏进行 分析.

确认异常信息： 投诉型号: 3140 163 38611 胜宏型号: S20702GN005A2 异常周期: 1144 不良数量：1pcs 异常现象：PAD上锡不良；Page 4

改善对策(原因分析 二、原因分析&改善对策 原因分析) 原因分析 改善对策 原因分析)1. 从异常的分布情况来看，异常发生在板边的位置，且只有相邻的2个Pad有异 常； 2.

塑料成型常见不良原因分析(一)

塑料成型常见不良原因分析

一个好的射出成形制品，必须包括有好的成形品设计、材料的选择、适当的射出机及优良的操作，同时也需要非常好的模具设计，由于各项条件互有因果关系。因此，一位好的模具设计者，不只是需要了解模具的机构问题，同时更应该对于塑料材料及射出机之操作原理，更应有所了解，否则有时将会面临“差之毫米，之千里“之不幸情况，对于射出机之操作原理，我们以简单的方式作一说明。 射出成型之概论 射出成形之过程如下:

3.石渣(ballast)效果 1.计量不足 2.流动性不良 3.二次压切换位置不良 4.模具空气排出不良 1.射出压力过剩 2.流动性过剩 毛边 3.二次压切换位置不良 4.模具空气排出不良 5.模具上紧不足 现 象 原 1.计量不足 2.压力不足 须边 3..流动性不良 4.加热筒温度过剩 5.二次压切换位置不良 因

(1)

降低填充速度

(1) 增加计量(2) 增加背压(3) 减少螺杆转数 (1) 增加填充压力(2) 增加背压(3) 减少螺杆转数(4) 增加充填速度(5)

缩水

增加模具温度(6) 增加加热筒温度 (1) 减慢二次压切换 (1) 降低填充速度(2) 射出速度采用多段切换(3) 降低模具上紧力 (1)

人缺乏品質意識 手抆鋼板不及時 上錫不均 工作態度 鋼板未及時清洗 IPA 用量 過多 撿板時間長 鋼板印刷后檢驗 不夠仔細 新員工操作不 夠熟練 位移 溫度高 溼度太大 空氣中灰 塵過大 新舊錫膏混用 錫膏被抹掉 心情不佳 手撥零件 力度 不夠 腳件零 被 汙 染 長 短 不 一 腳 歪 有 異 物

材料與零件大小不同 氧 腳 化 彎 氧化或露銅 噴錫不足 有異物 錫 箔 破 損

PAD 上有 VIA孔 兩邊 不一致 PCB 有小孔 表面 管制 內距 不潔 不當 損傷 板彎

板邊位 置有零 件

PCB

零件受潮 零件厚度不統一 零件過保固期

受潮

過使用 周期

PCB 不平 印刷孔偏

環境手放散料判定標準

耗材重復使用零件損壞 手印台 缺錫 搖動 手印錫膏 不飽 滿 零件形狀特殊 零件沾錫性差 庫存條件不佳

未 勻 狀粒 回溫 保存 先先 不 子 成分 內有 時間 條件 出進 均 形 不均 雜質 不夠 不佳

錫 膏使用 含 助 過 粒 周 過 過久 量 焊 大 子 期 使 劑 徑 用黏 性親 度 低金 屬 高

零件尺寸不符 無塵布起毛

通風設備不好

零件掉落地上

手印台鋼板偏移

錫膏攪拌 不均 PCB 上有 染物

爐溫曲線的測量 鋼板開口方式 鋼板開口形狀 鋼板材質 軌道 速

镀膜机常见故障及分析解决预防措施 一. 常见故障,问题及解决方法

下表对一些镀膜时常见的故障、真空度问题、及掉膜和膜质问题做了一些简单分析,并给予解决方案及预防措施. 故障故障现象 故障原因 解决及预防措施 备注 点 1.1.开枪有高压，无1.灯丝保险烧断 1.检查灯丝保险，烧断则更换 立即 束流 2.灯丝烧断 2.保险正常则检查灯丝更换枪关高1.高压 3.南光枪枪体右边引体. 压 和束线碰到枪体底坐 3.调整引线与枪体底坐的间距.流 在抽气前检查枪体. 1.2.开高压显示跳1.束流控制调在手动，1.电位器归零.在预熔完后应将立即动幅度大，并有束电位器未归零 灯丝电位器归零 关高流跳动 2.枪体短路 2.将连接灯丝变压器的高压引压 3.高压电极保护罩或线取下（注意引线不能碰到机屏蔽碰到高压引线造器应悬空）开高压，正常则枪成短路 体或高压电极保护罩或屏蔽短4.电柜故障 路造成 3.放气检查电极保护罩或屏蔽 4.检修电柜 1.3.开枪无高压，无1.高压保护不到位（偏1.检查相应的高压保护 束流 转.真空.柜门） 2.检修高压控制电路 2.高压电路出问题 1.4.镀膜时高压会1.真空继电器烧坏 1.更换真空继电

常见问题的原因及处理方案

1．漏镀产生原因及解决方案 A、镍缸方面

①．镍缸拖缸效果差，未能很好激发其活性：重新拖缸，拖缸时镍缸温度提升至

82-85℃之间或负载加大或时间延长则可解决。

②．镍缸温度低于75℃或PH值低于4.0：检查温度和PH值，使其不脱离控制范围。 ③．镍缸D剂含量过高：正确使用D剂，停产1天以上则额外补加1ml/L，平时按正

常比例补加。

④．镍缸打气过强：适当调整其打气流量。

⑤．镍缸空载时间过长或负载不够：保证生产连续性，负载不足加挂拖缸板共镀。

⑥．镍缸加热管漏电：将漏电加热管换掉； B、活化方面

①．活化Pd浓度低：添加钯水提高Pd浓度；

②．活化温度太低（低於20℃）：加强检测频率，留意温控效果。 ③．活化CU2+高，已到后期：更换新活化。

④．活化处理时间过短：正确掌握活化处理时间。 C、板子方面

①．线路图形设计不合理，存在电位差，生产时产生化学电池效应出现漏镀：前处理

磨板时仅磨板不过微蚀，适当延长活化时间并提高镍缸的活性。

②．阻焊油塞孔未塞满填平，生产中水洗不足，造成药水污染铜面：加大水洗流量。 ③．板面铜层显影不净或毒钯处理时遭硫化物污染：检查前工序，毒钯处理应当在蚀

刻后退锡前进行，生产此种板需加强磨刷和

常见问题的原因及处理方案

1．漏镀产生原因及解决方案 A、镍缸方面

①．镍缸拖缸效果差，未能很好激发其活性：重新拖缸，拖缸时镍缸温度提升至

82-85℃之间或负载加大或时间延长则可解决。

②．镍缸温度低于75℃或PH值低于4.0：检查温度和PH值，使其不脱离控制范围。 ③．镍缸D剂含量过高：正确使用D剂，停产1天以上则额外补加1ml/L，平时按正

常比例补加。

④．镍缸打气过强：适当调整其打气流量。

⑤．镍缸空载时间过长或负载不够：保证生产连续性，负载不足加挂拖缸板共镀。

⑥．镍缸加热管漏电：将漏电加热管换掉； B、活化方面

①．活化Pd浓度低：添加钯水提高Pd浓度；

②．活化温度太低（低於20℃）：加强检测频率，留意温控效果。 ③．活化CU2+高，已到后期：更换新活化。

④．活化处理时间过短：正确掌握活化处理时间。 C、板子方面

①．线路图形设计不合理，存在电位差，生产时产生化学电池效应出现漏镀：前处理

磨板时仅磨板不过微蚀，适当延长活化时间并提高镍缸的活性。

②．阻焊油塞孔未塞满填平，生产中水洗不足，造成药水污染铜面：加大水洗流量。 ③．板面铜层显影不净或毒钯处理时遭硫化物污染：检查前工序，毒钯处理应当在蚀

刻后退锡前进行，生产此种板需加强磨刷和

OQC检验前三大不良改善报告

不良原因分析:

1）在线材剥头铆接时，端子深压，致使端子将线束中的部分铜丝切断，只

有部分或几根铜丝连接，引起通信不可靠。当线束摇晃时，线束中的铜丝处于时断时通的状态，造成外连接的LED不亮或闪烁。

2）端子铆接到了线材的外皮绝缘部分，端子浅压，端子未与线束中的铜丝存在可靠的电气连接，端子极易与线束断开。当摇晃线束时，端子与线束中的铜丝处于时断时通或完全断开的状态，造成外连接的LED闪烁或不亮。

3）按键板的测试工装保养不够，针座存在较大磨损，尚在使用，导致部分线束不良导致的LED闪烁判定为线束未与工装针座未接触好，经员工再次插入，发现LED亮，就判定为产品合格，致使存在不良的按键板出货。

改善措施：

1) 要求制线时，做如下调整:

调整刀具，控制端子压着质量.

端子压着后， 压好的端子要全数检验，并用抽检办法确认全数检验的效果，确保端子压着不良的不合格线束不流入下道工序

2）建立按键板测试工装档案，调整产品测试工装，对工装上的针座要求每500-1000次更新一次，并做好记录。确保测试的工装状态完好。

3）按键板测试时，要对线束来回摇晃3次，若发现指示灯闪烁，立即将产品判为

1:錫珠(Solder ball)

SMT常見焊接不良13:反向(Polarity Orientation)14:殘留助焊劑(Flux Residues) 15:錯件(Worng Part) 16:多錫(Extra solder) 17:多件(Extra Part) 18:燈芯(Solder wicking) 19:錫裂(Fractured Solder) 20:短路(Solder short)

2:錫渣(Solder splashes) 3:側立(Mounting On Side) 4:少錫(Insufficient solder) 5:立碑(Tombstone) 6:虛焊(Unsoldered) 7:偏位(Off Pad) 8:焊盤翹起(Lifted land)

9:少件(Missing Part)10:冷焊(Cold solder) 11:反白(Upside down) 12:半濕潤(Dewetting)

21:針孔(Pinhole)22:元件破損(Component Damaged) 23:標籤褶皺(Lable peeling) 25:共面度不良(Coplanarity Defect)

SMT常見焊接不良錫珠(Solder Ball)

焊接过程