线路板热风整平是啥工艺

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如何设计热风整平线路板项目可行性研究报告（技术工艺+设备选型

+财务概算+厂区规划）标准方案

【编制机构】：博思远略咨询公司（360投资情报研究中心） 【研究思路】：

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【关键词识别】：1、热风整平线路板项目可研2、热风整平线路板市场前景分析预测3、热风整平线路板项目技术方案设计4、热风整平线路板项目设备方案配置5、热风整平线路板项目财务方案分析6、热风整平线路板项目环保节能方案设计7、热风整平线路板项目厂区平面图设计8、热风整平线路板项目融资方案设计 9、热风整平线路板项目盈利能力测算10、项目立项可行性研究报告11、银行贷款用可研报告12、甲级资质13、热风整平线路板项目投资决策分析

【应用领域】：

【热风整平线路板项目可研报告详细大纲——2013年发改委标准】： 第一章热风整平线路板项目总论 1.1 项目基本情况 1.2 项目承办单位

1.3 可行性研究报告编制依据 1.4 项目建设内容与规模 1.5 项目总投资及资金来源 1.6 经济及社会

电路板表面处理工艺热风整平

1. 目的：规范热风整平操作，保证产品的质量。 2. 范围：热风整平工序

3. 职责：生产部负责规范执行，日常工艺维护。

品质部负责药水分析与规范修订。

4.工艺流程：

4.1金手指板热风整平流程：

金手指贴胶带→烘板→压胶带→上板→微蚀→水洗→水洗→水洗→烘干→涂敷助焊剂→喷锡→空气浮床→热水洗→轻擦→水洗→烘干→去金手指胶带 4.2 无金手指板热风整平流程：

（烘板）→上板→微蚀→水洗→水洗→水洗→烘干→涂敷助焊剂→喷锡→空气浮床→热水洗→轻擦→水洗→烘干

5.工艺参数与设备能力参数：

6.工艺维护及方法 ： 6.1工艺维护一览表：

电路板表面处理工艺热风整平

6.2锡炉打渣方法：

6.2.1将锡温升至280OC，搅拌1小时，关闭搅拌； 6.2.2开风刀盖，降温至200C 打缸两边的渣； 6.2.3降温至1800C，保温1小时；

6.2.4时间到后用渣勺打渣，从一侧打起，不可乱打，东一下，西一下，不能搅动锡；当一侧完成，再进行另一侧；表面完成后，进行底部打渣。

6.3助焊渣溢流口清洁：

用碎布清洁锡面的助焊油渣，从溢流口流出；清洁溢流口下部口异物，以避免堵塞。 6.4工艺维护的具体时间见《工艺维护计划》，维护后填写《热风整平工艺控制表》。

电路板表面处理工艺热风整平

1. 目的：规范热风整平操作，保证产品的质量。 2. 范围：热风整平工序

3. 职责：生产部负责规范执行，日常工艺维护。

品质部负责药水分析与规范修订。

4.工艺流程：

4.1金手指板热风整平流程：

金手指贴胶带→烘板→压胶带→上板→微蚀→水洗→水洗→水洗→烘干→涂敷助焊剂→喷锡→空气浮床→热水洗→轻擦→水洗→烘干→去金手指胶带 4.2 无金手指板热风整平流程：

（烘板）→上板→微蚀→水洗→水洗→水洗→烘干→涂敷助焊剂→喷锡→空气浮床→热水洗→轻擦→水洗→烘干

5.工艺参数与设备能力参数：

6.工艺维护及方法 ： 6.1工艺维护一览表：

电路板表面处理工艺热风整平

6.2锡炉打渣方法：

6.2.1将锡温升至280OC，搅拌1小时，关闭搅拌； 6.2.2开风刀盖，降温至200C 打缸两边的渣； 6.2.3降温至1800C，保温1小时；

6.2.4时间到后用渣勺打渣，从一侧打起，不可乱打，东一下，西一下，不能搅动锡；当一侧完成，再进行另一侧；表面完成后，进行底部打渣。

6.3助焊渣溢流口清洁：

用碎布清洁锡面的助焊油渣，从溢流口流出；清洁溢流口下部口异物，以避免堵塞。 6.4工艺维护的具体时间见《工艺维护计划》，维护后填写《热风整平工艺控制表》。

PCB）工艺规范

印制线路板（

修订记录

目 录

目 录....................................................................... 3 1 适用范围.................................................................... 5 2 目的........................................................................ 5 3 概述........................................................................ 5 4 参考标准.................................................................... 5 5 术语........................................................................ 5 6 设计规则............................

PCB）工艺规范

印制线路板（

修订记录

目 录

目 录....................................................................... 3 1 适用范围.................................................................... 5 2 目的........................................................................ 5 3 概述........................................................................ 5 4 参考标准.................................................................... 5 5 术语........................................................................ 5 6 设计规则............................

质量检验部

线路板成品外观验收标准

文件编号. RJ-1600-03 版 本：V1.0 发行日期：2015年12月

编制： 审核： 审定： 修订记录 版本号 V1.0 修改内容概要原因 新编制 修订人 修订日期 2015-12-23

外观验收标准

质量检验部

一、 内容

本标准规定了对表面装焊进行质量评定的一般要求。

二、 适用范围

本标准适用于外协加工半成品或采购的各类板卡原材料 。

三、 特殊说明

由于物料或设计原因无法满足要求的情况除外，有特殊要求的器件以图纸中的技术要求或此产品专

用的验收标准为准。针对标准中未提及或存在争议部分由质量检验部做最终判定。 PCB 外观验收标准 检查项目 描述及图片 不良说明：焊点周围存在发黑、发黄等严重影响外观的残留。 良品图示： 不良图示： PCB清洁度 B 不良等级 不良说明：印制板上铜箔欠缺。 良品图示： 不良图示： PCB回路欠缺 A 不良说明：划伤导致线路

双面线路板QC工程图

双流程

面作业指引

QC

工

程

表品质重点 1.板材:板厚、规 格、铜厚

编号 版本检验工具 金相切片/显微镜 检验方法

□品管 □生管担当者 操作员 QC 按MlL-STD105Ⅱ 抽检 品管

□生产 □业务

□工程 □管理备注

关键参数

品质记录表格

进料IQC

IQC作业指导书

2油墨:颜色、硬度 目视.4H铅笔.3M 胶带.油墨粘度计 、粘度 剪床 烤炉 尺寸依MI或开料图 150℃/2H 规格尺寸 爆边 烤焦 直尺 目视 目视 红胶片 针规 MI资料 背光检测理 MI资料 切片机 显微放大镜 (400倍)

√

IQC进料检验报告

开料 烘烤

开料作业指导书

自检 自检 每钻完三手之 后，针对各头 面底板全检一 次 背光检测 切割、研磨后 在400倍放大镜 下检测

√ √ √

无 无

钻孔

钻孔作业指导书

①(转速): 90m/S CNC电脑钻 ②(落速); 50m/S 多孔、少孔、偏 孔、孔大、孔小 孔机 ③(进刀速度):1.4m/S 槽位缸 CU2+浓度：1.4-2.5g/L NaoH:12-17g/L 化学沉铜效果

√

√

钻房抽查日报表

PTH

PTH线操作规程

√

背光检测记录

外发

镀一铜

电镀作业指导书

铜缸 压膜机

电流密度 压膜压力:4.0-6.0kg/c㎡

镀铜厚度

开料

目的：根据工程资料的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．

具体工作流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角＼磨边→出板 设备主要是裁切机或开料机

钻孔

目的：根据工程资料（客户资料），在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．

具体工作流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查＼修理 设备主要是钻孔机

层压：将铜箔、PP(Prepreg)与氧化处理后的内层线路板,压合成多层

基板，4层板需要一张内层，两张铜箔；6层板需要两张内层，两张铜箔

设备主要是层压机叫油压机

黑化：对铜表面进行黑化处理，使其表面生成一层氧化物(黑色的氧化铜或红色的氧化亚铜或两者的混合物)，以进一步增加比表面，改善铜箔与基材的结合状况。它是一种氧化处理在碱性介质中的一种化学反应，使得树脂与铜面的接触面积增大，结合力加强。在化学反应中通常使用强氧化剂亚氯酸钠（NaclO2）、高锰酸钾（K2MNO4)等

作用：钝化铜面；增强内层铜箔的表面粗化度，进而增强环氧树脂与内层铜箔之间的结合力

药剂，亚氯酸钠，氢氧化钠，缓冲剂 磷酸三钠，表面活性剂

棕化：目的或功能与黑化功能一样，增加比表面，改善铜箔与基材的结合状况，

主要药

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向是否正确, 当使用螺纹件连接时, 必须拧紧, 以确保连接可靠, 螺纹件必须拧得足够紧, 以压紧锁紧垫片。

5.4焊点检查

焊点可接受性要求-目标: 焊点表层总体呈现光滑与焊接零件有良好润湿, 部件的轮廓容易分辨。焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘, 表层形状呈凹面状。

焊接润湿情况并非总能从表面外观判断。实际应用中种类繁多的焊料合金可能产生典型的从0°到90°的接触角。可接受的焊接必须在焊料和焊接面熔合处显示出明显的润湿和粘附。

焊接的润湿角( 焊料与元件可焊端以及焊料与PCB的焊盘间) 不可超过90°, 当焊锡的量多导致蔓延出焊盘或阻焊层的轮廓时除外( 即能够清晰得辨别出元器件与焊盘良好润湿) , 如下图所示。干枯、灰暗、颗粒状的无铅焊锡, 这样的焊接外观可接受。

使用铅锡合金的工艺与使用无铅合金的工艺所产生的焊点主要分别是焊料的外观。可接受的锡铅连接与无铅连接可能呈现相似的外观, 但无铅合金更表现为: 表面粗糙; 较大的润湿角, 所有其它焊料填充要求都相同。

5.4.1焊接异常

（1）焊接异常-针孔\吹孔焊接异常-不润湿

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（2） 焊接

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PCB阻抗设计及叠层结构

目录

前言................................................................................................................................................... 4 第一章 阻抗计算工具及常用计算模型 ......................................................................................... 7

1.0 阻抗计算工具 .................................................................................................................... 7 1.1 阻抗计算模型 ....................................................................................................