pcb流程简介PPT文档

一般线路板制作流程知识

n全方位了解PCB的工艺流程。

n熟悉PCB工艺流程的基本原理与操作过程。

n探讨无铅制程的疑难技术

第一部分：前言

第二部分：多层线路板基本结构

第三部分：制作流程简介

第四部分：内层制作原理阐述

第五部分：外层制作原理阐述

第六部分：PCB功能性问题分析

nPCB就是印制线路板英文的缩写（printed circuit board），也叫印刷电路板。

一、PCB工艺首先先分为单面板工艺、双面板工艺，多层板工艺（刚性

线路板）；挠性线路板（软板）；软硬结合板。

单面板又根据表面工艺和客户的要求不同，分为普通单面板（如电线插

座等）；假双面板（复杂一点的电话机板）；碳油单面板（简单的计算

器板）；碳油灌孔板（打印机）；碳油线路板（打印机）；银浆灌孔板

（打印机）等；

双面板根据工艺和客户要求的不同，可分为抗氧化板（防氧化板）（汽

车音响）；喷锡板（大部分板都是）；镍金板（复杂的计算器上、高频

板）；沉金板；沉银板；金手指板（一些卡板类，如显卡等）.

多层板是防氧化板和喷锡板为主，常见的用于电脑主机板上，还有一些

高科技产品上，如生命系统、导航系统等；

挠性板我们都知道大部分用在手机上和一些高科技产品上

二、根据PCB制造工艺材料上主要是铜基板、阻焊油墨

本文档主要介绍Cadence的PCB设计软件Allegro PCB Editor的基本使用方法，其中封装库的建立不再赘述，参见“Cadence软件库操作管理文档”。

目录

一、创建电路板 ............................................................................................................................... 2

1、新建电路板文件 ................................................................................................................. 2 2、设置页面尺寸 ..................................................................................................................... 2 3、绘制电路板外框outline .............................

目录

1引言 ............................................................................................................................ 1 2 PCB测试的重要性 ................................................................................................... 1 3 PCB电性测试技术的分析 ....................................................................................... 2 3.1电性测试的一般要求 .......................................................................................... 2 3.2影响PCB的测试因素 ........................................................

多层板工艺流程培训

主要内容： 1.PCB的分类 2.PCB流程介绍

PCB的分类

PCB在材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。因此其种类划分比较多，以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍PCB的分类以及它的制造工艺。

A. 以成品软硬区分类 a. 硬板 Rigid PCB b. 软板 Flexible PCB

c. 软硬结合板 Rigid-Flex PCB B. 以层次分类 a. 单面板 b. 双面板 c. 多层板 C. 以结构分类

a. 普通双面板或多层板 b. 机械盲孔板 c. HDI板

PCB流程介绍我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，具体分为八部分进行介绍，分类及流程如下：A、内层线路B、压合C、钻孔D、沉铜板电E、外层线路F、图形电镀、外层蚀刻G、中测H、阻焊、字符I、表面处理J、外形K、ET、FQCL、包装

A.内层线路--开料

? 依工程设计规划要求,将基板材料裁切成生产所需尺寸 主要生产物料:覆铜板，覆铜板是由铜箔和绝缘层

ppt简介

学院： 专业： 学号： 姓名：

摘要：简要介绍一下ppt的发明与发展，并详细解说一些它的常用功能，如：如何制作ppt模板、如何向ppt中加入音乐视频、怎样制作电子相册以及超链接的用法。

关键词：ppt的发明、ppt模板、ppt的音乐和视频、ppt电子相册以及ppt超链接

PPT,就是Power Point简称。Power Point最初并不是微软公司发明的，而是美国名校伯克利大学一位叫Robert Gaskins的博士生发明的，之后微软通过收购的方式将PowerPoint收入麾下，最终成为美国微软公司出品的办公软件系列重要组件之一(还有Excel,Word等)。Microsoft Office PowerPoint 是一种演示文稿图形程序，Power Point是功能强大的演示文稿制作软件。可协助您独自或联机创建永恒的视觉效果。它增强了多媒体支持功能，利用Power Point制作的文稿，可以通过不同的方式播放，也可将演示文稿打印成一页一页的幻灯片，使用幻灯片机或投影仪播放,可以将您的演示文稿保存到光盘中以进行分发，并可在幻灯片放映过程中播放音频流或视频流

PCB制造流程及說明

PCB制造流程及說明（下集）

十一、外層檢查

11.1前言

一般pcb製作會在兩個步驟完成後做全檢的作業:一是線路完成(內層與外層)後二是成品,本章針對線路完成後的檢查來介紹. 11.2檢查方式

11.2.1電測－請參讀第16章 11.2.2目檢

以放大鏡附圓形燈管來檢視線路品質以及對位準確度,若是外層尚須檢視孔及鍍層 品質,通常會在備有10倍目鏡做進一步確認,這是很傳統的作業模式,所以人力的須 求相當大.但目前高密度設計的板子幾乎無法在用肉眼檢查,所以下面所介紹的AOI 會被大量的使用. 11.2.3 AOI－Automated optical Inspection 自動光學檢驗

因線路密度逐漸的提高，要求規格也愈趨嚴苛，因此目視加上放大燈鏡已不足以 過濾所有的缺點,因而有AOI的應用。 11.2.3.1應用範圍 A. 板子型態

－信號層，電源層，鑽孔後(即內外層皆可)．

－底片，乾膜，銅層．(工作片, 乾膜顯像後,線路完成後)

B. 目前AOI的應用大部分還集中在內層線路完成後的檢測,但更大的一個取代人力

1

PCB制造流程及說明

的製程是綠漆後已作焊墊

1、打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。

2、裁剪覆铜板,用感光板制作电路板全程图解 。覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，不要过大，以节约材料。

3、预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。 4、转印电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热，温度设定在160-200摄氏度，由于温度很高，操作时注意安全！ 5、腐蚀线路板,回流焊机。先检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了，等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水，比例为1：2：3，在配制腐蚀液时，先放水，再加浓盐酸、浓双氧水，若操作时浓盐酸

PCB技术详解手册

P.C.B. 製 程 綜 覽LONG WIDTH VIOLATION NICKS PROTRUSION SURFACE SHORT DISHDOWN

Missing Junction FINE OPEN

WIDE SHORT Missing Open FINE SHORT

SHAVED PAD

SPACING WIDTH VIOLATION

PINHOLE

NICK

OVERETCHED PAD

COPPER SPLASH

MISSING PAD

一. PCB演變1.1 PCB扮演的角色 PCB的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必頇的電子電路零件接 合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。所以PCB在整個電子產品中 ，扮演了整合連結總其成所有功能的角色，也因此時常電子產品功能故障時， 最先被質疑往往就是PCB。圖1.1是電子構裝層級區分示意。第1層次 (Module)

晶圓 第0層次

第4層次 (Gate)

第3層次 (Board)

第2層次 (Card)

圖1.1

1.2 PCB的演變1.早於1903年Mr. Albert Hanson首創利用 線路 (Circuit)觀念應用於電 話 交換機系統。它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟

PCB工艺流程详解

PCB制造工艺综述

目 录

一二

PCB制造行业术语......................................................................................2 PCB制造工艺综述......................................................................................4

1. 印制板制造技术发展50年的历程............................................................................4 23456

初步认识PCB............................................................................................................5 表面贴装技术(SMT)的介绍................................................................................

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《非工程技术人员培训教材》 非工程技术人员培训教材》 导师： 导师：章荣纲 RongGang.Zhang@

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覆铜板的定义覆铜板 -------又名 基材 。 又名将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板 覆铜箔层压板。 状材料，称为覆铜箔层压板 覆铜箔层压板 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板(CORE)

FR-4----Flame Resistant Laminates 耐燃性积层板材目前本厂常用的基材为FR-4。非工程技术人员培训教材 2

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覆铜板的结构覆铜板结构示意图铜箔

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